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CN114222913B - 晶片外观检查装置和方法 - Google Patents

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CN114222913B CN202080057392.9A CN202080057392A CN114222913B CN 114222913 B CN114222913 B CN 114222913B CN 202080057392 A CN202080057392 A CN 202080057392A CN 114222913 B CN114222913 B CN 114222913B
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Abstract

提供晶片外观检查装置和方法，即使是在晶片上遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，也能够针对晶片的检查区域进行与完整芯片对应的检查，针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果。具体而言，在拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较从而进行该器件芯片的检查的晶片外观检查装置和方法中，针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像，将所生成的检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。

Description

晶片外观检查装置和方法
技术领域
本发明涉及如下的晶片外观检查装置和方法：对拍摄形成于晶片上的器件芯片的重复外观图案而得到的检查图像与基准图像进行比较，从而进行该器件芯片的检查。
背景技术
半导体器件在1片半导体晶片上形成大量的半导体器件电路(即，器件芯片的重复外观图案)后被单片化为各个芯片部件，该芯片部件被封装，作为电子部件以单体出厂或被组装到电子产品中。
而且，在各个芯片部件被单片化之前，将对形成于晶片上的器件芯片的重复外观图案进行拍摄而得到的检查图像与基准图像进行比较，从而进行检查(例如专利文献1)，或者使用探针进行电检查(例如专利文献2)。
晶片上呈纵横矩阵状以重复图案形成的器件芯片存在进行切割而商品化的“完整芯片”、以及因图案的一部分欠缺而无法商品化的“不完整芯片”。而且，对完整芯片拍摄外观，并与基准图像进行比较而进行好坏判定(所谓的检查)。另一方面，为了缩短处理时间，对不完整芯片省略了检查(例如，专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-155610号公报
专利文献2:日本特开平2-290036号公报
专利文献3:日本特开平4-276642号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，如果对完整芯片进行外观检查而另一方面省略了不完整芯片的检查，那么即使在不完整芯片上附着有瑕疵或异物等，该晶片也被拖入接下来的工序。
因此，如果后面存在探针检查，则不完整芯片上的瑕疵或异物等与探针(probe)接触，可能引起探针破损或晶片裂纹/缺口等诸多问题。
另一方面，根据现有的外观检查手法，当拍摄不完整芯片得到的检查图像的一部分包含缺口，并与基准图像进行比较时，该部分会被判定为异常，成为疑似缺陷检测的要因。此外，由于该疑似缺陷检测，处理时间增加。
因此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供如下晶片外观检查装置和方法：即使是在晶片上遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，也能够针对晶片的检查区域进行与完整芯片对应的检查，能够针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果，还能够防止处理时间的增加。
用于解决问题的手段
为了解决以上的课题，本发明的一个方式提供一种晶片外观检查装置，其拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较，从而进行该器件芯片的检查，其特征在于，
