CN114121440A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;支撑基板,设置在所述主体中;线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上,并且所述线圈部的最外匝的端部设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面;以及引出部,具有连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并且暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面。所述引出部的所述第一表面的面积大于所述引出部的所述第二表面的面积。
Description
本申请要求于2020年9月1日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0111243号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
作为线圈组件的电感器是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的代表性无源电子组件。
随着电子装置在性能方面变得越来越好并且越来越小,电子装置中使用的电子组件的数量正在增加并且尺寸正在小型化。
因此,电感器已经快速地转换成小尺寸并且能够高密度自动表面安装的片。通过在基板的上表面和下表面上镀覆形成线圈,并且将其中混合有磁性粉末颗粒和树脂的磁性片层叠在线圈的上部和下部上,然后压制和固化,从而可制造和开发薄膜电感器。
然而,在薄膜电感器的情况下,随着片尺寸变小,主体的体积减小,因此,主体内可形成线圈的空间也减小,并且所形成的线圈的匝数减少。
当如上所述形成线圈的区域减小时,难以确保高容量,线圈的宽度减小,DC电阻和AC电阻增大,并且品质因数(Q)降低。
因此,即使当组件的尺寸减小时,为了实现高容量和改善的品质因数,线圈也可形成为在小型化的主体内占据相对最大的区域。
另外,当制造薄的线圈组件时,存在这样的问题:当外力等作用在线圈和外电极连接的部分上时,线圈和外电极之间的连接可靠性和结构刚性劣化。
发明内容
提供本发明内容是为了以简化的形式介绍选择的构思,这些构思将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
示例性实施例提供了一种线圈组件,所述线圈组件能够通过增大形成线圈部的区域来实现高容量,同时保持线圈组件的尺寸。
示例性实施例提供了一种线圈组件,其中,增强了线圈部和外电极连接的部分的连接可靠性和结构刚性。
根据示例性实施例,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;支撑基板,设置在所述主体中;线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及引出部,具有连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并且暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面。所述引出部的所述第一表面的面积大于所述引出部的所述第二表面的面积。
根据另一示例性实施例,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;支撑基板,设置在所述主体的内部,并且包括垂直于所述主体的所述第一表面的第一表面;第一线圈部,设置在所述支撑基板的所述第一表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及第一引出部,具有连接到所述第一线圈部的所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述第一引出部的所述第一表面相对并暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面。所述第一引出部的所述第一表面的宽度大于所述第一引出部的所述第二表面的宽度。
根据又一示例性实施例,一种线圈组件包括:主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述主体的所述第一表面连接到所述主体的所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面;支撑基板,设置在所述主体的内部;线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及引出部,从所述最外匝的所述端部延伸到所述主体的所述第一表面,并且包括连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面。所述引出部包括在所述长度方向上朝向所述主体的所述第三表面或所述第四表面延伸的至少一个突出部。所述至少一个突出部共享所述引出部的所述第一表面。
根据又一示例性实施例,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;支撑基板,设置在所述主体中;线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及引出部,具有连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并且暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面。所述引出部包括在从所述引出部的所述第一表面到所述引出部的所述第二表面的方向上的锥形部。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,将更清楚地理解本发明构思的以上和其他方面、特征和优点,在附图中:
图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈组件的示图;
图2是从下方观察的图1的线圈组件的示图;
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图;
图4是图3的A部分的放大图;
图5是示出第一实施例的第一变型示例的示图并且是对应于图3的示图;
图6是图5的B部分的放大图;
图7是示出第一实施例的第二变型示例的示图并且是对应于图3的示图;
图8是图7的C部分的放大图;
图9是示出第一实施例的第三变型示例的示图并且是对应于图3的示图;
图10是图9的D部分的放大图;
图11是示出根据第二实施例的线圈组件的示意图;
图12是从下方观察的图11的线圈组件的示图;以及
