CN114390203A - 防抖模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种防抖模组，通过设置电路板、马达、镜头组件、IC驱动芯片，电路板上设置有图像传感器；马达固定于电路板上；镜头组件安装于马达内；工作时，光线通过镜头组件射入电路板的图像传感器上，设备发生抖动时，镜头组件发生偏移，IC驱动芯片控制马达动作，以驱动镜头组件沿垂直于镜头组件的光轴以及平行于镜头组件的光轴的方向移动，实现镜头组件在X、Y和AF方向的移动，使镜头组件复位，由于马达的驱动仅通过IC驱动芯片控制，即可实现镜头组件在X、Y和AF方向的移动，可显著提升对马达的控制速度和控制效果，使得OIS防抖模组的防抖效果显著提升，同时有效降低OIS防抖模组的生产成本。

Description

防抖模组

技术领域

本申请属于拍摄电子设备防抖装置技术领域，尤其涉及一种具有光学防抖模块的防抖模组。

背景技术

自动对焦(AF：Auto Focus)功能的电子设备模组广泛地应用于一般数码电子设备、手机或平板电脑之类的移动电子设备。近年来，该类电子设备不仅限定于自动对焦(AF)功能，还陆续上市了采用防止手抖装置的电子设备模组防止手抖装置主要分为电子补偿式稳定器(EIS：Electronic Image Stabilizer)和光学图像稳定器(OIS：Optical imagestabilization)。

现有的OIS防抖模组主要由马达、控制板、马达、镜头组件和驱动IC等组件构成，控制板与电子设备电子设备的电源模块连接，马达固定于控制板上，镜头组件安装于马达内，控制板上设置有OIS驱动IC模块。马达上设置有AF驱动IC模块，电子设备产生抖动时， OIS驱动IC模块控制马达动作，以使马达驱动镜头组件沿垂直于镜头组件光轴的X方向和 Y方向移动，同时，AF驱动IC模块OIS驱动IC模块控制马达动作，以使马达驱动镜头组件沿平行于于光轴的Z方向移动，实现对镜头组件位置的调节，最终实现OIS防抖模组的防抖功能。

但由于OIS驱动IC模块和AF驱动IC模块分别设置于控制板和马达上，由两股不同的电流进行控制，导致OIS驱动IC模块和AF驱动IC模块的响应速度难以保持一致，因此难以实现马达在OIS的X、Y方向与AF的Z方向对镜头组件控制的有效协同，导致OIS防抖模组的防抖效果变差，不能满足用户的使用需求。此外，通过OIS驱动IC模块和AF驱动 IC模块的设置将增加OIS防抖模组的生产成本，且由于OIS驱动IC模块设置于控制板上，使得现有的OIS防抖模组在组装马达时，容易造成OIS驱动IC模块损坏，导致电子设备的使用成本增加。

发明内容

本申请旨在至少能够在一定程度上解决现有防抖模组防抖效果不佳的技术问题。为此，本申请提供了一种防抖模组。

本申请实施例提供的一种防抖模组，包括电路板，所述电路板上设置有图像传感器；

马达，所述马达固定于所述电路板上；

镜头组件，所述镜头组件安装于所述马达内并位于所述图像传感器的上方；

IC驱动芯片，所述IC驱动芯片包括OIS寄存器和AF存储器，所述OIS寄存器内设有相机抖动前所述镜头组件的光心在X和Y方向的位置信息，所述AF存储器设置有相机抖动前所述镜头组件的光心在Z方向的位置信息；

防抖单元，所述防抖单元与所述OIS寄存器和所述AF存储器电连接，防抖单元用于相机抖动后所述镜头组件的光心在X、Y以及Z方向的位置信息，控制所述马达动作，以使马达驱动所述镜头组件沿垂直于所述镜头组件的光轴和/或沿平行于所述镜头组件的光轴的方向移动，使所述镜头组件的光心移动至相机抖动前所述镜头组件的光心的位置上。

在一些实施例中，所述防抖单元包括信号接收器和位移传感器，所述信号接收器设置于所述IC驱动芯片内，并与OIS寄存器和所述AF存储器电连接，以用于调取相机抖动前所述镜头组件的光心在X、Y以及Z方向的位置信息，所述位移传感器设置于所述马达上并与所述信号接收器电连接，用于将相机抖动后所述镜头组件的光心在X、Y以及Z方向的位置信息传输至所述信号接收器，所述信号接收器根据相机抖动后所述镜头组件的光心的位置偏移量，控制所述马达动作，以驱动所述镜头组件沿垂直于所述镜头组件的光轴和/或沿平行于所述镜头组件的光轴的方向移动，使所述镜头组件的光心移动至相机抖动前所述镜头组件的光心的位置上。