在晶片外观检查装置中具有：
晶片保持部，其保持晶片；
拍摄部，其拍摄包含检查对象部位的图像；
相对移动部，其使晶片保持部和拍摄部相对移动；
基准图像登记部，其登记基准图像；
芯片布局登记部，其登记芯片布局，该芯片布局规定与晶片的基准姿势和基准位置对应的该晶片的检查区域和非检查区域；以及
图像处理部，其对由拍摄部拍摄到的图像进行处理，
图像处理部具有：
动态置换处理部，其针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片的检查对象部位得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像；以及
比较检查部，其将由动态置换处理部生成的检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。
此外，本发明的另一个方式提供一种晶片外观检查方法，拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较，从而进行该器件芯片的检查，其特征在于，
晶片外观检查方法具有以下步骤：
预先登记基准图像；
预先登记芯片布局，该芯片布局规定与晶片的基准姿势和基准位置对应的该晶片的检查区域和非检查区域；
使晶片和拍摄单元相对移动并拍摄包含检查对象部位的图像；以及
对图像进行处理，
并且，具有如下步骤：
针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像；以及
将检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。
根据这样的晶片外观检查装置和方法，即使是外缘形状按每个拍摄位置而不同的不完整芯片，也能够根据拍摄位置进行动态置换处理而生成检查图像，将检查图像与基准图像进行比较从而进行所期望的检查。
发明的效果
即使是在晶片上跨越检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，如果是晶片的检查区域则也能够进行与完整芯片对应的检查，能够针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果，还能够防止处理时间的增加。
附图说明
图1是示出具体实现本发明的方式的一例的整体结构的概略图。
图2是示出具体实现本发明的方式的一例的拍摄的状况的概念图。
图3是示出具体实现本发明的方式的一例的器件芯片C各自的位置关系的俯视图。
图4是示出具体实现本发明的方式的一例的图像Ps、基准图像Pf、检查图像Pk、以及检查图像Pk与基准图像Pf的差分的影像的图像图。
图5是示出具体实现本发明的方式的一例图像Ps、基准图像Pf、检查图像Pk的各像素的亮度值、以及检查图像Pk与基准图像Pf的亮度值的差分的影像的图像图。
图6是具体实现本发明的方式的一例的流程图。
具体实施方式
以下，使用附图对用于实施本发明的方式进行说明。另外，在以下的说明中，将正交坐标系的3轴设为X、Y、Z，将水平方向表现为X方向、Y方向，将与XY平面垂直的方向(即，重力方向)表现为Z方向。此外，关于Z方向，将与重力相反的方向表现为上，将重力作用的方向表现为下。此外，将以Z方向为中心轴而旋转的方向设为θ方向。
图1是示出具体实现本发明的方式的一例的整体结构的概略图。图1中概略地示出构成本发明的晶片外观检查装置1的各部。
晶片外观检查装置1是如下装置：拍摄形成于晶片W上的器件芯片C的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像Pf进行比较，从而进行该器件芯片C的检查。
具体而言，晶片外观检查装置1逐次改变拍摄场所并拍摄检查对象部位，对拍摄到的图像Ps进行处理而生成检查图像Pk，将检查图像Pk与基准图像Pf进行比较，从而在晶片W整个面的范围内进行在器件芯片C的电路图案中是否不存在短路或断线等、是否未带有异物或瑕疵等这样的所期望的检查。
晶片外观检查装置1具有晶片保持部2、拍摄部3、相对移动部4、芯片布局登记部5、基准图像登记部6、图像处理部7、控制部CN等。
晶片保持部2保持晶片W。
具体而言，晶片保持部2从晶片W的下表面侧将晶片W保持为水平状态并进行支承。更具体而言，晶片保持部2的上表面具有水平的载置台20。
