CN114200890A - 一种激光加工装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光加工装置，包括机械加工平台、反馈模块、激光加工模块、路径模拟模块和数控编码模块；所述路径模拟模块用于根据原始工件模型和目标工件模型模拟加工路径；所述数控编码模块用于将所述模拟加工路径转换为数控编码程序；所述反馈模块用于计算加工后工件和目标工件的误差，当误差大于等于误差阈值，所述路径模拟模块重新确定模拟加工路径，直至所述误差小于误差阈值。本发明提供的一种激光加工装置及方法，通过编程实现激光加工模块和机械加工平台的联动运作，同时结合路径模拟模块、在线观测模块和反馈模块，实现加工过程中对激光光斑在空间位置、时间和能量上的灵活转变。

Description

一种激光加工装置及方法

技术领域

本发明属于激光加工领域，尤其涉及一种激光加工装置及方法。

背景技术

激光加工是基于光热效应实现材料去除的一种新型加工方法，针对传统难加工材料来说，激光加工具有无接触、高能量、加工灵活、无材料选择性等优势，逐渐成为难加工材料的重要加工手段。激光加工是将光束的能量透过折射聚焦后照射到材料表面，通过聚焦后的高能量来去除、熔化或改变物体表面性能。聚焦后的激光通常呈现高斯分布的光斑，与材料的作用面类似一个半圆球形，从而在加工面上形成一个圆形凹坑。通过内部光路改变移动光斑或者加工材料机械运动形成光斑与材料的相对运动，使单个光斑的凹坑连续形成线或者面来实现材料的加工。

用传统机械加工来类比，激光加工中的光斑就是机械加工中的刀具；通过激光光斑与材料的接触来形成去除加工。相比机械加工，激光加工的刀具可以更小，达到微米级别实现更精细的加工；也可以聚焦更高的能量形成更硬的刀具来加工传统刀具难以切割的物体、同时无刀具磨损等需要更换耗材的问题。激光作为刀具可以说是具有很大的优势。

但是激光加工也有很大的局限性：机械加工中使用编程就可以实现刀具和工件的相对运动，在同一程序中可以完成多种刀具的调用、加工速度等加工参数的改变，因此机械加工通常可以一个程序完成零部件的所有加工步骤。而激光加工中激光光斑的大小是由聚焦镜的选择而确定的，无法实时更换，激光光斑的运动路径也是由光学系统内部器件改变来改变的，激光光斑的聚焦通常只能垂直于聚焦镜，形成二维加工；如果需要加工曲面或者带有角度的面就需要通过机械轴的配合来进行加工。目前的激光加工设备基本都没有实现机械与光学系统灵活联动的加工。而且与机械加工刀具去除不同，同样能量的激光参数对材料的去除率是不一样的，这就导致激光对材料的实际去除量与激光光斑大小路径参数设定并不能完全相符，导致在实际加工中，每一种材料每一个零部件都需要通过大量的工艺试验来确定激光的去除量。综上，要将激光真正作为一把刀来运用，就需要让激光具备刀具的灵活性，可以对任意材料任意形状的加工都做到灵活精准。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目在于提供一种激光加工装置及方法，通过编程实现激光加工模块和机械加工平台的联动运作，同时结合路径模拟模块、在线观测模块和反馈模块，实现加工过程中对激光光斑在空间位置、时间和能量上的灵活转变。

为了实现上述目的，本发明提出了如下技术方案：一种激光加工方法，包括如下步骤：

S01：将工件装载在机械加工平台上，获取原始工件模型和目标工件模型并传输至路径模拟模块；

S02：所述路径模拟模块经过计算模拟得出模拟加工路径，并传输至数控编码模块；

S03：所述数控编码模块将所述模拟加工路径转换为数控编码程序，并传输至激光加工模块和机械加工平台；所述数控编码程序用于同时控制激光加工模块的运行和机械加工平台的运行；

S04：所述激光加工模块和机械加工平台根据所述数控编码程序联动运作，对工件进行加工；

S05：反馈模块计算加工后工件模型和目标工件模型的误差；

S06：若误差小于误差阈值，则保留所述模拟加工路径和数控编码程序；若误差大于等于误差阈值，则所述路径模拟模块重新确定模拟加工路径，返回步骤S03；

S07：采用步骤S06保留的数控编码程序对同批次工件进行激光加工。

进一步的，所述步骤S02中路径模拟模块中存储有数据库，所述数据库包含不同激光对不同工件材料的去除率及加工参数；所述路径模拟模块根据原始工件模型、目标工件模型和数据库进行模拟，获取模拟加工路径。