图13是沿图11的线II-II'截取的截面图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本文描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而,在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物对于本领域普通技术人员将是明显的。在此描述的操作顺序仅仅是示例,并且不限于在此阐述的操作顺序,而是除了必须以特定顺序发生的操作之外,可做出如对于本领域普通技术人员将是明显的改变。此外,为了更加清楚和简明,可省略对本领域普通技术人员公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式体现,并且不应被解释为限于在此描述的示例。更确切地说,已经提供了在此描述的示例,使得本公开将是透彻和完整的,并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
在此,应当注意,关于实施例或示例的术语“可”的使用,例如,关于实施例或示例可包括或实现的内容,意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个实施例或示例,而所有实施例和示例不限于此。
在整个说明书中,当诸如层、区域或基板的元件被描述为在另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时,它可直接在另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件,或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相反,当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时,可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此所使用的,术语“和/或”包括相关联的所列项目中的任意一项以及任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分,但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说,这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离示例的教导的情况下,在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述,在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此,术语“上方”根据装置的空间方位包含上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如,旋转90度或处于其他方位)定位,并且在此使用的空间相对术语将被相应地解释。在整个说明书中,术语“在……上”指的是位于目标部分的上面或下面,而不必然意味着在重力方向上位于上面。
在此使用的术语仅用于描述各种示例,并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明,否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合,但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差,可能出现附图中示出的形状的变化。因此,在此描述的示例不限于附图中示出的具体形状,而是包括在制造期间发生的形状变化。
在此描述的示例的特征可按照在获得对本申请的公开内容的理解之后将是明显的各种方式组合。此外,尽管在此描述的示例具有各种构造,但在理解本申请的公开内容之后将是明显的其他构造是可行的。
附图可不按比例绘制,并且为了清楚、说明和方便,可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
由于为了便于描述而任意地示出了附图中所示的各个组件的尺寸和厚度,因此本公开不一定限于附图的图示。
在附图中,X方向可被定义为第一方向或长度方向,Y方向可被定义为第二方向或宽度方向,并且Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中,将参照附图详细描述根据实施例的线圈组件,并且在参照附图的描述中,相同或相应的组件被分配相同的附图标记,并且省略其重叠的描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件,并且可在电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件,以去除噪声等。
例如,电子装置中的线圈组件可用作功率电感器、高频电感器(HF电感器)、普通磁珠、高频磁珠(GHz磁珠)、共模滤波器等。
第一实施例
图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈组件的示图。图2是从下方观察的图1的线圈组件的示图。图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。图4是图3的A部分的放大图。
参照图1和图2,根据第一实施例的线圈组件1000包括主体100、支撑基板200、第一线圈部310和第二线圈部320以及第一引出部410和第二引出部420,并且还可包括第一辅助引出部510和第二辅助引出部520、第一连接过孔610和第二连接过孔620以及第一外电极710和第二外电极720。
支撑基板200设置在稍后将描述的主体100内部,并且支撑第一线圈部310和第二线圈部320以及第一引出部410和第二引出部420。
支撑基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成,或者支撑基板200可利用浸渍有增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)的绝缘材料形成。作为示例,支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film,ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)膜等的绝缘材料形成,但材料不限于此。
作为无机填料,可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时,支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时,支撑基板200可有利于减小第一线圈部310和第二线圈部320的总厚度。
支撑基板200的中央部分可被穿透以形成通孔(未示出),并且通孔(未示出)可填充有稍后将描述的主体100的磁性材料以形成芯部110。以这种方式,可通过形成填充有磁性材料的芯部110来改善电感器的性能。
支撑部210是支撑基板200的设置在稍后将描述的第一线圈部310和第二线圈部320之间的区域,以支撑第一线圈部310和第二线圈部320。
支撑基板200中的第一端部221和第二端部222从支撑部210延伸,并且支撑第一引出部410和第二引出部420以及稍后将描述的第一辅助引出部510和第二辅助引出部520。具体地,第一端部221设置在第一引出部410和第一辅助引出部510之间,以支撑第一引出部410和第一辅助引出部510。第二端部222设置在第二引出部420和第二辅助引出部520之间,以支撑第二引出部420和第二辅助引出部520。