载置台20在与晶片W接触的部分设有槽部、孔部，这些槽部、孔部经由切换阀等而与真空泵等负压产生单元连接。而且，晶片保持部2通过将这些槽部、孔部切换为负压状态或大气释放状态，能够保持晶片W或对晶片W的保持进行解除。
拍摄部3拍摄包含检查对象部位的图像Ps。
这里，包含检查对象部位的图像Ps是以包含作为检查对象的器件芯片C的重复外观图案的一部分或全部的部位的方式拍摄到的图像，是指对每个器件芯片C的检查对象部位进行分割而拍摄的图像、拍摄包含1个或多个器件芯片C的检查对象部位的大范围(拍摄区域F)而得到的图像。
具体而言，器件芯片C的排列(个数、间距等)、所要的检查精度等按照每个检查品种而不同，因此，利用拍摄部3拍摄的范围(即，拍摄区域)的尺寸、位置间隔等以适应各自的检查品种的方式被登记。
更具体而言，拍摄部3具有镜筒30、照明部31、半反射镜32、多个物镜33a、33b、旋转器机构34、摄像机35等。
镜筒30以规定的姿势将照明部31、半反射镜32、物镜33a、33b、旋转器机构34、摄像机35等固定，引导照明光或观察光。镜筒30借助连结配件等(未图示)而安装于装置框架1f。
照明部31放出拍摄所需要的照明光L1。具体而言，照明部31能够例示出激光二极管或金卤灯、氙气灯、LED照明等。
半反射镜32使从照明部31放出的照明光L1反射而照射到晶片W侧，并使从晶片W侧入射的光(反射光、散射光)L2向摄像机35侧通过。
物镜33a、33b使工件W上的拍摄区域的像以各自不同的规定的观察倍率在摄像机35的摄像元件36上成像。
旋转器机构34对使用物镜33a、33b中的哪个物镜进行切换。具体而言，旋转器机构34根据手动或来自外部的信号控制，每次旋转规定的角度并静止。
摄像机35拍摄工件W上的拍摄区域F，取得成像于摄像元件36的图像Ps。取得的图像Ps作为影像信号、影像数据而输出到外部，利用图像处理部7进行处理而生成检查图像Pk。
相对移动部4使晶片保持部2和拍摄部3相对移动。
具体而言，相对移动部4构成为具有X轴滑动器41、Y轴滑动器42、旋转机构43。
X轴滑动器41安装于装置框架1f上，使Y轴滑动器42在X方向上以任意的速度移动并在任意的位置静止。具体而言，X轴滑动器由在X方向上延伸的1对轨道、在该轨道上移动的滑动器部、以及使滑动器部移动和静止的滑动器驱动部构成。滑动器驱动部能够由组合通过来自控制部CN的信号控制进行旋转并静止的伺服马达或脉冲马达以及滚珠丝杠机构得到的机构、线性马达机构等构成。此外，X轴滑动器41具有用于检测滑动器部的当前位置和移动量的编码器。另外，关于该编码器，能够例示在被称为线性标尺的直线状的部件上以规定间距刻画细小凹凸而成的编码器、检测使滚珠丝杠旋转的马达的旋转角度的旋转编码器等。
Y轴滑动器42基于从控制部CN输出的控制信号，使旋转机构43在Y方向上以任意的速度移动并在任意的位置静止。具体而言，Y轴滑动器由在Y方向上延伸的1对轨道、在该轨道上移动的滑动器部、以及使滑动器部移动和静止的滑动器驱动部构成。滑动器驱动部能够由组合通过来自控制部CN的信号控制进行旋转并静止的伺服马达或脉冲马达以及滚珠丝杠机构得到的机构、线性马达机构等构成。此外，Y轴滑动器42具有用于检测滑动器部的当前位置和移动量的编码器。另外，关于该编码器，能够例示在被称为线性标尺的直线状的部件上以规定间距刻画细小凹凸而成的编码器、检测使滚珠丝杠旋转的马达的旋转角度的旋转编码器等。
旋转机构43使载置台20在θ方向上以任意的速度旋转，并以任意的角度静止。具体而言，旋转机构43能够例示出直接驱动马达等根据来自外部设备的信号控制而以任意的角度旋转或在任意的角度静止的旋转机构。在旋转机构43的旋转的一侧的部件上安装有晶片保持部2的载置台20。
相对移动部4这样构成，因此，能够在保持作为检查对象的晶片W的情况下，使晶片W相对于拍摄部3在XYθ方向上分别独立地或复合地以规定的速度或角度相对移动，并在任意的位置/角度静止。
图2是示出具体实现本发明的方式的一例的拍摄的状况的概念图。
图2中示出如下状况：使拍摄部3的摄像机35相对于晶片W在箭头Vs所示的方向上相对移动，并且逐次改变在晶片W上隔开间隔配置的多个器件芯片C(2，2)～C(5，2)的拍摄场所，从而对检查对象部位进行拍摄。另外，图示出在当前时刻利用摄像机35拍摄包含器件芯片C(4，2)的检查对象部位的拍摄区域F的状况。
图3是示出具体实现本发明的方式的一例的器件芯片C各自的位置关系的俯视图。图3中示出在某个检查品种的晶片W上形成的器件芯片C的重复外观图案的配置影像，例示出配置有在晶片W的检查区域Ri内形成的完整芯片Cn、以及遍及检查区域Ri和非检查区域Rn而形成的不完整芯片Cb的状况。
