CN103999285A - 高频传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。信号线路(21)在电介质坯体(12)中设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的一侧，并与信号线路(20)交叉。接地导体(24)设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的另一侧。接地导体(22)设置在相比信号线路(21)更靠近层叠方向的一侧。中间接地(27)同信号线路(20)与(21)交叉的部分重合，且设置在信号线路(20)与(21)之间。接地导体(22)与信号线路(20)重合的面积比接地导体(24)与信号线路(20)重合的面积要小。接地导体(24)与信号线路(21)重合的面积比接地导体(22)与信号线路(21)重合的面积要小。

Description

高频传输线路及电子设备

技术领域

本发明涉及高频传输线路及电子设备，尤其涉及用于传输高频信号的高频传输线路及电子设备。

背景技术

作为与现有的高频传输线路相关的发明，例如，已知有专利文献1及专利文献2记载的信号线路。该信号线路包括层叠体、信号线、及两个接地导体。

层叠体通过将具有挠性的多个绝缘体层进行层叠而成。信号线设置在层叠体内。两个接地导体从层叠方向夹着信号线。由此，信号线和两个接地导体构成带状线结构。以上的专利文献1及专利文献2记载的信号线路通过层叠体而构成，因此，具有比一般的同轴电缆的直径要小的厚度。因此，能配置在电子设备内的较为狭窄的空间内。

然而，在专利文献1及专利文献2记载的信号线路中，有时需要使两根信号线交叉。因此，若使两根信号线路交叉，则两个层叠体会在信号线路交叉的部分重叠。其结果是，两根信号线路交叉的部分的厚度会增大。另一方面，可以考虑在一个层叠体内设置两根信号线，使两根信号线在层叠体内交叉。由此，能降低层叠体内两根信号线交叉的部分的厚度，但由于信号线彼此相对，因此，在信号线之间会产生串扰(cross talk)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/007660号公报

专利文献2：日本专利特开2011-71403号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体内两根信号线路交叉的部分的厚度。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个方式所涉及的高频传输线路的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述层叠体中；第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠体中设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的一侧，从层叠方向俯视时，该第2信号线路与该第1信号线路交叉；第1接地导体，该第1接地导体设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的另一侧；第2接地导体，该第2接地导体设置在相比所述第2信号线路更靠近层叠方向的一侧；以及中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间，所述第1接地导体与所述第1信号线路重合的面积比所述第2接地导体与该第1信号线路重合的面积要小，所述第2接地导体与所述第2信号线路重合的面积比所述第1接地导体与该第2信号线路重合的面积要小。

本发明的一个方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：壳体；以及高频传输线路，该高频传输线路收容在所述壳体内，所述高频传输线路包括：层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述层叠体中；第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠体中设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的一侧，从层叠方向俯视时，该第2信号线路与该第1信号线路交叉；第1接地导体，该第1接地导体设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的另一侧；第2接地导体，该第2接地导体设置在相比所述第2信号线路更靠近层叠方向的一侧；以及中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间，所述第1接地导体与所述第1信号线路重合的面积比所述第2接地导体与该第1信号线路重合的面积要小，所述第2接地导体与所述第2信号线路重合的面积比所述第1接地导体与该第2信号线路重合的面积要小。

发明效果

根据本发明，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的高频传输线路的外观立体图。

图2是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E1处的分解立体图。

图3是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E2处的分解立体图。

图4是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E3处的分解立体图。

图5是一个实施方式所涉及的高频传输线路的连接部的分解立体图。

图6是一个实施方式所涉及的高频传输线路的连接部的分解立体图。

图7是一个实施方式所涉及的高频传输线路的区间A1的截面结构图。

图8是一个实施方式所涉及的高频传输线路的区间A2的截面结构图。

图9是一个实施方式所涉及的高频传输线路的区间A3的截面结构图。

图10是一个实施方式所涉及的高频传输线路的区间A4的截面结构图。

图11是高频传输线路的连接器的外观立体图。

图12是高频传输线路的连接器的截面结构图。

图13是从y轴方向俯视使用高频传输线路的电子设备所得到的图。

图14是从z轴方向俯视使用高频传输线路的电子设备所得到的图。

图15是变形例1所涉及的高频传输线路的外观立体图。

图16是变形例1所涉及的高频传输线路的并行区间的分解立体图。

图17是变形例1所涉及的高频传输线路的并行区间的截面结构图。

图18是从z轴方向俯视使用高频传输线路的电子设备所得到的图。

图19是变形例2所涉及的高频传输线路的连接部的分解立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的高频传输线路及电子设备进行说明。

(高频传输线路的结构)

