CN114361227B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 148
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 218
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 36
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 10
- 230000007480 spreading Effects 0.000 abstract description 12
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 71
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括基板;第一信号线层,第一信号线层包括位于非显示区的第一信号线;封装层,位于第一信号线层背离基板的一侧;第二信号线层,位于封装层背离基板的一侧,第二信号线层包括至少部分位于显示区的第二信号线;第一阻挡部,位于所非显示区且环绕显示区设置,第一阻挡部位于第二信号线层朝向基板的一侧并包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段和第一缺口段,第一阻挡段的厚度大于第一缺口段的厚度。第一阻挡段位于连接端朝向显示区的一侧。第一阻挡段可以对封装层进行阻挡,改善封装层直接蔓延至非显示区并对连接端的过孔连接造成影响,提高了第二信号线连接端与第一信号线过孔连接的稳定性。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
近年来,显示技术朝向全面屏的方向发展,有机发光二极管(Organic-Light-Emitting-Diode,OLED)显示装置凭借其可以实现较高的屏占比,以及窄边框等优点,受到众多消费者青睐。现有的窄边框设计方案中,边框区域附近的线路之间存在接触不良的问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,能够改善显示面板边框区域线路连接的稳定性,提高显示面板的显示稳定性。
第一方面,提供一种显示面板,显示面板具有显示区和围绕显示区的非显示区,显示面板包括:基板;第一信号线层,位于基板的一侧,第一信号线层包括位于非显示区的第一信号线;封装层,位于第一信号线层背离基板的一侧;第二信号线层,位于封装层背离基板的一侧,第二信号线层包括至少部分位于显示区的第二信号线;第一阻挡部,位于所非显示区且环绕显示区设置,第一阻挡部位于第二信号线层朝向基板的一侧并包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段和第一缺口段,第一阻挡段的厚度大于第一缺口段的厚度;其中,第二信号线由显示区经由第一缺口段延伸至非显示区,第二信号线包括位于非显示区的连接端,且第二信号线通过连接端在非显示区和第一信号线过孔连接,第一阻挡段位于连接端朝向显示区的一侧。
第二方面,提供一种显示装置,显示装置包括第一方面的显示面板。
根据本申请实施例提供的显示装置,通过在非显示区设置有环绕显示区的第一阻挡部,可以一定程度上阻挡封装层蔓延至第二信号线的连接端,并影响连接端附近走线的正常连接。由于第一缺口段的厚度低于第一阻挡段,因此第二信号线只需跨越厚度较小的第一缺口段即可与第一信号线连接,跨越的膜层厚度较小,减小了第二信号线自身以及其他膜层受到的应力,防止第二信号线断线,保证线路走线稳定以及走线连接的可靠性。第一阻挡段位于第二信号线的连接端朝向显示区的一侧,第二信号线通过连接端与第一信号线过孔连接,也就是说,厚度较大的第一阻挡段位于过孔与显示区之间,进一步提高第一阻挡部的阻挡效果,更大程度的避免封装层直接蔓延至过孔,而导致过孔位置处封装层材料的堆积,进而导致过孔深度或过孔开口尺寸受到影响的现象。因此,第一阻挡段可以对封装层进行阻挡,改善封装层直接蔓延至非显示区并对连接端的过孔连接造成影响,提高了第二信号线连接端与第一信号线过孔连接的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一个实施例提供的显示面板的俯视示意图。
图2为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图;
图3为本申请一个实施例对应图2中B-B截面的剖视图;
图4为本申请一个实施例对应图1中A-A截面的剖视图;
图5为本申请另一个实施例提供的显示面板的俯视示意图;
图6为本申请另一个实施例对应图5中P区域的内部结构示意图;