第一端部221和第二端部222暴露在主体100的第一表面101上并彼此间隔开。
第一线圈部310和第二线圈部320设置在支撑基板200的至少一个表面上,并且表现线圈组件的特性。例如,当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时,第一线圈部310和第二线圈部320可用于将电场存储为磁场并保持输出电压以稳定电子装置的功率。
参照图1和图2,第一线圈部310和第二线圈部320分别设置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上。第一线圈部310可设置在支撑基板200的第一表面上,并面向设置在支撑基板200的第二表面上的第二线圈部320。第一线圈部310和第二线圈部320可通过穿透支撑基板200的过孔电极120彼此电连接。第一线圈部310和第二线圈部320中的每个可具有围绕芯部110形成至少一匝的平面螺旋形状。例如,第一线圈部310可在支撑基板200的第一表面上围绕芯部110形成至少一匝。
根据实施例,第一线圈部310和第二线圈部320可形成为相对于主体100的第一表面101或第二表面102直立。
形成为相对于主体100的第一表面101或第二表面102直立意味着第一线圈部310和第二线圈部320的与支撑基板200接触的表面形成为相对于主体100的第一表面101或第二表面102垂直或几乎垂直。例如,第一线圈部310和第二线圈部320以及主体100的第一表面101或第二表面102可以以80°至100°直立地形成。
另一方面,第一线圈部310和第二线圈部320可形成为平行于主体100的第五表面105和第六表面106。例如,第一线圈部310和第二线圈部320的与支撑基板200接触的表面可平行于主体100的第五表面105和第六表面106。
当线圈组件1000的尺寸减小到1608或1006或更小的尺寸时,形成厚度大于宽度的主体100,并且主体100的在X-Z方向上的截面的截面面积变得大于在X-Y方向上的截面面积。因此,当第一线圈部310和第二线圈部320相对于主体100的第一表面101或第二表面102直立地形成时,可形成第一线圈部310和第二线圈部320的区域增大。随着形成第一线圈部310和第二线圈部320的区域增大,可改善电感L和品质因数Q。
参照图3,第一线圈部310和第二线圈部320分别具有直到最外匝的端部3101和3201的恒定宽度。第一线圈部和第二线圈部的最外匝的端部3101和3201分别基于主体100在厚度方向Z上的中心设置在主体100的下侧。例如,基于在厚度方向Z上穿透主体100的中央部分的中心线l-l',最外匝的端部3101和3201中的每个设置在主体100的下部,使得与端部3101和3201位于中心线l-l'上的情况相比,第一线圈部310和第二线圈部320的最外匝数增加。例如,由于第一线圈部310和第二线圈部320的匝数各自基于支撑基板200增加1/4匝,因此可增大由线圈部310和320占据的区域。
主体100形成根据本实施例的线圈组件1000的外部,并且支撑基板200以及第一线圈部310和第二线圈部320嵌入主体100中。
主体100可整体形成为六面体的形状。
基于图1,主体100包括在厚度方向Z上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在长度方向X上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在下文中,主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第一表面101和第二表面102,并且主体100的一侧和另一侧可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。另外,主体100的一个端表面和另一端表面可分别指主体100的第五表面105和第六表面106。
主体100可例如以这样的方式形成:其中形成有稍后将描述的第一外电极710和第二外电极720的本实施例的线圈组件1000具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.8mm的厚度,但是配置不限于此。另一方面,由于上述数值仅仅是不反映工艺误差等的设计值,因此在可被识别为工艺误差的程度上应当认为在本公开的范围内。
主体100可包括磁性材料和绝缘树脂。具体地,主体100可通过层叠包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性片来形成。主体100也可具有与磁性材料分散在绝缘树脂中的结构不同的结构。例如,主体100也可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。铁氧体粉末颗粒可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体和Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体和Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)以及Li基铁氧体中的至少一种。另外,主体100中包含的磁性金属粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)、镍(Ni)及它们的合金中的至少一种。例如,磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末中的至少一种。在这种情况下,磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如,磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末,但不限于此。铁氧体粉末和磁性金属粉末可各自具有大约0.1μm至30μm的平均直径,但不限于此。
主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下,“不同类型的磁性材料”指的是分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状而彼此区分。绝缘树脂可包括但不限于单独或作为混合物的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
第一引出部410和第二引出部420分别连接到第一线圈部的最外匝的端部3101和第二线圈部的最外匝的端部3201,并且彼此间隔开地暴露于主体100的第一表面101。然而,第一引出部410和第二引出部420与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开。