在一些实施例中，所述马达包括：

壳体；所述壳体固定于所述电路板上；

固定架，所述固定架固定于所述壳体内，所述固定架的侧面固定有3块软硬结合板，3 块所述软硬结合板上均设置有驱动线圈，所述位移传感器设置于其中一块所述软硬结合板上，所述位移传感器与所述IC驱动芯片电连接；

驱动架，所述驱动架滑动连接于所述固定架上，所述驱动架的侧面上固定有X方向磁石、Y方向磁石和Z方向磁石，所述X方向磁石、所述Y方向磁石和所述Z方向磁石分别位于三个所述驱动线圈的一侧；所述镜头组件固定于所述驱动架上。

在一些实施例中，所述IC驱动芯片设置于位于所述Z方向磁石一侧的所述软硬结合板上。

在一些实施例中，所述镜头组件的侧边设置有定位凸起，所述驱动架上设置有与所述定位凸起适配的定位安装槽，所述定位凸起位于所述定位安装槽的内部。

在一些实施例中，所述防抖模组还包括：

支撑架，所述支撑架位于所述镜头组件的下方，所述支撑架的底面固定于所述电路板上；

滤光片，所述滤光片固定于所述支撑架上并位于所述镜头组件和所述图像传感器之间。

在一些实施例中，所述支撑架的底面设置有支撑边，所述支撑架通过所述支撑边固定于所述电路板上，所述支撑边和所述支撑架之间设置有加强筋。

在一些实施例中，所述支撑架的顶面上设置有若干防刮凸起，各所述防刮凸起位于所述滤光片的周侧。

在一些实施例中，所述防刮凸起之间设置有安装缺口。

在一些实施例中，所述支撑架的顶面上设置有滤光片安装槽，所述滤光片固定于所述滤光片安装槽上，所述滤光片安装槽的侧壁上凹设有收容凹槽，所述收容凹槽位于所述安装缺口的一侧。

在一些实施例中，所述支撑架的顶面上设置有贯穿所述支撑架的逃气孔。

本申请实施例至少具有如下有益效果：

该防抖模组的电路板上设置有图像传感器，马达固定于所述电路板上；镜头组件安装于马达的内部并位于所述图像传感器的上方，拍照时，光线通过镜头组件射入电路板的图像传感器上；当电子设备发生抖动时，镜头组件发生偏移，IC驱动芯片根据镜头组件在X、 Y和AF方向的偏移量来控制马达动作，以驱动镜头组件沿垂直于镜头组件的光轴和/或平行于镜头组件的光轴的方向移动，实现镜头组件在X、Y和AF方向的移动，使镜头组件复位，最终消除电子设备抖动时对拍摄工作造成的影响，由于马达的驱动仅通过IC驱动芯片控制，即可通过一股作用于该IC驱动芯片的电流即可实现对IC驱动芯片的控制，可实现马达在X、 Y方向与AF的Z方向对镜头组件控制的有效协同显著提升对马达的控制速度和控制效果，使得防抖模组的防抖效果显著提升，同时，在生产工作当中，该防抖模组仅需对一个IC驱动芯片进行成产，相较于现有OIS驱动芯片和AF驱动芯片两个模块的生产工作，可有效降低防抖模组的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例中防抖模组的立体结构示意图；

图2示出了本申请实施例中防抖模组的正视图；

图3示出了图2中沿A-A方向的剖切视图；

图4示出了本申请实施例中防抖模组隐藏镜头和镜片的立体结构示意图；

图5示出了本申请实施例中防抖模组的支撑架和滤光片的立体结构示意图；

图6示出了本申请实施例中防抖模组的支撑架的立体结构示意图；

图7示出了本申请实施例中防抖模组的支撑架的另一立体结构示意图。

附图标记：

10—电路板 11—连接器 12—图像传感器

13—软性连接板 14—支撑板 20—马达

21—壳体 22—镜头 23—镜片

24—避让槽 25—固定架 30—镜头组件

31—定位凸起 40—IC驱动芯片 50—驱动架

51—定位安装槽 52—无影胶 53—磁石安装槽

60—支撑架 61—支撑边 62—加强筋

63—防刮凸起 64—安装缺口 65—滤光片安装槽

66—收容凹槽 67—逃气孔 70—滤光片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面结合附图并参考具体实施例描述本申请：本申请提供一种防抖模组，如图1-3所示，包括电路板10、马达20、镜头组件30、IC驱动芯片40(图中未标识)，电路板10上设置有图像传感器12；马达20固定于电路板10上；镜头组件30安装于马达20内并位于图像传感器12的上方；IC驱动芯片40用于控制马达20动作，以驱动镜头组件30沿垂直于镜头组件30的光轴(即光线穿过镜头组件30时方向不变的轴)和/或沿平行于镜头组件 30的光轴的方向移动。

