CN114173495A - 一种多层柔性线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层柔性线路板的制作方法,包括如下步骤:步骤1:制作内层柔性板,在内层柔性板的上表面和下表面贴压覆盖膜;步骤2:制作第一外层柔性板材、第二外层柔性板材,对第一、第二外层柔性板材需要弯折区域进行控深UV激光;步骤3:将第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品;步骤4:对半成品进行钻孔;步骤5:对半成品进行孔内和表面金属化并加厚镀铜;步骤6:针对半成品制作外层线路并去除弯折区的保护层;步骤7:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜,得到有弯折要求的多层柔性线路板。本发明的有益效果是:本发明可以有效提升产品设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,尤其涉及一种多层柔性线路板的制作方法。
背景技术
现行业内对多层柔性板需弯折的区域制作工艺,一般采用贴胶带的方式保护需弯折区域,随着电子产品设计越来越精细,需弯折的区域越来越小、多、无规则,此制作工艺不能满足产品设计、生产效率和品质良率需求。
发明内容
本发明提供了一种多层柔性线路板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1:制作内层柔性板,在内层柔性板的上表面和下表面贴压覆盖膜;
步骤2:制作与设计需要弯折区域相匹配的第一外层柔性板材、第二外层柔性板材,对第一外层柔性板材和第二外层柔性板材需要弯折区域进行控制深度UV激光;
步骤3:将内层柔性板放置于第一外层柔性板材和第二外层柔性板材之间,将第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品;
步骤4:对半成品进行钻孔;
步骤5:对半成品进行孔内及表面一起金属化和加厚镀铜;
步骤6:针对半成品制作外层线路并去除弯折区的保护层;
步骤7:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜,得到有弯折要求的多层柔性线路板。
作为本发明的进一步改进,在所述步骤3中,用粘结胶粘结第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材,将第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。
作为本发明的进一步改进,在所述步骤4中,对半成品进行数控钻孔。
本发明的有益效果是:本发明可以有效提升产品设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
附图说明
图1是本发明的多层柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明的多层柔性线路板包括内层柔性板、第一外层柔性板材S1、第二外层柔性板材S4和覆盖膜COV,内层柔性板包括第一内层柔性板S2和第二内层柔性板S3。
本发明公开了一种多层柔性线路板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1:制作内层柔性板,在内层柔性板的上表面和下表面贴压覆盖膜COV;
步骤2:制作与设计需要弯折区域相匹配的第一外层柔性板材S1、第二外层柔性板材S4,对第一外层柔性板材S1和第二外层柔性板材S4需要弯折区域进行控制深度UV激光;
步骤3:将内层柔性板放置于第一外层柔性板材S1和第二外层柔性板材S4之间,将第一外层柔性板材S1、内层柔性板和第二外层柔性板材S4进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品;
步骤4:对半成品进行钻孔;
步骤5:对半成品进行孔内及表面一起金属化和加厚镀铜;
步骤6:针对半成品制作外层线路并去除弯折区的保护层;
步骤7:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜COV,得到有弯折要求的多层柔性线路板。
在所述步骤3中,用粘结胶粘结第一外层柔性板材S1、内层柔性板和第二外层柔性板材S4,将第一外层柔性板材S1、内层柔性板和第二外层柔性板材S4进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。
在所述步骤4中,对半成品进行数控钻孔。
本发明可以有效提升产品设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:制作内层柔性板,在内层柔性板的上表面和下表面贴压覆盖膜;
步骤2:制作与设计需要弯折区域相匹配的第一外层柔性板材、第二外层柔性板材,对第一外层柔性板材和第二外层柔性板材需要弯折区域进行控制深度UV激光;
步骤3:将内层柔性板放置于第一外层柔性板材和第二外层柔性板材之间,将第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品;
步骤4:对半成品进行钻孔;
步骤5:对半成品进行孔内及表面一起金属化和加厚镀铜;
步骤6:针对半成品制作外层线路并去除弯折区的保护层;
步骤7:在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜,得到有弯折要求的多层柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述步骤3中,用粘结胶粘结第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材,将第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述步骤4中,对半成品进行数控钻孔。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040084447A (ko) * | 2003-03-28 | 2004-10-06 | 영풍전자 주식회사 | 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법 |
CN101193503A (zh) * | 2006-11-30 | 2008-06-04 | 比亚迪股份有限公司 | 一种多层柔性线路板制作方法 |
CN102740582A (zh) * | 2011-04-06 | 2012-10-17 | 日本梅克特隆株式会社 | 多层印刷布线板及其制造方法 |
CN103281859A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种软硬结合线路板及其制作方法 |
KR20140040971A (ko) * | 2012-09-27 | 2014-04-04 | 삼성전기주식회사 | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 |
CN105578704A (zh) * | 2014-10-13 | 2016-05-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板及其制作方法 |
CN106031309A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-10-12 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法 |
CN111182715A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-05-19 | 福建世卓电子科技有限公司 | 一种内层局部裸露的多层柔性线路板及生产工艺 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040084447A (ko) * | 2003-03-28 | 2004-10-06 | 영풍전자 주식회사 | 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법 |
CN101193503A (zh) * | 2006-11-30 | 2008-06-04 | 比亚迪股份有限公司 | 一种多层柔性线路板制作方法 |
CN102740582A (zh) * | 2011-04-06 | 2012-10-17 | 日本梅克特隆株式会社 | 多层印刷布线板及其制造方法 |
KR20140040971A (ko) * | 2012-09-27 | 2014-04-04 | 삼성전기주식회사 | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 |
CN103281859A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种软硬结合线路板及其制作方法 |
CN105578704A (zh) * | 2014-10-13 | 2016-05-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板及其制作方法 |
CN106031309A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-10-12 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法 |
CN111182715A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-05-19 | 福建世卓电子科技有限公司 | 一种内层局部裸露的多层柔性线路板及生产工艺 |
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