图7为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图;
图8为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图;
图9为本申请另一个实施例对应图5中P区域的内部结构示意图;
图10为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图;
图11为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
图12为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
附图中:
10、基板;
01、第一信号线层;011、第一信号线;
02、第二信号线层;021、第二信号线;022、连接端;023、过孔;
03、触控层;
20、封装层;21、第一无机封装层;22、第二无机封装层;23、第一有机封装层;
30、第一阻挡部;31、第一阻挡段;32、第一缺口段;321、开口段;322、第一减薄段;
40、阵列层;401、平坦化层
50、发光功能层;501、阳极;502、发光材料层;503、阴极;504、像素定义层;51、发光器件;
60、第二阻挡部;
70、第三阻挡部;71、缓冲段;72、第二减薄段;
80、第四阻挡部;
AA、显示区;NA、非显示区;
X、第一方向;Y、第二方向;
100、显示面板。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。
诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
另外,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应理解,在本申请实施例中,“与A相应的B”表示B与A相关联,根据A可以确定B。但还应理解,根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B,还可以根据A和/或其它信息确定B。
随着显示技术的快速发展,以及显示市场的日益壮大,消费者对显示面积以及屏占比提出了更高的要求,显示面板也朝向全面屏的方向进化。
“全面屏”从字面上可以理解为全部都是屏幕,或是全部区域都可以显示。然而目前由于技术限制还很难实现真正意义上无边框的全屏显示,相关技术中通常是通过减少边框区域的方式以增大可视区域,进而获得“无边框”、“窄边框”、“超窄边框”等近似全面屏的视觉效果。在众多显示技术中,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)由于其具有高亮度、高对比度,易于实现超薄以及柔性显示等优点得到了广泛的应用,而将有机发光二极管与全面屏技术相结合亦成为研究热点,实际产品也已逐步推向市场并开始获得消费者的青睐。
申请人发现并认识到,为使显示装置具有全面屏的显示效果需将非显示区逐渐减小,由于一些位于显示区的信号线需要由显示区引出至非显示区,再和位于非显示区的信号线进行连接,且连接端位于非显示区。因此,随着非显示区的逐渐减小,连接端也会逐渐靠近显示区,而当连接端过于接近显示区则有可能会受到显示区部分膜层的影响,进而导致连接端附近线路接触不良。特别是,当异层的信号线在非显示区通过过孔连接时,也就是说,位于不同层的信号线通过过孔连接时,受限于工艺精度以及良品率,位于显示区的部分膜层有可能会蔓延至非显示区,并覆盖过孔,导致本该正常电连接的异层信号线之间出现虚接、易断等接触不良的问题,影响显示装置寿命。
例如,在有机发光触摸显示装置中,为了防止水汽、氧气和污物影响有机发光材料,需要在有机发光材料上方形成薄膜封装层(Thin Film En-capsulation,TFE)。为了减小显示面板模组厚度及成本,又可以将触摸电极设置在显示面板的内部,也就是内嵌式触摸面板(In Cell Touch Panel)。具体来说,可以将触摸电极设置在薄膜封装层上方,或设置在薄膜封装层的某些膜层之中,形成薄膜封装上的触控面板(Touch Panel On TFE,TPOT)结构,而触控电极从显示区引出后,需要在非显示区和另一膜层的信号线连接。在实际制造中,薄膜封装层中的部分膜层,如无机封装层一般采用化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition,CVD)工艺形成,受限于工艺精度,难以完全保证沉积后的膜层刚好仅局限在某一区域而不会将膜层的边界蔓延至其他区域,也就是说,随着连接端逐渐靠近显示区,位于显示区的无机层,其自身的CVD阴影(shadow)可能会覆盖到连接端所在过孔,导致触控电极与另一层的信号线接触异常,影响触控可靠性。
基于此,为了至少一定程度上缓解或解决上述技术问题,提出本申请。