参照图1和图2,形成在支撑基板200的第一表面上的第一线圈部的最外匝的端部3101延伸以形成第一引出部410,并且第一引出部410暴露于主体100的第一表面101。第二线圈部320的最外匝的端部3201延伸到支撑基板200的与支撑基板200的第一表面相对的第二表面,以形成第二引出部420,并且第二引出部420暴露于主体100的第一表面101并与第一引出部410间隔开。
参照图1和图2,第一外电极710和第一线圈部310通过设置在主体100中的第一引出部410连接,第二外电极720和第二线圈部320通过设置在主体100中的第二引出部420连接。
参照图3和图4,第一引出部410和第二引出部420具有分别连接到第一线圈部和第二线圈部的最外匝的端部3101和3201的上表面,以及分别与上表面相对并暴露于主体100的第一表面101的下表面。参照图4,第一引出部410和第二引出部420中的每个的上表面的面积S1大于第一引出部410和第二引出部420中的每个的下表面的面积S2。此外,第一引出部410和第二引出部420中的每个的上表面的宽度D1大于第一引出部410和第二引出部420中的每个的下表面的宽度d1。
在一个实施例中,第一引出部410和第二引出部420的上表面与第一线圈部310和第二线圈部320的最外匝的外周表面之间的相应角度可在0度和90度之间的范围内。
第一引出部410包括连接到第一线圈部的最外匝的端部3101并朝向主体100的内部突出的锚固部4101。另一方面,尽管未具体示出,但是第二引出部420可包括连接到第二线圈部的最外匝的端部3201并朝向主体100的内部突出的锚固部。在该实施例中,除非存在特殊情况,否则第一引出部410的描述也适用于第二引出部420,并且第一引出部410的锚固部的描述也可适用于第二引出部的锚固部。
另一方面,第一引出部410和第二引出部420可包括连接到第一引出部410和第二引出部420的上表面并且分别朝向主体100的第三表面103和第四表面104突出的锚固部4101。第一引出部410和第二引出部420的锚固部可分别共享第一引出部410和第二引出部420的上表面。
在一个实施例中,第一引出部410和第二引出部420中的每个可包括在从第一引出部410和第二引出部420的上表面到下表面的方向上的锥形部。根据示例,第一引出部410和第二引出部420中的每个的一部分或整体可以是锥形形状。
在现有技术的线圈组件的情况下,其中最外匝的端部被设置成更靠近主体的下侧,由于最外匝的端部的宽度小于引线部的宽度,因此存在线圈部和外电极之间的连接部分的可靠性劣化的问题。然而,在本公开的该实施例中,由于连接到最外匝的端部3101和3201的引出部410和420的宽度比暴露在主体100的下表面上的引出部410和420的宽度宽,因此可防止上述连接可靠性的劣化。例如,在外力通过插入主体100中的引出部410和420的锚固部4101作用在第一引出部410和第二引出部420的部分上的情况下,可提高引出部410和420与主体100之间的连接可靠性。
第一辅助引出部510和第二辅助引出部520设置在支撑基板200的两个表面上,以对应于第一引出部410和第二引出部420。具体地,第一辅助引出部510在支撑基板200的第一端部221的第二表面上设置为与第一引出部410对应,并且与第二线圈部320间隔开。第二辅助引出部520在支撑基板200的第二端部222的第一表面上设置为与第二引出部420对应,并且与第一线圈部310间隔开。第一辅助引出部510和第二辅助引出部520设置成在主体100的第一表面101上彼此间隔开。
第一辅助引出部510和第二辅助引出部520通过稍后将描述的第一连接过孔610和第二连接过孔620电连接到第一引出部410和第二引出部420,并且可直接连接到第一外电极710和第二外电极720。由于第一辅助引出部510和第二辅助引出部520直接连接到第一外电极710和第二外电极720,因此可改善第一外电极710和第二外电极720与主体100之间的粘合强度。主体100包括绝缘树脂和金属磁性材料,并且第一外电极710和第二外电极720包括导电金属,使得它们利用不同的材料形成,因此它们之间的粘合性差。因此,通过在主体100内部形成暴露于主体100的外部的第一辅助引出部510和第二辅助引出部520,可将第一外电极710和第二外电极720与第一辅助引出部510和第二辅助引出部520另外连接。第一辅助引出部510和第二辅助引出部520与第一外电极710和第二外电极720之间的连接是金属与金属之间的连接,并具有比主体100与第一外电极710和第二外电极720之间的粘合性更强的粘合力,从而使外电极710和720与主体100之间的粘合力提高。
另一方面,尽管未具体示出,但是本实施例的线圈组件还可包括形成在第一辅助引出部510和第二辅助引出部520上的锚固部。在本实施例中,除非存在特殊情况,否则第一辅助引出部510的锚固部的描述可类似地应用于第二辅助引出部520的锚固部。
在该实施例中,由于与最外匝的端部3101和3201相邻的辅助引出部510、520的宽度大于暴露在主体100的下表面上的辅助引出部510和520的宽度,因此可进一步提高主体100与外电极710和720之间的连接可靠性。例如,当外力通过插入主体100中的辅助引出部510和520的锚固部作用在辅助引出部510和520的部分上时,可提高辅助引出部510和520与主体100之间的连接可靠性。
第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部510和过孔电极120一体地形成,使得在它们之间可不形成边界,这仅是示例性的。因此,上述组件在不同阶段形成以在它们之间形成边界的情况不排除在本公开的范围之外。在该实施例中,为了便于描述,描述了第一线圈部310、第一引出部410和第一辅助引出部510,但是相同的描述也可应用于第二线圈部320、第二引出部420和第二辅助引出部520。
第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部510和过孔电极120中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如,当通过镀覆在支撑基板200上形成第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部510和过孔电极120时,第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部510和过孔电极120中的每个可包括种子层和镀层。种子层可通过诸如无电镀覆方法或溅射的气相沉积方法形成。种子层完全沿着第一线圈部310的形状形成。种子层的厚度没有特别限制,但是可形成为比镀层薄。接下来,可在种子层上设置镀层。作为非限制性示例,可使用电镀来形成镀层。种子层和镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。多层镀层可以以其中一个镀层被另一镀层覆盖的共形膜结构形成,或者可以以其中另一镀层仅层叠在一个镀层的一个表面上的形式形成。
第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部510和过孔电极120的种子层一体地形成,使得在它们之间可不形成边界,但是构造不限于此。