进一步的，所述步骤S05采用在线观测模块对加工后的工件进行扫描，获取加工后工件模型；将加工后工件模型传输至反馈模型，所述反馈模型计算加工后工件模型和目标工件模型的误差。

进一步的，所述步骤S06中，若误差大于等于误差阈值，反馈模块将加工后工件模型传输至路径模拟模块，所述路径模拟模块根据原始工件模型、加工后工件模型、目标工件模型和数据库进行模拟，重新确定模拟加工路径。

进一步的，所述步骤S03中激光加工模块的运行包括激光光源的打开和关闭以及激光加工模块的参数变化，其中，激光加工模块的参数包括激光功率、焦距变距、扫描速度、脉冲数目、激光频率中的至少一种。

进一步的，所述机械加工平台为多轴联动的机械加工平台。

进一步的，所述步骤S03中机械加工平台的运行包括机械加工平台在各个方向的轴向运动。

一种激光加工装置，包括机械加工平台、反馈模块、激光加工模块、路径模拟模块和数控编码模块；

所述路径模拟模块用于根据原始工件模型和目标工件模型模拟加工路径，其输出端连接所述数控编码模块的输入端；

所述数控编码模块用于将所述模拟加工路径转换为数控编码程序，其输出端连接所述激光加工模块和机械加工平台；其中，所述数控编码程序用于控制激光加工模块的参数和机械加工平台的参数；

所述反馈模块用于计算加工后工件和目标工件的误差，当误差大于等于误差阈值，所述路径模拟模块重新确定模拟加工路径，直至所述误差小于误差阈值。

进一步的，所述激光加工模块包括激光器、光路传输单元、扩束单元、振镜单元、聚焦镜单元和激光光斑；所述激光器输出端连接所述光路传输单元的输入端，所述光路传输单元的输出端连接所述扩束单元的输入端，所述扩束单元的输出端连接所述振镜单元的输入端，所述振镜单元的输出端连接所述聚焦镜单元的输入端，所述聚焦镜单元的输出端连接所述激光光斑。

进一步的，所述振镜单元包括M个振镜，所述聚焦镜单元包括M个聚焦镜；M为大于0的整数。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本发明提出了一种激光加工装置及方法，将激光作为一把刀具，通过数控编码模块的模拟和编码，得出能够同时控制激光加工模块运行和机械加工平台运行的数控编码程序，实现机械加工平台和激光加工模块的联动运作，进而实现加工过程中对激光光斑在空间位置、时间和能量上的灵活转变。

同时本发明路径模拟模块配备包含不同激光对不同工件材料的去除率及加工参数的数据库，能够实现加工路径的最佳模拟；再结合在线观测模块和反馈模块的实时监测和反馈，实现机械加工平台和激光加工模块的高效联动运作。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中：

附图1为本发明中激光加工方法的流程图；

附图2为本发明中激光加工方法的装置示意图；

附图3为实施例1中激光加工的目标工件模型示意图；

附图4为实施例1中对工件内凹轮廓进行加工时的示意图；

附图5为实施例1中对工件内弧面轮廓进行加工时的示意图；

附图6为实施例1中对工件内平面小型凹槽进行加工的其中一种示意图；

附图7为实施例1中对工件内平面小型凹槽进行加工的另外一种示意图；

附图8为实施例2中原始工件模型和目标工件模型示意图；

附图9为实施例2中初始加工时的示意图；

附图10为实施例2中对叶片1进行加工时的示意图；

附图11为实施例2中工件旋转至叶片2时的示意图；

附图12为实施例2中对叶片2进行加工时的示意图；

附图13为实施例2中目标工件模型示意图；

附图标号：11-激光光斑；12-机械加工平台；13-工件；14-内凹轮廓；15-弧面轮廓；16-平面小型凹槽。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

请参阅附图1，本实施例提供的一种激光加工方法，包括如下步骤：

S01：将工件装载在机械加工平台上，获取原始工件模型和目标工件模型并传输至路径模拟模块。

具体可以在绘图软件中绘制出原始工件模型和目标工件模型再导入至路径模拟模块中。

S02：路径模拟模块经过计算模拟得出模拟加工路径，并传输至数控编码模块。

路径模拟模块中存储有数据库，数据库包含激光对不同工件材料的去除率及加工参数；将工件材料、原始工件模型和目标工件模型输入至路径模拟模块之后，路径模拟模块结合数据库可以自动模拟出最优的加工路径，即模拟加工路径。当导入工件模型的时候可以将工件的材料手动输入至路径模拟模块中。