本申请实施例公开的显示面板可以但不限用于手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等移动式显示装置;也可以但不限于展台、可视化橱窗、桌面显示器等固定式显示装置;还可以但不限用于电动玩具、游戏机、设备遥控器、头戴式显示器等消费级娱乐产品;还可以但不限用于工业机器人、触控台、电动工具、检测工具等工业级设备;还可以但不限用于汽车、电瓶车等具有显示需求的交通工具,以及其他可以具有显示需求的设备终端。
为了更好的理解本申请,下面结合图1至图12对本申请实施例显示面板及显示装置进行详细描述。
需要说明的是,本申请实施例中,以内嵌式触摸结构的有机发光二极管显示面板为例进行说明。
本申请实施例提供一种显示面板100,请参阅图1至4,图1为本申请实施例提供的一种显示面板100的结构示意图,图2为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图,图3为本申请一个实施例对应图2中B-B截面的剖视图,图4为本申请一个实施例对应图1中A-A截面的剖视图。
本申请实施例提供的显示面板100具有显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA,显示面板100包括:基板10、第一信号线层01、封装层20、第二信号线层02和第一阻挡部30。第一信号线层01位于基板10的一侧,第一信号线层01包括位于非显示区NA的第一信号线011。封装层20位于第一信号线层01背离基板10的一侧。第二信号线层02位于封装层20背离基板10的一侧,第二信号线层02包括至少部分位于显示区AA的第二信号线021。第一阻挡部30位于非显示区NA且环绕显示区AA设置。第一阻挡部30位于第二信号线层02朝向基板10的一侧并包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段31和第一缺口段32,第一阻挡段31的厚度大于第一缺口段32的厚度;其中,第二信号线021由显示区AA经由第一缺口段32延伸至非显示区NA,第二信号线021包括位于非显示区NA的连接端022,且第二信号线021通过连接端022在非显示区NA和第一信号线011过孔023连接,第一阻挡段31位于连接端022朝向显示区AA的一侧。
在本申请实施例中,显示面板100例如可以是液晶显示面板100(Liquid CrystalDisplay,LCD)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板100、量子点发光二极管(Quantum-dot Light Emitting Diode,QLED)显示面板100、微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)显示面板100中的任意一种,在此不做限定。以下仅以显示面板100为OLED显示面板100为例进行论述。
基板10可以是透明的、半透明的或不透明的。基板10可以是刚性基板10,诸如玻璃基板10、硅基板10等。基板10还可以为柔性基板10,例如是柔性的树脂类材料,或是由厚度较薄的聚合物形成,具体材料可以包括聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate,PEN)等。基板10还可以包括缓冲层,缓冲层可以包括多层无机、有机层层叠结构,以阻挡氧和湿气,防止湿气或杂质通过基板10扩散,并且在基板10的上表面上提供平坦的表面。
请参阅图4,封装层20可以是用于封装有机发光器件51的薄膜封装层20,薄膜封装层20包括无机封装层和/或有机封装层。无机封装层20通常包括第一无机封装层21和第二无机封装层22。具体来说的,薄膜封装层可以包括层叠设置的第一无机封装层21、第一有机封装层23和第二无机封装层22。第一有机封装层23可以采用喷墨打印的方式制作,第一无机封装层21与第二无机封装层22可以通过化学气相沉积制作形成。本申请实施例中的封装层20既可以是全部薄膜封装层,也可以是薄膜封装层中的某一层或某几层。