以下，参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的高频传输线路的结构进行说明。图1是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的外观立体图。图2是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E1处的分解立体图。图3是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E2处的分解立体图。图4是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E3处的分解立体图。图5是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的连接部12g的分解立体图。图6是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的连接部12i的分解立体图。图7是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的区间A1的截面结构图。图8是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的区间A2的截面结构图。图9是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的区间A3的截面结构图。图10是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的区间A4的截面结构图。以下，将高频传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图6所示，高频传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a～16d(仅图示了外部端子16b、16d)、信号线路20、21、接地导体22、24、中间接地导体27、连接器100a～100d、及过孔导体b1～b4、B1～B8、B11～B18、B21～B24。

电介质坯体12包含线路部12a～12d、交叉部12e、及连接部12f～12i。如图2所示，电介质坯体12是将保护层14、电介质片材(电介质层)18a～18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成的挠性的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

交叉部12e位于电介质坯体12的x轴方向及y轴方向的中央附近。线路部12a从交叉部12e朝x轴方向的负方向侧延伸。线路部12b从交叉部12e朝x轴方向的正方向侧延伸。线路部12c从交叉部12e朝y轴方向的负方向侧延伸，并朝x轴方向的负方向侧折弯。线路部12d从交叉部12e朝y轴方向的正方向侧延伸，并朝x轴方向的正方向侧折弯。

连接部12f与线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并呈矩形。连接部12g与线路部12b的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并呈矩形。连接部12h与线路部12c的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并呈矩形。连接部12i与线路部12d的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并呈矩形。

从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18e呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18e由液晶聚合物、聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18e各自层叠后的厚度例如为25～100μm。以下，将电介质片材18a～18e的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18e的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a、18a-b、18a-c、18a-d、交叉部18a-e、及连接部18a-f、18a-g、18a-h、18a-i构成。电介质片材18b由线路部18b-a、18b-b、18b-c、18b-d、交叉部18b-e、及连接部18b-f、18b-g、18b-h、18b-i构成。电介质片材18c由线路部18c-a、18c-b、18c-c、18c-d、交叉部18c-e、及连接部18c-f、18c-g、18c-h、18c-i构成。电介质片材18d由线路部18d-a、18d-b、18d-c、18d-d、交叉部18d-e、及连接部18d-f、18d-g、18d-h、18d-i构成。电介质片材18e由线路部18e-a、18e-b、18e-c、18e-d、交叉部18e-e、及连接部18e-f、18e-g、18e-h、18e-i构成。

线路部12a由线路部18a-a、18b-a、18c-a、18d-a、18e-a构成。线路部12b由线路部18a-b、18b-b、18c-b、18d-b、18e-b构成。线路部12c由线路部18a-c、18b-c、18c-c、18d-c、18e-c构成。线路部12d由线路部18a-d、18b-d、18c-d、18d-d、18e-d构成。交叉部12e由交叉部18a-e、18b-e、18c-e、18d-e、18e-e构成。连接部12f由连接部18a-f、18b-f、18c-f、18d-f、18e-f构成。连接部12g由连接部18a-g、18b-g、18c-g、18d-g、18e-g构成。连接部12h由连接部18a-h、18b-h、18c-h、18d-h、18e-h构成。连接部12i由连接部18a-i、18b-i、18c-i、18d-i、18e-i构成。

信号线路20(第1信号线路)设置在电介质坯体12内，更详细而言，如图2、图4及图5所示，是沿着电介质片材18d的线路部18d-a、18d-b、交叉部18d-e及连接部18d-f、18d-g(未图示)的表面延伸的线状导体。信号线路20位于线路部18d-a、18d-b、交叉部18d-e、及连接部18d-f、18d-g的宽度方向的大致中央。此外，信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部位于连接部18d-g(未图示)的中央。信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部位于连接部18d-f的中央。以上的信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

信号线路21(第2信号线路)设置在电介质坯体12内，更详细而言，如图3、图4及图6所示，是沿着电介质片材18b的线路部18b-c、18b-d、交叉部18b-e、及连接部18b-h、18b-i的表面延伸的线状导体。由此，信号线路21在电介质坯体12中设置在相比信号线路20更靠近z轴方向的正方向侧。而且，如图4所示，从z轴方向俯视时，信号线路20与信号线路21在交叉部12e进行交叉。此外，信号线路21位于线路部18b-c、18b-d、交叉部18b-e、及连接部18b-h、18b-i的宽度方向的大致中央。此外，信号线路21的x轴方向的正方向侧的端部位于连接部18b-i的中央。信号线路21的x轴方向的负方向侧的端部位于连接部18b-h(未图示)的中央。以上的信号线路21由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图2至图6所示，接地导体22(第2接地导体)设置在电介质坯体12中，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。由此，接地导体22设置在相比信号线路21更靠近z轴方向的正方向侧。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与电介质坯体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，如图2至图6所示，接地导体22由主要导体22a～22d、交叉导体22e、及端子导体22f～22i(端子导体22f、22h未图示)构成。