本申请在路径模拟模块中存储了包含激光加工参数的数据库，在模拟加工路径获取过程中可以综合考虑激光与机械加工特点进行联动加工。

由于路径模拟模块中存储有数据库，且数据库包含不同激光对不同工件材料的去除率及加工参数对应关系，将激光的去除量与与去除速度等参数量化为具体加工数据。模拟软件可以是Mastercam，UG或是其他模拟软件，与数据库同时嵌入路径模拟模块，模拟软件可实时调用数据库中的数据；运行时对比原始工件模型与目标工件模型，设定去除区域，或者也可以进行手动设置去除路径，导入数据库中所需加工数据，获取模拟加工路径。

本步骤中还可以将模拟加工路径直接手动输入至路径模拟模块中。

S03：数控编码模块将模拟加工路径转换为数控编码程序，并传输至激光加工模块和机械加工平台；数控编码程序用于同时控制激光加工模块的运行和机械加工平台的运行。

激光加工模块的运行包括激光光源的打开和关闭以及激光加工模块的参数变化，其中，激光加工模块的参数包括激光功率、焦距变距、扫描速度、脉冲数目、激光频率中的至少一种。

机械加工平台具体可以为多轴联动的机械加工平台，例如为三轴联动的机械加工平台、四轴联动的机械加工平台或五轴联动的机械加工平台；机械加工平台的参数包括机械加工平台各个方向的轴向运动。

本步骤的核心思想在于将机械加工平台的运动和激光加工模块的运动集成在一起，使得工件加工过程中可以同时操纵机械加工平台和激光加工模块，经过二者的配合，可以扩大激光加工的使用范围，实现加工过程中对激光光斑在空间位置、时间和能量上的灵活转变。当然，对应某些特定形状的工件，本发明数控编码程序可以只包括激光加工模块的参数或者只包括机械加工平台的机械运动参数。

S04：激光加工模块和机械加工平台根据数控编码程序联动运作，对工件进行加工。当数控编码程序确定之后，激光加工装置一旦启动，就会按照事先设计好的数控编码程序控制激光加工模块和机械加工平台对工件进行加工。

S05：反馈模块计算加工后工件和目标工件的误差。

优选的，本发明在机械加工平台一侧设置在线观测模块，采用在线观测模块对加工后的工件进行扫描与三维模型重构，并获取加工后的工件模型；将加工后的工件模型传输至反馈模型，反馈模型计算加工后工件和目标工件的误差。本申请中位于机械加工平台一侧的在线观测模块可以实时扫描获取加工后的工件模型，并能够及时阐述至反馈模块进行误差计算，便于本发明实时调整模拟加工路径和数控编码程序。

优选的，步骤S01中绘图软件绘制出来的原始工件模型和目标工件模型同时传输至反馈模块中进行存储，方便本步骤中进行对比和误差计算。

S06：若误差小于误差阈值，则保留数控编码程序；若误差大于等于误差阈值，则数控编码模块根据误差重新确定数控编码程序，返回步骤S04。具体的误差阈值可以根据具体工件生产要求进行确定。

反馈模块输出端连接路径模拟模块，当反馈模块计算出的误差小于误差阈值时，反馈模块将计算结果传输至路径模拟模块，路径模拟模块将对应的模拟加工路径进行存储，同时数控编程模块将对应的数控编码程序进行存储，用于后续继续对同类型的工件进行激光加工控制。

当反馈模块计算出的误差大于等于误差阈值时，反馈模块将计算结果传输至路径模拟模块，路径模拟模块根据误差结果、原始工件模型、目标加工模型和加工后的工件模型重新确定模拟加工路径，返回步骤S03。具体重新确定模拟加工路径的方法如下：

由于路径模拟模块中存储有数据库，且数据库包含不同激光对不同工件材料的去除率及加工参数对应关系，将激光的去除量与与去除速度等参数量化为具体加工数据。模拟软件可以是Mastercam，UG或是其他模拟软件，与数据库同时嵌入路径模拟模块，模拟软件可实时调用数据库中的数据；运行时对比原始工件模型与目标工件模型，并参考加工后工件模型，重新设定去除区域，或者也可以进行手动设置去除路径，导入数据库中所需加工数据，获取模拟加工路径。注意：重新确定模拟加工路径的时候，说明原始的路径没有达到预期效果，在重新确定的时候，模拟软件可以调取加工后工件模型进行参考，对模拟加工路径进行进一步的优化。