本申请实施例中,第二信号线021位于封装层20一侧,第一信号线011位于封装层20另一侧。第一信号线011与第二信号线021的连接端022通过过孔023连接。通过在非显示区NA设置有环绕显示区AA的第一阻挡部30,可以一定程度上阻挡封装层20蔓延至第二信号线021的连接端022,并影响连接端022附近走线的正常连接。第一阻挡部30包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段31和第一缺口段32,且第一阻挡段31的厚度大于第一缺口段32的厚度,本实施例中的厚度是指沿垂直于显示面板100所在平面方向上的高度。一方面,第二信号线021由显示区AA经由第一缺口段32延伸至非显示区NA,由于第一缺口段32的厚度低于第一阻挡段31,因此第二信号线021只需跨越厚度较小的第一缺口段32即可与第一信号线011连接,跨越的膜层厚度较小,能够缓解第二信号线021自身以及其他膜层受到的应力不均的现象,防止第二信号线021断线,保证线路走线稳定以及走线连接的可靠性。需要说明的是,本实施例中限定的第一缺口段32的厚度小于第一阻挡部30的其他部分,事实上第一缺口段32的厚度可以减小至0,此时也就意味着第一缺口段32形成开口,第一阻挡部30为非封闭图形。另一方面,第一阻挡段31位于第二信号线021的连接端022朝向显示区AA的一侧,第二信号线021通过连接端022与第一信号线011过孔023连接,也就是说,厚度较大的第一阻挡段31位于过孔023与显示区AA之间,进一步提高第一阻挡部30的阻挡效果,更大程度的避免封装层20直接蔓延至过孔023,而导致过孔023位置处封装层20材料的堆积,进而导致过孔023深度或过孔023开口尺寸受到影响。特别是,第一阻挡部30可以阻挡封装层20中的无机封装层20的延伸。因此,第一阻挡段31可以对封装层20进行阻挡,改善封装层20直接蔓延至非显示区NA并对连接端022的过孔023连接造成影响,提高了第二信号线021连接端022与第一信号线011过孔023连接的稳定性。
可选的,请继续参阅图4,显示面板100还包括用于实现触控功能的触控层03,触控层03位于封装层20上方,触控层03包括多个触控电极,触控电极可以设置为单层,也可以设置为双层,可以利用氧化铟锡(ITO)等透明金属氧化物形成,也可以利用金属线形成的金属网格(metal mesh)。第二信号线021可以是由触控电极引出的电极引线,第一信号线011可以是与触摸电极相连接的连接走线,第一信号线011可以连接至驱动芯片。在显示面板100用于触控操作时,驱动芯片发出电信号并通过第一信号线011传送至第二信号线021,触控操作后,第二信号线021上的信号变化通过第一信号线011传导至驱动芯片,进而实现触控判断。
可选的,显示面板100还包括发光功能层50,发光功能层50位于封装层20朝向基板10的一侧,发光功能层50包括发光器件51,多个发光器件51呈阵列排布,发光器件51包括阳极501、覆盖阳极501的像素定义层504、发光材料层和阴极503。沿背离基板10的方向阳极501、发光材料层502和阴极503依次设置。阳极501包括与像素单元一一对应的阳极501图案,阳极501图案通过平坦化层401上的过孔023与薄膜晶体管的源电极或漏电极连接。像素定义层504位于阳极501背离阵列层40的一侧。像素定义层504可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、压克力树脂或酚醛树脂等的有机材料形成,或由诸如SiNx的无机材料形成。
可选的,显示面板100还包括阵列层40,如图4所示,阵列层40包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)以及由薄膜晶体管构成像素电路,用于控制发光器件51。具体的,阵列层40包括用于形成薄膜晶体管的有源层,有源层包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域,在源极区域和漏极区域之间区沟道区域;位于有源层上的栅极绝缘层;位于栅极绝缘层上的薄膜晶体管的栅极层,栅极层包括多个间隔设置的栅极。位于栅极上的层间绝缘层,层间绝缘层可以由氧化硅或氮化硅等的绝缘无机层形成,可选择地,层间绝缘层可以由绝缘有机层形成。薄膜晶体管的源电极和漏电极位于层间绝缘层上。源电极和漏电极分别通过接触孔电连接(或结合)到源极区域和漏极区域,接触孔是通过选择性地去除栅绝缘层和层间绝缘层而形成的。可以理解的是,在基板10上形成有多个TFT元件。栅极可以是或者可以包括铜、金、银、铁等金属材料。源极和漏极的材料可以与栅极类似,同为金属材料;也可以是或者可以包括经掺杂的半导体材料。栅极层和源漏极层以及有源层之间分别设置有绝缘层。绝缘层的材料可以是或者可以包括透明且绝缘的材料,如氧化硅或氮化硅。
可选的,阵列层40还包括钝化层,位于薄膜晶体管上。具体的,钝化层位于源电极和漏电极上。钝化层可以由氧化硅或氮化硅等的无机层形成或者由有机层形成。
可选的,显示面板100还包括位于阵列层40上的平坦化层401。平坦化层401可以包括压克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机层,平坦化层401具有平坦化作用。
可选的,显示面板100还包括位于第二信号线层02上方的保护层,保护层为触控显示面板100最外侧的一层膜层,可以为保护盖板或保护膜。保护层可以通过光学透明胶(Optically Clear Adhesive,OCA)与相邻的触控显示面板100内部的膜层粘合。