第一线圈部310、第一引出部410、第一辅助引出部510和过孔电极120的种子层和镀层可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钼(Mo)或它们的合金的导电材料形成,但是它们的材料不限于此。
第一连接过孔610将第一引出部410连接到第一辅助引出部510,第二连接过孔620将第二引出部420连接到第二辅助引出部520。第一辅助引出部510和第一引出部410通过穿透第一端部221的第一连接过孔610彼此连接。第二辅助引出部520和第二引出部420通过穿透第二端部222的第二连接过孔620彼此连接。
具体地,参照图3,第一连接过孔610穿透第一引出部410和第一辅助引出部510并设置在主体100内部,并且第二连接过孔620穿透第二引出部420和第二辅助引出部520并设置在主体100内部。结果,当在主体100的宽度方向Y上看时,设置在主体100内部的第一连接过孔610和第二连接过孔620具有圆形形状。另一方面,本实施例示出了在引出部410和420中分别仅存在一个连接过孔610、620的情况,但是连接过孔610和620的数量不限于此,并且例如可以是多个。第一连接过孔610和第二连接过孔620可设置成与主体100的第一表面101间隔开。另一方面,第一连接过孔610和第二连接过孔620可暴露于主体100的第一表面101并且分别被稍后将描述的第一外电极710和第二外电极720覆盖。
第一外电极710和第二外电极720被设置成在主体100的第一表面101上彼此间隔开,并且分别覆盖第一引出部410和第二引出部420。第一外电极710连接地接触第一引出部410和第一辅助引出部510,并且第二外电极720连接地接触第二引出部420和第二辅助引出部520。
当根据本实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板上时,第一外电极710和第二外电极720将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。作为示例,根据本实施例的线圈组件1000可安装成使得主体100的第一表面101面向印刷电路板的上表面,并且在这种情况下,由于第一外电极710和第二外电极720在主体100的第一表面101上彼此间隔开,因此可电连接印刷电路板的连接部。
第一外电极710和第二外电极720可包括导电树脂层和电镀层中的至少一个。可通过在主体100的表面上印刷导电膏然后固化来形成导电树脂层。导电膏可包括选自由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中的任何一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括选自由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中的至少一种。在该实施例中,第一外电极710和第二外电极720可包括形成在主体100的表面上并与第一引出部410和第二引出部420以及第一辅助引出部510和第二辅助引出部520直接接触的第一层7101和7201,以及分别设置在第一层7101和7201上的第二层7102和7202。例如,第一层7101和7201可以是镍(Ni)镀层,并且第二层7102和7202可以是锡(Sn)镀层,但不限于此。
参照图1和图2,第一层7101和7201不设置在暴露在主体100的外表面上的第一端部221和第二端部222上。例如,间隔部可形成在第一层7101和7201的中央部分(对应于第一端部221和第二端部222的部分)中。由于第一端部221和第二端部222与第一引出部410和第二引出部420以及第一辅助引出部510和第二辅助引出部520之间的电连接特性彼此不同,因此利用金属形成的第一层7101和7201主要镀覆在第一引出部410和第二引出部420以及第一辅助引出部510和第二辅助引出部520的表面上。结果,在设置在第一引出部410和第二引出部420以及第一辅助引出部510和第二辅助引出部520上的第一层7101和7201中,在其对应于第一端部221和第二端部222的区域中形成间隔部。
另一方面,第二层7102和7202可沿第一层7101和7201设置以覆盖第一层7101和7201以及第一端部221和第二端部222。由于第二层7102和7202与第一端部221和第二端部222也不具有强粘合强度,因此可在第二层7102和7202的中央部分中形成凹入部。
尽管未具体示出,但是本实施例的线圈组件还可包括形成在支撑基板200、线圈部310和320以及引出部410和420与主体100之间的绝缘膜(未示出)。在该实施例中,由于主体100包括磁性金属粉末颗粒,因此绝缘膜(未示出)设置在支撑基板200、线圈部310和320以及引出部410和420与主体100之间,以使线圈部310和320以及引出部410和420与主体100绝缘。作为示例,绝缘膜(未示出)可利用薄的聚对二甲苯层形成,但是材料不限于此。例如,也可通过包含树脂的喷涂法形成绝缘膜(未示出)。
第一实施例的第一变型示例
图5是示出第一实施例的第一变型示例的示图并且是对应于图3的示图。图6是图5中的B部分的放大图。
与根据第一实施例的线圈组件1000相比,根据本变型示例的线圈组件1000具有不同形状的引出部。因此,在描述本变型示例时,将仅描述与第一实施例的引出部不同的引出部的形状。对于该变型的其余构造,可原样应用第一实施例中的描述。
参照图5,第一引出部410和第二引出部420的上表面具有弯曲形状。第一引出部410和第二引出部420包括锚固部4101,锚固部4101分别连接到第一引出部410和第二引出部420的上表面并且朝向主体100的第二表面102突出。结果,与锚固部包括多边形形状的角部的情况相比,由于角部区域中的应力集中可减小,因此可进一步提高主体100与外电极710和720之间的连接可靠性。
参照图5和图6,从第一引出部410和第二引出部420的上表面到第一引出部410和第二引出部420的下表面的距离D'分别朝向主体100的第四表面104和第三表面103增大。在该变型示例中,连接到最外匝的引出部的区域可通过引出部的弯曲形状固定在整个组件中,因此,可进一步提高主体100与外电极710和720之间的连接可靠性。
第一实施例的第二变型示例
图7是示出第一实施例的第二变型示例的示图并且是对应于图3的示图。图8是图7的C部分的放大图。
与根据第一实施例的线圈组件1000相比,根据本变型示例的线圈组件1000具有不同形状的引出部。因此,在描述本变型示例时,将仅描述与第一实施例的引出部不同的引出部的形状。对于该变型的其余构造,可原样应用第一实施例中的描述。
参照图7,第一引出部410和第二引出部420可包括锚固部4101,锚固部4101连接到第一引出部410和第二引出部420的上表面并且分别朝向主体100的第四表面104和第三表面103突出。第一引出部410和第二引出部420在X方向上的内侧表面基本上是平坦的而没有突出部。锚固部4101用于增强第一引出部410和第二引出部420与主体100之间的结合力。例如,在该变型示例中,可显著地确保在整个组件中由主体占据的区域,并且在外力作用在第一引出部410和第二引出部420上的情况下,可提高第一引出部410和第二引出部420与主体100之间的连接的可靠性。