S07：采用步骤S06保留的数控编码程序对同批次工件进行激光加工。

现有技术中针对激光加工过程中编码程序无法同时控制机械加工平台和激光模块一起运动，无法提高激光加工的灵活性。而将激光加工模块和机械加工平台的控制集成在同一个数控编码程序中所要解决的最大问题就是该程序的准确性问题。本发明为了取得准确的激光加工效果，采用在线观测模块实时获取加工后的工件模型，采用反馈模块多次计算误差，并根据误差计算结果不断优化数控编码程序，最终得出满足误差阈值的数控编码程序。

请参阅附图2，本实施例提供的一种激光加工装置，包括机械加工平台、反馈模块、激光加工模块、路径模拟模块和数控编码模块；

路径模拟模块用于根据原始工件模型和目标工件模型模拟加工路径，其输出端连接数控编码模块的输入端；

数控编码模块用于将模拟加工路径转换为数控编码程序，其输出端连接激光加工模块和机械加工平台；其中，数控编码程序用于控制激光加工模块的参数和机械加工平台的参数；

反馈模块用于计算加工后工件和目标工件的误差，反馈模块输出端连接路径模拟模块，当反馈模块计算出的误差小于误差阈值时，反馈模块将计算结果传输至路径模拟模块，路径模拟模块将对应的模拟加工路径进行存储，同时数控变成模块将对应的数控编码程序进行存储，用于后续继续对同类型的工件进行激光加工控制。当反馈模块计算出的误差大于等于误差阈值时，反馈模块将计算结果传输至路径模拟模块，路径模拟模块根据误差结果、原始工件模型、目标加工模型和加工后的工件模型重新确定模拟加工路径。

本发明中激光加工模块包括激光器、光路传输单元、扩束单元、振镜单元、聚焦镜单元和激光光斑；激光器输出端连接光路传输单元的输入端，光路传输单元的输出端连接扩束单元的输入端，扩束单元的输出端连接振镜单元的输入端，振镜单元的输出端连接聚焦镜单元的输入端，聚焦镜单元的输出端连接激光光斑。

优选的，激光加工模块还包括激光整形单元，激光整形单元位于激光光斑内部，用于将聚焦镜单元输出的激光整形为目标形状，包括且不限于平底光，方形光斑以及三角形光斑等。设置不同形状的激光光斑便于对不同工件进行加工。

优选的，振镜单元包括M个振镜，聚焦镜单元包括M个聚焦镜；M为大于0的整数。通过光路切换改变需要使用的聚焦镜，用来改变激光光斑的大小；同时本申请还通过控制聚焦镜的位置移动可以改变激光光斑的大小；便于对不同工件进行加工。

优选的，本实施例中还可以在机械加工平台一侧设置在线观测模块，采用在线观测模块对加工后的工件进行扫描，并获取加工后的工件模型；将加工后的工件模型传输至反馈模型，反馈模型计算加工后工件和目标工件的误差。本申请中位于机械加工平台一侧的在线观测模块可以实时扫描获取加工后的工件模型，并能够及时阐述至反馈模块进行误差计算，便于本发明实时调整模拟加工路径和数控编码程序。

实施例1

请参阅附图3-7，本实施例中原始的形状为表面平整的工件13，工件13固定在机械加工平台12上，激光加工模块中的激光光斑11位于工件13的上方；其目标工件如附图3-7中所示，目标工件的表面包括内凹轮廓14、弧面轮廓15、平面小型凹槽16等。

请参阅附图4，当对工件13的内凹轮廓13进行加工时，由于内凹轮廓处激光被挡住，无法进行激光加工，此阶段的数控编码程序中包括机械加工平台的参数，具体的参数可以为控制机械加工平台在竖直面内逆时针旋转的参数，即机械加工平台12沿着附图4中A轴进行旋转，使得内凹轮廓处暴露在竖直的激光光斑11处。

请参阅附图5，当对工件的弧面轮廓15进行加工时，由于弧面轮廓在竖直方向位于不同的高度上，此阶段的数控编码程序中可以包括机械加工平台的参数和激光加工模块的参数；具体机械加工平台的参数可以为控制机械加工平台12沿着Z轴方向上下运动，确保激光光斑11加工不同高度上的工件表面。具体激光加工模块的参数可以为控制激光光斑沿着水平面内的XY轴往复运动，确保激光光斑加工不同位置上的工件表面。

请参阅附图6，当对工件的平面小型凹槽16进行加工时，此阶段的数控编码程序中可以包括激光加工模块的参数，且机械加工平台12保持不动；具体激光加工模块的参数可以为控制激光光斑11沿着水平面内的XY轴往复运动，确保激光光斑11加工不同位置上的工件表面。