需要说明的是,附图中的第一阻挡部30为条状结构,但实际应用并不限于此种结构。
在一些实施例中,请继续参阅图2,平行于显示面板100所在平面且与延伸方向相垂直的方向限定为第一方向X,连接端022与第一阻挡部30在第一方向X上交叠。封装层20沿第一方向X与连接端022的距离最短,通过设置第一阻挡部30可以一定程度上阻挡封装层20延伸至连接端022和过孔023,至少能够阻挡封装层20沿第一方向X直接延伸至连接端022和过孔023。当封装层20延伸至第一阻挡部30后其行进路线会被阻挡,进而朝向与第一方向X相交的方向延伸,因此封装层20不会直接延伸至连接端022和过孔023。具体的,第一阻挡部30用于阻挡无机封装层20延伸至连接端022和过孔023,换句话说,第一阻挡部30用于阻挡第一无机层和/或第二无机层延伸至连接端022和过孔023,从而改善封装层20覆盖连接端022的情况,以免出现第一信号线011与第二信号线021在连接端022处接触异常的现象,提高第一信号线011与第二信号线021之间连接的可靠性。
可选的,第一阻挡部30沿第一方向X的投影覆盖连接端022,也就是说,在第一阻挡部30的阻挡下,封装层20无法沿第一方向X直接侵入连接端022,封装层20沿第一方向X的延伸路径会被第一阻挡部30完全阻挡,可以更大程度的避免封装层20沿第一方向X直接延伸至连接端022。
可选的,请参阅图2并结合图3,沿垂直于显示面板100所在平面的方向,第一缺口段32与第二信号线021交叠。第二信号线021经过第一缺口段32所在区域,第一缺口段32厚度相较于第一阻挡部30的其他部分更薄,因此,第二信号线021从第一缺口段32所在区域进行走线,可以使得第二信号线021自身由于经过膜层厚度不一导致应力不均的现象得到一定程度的缓解,减少第二信号线021断线、虚接的概率。
需要说明的是,第二信号线021可以是一条也可以是多条,第一缺口段32可以是一个也可以是多个。也就是说,既可以是一条第二信号线021与一个第一缺口段32交叠;也可以是多条第二信号线021与同一个第一缺口段32交叠;还可以是多条第二信号线021分别与各自对应的第一缺口段32交叠。
在一些实施例中,请继续参阅图2并结合图3,第一信号线011和第二信号线021的数量为多个,第一阻挡段31和第一缺口段32交替分布,以使各第二信号线021经由第一缺口段32延伸至所示非显示区NA,各第一阻挡段31位于各连接端022朝向显示区AA的一侧。由于第一阻挡部30与自身周边区域的膜层存在高度差,因此,当第二信号线021形成于第一阻挡部30时,相邻两条第二信号线021容易发生断路。具体来说,由于上述膜层存在高度差的原因,导致在如光刻等某些成膜工艺后,导电金属或导电液会残留在第一阻挡部30的根部,即,导电金属或导电液会残留在第一阻挡部30侧壁与第一阻挡部30下方膜层之间的夹缝处,进而导致相邻第二信号线021之间发生短路。因此,多条第二信号线021分别对应各自的第一缺口段32,并且,第一阻挡段31和第一缺口段32交替分布,使得相邻第一缺口段32不会直接相连,从而一定程度上缓解各第一缺口段32根部残留的导电材料彼此连通进而形成导电通路的现象,降低第二信号线021短路的风险。
请参阅图5和图6,图5为本申请另一个实施例提供的显示面板的俯视示意图,图6为本申请另一个实施例对应图5中P区域的内部结构示意图。
在一些实施例中,如图5和图6所示,显示面板100还包括第二阻挡部60,第二阻挡部60环绕第一阻挡部30并与第一阻挡部30间隔设置,连接端022位于第一阻挡部30和第二阻挡部60之间。第二阻挡部60可以阻挡水、氧以及外界污物侵入到显示区AA,提高显示面板100的可靠性。
可选的,第一阻挡部30和/或第二阻挡部60为封闭式图形,也就是说,第一阻挡部30结构可以是环绕显示区AA而形成的封闭结构,不仅可以更好的阻挡封装层20延伸到连接端022与过孔023,还可以防止封装层20覆盖更多非显示区NA。第二阻挡部60的结构是环绕显示区AA而形成的封闭结构,可以更好的起到阻挡外界水、氧以及污物侵入到非显示区NA,甚至侵入到显示区AA的风险,保证显示效果不受影响。
请参阅图7,图7为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
在一些实施例中,第一缺口段32包括在延伸方向上分布的开口段321和第一减薄段322,第二信号线021经由开口段321和/或第一减薄段322延伸至非显示区NA。开口段321是指在该区段的第一阻挡部30的厚度为0或几乎为0。
可选的,第二信号线021经过开口段321,由于开口段321的厚度为0,因此,第二信号线021经过该区段不会造成走线应力不均的现象,同时,开口段321处厚度为0因此也几乎不存在导电材料残留的现象,而第一阻挡部30其他区域根部残留的导电材料在开口段321处会被隔断,不会形成通路,也就不会造成相邻两条第二信号线021短路的现象,提高电路可靠性。