拍照时，光线通过镜头组件30射入电路板10的图像传感器12上。当电子设备发生抖动时，镜头组件30发生偏移，IC驱动芯片根据镜头组件30在X、Y和AF方向的偏移量来控制马达20动作，以驱动镜头组件30沿垂直于镜头组件30的光轴和/或平行于镜头组件 30的光轴的方向移动，实现镜头组件30在X、Y和AF方向的移动，使镜头组件30复位，最终消除电子设备抖动时对拍摄工作造成的影响，由于马达20的驱动仅通过IC驱动芯片控制，即可通过一股作用于该IC驱动芯片的电流即可实现对IC驱动芯片的控制，可实现马达20在X、Y方向(垂直于镜头组件30的光轴的方向)与AF的Z方向(平行于镜头组件30的光轴的方向)对镜头组件30控制的有效协同显著提升对马达20的控制速度和控制效果，使得防抖模组的防抖效果显著提升，同时，在生产工作当中，仅需对一个IC驱动芯片进行生产，相较于现有OISIC驱动芯片和AFIC驱动芯片两个模块的生产工作，可有效降低防抖模组的生产成本。本实施例中，进一步地，如图1-2所示，电路板10的一侧设置有软性连接板13，软性连接板13上设置有连接器11，连接器11可连接外部电子设备的电源模块，以给防抖模组供电。

本事实例中，IC驱动芯片40内设置有OIS寄存器、AF存储器，OIS寄存器内设有相机抖动前镜头组件30的光心的X和Y方向的位置信息，AF存储器设置有相机抖动前镜头组件30的光心的Z方向的位置信息；

本事实例中，防抖模组还包括防抖单元，防抖单元与OIS寄存器和AF存储器电连接，并用于根据相机抖动后镜头组件30的光心的X、Y以及Z方向的位置信息，控制马达动作，以驱动镜头组件30沿垂直于镜头组件30的光轴和/或沿平行于镜头组件30的光轴的方向移动，使镜头组件30的光心移动至相机抖动前镜头组件30的光心的位置上。

在一些实施例中，防抖单元包括信号接收器和位移传感器，信号接收器设置于IC驱动芯片内，并与OIS寄存器和AF存储器电连接，以用于调取相机抖动前镜头组件30的光心的X、Y以及Z方向的位置信息，位移传感器设置于马达上并与信号接收器电连接，用于将相机抖动后镜头组件30的光心的X、Y以及Z方向的位置信息传输至信号接收器，信号接收器根据相机抖动后所述镜头组件30的光心的位置偏移量，控制马达动作，以驱动镜头组件30沿垂直于镜头组件30的光轴和/或沿平行于镜头组件30的光轴的方向移动，使镜头组件30的光心移动至相机抖动前镜头组件30的光心的位置上。

具体地，位移传感器感应相机抖动后镜头组件30的光心的X、Y和Z的位置信息，并将相机抖动后镜头组件30的光心的X、Y和Z的位置信息传输至信号接收器，信号接收器通过调取OIS寄存器的镜头组件30的光心X和Y方向的位置信息、以及调取OIS寄存器的镜头组件30的Z方向的位置信息，并通过抖动后的镜头组件30的光心的X、Y和Z的位置信息，得出镜头组件30在X、Y和Z方向的偏移量，信号接收器根据镜头组件30的X、Y 和Z方向的偏移量控制马达20动作，最终带动驱动架和镜头组件30在X、Y和Z方向移动，使镜头组件的光心移动至相机抖动前镜头组件的光心的位置上，最终实现防抖模组的防抖功能。

在一些实施例中，如图3所示，马达20包括：

壳体21，壳体21固定于电路板10上；

固定架(图中未标示)，固定架固定于壳体21内，固定架的侧面固定有3块软硬结合板(RFPC)，3块软硬结合板上均设置有驱动线圈，其中一块软硬结合板上设置有位移传感器(图中未标识),位移传感器与IC驱动芯片电连接；

驱动架，驱动架滑动连接于固定架上，驱动架的侧面上固定有X方向磁石、Y方向磁石和Z方向磁石，X方向磁石、Y方向磁石和Z方向磁石分别位于三个驱动线圈的一侧；镜头组件30固定于驱动架上。