芯片布局登记部5登记芯片布局，该芯片布局规定与晶片W的基准姿势和基准位置对应的该晶片的检查区域Ri和非检查区域Rn的位置信息以及器件芯片C的配置信息。
另外，在芯片布局中，将晶片W的缺口Wk朝向正下方的状态设为基准姿势，将该姿势下的晶片W的中心设为XY方向的基准位置(也称为原点)，并规定了检查区域Ri的外缘(即，与非检查区域Rn之间的边界)位于半径几毫米的位置(即，位置信息)、以及器件芯片C的重复外观图案的纵横排列、间距、偏移信息等(即，配置信息)。
具体而言，芯片布局登记部5中按照每个检查品种登记有规定芯片布局的数据。
基准图像登记部6登记基准图像Pf。
另外，基准图像Pf表示在晶片W上形成的器件芯片C的重复外观图案是正常的状态的基准。具体而言，基准图像Pf成为如下基准：与拍摄到的检查图像Pk进行比较，针对各像素或像素组，如果亮度值的差分或方差值等在预先设定的范围内则判定为正常，如果在该范围外则判定为异常。更具体而言，关于基准图像Pf，能够例示出预先选定的代表良品图像的1个图像、或预先选定多个良品图像并进行平均化后的图像，或者基于良品学习法而生成的图像等。
具体而言，在基准图像登记部6中按照每个检查品种而登记有基准图像Pf的数据。
图4是示出具体实现本发明的方式的一例的图像Ps、基准图像Pf、检查图像Pk、以及检查图像Pk与基准图像Pf的差分的影像的图像图。
图4的(a)中例示出拍摄不完整芯片Cb得到的图像Ps的影像，在该图像Ps中包含电路图案和检测对象的缺陷X。
图4的(b)中例示出基准图像Pf的影像。
图4的(c)中例示出检查图像Pk的影像。
图4的(d)中例示出检查图像Pk与基准图像Pf的差分的影像。
另外，示出各图像Ps、Pf、Pk由纵横7×7的矩阵状的像素构成的例子。此外，作为缺陷X，例示出在电路图案上附着的异物。
图5是示出具体实现本发明的方式的一例的图像Ps、基准图像Pf、检查图像Pk的各像素的亮度值、以及检查图像Pk与基准图像Pf的亮度值的差分的影像的图像图。另外，图4的(a)～(d)的影像与图5的(a)～(d)所示的各像素的亮度值的位置关系分别对应。
图5的(a)中例示出拍摄不完整芯片Cb得到的图像Ps(包含电路图案和检测对象的缺陷X)的各像素的亮度值的影像。
图5的(b)中例示出基准图像Pf的各像素的亮度值的影像。
图5的(c)中例示出检查图像Pk的各像素的亮度值的影像。
图5的(d)中例示出检查图像Pk与基准图像Pf的亮度值的差分的影像。
图像处理部7对由拍摄部3拍摄到的图像Ps进行处理。具体而言，图像处理部7具有动态置换处理部71和比较检查部72等。
动态置换处理部71针对拍摄遍及检查区域Ri和非检查区域Rn而形成的不完整芯片Cb得到的图像Ps，基于拍摄了图像Ps的晶片W上的位置信息和芯片布局，进行将构成图像Ps的像素中的与非检查区域Rn相应的像素(由虚线Y表示的部分)的亮度值置换为基准图像Pf的亮度值的置换处理，从而生成检查图像Pk。
具体而言，取得拍摄图像Ps时的晶片W与拍摄部3的相对位置，将该位置信息与芯片布局对照，判别拍摄到的图像Ps内的各个像素是位于检查区域Ri的像素还是位于非检查区域Rn的像素。然后，进行将位于非检查区域Rn的像素(由虚线Y表示的部分)置换为基准图像Pf的对应的像素的亮度值的置换处理，从而生成检查图像Pk。此时，与图像Ps内的非检查区域Rn无关的像素(也称为检查对象像素)的亮度值直接赋予检查图像Pk。即，如果该检查对象像素存在缺陷X，则在检查图像Pk中反映出拍摄缺陷X的亮度值。
比较检查部72将由动态置换处理部71生成的检查图像Pk与基准图像Pf进行比较，对检查对象部位进行检查。
具体而言，比较检查部72对包含器件芯片C的重复外观图案的检查对象部位的检查图像Pk与基准图像Pf的对应的像素彼此进行比较，针对各像素、像素组，如果亮度值的差分或方差值等在预先设定的范围内则判定为正常，如果在该范围外则判定为异常。
因此，通过利用比较检查部72对检查图像Pk和基准图像Pf进行比较处理，并提取亮度值的差分位于基准范围外的部分，能够检测缺陷X。
另外，除了上述功能以外，根据需要，图像处理部7具有如下功能：拼接分割图像，从包含边缘的整体图像中提取(裁剪)检查所需要的部位，进行各像素的亮度值的校正，进行图像Ps的弯曲校正等，进行运算处理等。