参照图7,第一引出部410和第二引出部420的上表面具有弯曲形状。第一引出部410和第二引出部420包括锚固部4101,锚固部4101分别连接到第一引出部410和第二引出部420的上表面并且朝向主体100的第二表面102突出。结果,与锚固部包括多边形形状的角部的情况相比,由于角部区域中的应力集中可减小,因此可进一步提高主体100与外电极710和720之间的连接可靠性。
参照图7和图8,从第一引出部410和第二引出部420的上表面到第一引出部410和第二引出部420的下表面的距离D'分别朝向主体100的第四表面104和第三表面103增大。在该变型示例中,连接到最外匝的引出部的区域可通过引出部的弯曲形状固定在整个组件中,因此,可进一步提高主体100与外电极710和720之间的连接可靠性。
第一实施例的第三变型示例
图9是示出第一实施例的第三变型示例的示图并且是对应于图3的示图。图10是图9中的D部分的放大图。
与根据第一实施例的线圈组件1000相比,根据本变型示例的线圈组件1000具有不同形状的引出部。因此,在描述本变型示例时,将仅描述与第一实施例的引出部不同的引出部的形状。对于该变型的其余构造,可原样应用第一实施例中的描述。
参照图9,第一引出部410包括连接到第一线圈部的最外匝的端部3101并朝向主体100的内部突出的锚固部4101,第二引出部420包括连接到第二线圈部320的最外匝的端部并朝向主体100的内部突出的锚固部。也就是说,第一引出部410和第二引出部420在X方向上的外侧表面基本上是平坦的而没有突出部。在该变型示例中,可显著地确保在整个组件中由主体占据的区域,并且在外力作用在第一引出部410和第二引出部420上的情况下,可提高第一引出部410和第二引出部420与主体100之间的连接的可靠性。
第二实施例
图11是示意性地示出根据第二实施例的线圈组件的示图。
图12是从下方观察的图11的线圈组件的示图。图13是沿图11的线II-II'截取的截面图。
在根据本实施例的线圈组件2000的情况下,第一连接过孔610和第二连接过孔620以及第一外电极710和第二外电极720的形状与根据第一实施例的线圈组件1000的形状不同。因此,在描述本实施例时,将仅描述与第一实施例不同的第一连接过孔610和第二连接过孔620的形状以及第一外电极710和第二外电极720的形状。对于本实施例的其余构造,可原样应用第一实施例中的描述。
参照图11和图12,第一连接过孔610设置在第一端部221上,并且第二连接过孔620设置在第二端部222上,使得第一连接过孔610和第二连接过孔620在主体100的第一表面101上暴露并彼此间隔开。具体地,参照图11,第一连接过孔610穿透第一引出部410和第一辅助引出部510以设置在第一端部221的暴露于主体100的第一表面101的区域中,并且第二连接过孔620分别穿透第二引出部420和第二辅助引出部520以设置在第二端部222的暴露于主体100的第一表面101的区域中。结果,当在主体100的宽度方向Y上看时,设置在第一端部221和第二端部222上的第一连接过孔610和第二连接过孔620具有其中圆被部分去除的形状。
参照图11和图12,根据实施例的线圈组件2000还包括覆盖第一引出部410、第一辅助引出部510和第一连接过孔610的第一外电极710,以及覆盖第二引出部420、第二辅助引出部520和第二连接过孔620的第二外电极720。第一层7101和7201可设置在第一端部221和第二端部222的其中设置第一连接过孔610和第二连接过孔620的部分上。另一方面,参照图11和图12,在未设置第一连接过孔610和第二连接过孔620的第一端部221和第二端部222的部分上可不形成第一层7101和7201,从而可如第一实施例中那样产生间隔部。然而,可通过调节镀覆速度、镀覆期间施加的电流强度和镀覆浓度来在间隔部中执行镀覆以填充间隔部,从而在整个第一端部221和第二端部222上形成第一层7101和7201。例如,由于暴露于主体100的外表面的第一连接过孔610和第二连接过孔620包括导电材料,因此可促进第一层7101和7201在第一端部221和第二端部222上的镀覆。
另一方面,第二层7102和7202设置在第一层7101和7201上以覆盖第一层7101和7201以及第一端部221和第二端部222。例如,参照图12,与第一实施例中不同,第二层7102和7202可不包括凹入部。在该实施例中,其中设置有第一层7101和7201的面积增加与其中第一连接过孔610和第二连接过孔620暴露于主体100的外表面的面积一样多,结果,其中设置有外电极710和720的表面积可进一步增加。
如上所述,根据示例性实施例,可在保持线圈组件的尺寸的同时,通过增大由线圈部占据的区域来实现高容量。
另外,根据示例性实施例,可增强其中线圈部和外电极连接的部分的连接可靠性和结构刚性。
虽然本公开包括特定示例,但是对本领域普通技术人员来说将明显的是,在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下,可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义,而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术执行为具有不同的顺序,和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件,和/或用其他组件或者它们的等同物替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件,可实现适当的结果。因此,本公开的范围不由具体实施方式限定,而是由权利要求及其等同物限定,并且权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。
Claims (30)
1.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;
支撑基板,设置在所述主体的内部;
线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及
引出部,具有连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并且暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面,
其中,所述引出部的所述第一表面的面积大于所述引出部的所述第二表面的面积。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出部包括锚固部,所述锚固部连接到所述最外匝的所述端部并朝向所述主体的内部突出。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述主体还具有两个侧表面,所述两个侧表面将所述主体的所述第一表面连接到所述主体的所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对,并且