具体地，镜头组件30安装于驱动架后，再以镜头组件30的光心(即光线穿过镜头组件 30方向不变的点)作为基准点，并将该基准点的X、Y和Z方向的位置信息刻录至IC驱动芯片40。设备抖动时，位移传感器通过该基准点的位置信息得出镜头组件30在X、Y和Z 方向的偏移量，并将该偏移量传输至IC驱动芯片40，IC驱动芯片40通过控制作用于三个驱动线圈的电流对驱动线圈的磁感应强度进行控制，即可改变三个驱动线圈作用于X方向磁石、Y方向磁石和Z方向磁石的磁力，最终带动驱动架和镜头组件30在X、Y和Z方向移动，并将镜头组件30的光心位置移动至基准点处，实现对镜头组件30位置的调整，最终实现防抖模组的防抖功能。

本实施例中，进一步地，镜头组件30插设于驱动架50内。

本实施例中，进一步地，如图3所示，镜头组件30和驱动架50之间通过无影胶52实现连接和固定。

本实施例中，进一步地，驱动架上设置有三个磁石安装槽53，X方向磁石、Y方向磁石和Z方向磁石分别固定于三个磁石安装槽53内。

本实施例中，进一步地，如图1-3所示，防抖模组还包括镜头22和镜片23，壳体21通过支撑板14固定于电路板10上，镜头22固定于壳体21的顶面上，镜头组件30的上端延伸至镜头22的内部，镜片23固定于镜头22的端面上并位于镜头组件30的上方。

在一些实施例中，IC驱动芯片设置于位于Z方向磁石一侧的软硬结合板上。

具体地，通过该设置，在实现IC驱动芯片对三个驱动线圈的电流控制的同时，可有效防止安装马达20时触碰到IC驱动芯片40，对IC驱动芯片40造成损伤。

在一些实施例中，如图3所示，壳体21固定于电路板10上的一端设置有避让槽24，IC驱动芯片40设置于电路板10上并位于避让槽24内。

具体地，通过将IC驱动芯片40设置于电路板10上可便于IC驱动芯片40的安装，以及便于IC驱动芯片40与电路板10之间的电连接，避让槽24的设置可减少马达20与电路板10的接触面，有效避免马达20安装过程中对电路板10上包括IC驱动芯片40在内的电子元器件造成损坏，且IC驱动芯片40设置在避让槽24内，可由避让槽24的槽壁进行保护，有效提升IC驱动芯片40的使用寿命。

在一些实施例中，如图4所示，镜头组件30的侧边设置有定位凸起31，驱动架50上设置有与定位凸起31适配的定位安装槽51，定位凸起31位于定位安装槽51的内部

具体地，在安装镜头组件30时，定位凸起31落入定位安装槽51内，一方面可为镜头组件30的安装提供方便，另一方面可为镜头组件30的安装提供基准，防止镜头组件30安装时位置产生偏移，导致电子设备的拍摄效果变差。

在一些实施例中，如图3和5所示，防抖模组还包括：

支撑架60，支撑架60位于镜头组件30的下方，支撑架60的底面固定于电路板10上；

滤光片70，滤光片70固定于支撑架60上并位于镜头组件30和图像传感器12之间。

具体地，支撑架60通过胶水粘于电路板10的表面，支撑架60可便于滤光片70的固定和安装，拍照时，图像先经过滤光片70滤光后射入图像传感器12。

在一些实施例中，如图3和7所示，支撑架60的底面设置有支撑边61，支撑架60通过支撑边61固定于电路板10上，支撑边61和支撑架60之间设置有加强筋62。

具体地，支撑边61的设置可在保证稳固安装支撑架60的同时，减少支撑架60与电路板10的接触面积，避免安装支撑架60时对电路板10上图像传感器12，IC驱动芯片40等电子元件造成损坏，同时对图像传感器12进行保护，加强筋62可稳固支撑边61和支撑架 60之间的连接，对支撑边61进行保护。

在一些实施例中，如图3和5-6所示，支撑架60的顶面上设置有若干防刮凸起63，各防刮凸起63位于滤光片70的周侧。具体地，防刮凸起63可对滤光片70进行保护，防止滤光片70刮伤，从而影响滤光片70的工作性能。

在一些实施例中，防刮凸起63之间设置有安装缺口64。

具体地，安装滤光片70时，需先在支撑架60上涂覆胶水，然后再拿取滤光片70，将滤光片70通过胶水粘贴于支撑架60上，安装缺口64的设置可为滤光片70的安装提供方便。