可选的,第二信号线021经过第一减薄段322,由于存在开口段321,因此一方面能够避免在第一阻挡部30根部残留的导电材料连通而形成导电路径,防止相邻两条第二信号线021短路。另一方面,由于开口段321处对封装层20的阻挡最弱,因此封装层20经由开口段321处延伸至非显示区NA的概率更高,也就是说封装层20直接沿跨过第一阻挡部30进而覆盖连接端022的可能性更小,需要克服的能量更大。将封装层20原本沿第一方向X直线延伸的路径转为非直线路径,增大了封装层20延伸路径长度,减小了连接端022被封装层20覆盖的风险。
需要说明的是,第二信号线021经由开口段321和第一减薄段322延伸至非显示区NA方案的技术效果与前述两方案类似,故不再赘述。
请参阅图8,图8为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
在一些实施例中,显示面板100包括第三阻挡部70,第三阻挡部70位于第一阻挡部30与第二阻挡部60之间,与第一阻挡部30延伸方向相交的方向限定为第二方向Y,第三阻挡部70沿第二方向Y延伸。一方面,当封装层20越过第一阻挡部30进而蔓延到第一阻挡部30背离显示区AA的一侧时,第三阻挡部70可以封装层20起到二次阻挡的作用。沿第一阻挡部30的延伸方向,第三阻挡部70与预设数量的过孔023间隔设置。也就是说,第三阻挡部70可以将过孔023进行隔断,在第三阻挡部70与第一阻挡部30和第二阻挡部60连接时,还可围合并形成用于容纳过孔023的隔离空间,更大程度的避免封装层20蔓延至过孔023和连接端022,提高连接端022处走线连接的可靠性。此外,第三阻挡部70的侧壁与第三阻挡部70下方膜层之间的夹缝可以容纳前段工艺残留的导电材料,避免导电材料汇聚并集中,造成第二信号线021出现短路的现象。
本实施例对第三阻挡部70的结构不做限定,第三阻挡部70可以是沿第二方向Y延伸的任何结构体,如条形结构体,弧形结构体等。
在一些实施例中,第一阻挡部30和第二阻挡部60中的至少一者与第三阻挡部70之间存在间隔。间隔处可以用于积前段工艺中残留的导电材料,避免不同位置的导电材料汇聚并形成连通路径,避免相邻两第二信号线021短路,提高线路可靠性。
请参阅图9,图9为本申请另一个实施例对应图5中P区域的内部结构示意图。
可选的,如图9所示,第三阻挡部70连接于第一阻挡部30和第二阻挡部60,第三阻挡部70以及第一阻挡部30和第二阻挡部60共同围合形成用于隔离过孔和连接端022的隔离空间。更大程度的避免封装层蔓延至过孔023和连接端022。
请参阅图10,图10为本申请另一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
在一些实施例中,第二信号线021经由第一减薄段322延伸至非显示区NA;第三阻挡部70包括缓冲段71,缓冲段71位于连接端022与第一开口段321之间,以使封装层20的延伸路径与连接端022相互避位。封装层20经由第一开口段321蔓延至第一阻挡部30背离显示区AA的一侧,位于连接端022和第一开口段321之间的缓冲段71可以对封装层20蔓延部分起到阻碍和引流的作用。
另一方面,封装层20的蔓延部分接触缓冲段71后,可以沿缓冲段71的结构造型进行延伸,因此增加了封装层20的延伸路径,使该路径更加远离连接端022与过孔023,防止连接端022被覆盖,防止过孔023被遮蔽,更大程度的保证第一信号线011与第二信号线021在连接端022处的连接稳固可靠。
请参阅图11,图11为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
在一些实施例中,如图11所示,第三阻挡部70包括第二减薄段72,沿垂直于基板10的方向限定第三阻挡部70的高度方向,第二减薄段72的高度小于第三阻挡部70其他部分的高度。至少部分第二信号线021经由第二减薄段72延伸至过孔023并与第一信号线011连接。第二信号线021经由经过第一缺口段32后,再经由第二减薄段72延伸至过孔023,由于第二减薄段72厚度较小,因此与第二信号线021接触的膜层厚度差较小,也就是说第二信号线021跨越了较小的膜层高度,因此第二信号线021及与第二信号线021接触的膜层之间应力不均的现象能够得到有效缓解。提高第二信号线021走线可靠性,防止第二信号线021出现断线的现象。
请参阅图12,图12为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图。