请参阅附图7，当对工件的平面小型凹槽16进行加工时，此阶段的数控编码程序中可以包括机械加工平台的参数，且激光光斑11保持不动；具体机械加工平台的参数可以为控制机械加工平台12沿着水平面内的XY轴往复运动，确保激光光斑11加工不同位置上的工件表面。

实施例2

请参阅附图8，本实施例中原始工件形状为圆形，目标工件形状为四个叶片，剩余部分为去除区域。

请参阅附图9，初始加工的时候，数控编码程序控制激光光斑11不动，机械加工平台绕着机械轴a轴旋转，激光光斑11对原始工件进行轮廓粗加工；

请参阅附图10，对叶片1的轮廓进行加工时，数控编码程序控制激光光斑11和机械加工平台联动运行；

请参阅附图11，当叶片1的轮廓加工完成后，数控编码程序控制激光光斑11不动，机械加工平台绕着机械轴a轴旋转，将叶片2转动至激光光斑位置。

请参阅附图12，对叶片2的轮廓进行加工时，数控编码程序控制激光光斑11和机械加工平台联动运行；

重复上述叶片的加工工艺，得出如附图13所示的目标工件。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S01：将工件装载在机械加工平台上，获取原始工件模型和目标工件模型并传输至路径模拟模块；

S02：所述路径模拟模块经过计算模拟得出模拟加工路径，并传输至数控编码模块；

S03：所述数控编码模块将所述模拟加工路径转换为数控编码程序，并传输至激光加工模块和机械加工平台；所述数控编码程序用于同时控制激光加工模块的运行和机械加工平台的运行；

S04：所述激光加工模块和机械加工平台根据所述数控编码程序联动运作，对工件进行加工；

S05：反馈模块计算加工后工件模型和目标工件模型的误差；

S06：若误差小于误差阈值，则保留所述模拟加工路径和数控编码程序；若误差大于等于误差阈值，则所述路径模拟模块重新确定模拟加工路径，返回步骤S03；

S07：采用步骤S06保留的数控编码程序对同批次工件进行激光加工。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述步骤S02中路径模拟模块中存储有数据库，所述数据库包含不同激光对不同工件材料的去除率及加工参数；所述路径模拟模块根据原始工件模型、目标工件模型和数据库进行模拟，获取模拟加工路径。

3.根据权利要求2所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述步骤S05采用在线观测模块对加工后的工件进行扫描，获取加工后工件模型；将加工后工件模型传输至反馈模型，所述反馈模型计算加工后工件模型和目标工件模型的误差。

4.根据权利要求3所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述步骤S06中，若误差大于等于误差阈值，反馈模块将加工后工件模型传输至路径模拟模块，所述路径模拟模块根据原始工件模型、加工后工件模型、目标工件模型和数据库进行模拟，重新确定模拟加工路径。

5.根据权利要求1所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述步骤S03中激光加工模块的运行包括激光光源的打开和关闭以及激光加工模块的参数变化，其中，激光加工模块的参数包括激光功率、焦距变距、扫描速度、脉冲数目、激光频率中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述机械加工平台为多轴联动的机械加工平台。

7.根据权利要求6所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述步骤S03中机械加工平台的运行包括机械加工平台在各个方向的轴向运动。

8.一种激光加工装置，其特征在于，包括机械加工平台、反馈模块、激光加工模块、路径模拟模块和数控编码模块；

所述路径模拟模块用于根据原始工件模型和目标工件模型模拟加工路径，其输出端连接所述数控编码模块的输入端；

所述数控编码模块用于将所述模拟加工路径转换为数控编码程序，其输出端连接所述激光加工模块和机械加工平台；其中，所述数控编码程序用于控制激光加工模块的参数和机械加工平台的参数；

所述反馈模块用于计算加工后工件和目标工件的误差，当误差大于等于误差阈值，所述路径模拟模块重新确定模拟加工路径，直至所述误差小于误差阈值。

9.根据权利要求8所述的一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工模块包括激光器、光路传输单元、扩束单元、振镜单元、聚焦镜单元和激光光斑；所述激光器输出端连接所述光路传输单元的输入端，所述光路传输单元的输出端连接所述扩束单元的输入端，所述扩束单元的输出端连接所述振镜单元的输入端，所述振镜单元的输出端连接所述聚焦镜单元的输入端，所述聚焦镜单元的输出端连接所述激光光斑。

10.根据权利要求9所述的一种激光加工装置，其特征在于，所述振镜单元包括M个振镜，所述聚焦镜单元包括M个聚焦镜；M为大于0的整数。

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