在一些实施例中，如图5-6所示，支撑架60的顶面上设置有滤光片安装槽65，滤光片 70固定于滤光片安装槽65上，滤光片安装槽65的侧壁上凹设有收容凹槽66，收容凹槽66位于安装缺口64的一侧。具体地，收容凹槽66可供安装时手指或夹持器具的容纳，为滤光片70的安装提供方便。

在一些实施例中，如图5-7所示，支撑架60的顶面上设置有贯穿支撑架60的逃气孔67。具体地，由于图像传感器12在工作时会产生一定量的热，导致图像传感器12的环境热量升高，影响图像传感器12的工作性能，由于逃气孔67的存在，可有效将图像传感器 12工作时产生的热气从逃气孔67排出，提升图像传感器12的工作性能。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种防抖模组，其特征在于，所述防抖模组包括：

电路板，所述电路板上设置有图像传感器；

马达，所述马达固定于所述电路板上；

镜头组件，所述镜头组件安装于所述马达内并位于所述图像传感器的上方；

IC驱动芯片，所述IC驱动芯片包括OIS寄存器和AF存储器，所述OIS寄存器内设有相机抖动前所述镜头组件的光心在X和Y方向的位置信息，所述AF存储器设置有相机抖动前所述镜头组件的光心在Z方向的位置信息；

防抖单元，所述防抖单元与所述OIS寄存器和所述AF存储器电连接，所述防抖单元用于根据相机抖动后所述镜头组件的光心在X、Y以及Z方向的位置信息，控制所述马达动作，以使马达驱动所述镜头组件沿垂直于所述镜头组件的光轴和/或沿平行于所述镜头组件的光轴的方向移动，使所述镜头组件的光心移动至相机抖动前所述镜头组件的光心的位置上。

2.如权利要求1所述的防抖模组，其特征在于，所述防抖单元包括信号接收器和位移传感器，所述信号接收器设置于所述IC驱动芯片内，并与OIS寄存器和所述AF存储器电连接，所述位移传感器设置于所述马达上并与所述信号接收器电连接，所述信号接收器根据相机抖动后所述镜头组件的光心的位置偏移量来控制所述马达动作。

3.如权利要求2所述的防抖模组，其特征在于，所述马达包括：

壳体；所述壳体固定于所述电路板上；

固定架，所述固定架固定于所述壳体内，所述固定架的侧面固定有3块软硬结合板，3块所述软硬结合板上均设置有驱动线圈，所述位移传感器设置于其中一块所述软硬结合板上,所述位移传感器与所述IC驱动芯片电连接；驱动架，所述驱动架滑动连接于所述固定架上，所述驱动架的侧面上固定有X方向磁石、Y方向磁石和Z方向磁石，所述X方向磁石、所述Y方向磁石和所述Z方向磁石分别位于三个所述驱动线圈的一侧；所述镜头组件固定于所述驱动架上。

4.如权利要求3所述的防抖模组，其特征在于，所述IC驱动芯片设置于位于所述Z方向磁石一侧的所述软硬结合板上。

5.如权利要求3所述的防抖模组，其特征在于，所述镜头组件的侧边设置有定位凸起，所述驱动架上设置有与所述定位凸起适配的定位安装槽，所述定位凸起位于所述定位安装槽的内部。

6.如权利要求1-5任一项所述的防抖模组，其特征在于，所述防抖模组还包括：

支撑架，所述支撑架位于所述镜头组件的下方，所述支撑架的底面固定于所述电路板上；

滤光片，所述滤光片固定于所述支撑架上并位于所述镜头组件和所述图像传感器之间。

7.如权利要求6所述的防抖模组，其特征在于，所述支撑架的底面设置有支撑边，所述支撑架通过所述支撑边固定于所述电路板上，所述支撑边和所述支撑架之间设置有加强筋。

8.如权利要求6所述的防抖模组，其特征在于，所述支撑架的顶面上设置有若干防刮凸起，各所述防刮凸起位于所述滤光片的周侧。

9.如权利要求8所述的防抖模组，其特征在于，所述防刮凸起之间设置有安装缺口，所述支撑架的顶面上设置有滤光片安装槽，所述滤光片固定于所述滤光片安装槽上，所述滤光片安装槽的侧壁上凹设有收容凹槽，所述收容凹槽位于所述安装缺口的一侧。

10.如权利要求6所述的防抖模组，其特征在于，所述支撑架的顶面上设置有贯穿所述支撑架的逃气孔。

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