在一些实施例中,显示面板100还包括第四阻挡部80,位于第一阻挡部30背离第二阻挡部60的一侧,第四阻挡部80的个数为多个并沿第一阻挡部30的延伸方向间隔设置,各第四阻挡部80位于各开口段321朝向显示区AA的一侧。在开口段321上方设置的第四阻挡段,可以减缓有机封装层20的流动,又因为第四阻挡段位于开口段321和显示区AA之间,封装层20朝向开口段321延伸的部分会被第四阻挡段阻挡,进而朝向第四阻挡段两侧延伸,也就是说,将封装层20由显示区AA至开口段321的直线延伸路径转变为非直线延伸路径,增大封装层20的延伸路径。
在一些实施例中,平行于显示面板100所在平面且与延伸方向相垂直的方向限定为第一方向X,第四阻挡部80与开口段321在第一方向X交叠,因此封装层20沿第一方向X的延伸路径会直接被第四阻挡段阻挡或减缓,第四阻挡段设置于开口段321的上方,其阻挡效果较好。并且,封装层20延伸至第四阻挡段并与第四阻挡段接触后,会沿第四阻挡段侧壁延伸,进而延长了封装层20的延伸路径,从而降低封装层20延伸至连接端022和过孔023的风险。此外,第四阻挡部80的侧壁与第四阻挡部80下方的膜层表面形成的夹缝,可以容纳前段工艺残留的导电材料,以减缓导电材料汇聚在第二信号线021附近进而造成第二信号线021短路的现象,提高显示装置显示的可靠性。
在一些实施例中,第四阻挡部80沿第一方向X的投影覆盖开口段321。第四阻挡部80位于开口段321的正上方,其阻挡效果更佳,并且由于第四阻挡部80覆盖开口段321,封装层20沿第四阻挡部80侧壁延伸和分散后,也不会直接延伸到开口段321。增加了封装层20的延伸路径,从而减小封装层20延伸至连接端022和过孔023的风险。
在一些实施例中,第一阻挡部30复用为有机功能层,有机功能层包括平坦化层401、支撑层中的至少一者。有机功能层是指用于实现特定功能的有机材料膜层。在相关技术中,平坦化层401用于对厚度不同的膜层进行平坦化处理。支撑层,例如可以包括支撑柱(PS),支撑柱设置于像素定义层504远离基板10的一侧。本实施例中,可以将相关技术中的平坦化层401、支撑层等有机功能层复用为第一阻挡部30,因此制作第一阻挡部30可以采用现有有机功能层的工艺,并且可以与有机功能层同时制作,不仅制作工艺成熟,且制作出的第一阻挡部30和有机功能层一体式连接,其力学性能更佳。
本申请实施例还提供了一种显示装置。显示装置包括上述任一个实施例提供的显示面板100。本申请实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有现实功能的产品或部件。
综上,本申请实施例提供了一种显示面板100和显示装置,通过在非显示区NA设置有环绕显示区AA的第一阻挡部30,可以一定程度上阻挡封装层20蔓延至第二信号线021的连接端022和过孔023,避免过孔023被遮蔽而无法完全贯通,并影响连接端022附近走线的正常连接的现象。第二信号线021只需跨越厚度较小的第一缺口段32即可与第一信号线011连接,跨越的膜层厚度较小,能够缓解第二信号线021自身以及其他膜层受到的应力不均的现象,厚度较大的第一阻挡段31可以对封装层20进行阻挡,改善封装层20直接蔓延至非显示区NA并对连接端022的过孔023连接造成影响,提高了第二信号线021连接端022与第一信号线011过孔023连接的稳定性。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围。
Claims (16)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示面板包括:
基板;
第一信号线层,位于所述基板的一侧,所述第一信号线层包括位于所述非显示区的第一信号线;
封装层,位于所述第一信号线层背离所述基板的一侧;
第二信号线层,位于所述封装层背离所述基板的一侧,所述第二信号线层包括至少部分位于所述显示区的第二信号线;
第一阻挡部,位于所非显示区且环绕所述显示区设置,所述第一阻挡部位于第二信号线层朝向基板的一侧并包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段和第一缺口段,所述第一阻挡段的厚度大于所述第一缺口段的厚度;