所述引出部还包括锚固部,所述锚固部连接到所述引出部的所述第一表面并且具有朝向所述主体的所述两个侧表面突出的部分。
4.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出部的所述第一表面具有弯曲形状。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出部还包括锚固部,所述锚固部连接到所述引出部的所述第一表面并且具有朝向所述主体的所述第二表面突出的部分。
6.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出部还具有将所述引出部的所述第一表面连接到所述引出部的所述第二表面并且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面,并且
从所述引出部的所述第一表面到所述引出部的所述第二表面的距离朝向所述主体的侧表面增大。
7.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈部包括第一线圈部和第二线圈部,所述第一线圈部设置在所述支撑基板的第一表面上,所述第二线圈部设置在所述支撑基板的第二表面上并面向所述第一线圈部,并且
所述引出部包括第一引出部和第二引出部,所述第一引出部设置在所述支撑基板的所述第一表面上并连接到所述第一线圈部的最外匝的端部,所述第二引出部设置在所述支撑基板的所述第二表面上并连接到所述第二线圈部的最外匝的端部。
8.根据权利要求7所述的线圈组件,其中,所述支撑基板包括支撑所述第一线圈部和所述第二线圈部的支撑部,以及分别支撑所述第一引出部和所述第二引出部的第一端部和第二端部,
其中,所述第一端部和所述第二端部暴露于所述主体的所述第一表面并且彼此间隔开。
9.根据权利要求8所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:第一辅助引出部,设置在所述支撑基板的所述第二表面上且关于所述第一端部与所述第一引出部相对;以及
第二辅助引出部,设置在所述支撑基板的所述第一表面上,并且关于所述第二端部与所述第二引出部相对。
10.根据权利要求9所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:
第一连接过孔,穿透所述第一端部并将所述第一引出部连接到所述第一辅助引出部;以及
第二连接过孔,穿透所述第二端部并将所述第二引出部连接到所述第二辅助引出部。
11.根据权利要求9所述的线圈组件,其中,所述第一辅助引出部和所述第二辅助引出部暴露于所述主体的所述第一表面并且彼此间隔开。
12.根据权利要求10所述的线圈组件,所述线圈组件还包括覆盖所述第一引出部和所述第一辅助引出部的第一外电极以及覆盖所述第二引出部和所述第二辅助引出部的第二外电极。
13.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述第一连接过孔和所述第二连接过孔暴露于所述主体的所述第一表面,并且
所述第一外电极和所述第二外电极分别覆盖所述第一连接过孔和所述第二连接过孔。
14.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括镍镀层和设置在所述镍镀层上的锡镀层。
15.根据权利要求14所述的线圈组件,其中,所述镍镀层不设置在所述支撑基板的所述第一端部和所述第二端部上,并且所述锡镀层直接设置在所述支撑基板的所述第一端部和所述第二端部上。
16.根据权利要求15所述的线圈组件,其中,所述锡镀层包括形成在其中央部分中的凹入部。
17.根据权利要求10所述的线圈组件,其中,所述第一连接过孔和所述第二连接过孔与所述主体的所述第一表面间隔开。
18.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;
支撑基板,设置在所述主体的内部,并且包括垂直于所述主体的所述第一表面的第一表面;
第一线圈部,设置在所述支撑基板的所述第一表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及
第一引出部,具有连接到所述第一线圈部的所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述第一引出部的所述第一表面相对并暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面,
其中,所述第一引出部的所述第一表面的宽度大于所述第一引出部的所述第二表面的宽度。
19.根据权利要求18所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:
第二线圈部,设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的所述第一表面相对的第二表面上,并且包括最外匝,所述第二线圈部的所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及
第二引出部,具有连接到所述第二线圈部的所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述第二引出部的所述第一表面相对并暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面,
其中,所述第二引出部的所述第一表面的宽度大于所述第二引出部的所述第二表面的宽度。
20.根据权利要求18所述的线圈组件,其中,所述第一引出部与所述主体的在长度方向上的两个相对的侧表面间隔开,所述长度方向与所述主体的所述第一表面和所述第二表面彼此相对所沿的厚度方向以及所述支撑基板的所述第一表面和所述第二表面彼此相对所沿的宽度方向垂直。
21.一种线圈组件,包括:
主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述主体的所述第一表面连接到所述主体的所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面;
支撑基板,设置在所述主体的内部;
线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及
引出部,从所述最外匝的所述端部延伸到所述主体的所述第一表面,并且包括连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面,
其中,所述引出部包括在所述长度方向上朝向所述主体的所述第三表面或所述第四表面延伸的至少一个突出部,并且
所述至少一个突出部共享所述引出部的所述第一表面。
22.根据权利要求21所述的线圈组件,其中,所述至少一个突出部包括分别朝向所述主体的所述第三表面和所述第四表面两者延伸的两个突出部。
23.根据权利要求21所述的线圈组件,其中,所述引出部包括两个侧表面,所述两个侧表面彼此相对并且分别面向所述主体的所述第三表面和所述第四表面,并且
所述引出部的所述两个侧表面中的一个侧表面基本上是平坦的而没有突出部分。