主要导体22a～22d及交叉导体22e分别是沿着线路部18a-a～18a-d及交叉部18a-e的表面延伸的带状导体，从z轴方向俯视时，其与信号线路20、21重合。主要导体22a～22d经由交叉部18a-e彼此相连接。

如图5所示，端子导体22g设置在连接部18a-g的表面上，并与主要导体22b的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体22g呈四边形的框状。端子导体22f设置在连接部18a-f的表面上，并与主要导体22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体22f的结构与端子导体22g的结构相同，因此，省略图示。

如图6所示，端子导体22i设置在连接部18a-i的表面上，并与主要导体22d的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体22i呈四边形的框状。端子导体22h设置在连接部18a-h的表面上，并与主要导体22c的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体22h的结构与端子导体22i的结构相同，因此，省略图示。

然而，如图3、图4及图6所示，在接地导体22的主要导体22c、22d上设有沿着信号线路21排列的多个开口31。如图3所示，开口31具有在x轴方向的中央的y轴方向的宽度比在x轴方向的两端的y轴方向的宽度要小的形状。以下，在开口31中，将x轴方向的中央的区间设为区间a4，将相比区间a4更靠近x轴方向的正方向侧的区间设为区间a5，将相比区间a4更靠近x轴方向的负方向侧的区间设为区间a6。开口31在区间a4内的y轴方向的宽度比开口31在区间a5、a6内的y轴方向的宽度要大。由此，开口31呈长方形的四个角被较小的长方形切除的形状。

从z轴方向俯视时，多个开口31与信号线路21重合。然后，在接地导体22中，将设置在相邻的开口31之间的部分称为桥接部61。由此，开口31和桥接部61沿着信号线路21交替地排列。因此，开口31和桥接部61与信号线路20交替地重合。然后，相邻的桥接部61的间隔比在信号线路21中传输的高频信号的1/2波长的一半要短。另外，在主要导体22a、22b上没有设置开口。因此，主要导体22a、22b是平面状的导体。

此外，在高频传输线路10中，将信号线路21与开口31重合的区间设为区间A3，将信号线路21与桥接部61重合的区间设为A4。如图3所示，信号线路21在区间A3内的线宽W1比信号线路21在区间A4内的线宽W2要大。即，在信号线路21中未与开口31重合的部分的线宽W1比在信号线路21中与桥接部61重合的部分的线宽W2要大。而且，信号线路21在区间A3内的线宽W1比信号线路21在其与信号线路20交叉的部分的线宽W3(参照图4)要大。

如图2至图6所示，接地导体24(第1接地导体)设置在电介质坯体12上，更详细而言，设置在电介质片材18e的表面上。由此，接地导体24设置在相比信号线路20更靠近z轴方向的负方向侧。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与电介质坯体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，如图2至图6所示，接地导体24由主要导体24a～24d、交叉导体24e、及端子导体24f～24i(端子导体24f、24h未图示)构成。

主要导体24a～24d及交叉导体24e分别是沿着线路部18e-a～18e-d及交叉部18e-e的表面延伸的带状导体，从z轴方向俯视时，其与信号线路20、21重合。主要导体24a～24d经由交叉部18e-e彼此相连接。

如图5所示，端子导体24g设置在连接部18e-g的表面上，并与主要导体24b的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体24g呈四边形的框状。端子导体24f设置在连接部18e-f的表面上，并与主要导体24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体24f的结构与端子导体24g的结构相同，因此，省略图示。

如图6所示，端子导体24i设置在连接部18e-i的表面上，并与主要导体24d的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体24i呈四边形的框状。端子导体24h设置在连接部18e-h的表面上，并与主要导体24c的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体24h的结构与端子导体24i的结构相同，因此，省略图示。

然而，如图2、图4及图5所示，在接地导体24的主要导体24a、24b上设有沿着信号线路20排列的多个开口30。如图2所示，开口30具有在x轴方向中央的y轴方向的宽度比在x轴方向两端的y轴方向的宽度要小的形状。以下，在开口30中，将x轴方向的中央的区间设为区间a1，将相比区间a1更靠近x轴方向的正方向侧的区间设为区间a2，将相比区间a1更靠近x轴方向的负方向侧的区间设为区间a3。开口30在区间a1内的y轴方向的宽度比开口30在区间a2、a3内的y轴方向的宽度要大。由此，开口30呈长方形的四个角被较小的长方形切除的形状。