本发明的基准图像登记部6、芯片布局登记部5、图像处理部7由具有图像处理功能的计算机CP(即，硬件)以及其执行程序等(即，软件)构成。
更具体而言，芯片布局登记部5和基准图像登记部6由计算机CP的存储部(寄存器、存储器等)或记录介质(HDD、SSD等)等的一部分构成，图像处理部7由计算机CP的图像处理部(所谓的GPU)构成。
计算机CP例如负责以下的各种功能和作用。
·每个检查品种的拍摄倍率和拍摄位置、拍摄路径T、拍摄间隔(pitch、interval)、进给速度等信息(所谓的检查步骤)的登记
·每个检查品种的检查条件(检查对象部位的亮度值或方差值等的正常范围等)的登记
·与用户接口(键盘、SW、监视器等)连接，进行各种信息的输入输出
·与控制部CN或外部的主计算机等连接，进行信号、数据的输入输出
另外，每个检查品种的检查步骤或检查条件也称为菜单信息、检查菜单。
控制部CN例如负责以下的各种功能和作用。
·对晶片保持部2输出晶片W的保持/解除的信号
·控制旋转器机构34，切换要使用的物镜(拍摄倍率)
·对照明部31输出发光触发
·对摄像机35输出拍摄触发
·相对移动部4的驱动控制监视：监视X轴滑动器41、Y轴滑动器42、旋转机构43的当前位置，并输出驱动用信号
·向计算机CP输出相对移动部4(X轴滑动器41、Y轴滑动器42、旋转机构43)的当前位置信息
·基于检查菜单控制各部
另外，关于从控制部9向拍摄部3的拍摄触发的输出，能够例示下述各种方式。
·在X方向上扫描移动并在每次移动规定距离时使照明光L1以极短时间发光(所谓的频闪发光)的方式。
·或者，向规定位置进行移动和静止，并照射照明光L1从而进行拍摄的(所谓的步进&重复)方式。
此外，拍摄触发意味着，针对摄像机35或图像处理部7的图像取入指示、照明光L1的发光指示等。具体而言，作为拍摄触发，(情况1)在能够利用摄像机35进行拍摄的时间(所谓的曝光时间)内，使照明光L1频闪发光，(情况2)或者在照射照明光L1的时间内进行拍摄。或者，拍摄触发不限于对摄像机35的指示，(情况3)也可以是针对取得图像的图像处理装置的图像取入指示。由此，还能够应对从摄像机35逐次输出影像信号或影像数据的方式。
更具体而言，控制部CN由计算机或可编程逻辑控制器等(即，硬件)、以及其执行程序等(即，软件)构成。
[检查流程]
图6是具体实现本发明的方式的一例的流程图。在图6中，作为一系列的流程，按照每个步骤示出使用晶片外观检查装置1对配置于晶片W的器件芯片C的检查区域Ri和非检查区域Rn进行拍摄/检查的步骤。
在检查之前，预先登记规定针对晶片W的基准姿势和基准位置的该晶片W的检查区域Ri和非检查区域Rn的芯片布局(步骤s11)，并且预先登记基准图像Pf(步骤s12)。
并且设定检查菜单，决定晶片W的检查模式、顺序(步骤s13)。
接着，将晶片W载置于晶片外观检查装置1的载置台20(步骤s21)，向形成于晶片W上的基准标记(未图示)的读取位置移动，进行对准(步骤s22)。
使晶片W和拍摄单元3相对移动，并拍摄包含检查对象部位的图像Ps(步骤s23)，对拍摄到的图像Ps进行接下来的处理。
首先，针对拍摄遍及检查区域Ri和非检查区域Rn而形成的不完整芯片Cb得到的图像Ps，基于拍摄了该图像Ps的晶片W上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像Ps的像素中的与非检查区域Rn相应的像素的亮度值置换为基准图像Pf的亮度值的置换处理，从而生成检查图像Pk(步骤s31)。
然后，对检查图像Pk和基准图像Pf进行比较，对检查对象部位进行检查(步骤s32)。具体而言，对检查图像Pk和基准图像Pf的对应的像素彼此进行比较，针对各像素、像素组，如果亮度值的差分或方差值等在预先设定的范围内，则判定为正常，如果在该范围外，则判定为异常。然后，提取亮度值的差分位于基准范围外的部分，从而检测缺陷X。
然后，判定是否对预先规定的全部的检查对象部位结束了拍摄/检查(步骤41)，如果未结束，则继续拍摄/检查。另一方面，如果拍摄/检查结束，则将晶片W取出到装置外(步骤s42)。
然后，判定是否存在下一个晶片W(步骤s43)，如果存在接下来进行检查的晶片W，则重复上述的步骤s21～s43。另一方面，如果不存在下一个晶片W，则结束一系列的流程。