24.根据权利要求21所述的线圈组件,其中,所述引出部的所述第一表面与所述线圈部的所述最外匝的外周表面之间的角度在0度与90度之间的范围内。
25.根据权利要求24所述的线圈组件,其中,所述引出部的所述第一表面具有弯曲形状。
26.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面;
支撑基板,设置在所述主体的内部;
线圈部,设置在所述支撑基板的至少一个表面上并且包括最外匝,所述最外匝具有设置成比所述主体的所述第二表面更靠近所述主体的所述第一表面的端部;以及
引出部,具有连接到所述最外匝的所述端部的第一表面以及与所述引出部的所述第一表面相对并且暴露于所述主体的所述第一表面的第二表面,
其中,所述引出部包括在从所述引出部的所述第一表面到所述引出部的所述第二表面的方向上的锥形部。
27.根据权利要求26所述的线圈组件,其中,所述引出部包括锚固部,所述锚固部连接到所述最外匝的所述端部并设置在所述主体中。
28.根据权利要求26所述的线圈组件,其中,所述主体还具有两个侧表面,所述两个侧表面将所述主体的所述第一表面连接到所述主体的所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对,并且
所述引出部还包括锚固部,所述锚固部连接到所述引出部的所述第一表面并且具有朝向所述主体的所述两个侧表面突出的部分。
29.根据权利要求26所述的线圈组件,其中,所述引出部的所述第一表面具有弯曲形状。
30.根据权利要求26所述的线圈组件,其中,所述引出部还包括锚固部,所述锚固部连接到所述引出部的所述第一表面并且具有朝向所述主体的所述第二表面突出的部分。
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KR102429685B1 (ko) | 2017-07-05 | 2022-08-05 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
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KR101994759B1 (ko) * | 2017-10-18 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102016494B1 (ko) * | 2017-10-23 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102494320B1 (ko) * | 2017-11-22 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102511868B1 (ko) * | 2017-12-20 | 2023-03-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102069632B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2020-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102004814B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2019-10-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7200499B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2023-01-10 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
KR102105383B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102067250B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2020-01-16 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102559344B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2023-07-25 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102123601B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
JP6919641B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2021-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
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JP7371327B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2023-10-31 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7176435B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2022-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
KR102163421B1 (ko) * | 2019-06-21 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
JP7313207B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-07-24 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
JP2021019088A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP7379898B2 (ja) * | 2019-07-19 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7151655B2 (ja) * | 2019-07-27 | 2022-10-12 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP2021027202A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP2021027203A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
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