其中,所述第二信号线由所述显示区经由所述第一缺口段延伸至所述非显示区,所述第二信号线包括位于所述非显示区的连接端,且所述第二信号线通过所述连接端在所述非显示区和所述第一信号线的过孔连接,所述第一阻挡段位于所述连接端朝向显示区的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,平行于所述显示面板所在平面且与所述延伸方向相垂直的方向限定为第一方向,所述连接端与所述第一阻挡部在所述第一方向上交叠。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一阻挡部沿所述第一方向的投影覆盖所述连接端。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板所在平面的方向,所述第一缺口段与所述第二信号线交叠。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一信号线和所述第二信号线的数量为多个,所述第一阻挡段和所述第一缺口段交替分布,以使各所述第二信号线经由所述第一缺口段延伸至所示非显示区,各所述第一阻挡段位于各所述连接端朝向所述显示区的一侧。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第二阻挡部,环绕所述第一阻挡部并与所述第一阻挡部间隔设置,所述连接端位于所述第一阻挡部和所述第二阻挡部之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,第一缺口段包括在所述延伸方向上分布的开口段和第一减薄段,所述第二信号线经由所述开口段和/或所述第一减薄段延伸至非显示区。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
第三阻挡部,位于所述第一阻挡部与所述第二阻挡部之间,与所述第一阻挡部延伸方向相交的方向限定为第二方向,所述第三阻挡部沿所述第二方向延伸;
沿所述第一阻挡部的延伸方向,所述第三阻挡部与预设数量的所述过孔间隔设置。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一阻挡部和所述第二阻挡部中的至少一者与所述第三阻挡部之间存在间隔。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第二信号线经由所述第一减薄段延伸至所述非显示区;
所述第三阻挡部包括缓冲段,所述缓冲段位于所述连接端与所述开口段之间,以使所述封装层的延伸路径与所述连接端相互避位。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第三阻挡部包括:
第二减薄段,沿垂直于所述基板的方向限定所述第三阻挡部的高度方向,所述第二减薄段的高度小于所述第三阻挡部其他部分的高度;
至少部分所述第二信号线经由所述第二减薄段延伸至所述过孔并与所述第一信号线连接。
12.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第四阻挡部,位于所述第一阻挡部背离第二阻挡部的一侧,所述第四阻挡部的个数为多个并沿所述第一阻挡部的延伸方向间隔设置,各所述第四阻挡部位于各所述开口段朝向所述显示区的一侧。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,平行于所述显示面板所在平面且与所述延伸方向相垂直的方向限定为第一方向,所述第四阻挡部与所述开口段在所述第一方向交叠。
14.根据权利要求13所述的显示面板,其特征在于,所述第四阻挡部沿所述第一方向的投影覆盖所述开口段。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一阻挡部复用为有机功能层,所述有机功能层包括平坦化层、支撑层中的至少一者。
16.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至15任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111682936.3A CN114361227B (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111682936.3A CN114361227B (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114361227A CN114361227A (zh) | 2022-04-15 |
CN114361227B true CN114361227B (zh) | 2025-02-14 |
Family
ID=81105184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111682936.3A Active CN114361227B (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114361227B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN114361227A (zh) | 2022-04-15 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |