CN114326298A - 壳体及其制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体的制备方法，包括在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤；提供模具，所述模具的表面具有纹路，将所述模具具有所述纹路的表面覆盖在所述光固化胶上，得到复合结构；将所述复合结构进行第一压合和第二压合，所述第一压合的压力小于所述第二压合的压力，所述第二压合的压力大于或等于48MPa；所述复合结构进行固化处理并移除所述模具，得到壳体。该制备方法简单，操作方便，模具表面的纹路能够清晰完整地转印在光固化胶上，从而在固化后可以形成具有纹理的光固化胶，丰富壳体的外观效果。本申请还提供了壳体和电子设备。

Description

壳体及其制备方法和电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，用户对电子设备外观效果的要求也越来越高，单调的外观已经无法满足用户需求。因此，越来越多的电子设备的外观效果朝向多样化发展。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备。

第一方面，本申请提供了一种壳体的制备方法，包括：

在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤；

提供模具，所述模具的表面具有纹路，将所述模具具有所述纹路的表面覆盖在所述光固化胶上，得到复合结构；

将所述复合结构进行第一压合和第二压合，所述第一压合的压力小于所述第二压合的压力，所述第二压合的压力大于或等于48MPa；

所述复合结构进行固化处理并移除所述模具，得到壳体。

第二方面，本申请提供了一种壳体，通过第一方面所述的制备方法制得，所述壳体包括所述壳体基板以及设置在所述壳体基板表面的光固化胶层，所述光固化胶层远离所述壳体基板的一侧表面具有纹理。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括第二方面所述的壳体。

本申请提供了一种壳体的制备方法，通过两次压合，并且第二压合的压力大于或等于48MPa，使得模具表面的纹路清晰完整地转印在光固化胶上，从而在固化后可以形成具有纹理的光固化胶，丰富壳体的外观效果。该制备方法简单，操作方便，生产良率高，制备效率快，有利于壳体的应用。具有该壳体的电子设备具有丰富的外观效果，提高了产品竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。

图2为本申请一实施方式提供的壳体基板的结构示意图。

图3为图2中A-A’的截面示意图。

图4为图2中B-B’的截面示意图。

图5为本申请另一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。

图6为本申请又一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。

图7为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图8为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图9为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。

图10为实施例1制得的壳体的示意图。

图11为实施例1制得的壳体的表面的纹理示意图。

图12为实施例2制得的壳体的表面纹理示意图。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图，包括：

S101：在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤。

S102：提供模具，模具的表面具有纹路，将模具具有纹路的表面覆盖在光固化胶上，得到复合结构。

S103：将复合结构进行第一压合和第二压合，第一压合的压力小于第二压合的压力，第二压合的压力大于或等于48MPa。

S104：复合结构进行固化处理并移除模具，得到壳体。

为了提高壳体基板的外观效果，可以通过转印等方式在壳体基板上成型具有纹理的层结构，现有转印工艺进行转印时，纹理的清晰程度和完整程度还有待提高，尤其当壳体基板具有弧面时，弧面部分转印的纹理往往较浅、不清晰，甚至存在没有转印到纹理的部分，导致产品不良，影响生产成本和生产效率。在本申请中，通过将复合结构进行两次压合，并且第二压合的压力大于或等于48MPa，使模具和光固化胶层紧密贴合，保证模具上的纹路可以完整且清晰地拓印到光固化胶上，使得光固化胶固化形成的光固化胶的表面具有所需的纹理，避免了壳体表面纹理不清晰、不完整的问题，提高了壳体的制备良率和生产效率。

在S101中，通过在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤，保证烘烤后的光固化胶能够保持在壳体基板的表面，不会流淌，有利于后续模具与光固化胶之间的贴合。

在本申请中，对壳体基板的尺寸、材质和形状不作限定，可以根据实际需要进行选择和设计，壳体基板可以但不限于为电子设备的后壳、中框、按键帽、表盘等。在本申请实施方式中，壳体基板的厚度可以但不限于为0.1mm-1mm，如0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm等，以满足机械性能的要求，并且不至于过厚，符合轻薄化的需求。在本申请实施方式中，壳体基板可以为等厚度或不等厚度，从而实现不同的外观效果。在一实施例中，沿壳体基板的长度方向上，壳体基板呈渐变厚度，从而改善壳体的触感。

在本申请中，壳体基板的材质可以但不限于为任何已知的可以用于电子设备壳体的材料。在本申请实施方式中，壳体基板的材质包括塑胶、玻璃、玻璃纤维、陶瓷和金属中的至少一种。在一实施例中，塑胶可以但不限于包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。具体的，壳体基板可以但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯壳、聚碳酸酯板和聚甲基丙烯酸甲酯板的复合壳、玻璃壳、玻璃纤维壳、陶瓷壳、金属壳等。在一具体实施例中，壳体基板包括厚度为0.45mm的聚碳酸酯层和设置在聚碳酸酯层表面的、厚度为0.05mm的聚甲基丙烯酸甲酯层。在本申请一实施例中，壳体基板的材质为塑胶。采用塑胶壳有利于其在第二压合过程中产生一定的形变，从而与模具紧密贴合，保证转印良率，并且塑胶壳的柔韧性好，第二压合过程对其性能不会产生影响，更有利于壳体性能的提升。在本申请实施方式中，壳体基板的光学透过率可以大于90％。具体的，壳体基板的光学透过率可以但不限于大于92％、93％、94％、95％或96％等。其中，光学透过率为在380nm-780nm波段下光线的透过率。通过设置具有上述光学透过率的壳体基板，使得位于壳体基板内表面的其他结构层的外观效果可以显示出来。可以理解的，若壳体基板内表面无其他结构层或无需显示壳体基板内表面的外观效果，则不限定壳体基板的光学透过率。

在本申请实施方式中，壳体基板的结构为2D结构、2.5D结构或3D结构，可以适应于不同的场景需要。在一实施例中，壳体基板具有曲面。进一步的，壳体基板的结构为3D结构，提升了壳体基板的立体感以及顺滑的触感。

请参阅图2，为本申请一实施方式提供的壳体基板的结构示意图，图3为图2中A-A’的截面示意图，壳体基板10包括主体部101以及第一弧形部102，主体部101包括相对设置的第一表面和第二表面，第一弧形部102包括相对设置的第三表面和第四表面，第一表面与第三表面连接，第二表面与第四表面连接，第一弧形部102向靠近第二表面的方向弯折。图4为图2中B-B’的截面示意图，壳体基板10包括主体部101以及第二弧形部103，第二弧形部103包括相对设置的第五表面和第六表面，第一表面与第五表面连接，第二表面与第六表面连接，第二弧形部103向靠近第二表面的方向弯折。在本申请中，壳体基板10的内表面即为第一弧形部102和第二弧形部103弯折的朝向，也就是说，第二表面、第四表面和第六表面为壳体基板10的内表面，第一表面、第三表面和第五表面为壳体基板10的外表面。通过设置第一弧形部102和第二弧形部103，提高了壳体基板10的立体感。在一实施例中，第一表面和/或第二表面为水平面，从而有利于模具纹路转印至涂覆在第一表面和/或第二表面上的光固化胶的表面。在另一实施例中，第一表面和/或第二表面为曲面，从而进一步提高壳体基板10的立体感以及顺滑的触感，同时采用本申请提供的方法能够保证模具纹路完整清晰的转印至曲面涂覆的光固化胶的表面。请参阅图3和图4，其中h1和h2分别为第一弧形部102和第二弧形部103的高度，第二表面在第一弧形部102延伸方向上的尺寸为第一弧形部102的内弧长R1，第四表面在第二弧形部103延伸方向上的尺寸为第二弧形部103的内弧长R2。进一步的，沿壳体基板10的长度方向上，在主体部101两侧的第二弧形部103的内弧长R2不同，从而使得主体部101两侧的第二弧形部103能够匹配装配需要。在一实施例中，h1为2.57mm，h2为0.3mm，R1为4.65mm，主体部101两侧的第二弧形部103的内弧长R2分布为1.92mm和1.93mm。在又一实施例中，h1为2.28mm，h2为0.34mm，R1为3.17mm，主体部101两侧的第二弧形部103的内弧长R2分布为1.81mm和2.02mm。在一具体实施例中，壳体基板10为曲面透明玻璃壳或曲面透明塑胶壳。上述壳体基板10既具有高机械强度和高透过率，并且触感更加顺滑，更有利于其使用。在本申请中，可以在壳体基板10的表面丝印图案、文字等，具体的，可以丝印商标图案(Logo)等。在一具体实施例中，通过250目网版丝印镜面银油墨，然后在80℃烘干1h后形成Logo。

在本申请中，光固化胶可以选择适用于壳体基板10并能够进行转印纹理的材料。在本申请实施方式中，光固化胶包括光固化树脂、光引发剂、助剂和有机溶剂；光引发剂在光照条件下产生自由基，促进光固化树脂产生交联固化。在一实施例中，光固化胶包括35％-40％光固化树脂、1％-3％光引发剂、0.5％-2％助剂以及余量的有机溶剂。光固化树脂含量高，有利于提高涂覆的光固化胶的厚度，从而保证模具的纹路能够完整、清晰地转印到光固化胶上。

在本申请中，光固化树脂可以包括聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂等；光固化胶中光固化树脂的含量可以但不限于为35％、36％、37％、38％、39％或40％等。在本申请实施方式中，光固化树脂包括2官-4官光固化树脂和6官-9官光固化树脂。2官-4官光固化树脂较软，保证半固化状态的光固化胶具有一定的拉伸性，6官-9官光固化树脂较硬，保证体系的交联密度；通过采用不同官能度的光固化树脂，有利于提高固化后形成的光固化胶的硬度、耐磨性、韧性，以及与壳体基板10之间的附着力。在一实施例中，光固化胶包括8％-15％的2官-4官光固化树脂和20％-30％的6官-9官光固化树脂。采用含量多的6官-9官光固化树脂能够进一步提高固化形成的光固化胶的机械性能和耐磨性能。在一具体实施例中，光固化胶包括10％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、8％的6官聚氨酯丙烯酸树脂和19％的9官聚氨酯丙烯酸树脂。如此，提高光固化胶的韧性和硬度，以及对壳体基板10的结合性能。

在本申请中，光引发剂可以但不限于包括1-羟基环己基苯基甲酮(光引发剂184)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(光引发剂2959)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(TPO)、丙基噻吨酮(ITX)和二苯甲酮(BP)中的至少一种；光固化胶中光引发剂的含量可以但不限于为1％、1.5％、2％、2.5％或3％等。在本申请实施例中，光引发剂包括第一紫外光引发剂和第二紫外光引发剂，第一紫外光引发剂的吸收波长为紫外长波长，第二紫外光引发剂的吸收波长为紫外短波长。通过设置第一紫外光引发剂和第二紫外光引发剂，有利于在固化过程中先将光固化胶的中表层固化，保持转印形成的纹理形状，而后在进行深层固化，确保光固化胶的耐磨性能。具体的，第一紫外光引发剂可以但不限于包括TPO、ITX和BP中的至少一种，第二紫外光引发剂可以但不限于包括光引发剂184和光引发剂2959中的至少一种。在一具体实施例中，光引发剂包括TPO和光引发剂184。

在本申请中，助剂可以但不限于包括流平剂、消泡剂、偶联剂、抗氧化剂等，有利于光固化胶的涂覆以及提高光固化胶的性能；光固化胶中助剂的含量可以但不限于为0.5％、1％、1.5％或2％等。在本申请中，有机溶剂可以但不限于包括乙酸乙酯、乙酸丁酯、异丁醇、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚中的至少一种，通过有机溶剂溶解光固化树脂，并对光固化胶的粘度进行调整，同时在涂覆光固化胶时有机溶剂能够促进光固化树脂抓接在壳体基板10表面，提升附着力。在一实施例中，有机溶剂包括乙酸丁酯、异丁醇和丙二醇甲醚醋酸酯。采用不同沸点的溶剂进行搭配，有利于光固化胶的涂覆和烘烤。

在本申请实施方式中，光固化胶包括35％-40％光固化树脂、1％-3％光引发剂、0.5％-2％助剂以及余量的有机溶剂，光固化树脂包括2官-4官光固化树脂和6官-9官光固化树脂。该光固化胶固化形成的光固化胶层具有优异的硬度、耐磨性能和结合性能。在一实施例中，光固化胶层的铅笔硬度为3H-5H。其中，铅笔硬度按GB 6739-86进行检测，采用三菱铅笔(UNI系列)，在45°、负荷1000gf条件下在光固化胶层表面从不同的方向划出3条1.0±0.2cm长的线条，从最硬的铅笔开始，顺序由硬到软，逐个试验，直到找出光固化胶层不被划伤的铅笔，记录此时的铅笔硬度值，即为光固化胶层的表面硬度。具体的，光固化胶层的铅笔硬度可以但不限于为3H、4H或5H等。在另一实施例中，光固化胶层表面的耐磨次数大于或等于1500次。其中，耐摩次数为在负载1kg，用0000#钢丝绒擦拭的条件下，光固化胶层表面无划痕的擦拭次数。

在本申请中，可以但不限于通过喷涂、淋涂、印刷等方式在壳体基板10的表面涂覆光固化胶。涂覆的光固化胶的厚度可以根据需要进行选择，具体的可以但不限于为6μm-16μm、8μm-15μm、10μm-15μm、6μm-10μm或12μm-16μm等。在本申请中涂覆光固化胶后对其进行烘烤，以使光固化胶中部分溶剂挥发，提高其在壳体基板10表面上的粘度，从而增加其在壳体基板10表面上的附着力。在本申请中，可以将涂覆有光固化胶的壳体基板10水平放置在烘烤设备中进行烘烤，还可以将其挂在烘烤设备中烘烤，此时光固化胶受重力影响会缓慢下移，从而形成上薄下厚的结构，有利于改善壳体的触感。

在本申请一实施方式中，烘烤后光固化胶的固含量为35％-42％。通过烘烤提高光固化胶的固含量，增加光固化胶与壳体之间的附着力，有利于后续模具与光固化胶之间的紧密贴合。具体的，烘烤后光固化胶的固含量可以但不限于为35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％或42％等。在本申请另一实施方式中，烘烤的温度为55℃-68℃，时间为4.5min-14min。通过上述烘烤工艺，可以使光固化胶的部分溶剂挥发，降低流动性，提高与壳体基板10之间的结合性能。具体的，烘烤的温度可以但不限于为55℃、56℃、58℃、59℃、60℃、62℃、65℃、67℃或68℃等，烘烤的时间可以但不限于为4.5min、5min、5.5min、7min、8min、10min、11min、13min或14min等。在本申请一实施例中，壳体基板10的结构为2D结构，将光固化胶涂覆在壳体基板10的表面，然后在55℃-60℃烘烤10min-14min。由于不具有曲面，因此对烘烤后的光固化胶的延展性要求不高，可以在较低温度进行慢速烘烤，尽可能降低光固化胶的固化量，提高光固化胶在壳体基板10表面的附着力。在本申请一实施例中，壳体基板10的结构为3D结构，将光固化胶涂覆在壳体基板10的表面，然后在62℃-68℃烘烤4.5min-5.5min。在较高温度下快速烘烤，保证烘烤后的光固化胶的延展性佳，有利于与模具之间贴合，尤其是曲面部分与模具之间的紧密贴合。

在S102中，将模具覆盖在光固化胶的表面，且模具具有纹路的表面朝向光固化胶，以便在后续压合中将纹路转印至光固化胶上。

在本申请中，模具表面的纹路的形状、尺寸、分布等可以根据需要进行设计和选择，模具的形状、材质也可以根据需要进行选择。具体的，纹路可以但不限于包括凸起和/或凹陷的直线柱结构、曲线柱结构、微透镜结构、菲涅尔透镜、CD纹、小短线纹理、拉丝纹、蛾眼结构、雪花纹、晶钻纹、闪光纹、凯夫拉纹中的至少一种，纹路在模具的表面可以呈周期性排布，也可以为无序排布。模具的形状可以根据壳体基板10的形状进行设计和选择。在本申请实施方式中，模具的材质包括高分子材料，从而提高模具的柔韧性，在后续压合过程中，尤其是第二压合时，高柔韧性的模具可以完全、紧密的压合在光固化胶的表面，从而保证将其表面的纹路完整且清晰地转印到光固化胶的表面，保证制备良率，并且模具不会产生断裂；同时，高柔韧性的模具可以适应于多种形状的壳体基板10，无需与壳体基板10的形状严格匹配，仍然可以在后续压合过程中，在压力的作用下紧密贴合在光固化胶的表面，并且保证了自身结构的稳定性，如此也降低了工艺难度和生产成本。在一具体实施例中，模具为平板状的热塑性聚氨酯弹性体橡胶模，壳体基板10涂覆有光固化胶的表面存在部分曲面，将平板状的热塑性聚氨酯弹性体橡胶模覆盖在光固化胶的表面时，虽然平板状的热塑性聚氨酯弹性体橡胶与曲面部分的光固化胶没有接触，但在后续压合过程中，尤其是第二压合的压力作用下，高柔韧性的热塑性聚氨酯弹性体橡胶模可以发生一定的形变，从而与未接触的光固化胶紧密接触，进而保证了纹路的完整转印。

在本申请一实施方式中，模具的制备方法包括在母膜具有纹理的表面涂覆转印胶，固化后的转印胶与母膜分离，即为模具。在本申请另一实施方式中，模具的制备方法包括在模具基板的表面涂覆转印胶，母膜具有纹理的表面压合转印胶并进行固化，移除母膜后得到模具。模具包括模具基板和设置在模具基板表面的转印层，转印层的表面具有纹路；其中可以在转印层的表面设置保护膜，从而避免纹路的磨损，在使用模具时将保护膜去除即可。在一实施例中，模具基板的材质包括高分子材料。在一具体实施例中，模具基板的材质为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。在另一具体实施例中，热塑性聚氨酯弹性体橡胶层的两侧设置有聚碳酸酯层，对热塑性聚氨酯弹性体橡胶层起到保护作用，将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层一侧的聚碳酸酯层去除进行转印层的设置。进一步的，在使用将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层另一侧的聚碳酸酯层去除，保留聚碳酸酯层以及转印层即可。其中，固化可以但不限于为LED固化、汞灯固化等；LED固化的能量为300mj/cm²-500mj/cm²，时间为2s-4s，汞灯固化的能量为800mj/cm²-1000mj/cm²，时间为2s-4s。在一实施例中，母膜与转印胶紧密贴合在一起后先进行LED固化，将母膜移除，对转印胶再进行汞灯固化，形成转印层。在本申请一实施方式中，母膜的制备方法包括在模具本体的表面成型纹路后，将模具本体压合在固化胶的表面，经固化后去除模具本体，得到母膜。在本申请另一实施方式中，母膜的制备方法包括在母膜基板的表面涂覆固化胶，模具本体具有纹路的表面压合固化胶并进行固化，移除模具本体后得到母膜。其中可以在母膜具有纹理的表面设置保护膜，从而避免纹理的磨损，在使用母膜时将保护膜去除即可。其中，固化可以但不限于为LED固化、汞灯固化等；LED固化的能量为300mj/cm²-500mj/cm²，时间为2s-4s，汞灯固化的能量为800mj/cm²-1000mj/cm²，时间为2s-4s。在一实施例中，模具本体与固化胶紧密贴合在一起后先进行LED固化，将模具本体移除，对固化胶再进行汞灯固化，形成固化层。在一实施例中，母膜基板的材质包括高分子材料，有利于与固化胶之间的附着，具体的，母膜基板的材质可以但不限于为聚碳酸酯。在另一实施例中，模具本体的材质为玻璃或金属。通过采用上述材质的模具本体，有利于提高模具本体的结构稳定性和使用寿命，同时可以使其表面的纹路能够长久保持，不被磨损。在本申请中，可以但不限于通过物理刻蚀、化学刻蚀等方式在模具本体的表面成型纹路。可以理解的，转印胶、固化胶可以但不限于为紫外光固化胶。

在S103中，第一压合的压力小于第二压合的压力，从而使模具上的纹路转印至光固化胶的表面，在第二压合中，第二压合压力大于或等于48MPa，使模具与光固化胶结合更加紧密，保证纹路清晰、完整的转印到光固化胶上保证壳体的外观效果，提高生产良率；相较于只进行第一压合，本申请提供的方法保证了纹路转印的良率，尤其是壳体基板10具有弧面、模具与壳体基板10形状不严格匹配时，仍然可以保证纹路完整清晰的转印到光固化胶的表面；相较于只进行第二压合，本申请提供的两次压合过程对壳体基板10有一定的保护作用，防止壳体基板10长时间受到过大压力而影响其力学性能的不良情况的出现，保证生产良率。

在本申请实施方式中，第一压合的压力小于或等于15Pa。采用上述压力可以使模具与光固化胶贴合在一起，使模具表面的纹路转印到光固化胶的表面，同时第一压合压力小，对壳体基板10的力学性能不会产生影响。在本申请一实施例中，第一压合的压力为8Pa-15Pa。如此，保证模具表面的纹路能够清晰地转印到光固化胶的表面，同时第一压合压力小，对壳体基板10的力学性能不会产生影响。具体的，第一压合的压力可以但不限于为8Pa、9Pa、10Pa、11Pa、12Pa、13Pa、14Pa或15Pa等。在一实施例中，第一压合的压力为8Pa-10Pa。在另一实施例中，第一压合的压力为12Pa-15Pa。在本申请实施方式中，第一压合的时间为25s-35s。如此，保证模具表面的纹路能够清晰地转印到光固化胶的表面。具体的，第一压合的时间可以但不限于为25s、26s、29s、30s、31s、32s、34s或35s等。在一实施例中，第一压合的时间为25s-30s。在另一实施例中，第一压合的时间为30s-35s。在本申请实施例中，第一压合的压力为8Pa-15Pa，第一压合的时间为25s-30s。如此，保证模具表面的纹路能够清晰地转印到光固化胶的表面，并且对壳体基板10的力学性能不会产生影响。例如，第一压合的压力为8Pa-10Pa，第一压合的时间为30s-35s，又如，第一压合的压力为12Pa-15Pa，第一压合的时间为25s-30s等。在本申请实施方式中，可以将第一复合结构进行塑封并抽真空后进行第一压合，进一步减少模具与光固化胶之间存在气体量，提高模具与光固化胶之间的贴合程度，更有利于转印良率的提高。

在本申请中，第二压合的压力大于或等于48MPa，采用超高的压合压力，保证模具与光固化胶的紧密贴合，使纹路清晰、完整的转印到光固化胶上，尤其当壳体基板10的曲面部分的光固化胶需要转印时，超高的压合压力使模具与曲面部分的光固化胶可以紧密贴合，亦或当模具与壳体基板10并不严格匹配时，超高的压合压力可以使模具发生一定的形变，使模具与壳体基板10贴合。在本申请实施方式中，第二压合的压力为48MPa-52MPa。如此，保证模具表面的纹路能够完整清晰地转印到光固化胶的表面。具体的，第二压合的压力可以但不限于为48MPa、49MPa、50MPa、51MPa或52MPa等。在一实施例中，第二压合的压力为48MPa-50MPa。在另一实施例中，第二压合的压力为50MPa-52MPa。在本申请实施方式中，第二压合的时间为45s-55s。如此，保证模具表面的纹路能够完整清晰地转印到光固化胶的表面，同时不会对壳体基板10的性能产生影响。具体的，第二压合的时间可以但不限于为45s、47s、48s、50s、51s、53s、54s或55s等。在一实施例中，第二压合的时间为45s-50s。在另一实施例中，第二压合的时间为50s-55s。在本申请实施例中，第二压合的压力为48MPa-52MPa，时间为45s-55s。如此，保证模具表面的纹路能够完整清晰地转印到光固化胶的表面，并且对壳体基板10的力学性能不会产生影响。例如，第二压合的压力为48MPa-50MPa，时间为50s-55s，又如，第二压合的压力为50MPa-52MPa，时间为45s-50s。

在S104中，压合过程中模具表面的纹路转印至光固化胶的表面，对压合后的复合结构进行固化，使光固化胶固化并使其表面维持有纹路相对应的纹理，从而改善壳体的外观效果。在本申请中，固化处理可以通过紫外光进行固化，例如通过LED灯、汞灯等进行固化，固化波长可以根据光引发剂的性能进行选择。

本申请提供的壳体的制备方法简单，操作方便，转印效果好，生产良率和生产效率高。

请参阅图5，为本申请另一实施方式提供的壳体的制备方法流程图，包括：

S201：在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤。

S202：提供模具，模具的表面具有纹路，将模具具有纹路的表面覆盖在光固化胶上，得到复合结构。

S203：将复合结构塑封并抽真空后进行第一压合；

S204：将塑封后的复合结构置于水压罐中进行第二压合，第一压合的压力小于第二压合的压力，第二压合的压力大于或等于48MPa。

S205：复合结构进行固化处理并移除模具，得到壳体。

其中，S201、S202和S205可以参考上述S101、S102和S104中的描述，在此不再赘述。

在S203和S204中，通过将复合结构进行塑封和抽真空，减小光固化胶和模具之间气体残留，使其紧密贴合在一起；将复合结构置于水压罐中进行第二压合，保证了制备的安全性，同时由于复合结构已经塑封，可以避免水对转印的影响，从而进一步提高生产良率以及生产安全性。

在本申请实施方式中，通过塑封膜包裹复合结构进行塑封。塑封膜可以但不限于为聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚氯乙烯膜等。在本申请中，将塑封后的复合结构进行抽真空至第一压合的压力，进行第一压合。在本申请实施方式中，复合结构还包括设置在模具远离壳体基板10一侧表面的保护垫。通过设置保护垫，从而在第一压合以及第二压合的过程中，使压力均匀分散至模具以及光固化胶的表面，受力均匀，从而有利于纹路的转印，并且对模具、光固化胶以及壳体基板10受到的压力起到缓冲作用，提高生产良率。具体的，保护垫可以但不限于为硅胶垫、橡胶垫等，保护垫的厚度可以但不限于为0.5mm-1mm，如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm等。

在本申请中，第二压合的压力大于或等于48MPa，压力高，采用常规压力装置危险性较高，因此发明人研究发现将其置于水压罐中既能够实现超高的压合压力，同时又保证了生产的安全性。具体的，水压罐内的超高压强可以但不限于通过打压注水产生。在本申请实施方式中，将复合结构置于水压罐中，然后水压罐内加压至第二压合的压力，对复合结构进行作用。在一实施例中，壳体基板10具有弧面，采用第二压合能够保证模具与弧面的紧密贴合，使弧面的砂效清晰且完整，保证转印良率。

在本申请中，具有曲面的壳体基板10，例如3D结构的壳体基板10采用上述制备方法能够明显提高其表面光固化胶表面纹理的转印效率，改善转印效果，大幅度提高转印良率，从而提高了壳体的生产良率和生产效率。

请参阅图6，为本申请又一实施方式提供的壳体的制备方法流程图，包括：

S301：在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤。

S302：提供模具，模具的表面具有纹路，将模具具有纹路的表面覆盖在光固化胶上，得到复合结构。

S303：将复合结构进行第一压合和第二压合，第一压合的压力小于第二压合的压力，第二压合的压力大于或等于48MPa。

S304：复合结构进行第一固化后移除模具，再进行第二固化，得到壳体。

其中，S301、S302和S303可以参考上述S101、S102和S103中的描述，在此不再赘述。

在S304中，通过第一固化后使模具表面的纹路转印至光固化胶的表面，光固化胶具有一定的固化度，移除模具后仍可以保持其表面的纹理形貌，并且在彻底固化前更容易移除模具，避免模具移除时对光固化胶表面纹理形貌的影响，再进行二次固化后，光固化胶层完全固化，保证壳体表面纹理外观的呈现。

在本申请一实施方式中，第一固化的固化能量为100mj/cm²-350mj/cm²，第二固化的固化能量为800mj/cm²-1500mj/cm²。进一步的，第一固化采用LED灯固化，第二固化采用汞灯固化。通过LED灯进行长波长的预固化，汞灯进行短波长的彻底固化。具体的，第一固化的固化能量可以但不限于为100mj/cm²、150mj/cm²、200mj/cm²、250mj/cm²、300mj/cm²或350mj/cm²等，第二固化的固化能量可以但不限于为800mj/cm²、900mj/cm²、1000mj/cm²、1100mj/cm²、1200mj/cm²、1300mj/cm²、1400mj/cm²或1500mj/cm²等。在本申请一实施例中，壳体基板10的结构为2D结构，第一固化的固化能量为300mj/cm²-350mj/cm²，第二固化的固化能量为1300mj/cm²-1500mj/cm²。在本申请一实施例中，壳体基板10的结构为3D结构，第一固化的固化能量为100mj/cm²-200mj/cm²，第二固化的固化能量为800mj/cm²-1000mj/cm²。3D结构的壳体基板10表面的光固化胶采用相对较低的固化能量进行固化，进一步提高了光固化胶表面成型的纹理结构的稳定性。在本申请实施方式中，第一固化的固化时间为2s-5s，第二固化的固化时间为2s-5s。具体的，第一固化的固化时间可以但不限于为2s、3s、4s或5s，第二固化的固化时间可以但不限于为2s、3s、4s或5s。可以理解的，当复合结构进行塑封时，在第一固化后还需要拆除塑封；当复合结构具有保护垫时，在第一固化后还需要移除保护垫。

在本申请实施方式中，壳体的制备方法还包括成型装饰膜，从而进一步改善壳体的外观效果。在本申请一实施例中，可以先在壳体基板10的表面成型装饰膜后，再成型光固化胶层；也可以先在壳体基板10的表面成型光固化胶层后，再成型装饰膜。在一实施例中，当壳体具有装饰膜时，光固化胶层成型在壳体基板10的表面，也可以成型在装饰膜的表面。在另一实施例中，可以在壳体基板10的表面成型装饰膜后，进行高压处理改变壳体基板10的形状。

在本申请实施方式中，装饰膜包括颜色层、纹理层、镀膜层和盖底层中的至少一层。在本申请中，颜色层赋予壳体颜色外观，颜色层的颜色可以但不限于为黄色、红色、蓝色、绿色、白色等；也可以为多种颜色拼接，以形成撞色视觉效果；还可以为渐变色层；颜色层可以通过涂覆固化形成；颜色层的厚度不受特别限制，例如颜色层的厚度可以为2μm-4μm等。在本申请中，颜色层可以为单层结构，也可以为多层结构，多层颜色层之间的颜色可以相同，也可以不同。在本申请一实施例中，颜色层透明颜色层。也就是说，颜色层的设置不会影响壳体中其他层结构的外观效果。具体的，透明颜色层的光学透过率大于90％。在本申请另一实施例中，颜色层为实色层。也就是说，颜色层不透明，以使颜色层的颜色更加清楚地呈现出来。在本申请中，纹理层赋予壳体纹理效果，纹理层可以通过转印形成。在本申请实施方式中，纹理层为透明纹理层。具体的，透明纹理层的光学透过率大于90％。在本申请中，纹理层的厚度可以为9μm-12μm。在本申请中，纹理层可以为单层结构，也可以为多层结构，多层纹理层之间的纹理可以相同，也可以不同。通过设置具有多种纹理效果的纹理层，可以增强壳体的外观效果。在一具体实施例中，涂覆紫外光固化油墨后，对紫外光固化油墨压印纹理膜，然后进行固化，如先进行LED灯固化，再进行汞灯固化，得到纹理层。在本申请中，镀膜层包括光学膜层和金属质感层中的至少一种。光学膜层可以改变穿过光学膜层的光线的折射、透过、反射等，使得壳体呈现一定的光泽变化，金属质感层可以使壳体具有金属光泽，改善外观效果；镀膜层可以但不限于通过物理气相沉积的方式形成。在一实施例中，光学膜层包括氧化钛层、五氧化三钛层、氧化钽层、氧化锆层、二氧化硅层、氧化铝层和氟化镁层中的至少一层。在另一实施例中，光学膜层由至少两种具有不同折射率的光学薄膜交替层叠形成。进一步的，光学膜层由至少两种具有不同折射率的光学薄膜周期性交替层叠形成。在一具体实施例中，通过电子枪或磁控线方式依次成型氧化锆层、二氧化硅层和五氧化三钛层，得到光学膜层，如此可以提高壳体的亮度。在又一实施例中，金属质感层为铟层、锡层或铟锡合金层。具体的，金属质感层可以通过不导电电镀工艺制得。在本申请中，盖底层通过涂覆盖底油墨经固化形成，以使壳体在使用时能够对其一侧的光线进行遮挡。在本申请实施方式中，盖底层的光学透过率小于1％。具体的，盖底层可以但不限于包括底色层、防火油墨层和灰度层。在本申请中，盖底层的厚度可以但不限于为35μm-45μm。

在本申请实施方式中，还可以对壳体进行计算机数字化控制精密机械加工(CNC加工)。CNC加工可以铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体。

本申请还提供了一种制备壳体的装置，包括涂覆单元、烘烤单元、加模单元、压合单元、固化单元，其中涂覆单元用于在壳体基板10的表面涂覆光固化胶，烘烤单元用于对涂覆有光固化胶的壳体基板10进行烘烤，加模单元用于将模具具有纹路的表面覆盖在光固化胶上形成复合结构，压合单元用于对复合结构进行第一压合和第二压合，固化单元用于对复合结构进行固化处理。通过该装置可以制得表面纹理效果佳的壳体。

本申请还提供了一种壳体，通过上述任一实施方式提供的制备方法制得。请参阅图7，为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100包括壳体基板10以及设置在壳体基板10表面的光固化胶层20，光固化胶层20远离壳体基板10的一侧表面具有纹理。如此，丰富了壳体100的外观效果，提高了产品竞争力，更有利于其应用。

可以理解的，纹理与上述模具表面的纹路相对应，举例来说纹路为凸起结构，对应的纹理为凹陷结构；又如纹路为凹陷结构，对应的纹理为凸起结构。其中，壳体基板10的尺寸、材质和形状、光固化胶层20的材质如上所述，在此不再赘述。在本申请中，光固化胶层20的厚度可以根据需要进行选择。在本申请实施方式中，光固化胶层20的厚度为5μm-15μm，既能够实现多种纹理效果，同时又不会过多增加壳体100的厚度。具体的，光固化胶层20的厚度可以但不限于为5μm、6μm、8μm、9μm、10μm、11μm、13μm或15μm等。在本申请中，纹理可以但不限于包括凸起和/或凹陷的直线柱结构、曲线柱结构、微透镜结构、菲涅尔透镜、CD纹、小短线纹理、拉丝纹、蛾眼结构、雪花纹、晶钻纹、闪光纹、凯夫拉纹中的至少一种；纹路在光固化胶层20的表面可以呈周期性排布，也可以为无序排布。通过设置具有纹理的光固化胶层20，可以对壳体100中装饰膜30呈现的微小瑕疵产生一定遮挡作用。在本申请中，光固化胶层20可以设置在壳体基板10的外表面，也可以设置在壳体基板10的内表面。当光固化胶层20设置在壳体基板10的外表面时，还可以使壳体100具有不同的触感。在本申请实施方式中，纹理的尺寸为微纳米级，从而使得壳体100具有细腻的外观效果，以及具有顺滑的手感。在本申请中，光固化胶层20完全覆盖壳体基板10，也可以部分覆盖壳体基板10；光固化胶层20的表面所有区域均具有纹理，也可以部分区域具有纹理，从而使得壳体100具有不同的视觉效果。在一具体实施例中，光固化胶层20的部分表面具有棱锥或类棱锥状的纹理，使壳体100具有闪光效果，同时部分表面无纹理，使壳体100又具有光滑的视觉效果，使壳体100具有光哑同体的外观。在另一具体实施例中，壳体基板10为玻璃纤维壳，通过设置具有纹理的光固化胶层20，可以有效遮挡玻璃纤维壳呈现的编制纹，从而改善壳体100的外观效果。

在本申请实施方式中，壳体100还包括装饰膜30，装饰膜30设置在壳体基板10的表面，装饰膜30包括颜色层、纹理层、镀膜层和盖底层中的至少一层。装饰膜30的材质、厚度如上所述，在此不再赘述。在一实施例中，装饰膜30包括层叠设置的盖底层、镀膜层、纹理层和颜色层。在另一实施例中，装饰膜30包括层叠设置的盖底层、镀膜层、颜色层和纹理层。请参阅图8，为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100包括层叠设置的光固化胶层20、壳体基板10和装饰膜30。进一步的，装饰膜30设置在壳体基板10的内表面，光固化胶层20设置在壳体基板10的外表面，如此既能够使壳体100具有不同的外观效果，同时光固化胶层20还可以提高壳体100的硬度和耐磨硬度，以及使壳体100具有顺滑的手感。在另一实施例中，壳体100包括层叠设置的光固化胶层20、装饰膜30和壳体基板10。光固化胶层20和装饰膜30可以设置在壳体基板10的外表面，也可以设置在壳体基板10的内表面。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述任一实施方式的壳体100。可以理解的，电子设备可以但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、手表、MP3、MP4、GPS导航仪、数码相机等，壳体100可以为电子设备的后盖、中框、电池盖、表盘、按键壳等。请参阅图9，为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图，电子设备200包括壳体100以及和壳体100相连的显示装置。具有该壳体100的电子设备200具有丰富的外观效果，产品竞争力强。

以下通过具体实施例对本申请提供的壳体的制备方法做进一步的说明。

实施例1

光固化胶包括10％的2官聚氨酯丙烯酸树脂、8％的6官聚氨酯丙烯酸树脂、19％的9官聚氨酯丙烯酸树脂、1.5％的光引发剂(TPO和光引发剂184)、1％的助剂以及余量的有机溶剂(异丁醇、乙酸丁酯和丙二醇甲醚醋酸酯)。将光固化胶淋涂在3D结构的聚甲基丙烯酸甲酯板的表面，并将其挂在烘烤装置中，在65℃烘烤5min，使光固化胶的固含量在38％左右。

将光固化胶的表面覆盖具有纹路的模具，在模具的表面设置硅胶垫，得到复合结构；用聚乙烯膜塑封复合结构并抽真空至9.8Pa，压合30s后，将复合结构置于水压罐中在50Mpa压合50s。

复合结构先采用LED灯固化，LED灯固化能量为150mj/cm²，然后拆塑封，并去除硅胶垫和模具后，在采用汞灯固化，汞灯固化能量为900mj/cm²，使光固化胶彻底固化，得到壳体。

请参阅图10和图11，分别为实施例1制得的壳体的示意图，以及壳体表面的纹理示意图，其中图10中a和b之间的间距为96.095μm，c和d之间的间距为67.548μm，可以看出实施例1中光固化胶固化形成的光固化胶层的表面具有类棱锥形纹理，使壳体具有细闪效果，同时具有顺滑细腻的触感，抗指纹能力佳。

实施例2

与实施例1大致相同，不同之处在于采用不同的模板，以及第一压合的压力为15Pa，压合时间为25s，第二压合的压力为48MPa，压合时间为55s，制得壳体。请参阅图12，为实施例2制得的壳体的表面纹理示意图，通过200倍光学倍镜观测可以看出实施例2制得的壳体具有雪花纹理，丰富了壳体的外观效果。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

在壳体基板的表面涂覆光固化胶并进行烘烤；

提供模具，所述模具的表面具有纹路，将所述模具具有所述纹路的表面覆盖在所述光固化胶上，得到复合结构；

将所述复合结构进行第一压合和第二压合，所述第一压合的压力小于所述第二压合的压力，所述第二压合的压力大于或等于48MPa；

所述复合结构进行固化处理并移除所述模具，得到壳体。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述复合结构进行第一压合和第二压合，包括：

将所述复合结构塑封并抽真空后进行所述第一压合；

将所述塑封后的所述复合结构置于水压罐中进行所述第二压合。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二压合的压力为48MPa-52MPa，时间为45s-55s。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一压合的压力为8Pa-15Pa，时间为25s-35s。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述复合结构进行固化处理并移除所述模具，包括：

将所述复合结构进行第一固化，所述第一固化的固化能量为100mj/cm²-350mj/cm²；

移除所述复合结构中的所述模具后再进行第二固化，所述第二固化的固化能量为800mj/cm²-1500mj/cm²。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述烘烤的温度为55℃-68℃，时间为4.5min-14min；

所述烘烤后所述光固化胶的固含量为35％-42％。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述光固化胶包括35％-40％光固化树脂、1％-3％光引发剂、0.5％-2％助剂以及余量的有机溶剂，所述光固化树脂包括2官-4官光固化树脂和6官-9官光固化树脂。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述壳体基板的结构为2D结构、2.5D结构或3D结构。

9.一种壳体，其特征在于，通过权利要求1-8任一项所述的制备方法制得，所述壳体包括所述壳体基板以及设置在所述壳体基板表面的光固化胶层，所述光固化胶层远离所述壳体基板的一侧表面具有纹理。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括装饰膜，所述装饰膜设置在所述壳体基板的表面，所述装饰膜包括颜色层、纹理层、镀膜层和盖底层中的至少一层。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9-10任一项所述的壳体。

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