根据本发明的晶片外观检查装置1和检查方法，即使是在晶片W上遍及检查区域Ri和非检查区域Rn而形成的不完整芯片Cb，也能够根据拍摄位置进行动态置换处理而生成检查图像Pk，将检查图像Pk与基准图像Pf进行比较而进行所期望的检查。此时，即使是不完整芯片Cb，也能够对晶片W的检查区域Ri进行与完整芯片Cn对应的检查，能够针对晶片W的检查区域Ri整体得到所期望的检查结果。此外，不需要进行针对疑似缺陷的特殊处理。即，与是完整芯片Cn还是不完整芯片Cb无关，能够针对晶片W的检查区域Ri整体得到所期望的检查结果，还能够防止处理时间的增加。
[变形例]
另外，在上述中，作为检查的具体例，示出了检测在电路图案上附着了异物的缺陷X的结构/步骤。但是，在具体实现本发明时，检查对象不限于异物的附着，适当决定是否没有短路或断线等、是否不带有瑕疵等项目并决定拍摄条件、检查条件等即可。
另外，在上述中，作为具体实现本发明的步骤，示出图6，并例示出按照芯片布局的登记(步骤s11)、基准图像Pf的登记(步骤s12)、检查菜单的设定(步骤s13)的顺序执行登记/设定的步骤，但是也可以按照这以外的顺序来执行。例如，也可以在芯片布局的登记之前先进行基准图像Pf的登记，还可以先进行检查菜单的设定。
另外，在上述中示出拍摄部3的摄像机35的拍摄范围被设定为包含1个器件芯片C的检查对象部位的拍摄区域F的例子。但是，摄像机35的拍摄范围可以对每个器件芯片C的检查对象部位进行分割，也可以设定为包含多个器件芯片C的检查对象部位的大范围。
附图标记说明
1晶片外观检查装置
2晶片保持部
3拍摄部
4相对移动部
5芯片布局登记部
6基准图像登记部
7图像处理部
1f 装置框架
20 载置台
30 镜筒
31 照明部
32 半反射镜
33a、33b物镜
34 旋转器机构
35 摄像机
41 X轴滑动器
42 Y轴滑动器
43 旋转机构
71 动态置换处理部
72 比较检查部
CN 控制部
W晶片
C器件芯片
Cn 完整芯片
Cb 不完整芯片
F拍摄区域(视野)
Ri 检查区域
Rn 非检查区域
Ps 图像
Pk 检查图像
Pf 基准图像
L1 照明光
L2从晶片侧入射的光(反射光、散射光)
T拍摄路径

Claims (2)

1.一种晶片外观检查装置，其拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较，从而进行该器件芯片的检查，其特征在于，
该晶片外观检查装置具有：
晶片保持部，其保持所述晶片；
拍摄部，其拍摄包含所述检查对象部位的图像；
相对移动部，其使所述晶片保持部和所述拍摄部相对移动；
芯片布局登记部，其登记芯片布局，该芯片布局规定与所述晶片的基准姿势和基准位置对应的该晶片的检查区域和非检查区域的位置信息以及器件芯片的配置信息；
基准图像登记部，其登记所述基准图像；以及
图像处理部，其对由所述拍摄部拍摄到的所述图像进行处理，
所述图像处理部具有：
动态置换处理部，其针对拍摄遍及所述检查区域和所述非检查区域而形成的不完整芯片的所述检查对象部位得到的所述图像，基于拍摄了该图像的所述晶片上的位置信息和所述芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与所述非检查区域相应的像素的亮度值置换为所述基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像；以及
比较检查部，其将由所述动态置换处理部生成的所述检查图像与所述基准图像进行比较，从而对所述检查对象部位进行检查。
2.一种晶片外观检查方法，拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较，从而进行该器件芯片的检查，其特征在于，
所述晶片外观检查方法具有以下步骤：
预先登记芯片布局，该芯片布局规定与所述晶片的基准姿势和基准位置对应的该晶片的检查区域和非检查区域；
预先登记所述基准图像；
使所述晶片和拍摄单元相对移动并拍摄包含所述检查对象部位的第一图像；以及
对所述第一图像进行处理，
并且，具有如下步骤：
针对拍摄遍及所述检查区域和所述非检查区域而形成的不完整芯片得到的所述第一图像，基于拍摄了该第一图像的所述晶片上的位置信息和所述芯片布局，进行将构成该第一图像的像素中的与所述非检查区域相应的像素的亮度值置换为所述基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像；以及
将所述检查图像与所述基准图像进行比较，从而对所述检查对象部位进行检查。
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