从z轴方向俯视时，多个开口30与信号线路20重合。然后，在接地导体24中，将设置在相邻的开口30之间的部分称为桥接部60。由此，开口30和桥接部60沿着信号线路20交替地排列。因此，开口30和桥接部60与信号线路20交替地重合。然后，相邻的桥接部60的间隔比在信号线路20中传输的高频信号的1/2波长的一半要短。另外，在主要导体24c、24d上没有设置开口。因此，主要导体24c、24d是平面状的导体。

此外，在高频传输线路10中，将设有开口30的区间设为区间A1，将设有桥接部60的区间设为区间A2。如图3所示，信号线路20在区间A1内的线宽W1比信号线路20在区间A2内的线宽W2要大。即，在信号线路20中未与开口30重合的部分的线宽W1比在信号线路20中与桥接部60重合的部分的线宽W2要大。而且，信号线路20在区间A1内的线宽W1比信号线路20在其与信号线路21交叉的部分的线宽W3(参照图4)要大。

如上所述，由于没有在主要导体22a、22b上设置开口，而是在主要导体24a、24b上设有开口30，因此接地导体24与信号线路20重合的面积比接地导体22与信号线路20重合的面积要小。

此外，由于没有在主要导体24c、24d上设置开口，而是在主要导体22c、22d上设有开口31，因此接地导体22与信号线路21重合的面积比接地导体24与信号线路21重合的面积要小。

此外，如图7及图8所示，信号线路20与接地导体22在z轴方向上的距离D1比信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离D2要大。距离D1与电介质片材18a～18c的合计厚度大致相等，距离D2与电介质片材18d的厚度大致相等。

此外，如图9及图10所示，信号线路21与接地导体22在z轴方向上的距离D3比信号线路21与接地导体24在z轴方向上的距离D4要小。距离D3与电介质片材18a的厚度大致相等，距离D4与电介质片材18b～18d的厚度大致相等。

此外，信号线路20与接地导体22在z轴方向上的距离D1和信号线路21与接地导体24在z轴方向上的距离D4大致相等。而且，信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离D2和信号线路21与接地导体22在z轴方向上的距离D3大致相等。具体而言，例如，将距离D1、D4设定为150μm，将距离D2、D3设定为50μm。

由此，高频传输线路10的信号线路20的特性阻抗主要基于信号线路20与接地导体22的相对面积及距离、以及电介质片材18a～18e的相对介电常数来决定。因此，在将信号线路20的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，利用信号线路20和接地导体22将信号线路20的特性阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。然后，对接地导体24的形状进行调节，以利用信号线路20、接地导体22、及接地导体24使信号线路20的特性阻抗成为50Ω。如上述那样，接地导体22起到信号线路20的基准接地导体的作用。

另一方面，接地导体24是对于信号线路20也起到屏蔽作用的接地导体。此外，如上所述，为了进行最终的调节而设计接地导体24，以使信号线路20的特性阻抗成为50Ω。具体而言，对开口30的大小、桥接部60的线宽等进行设计。如上所述，接地导体24起到信号线路20的辅助接地导体的作用。

此外，高频传输线路10的信号线路21的特性阻抗主要基于信号线路21与接地导体24的相对面积及距离、以及电介质片材18a～18e的相对介电常数来决定。因此，在将信号线路21的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，利用信号线路21和接地导体24将信号线路21的特性阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。然后，对接地导体22的形状进行调节，以利用信号线路21、接地导体22、及接地导体24使信号线路21的特性阻抗成为50Ω。如上所述，接地导体24起到信号线路21的基准接地导体的作用。

另一方面，接地导体22是对于信号线路21也起到屏蔽作用的接地导体。此外，如上所述，为了进行最终的调节而设计接地导体22，以使信号线路21的特性阻抗成为50Ω。具体而言，对开口31的大小、桥接部61的线宽等进行设计。如上所述，接地导体22起到信号线路21的辅助接地导体的作用。

如上所述，信号线路20和接地导体22、24构成微带状线结构。同样，信号线路21和接地导体22、24构成微带状线结构。此外，若将由信号线路20及接地导体22、24构成的微带状线以x轴为中心旋转180度，则与由信号线路21及接地导体22、24构成的微带状线基本一致。即，这些微带状线具有大致相同的结构。

在具有以上结构的高频传输线路10中，信号线路20的特性阻抗在相邻的桥接部60之间按照以下的方式重复地进行变动：即，信号线路20的特性阻抗从最小值Z3增加到中间值Z2、最大值Z1，然后，从最大值Z1减小到中间值Z2、最小值Z3。更详细而言，在信号线路20中与桥接部60重合的区间A2内，在信号线路20与接地导体24之间形成较大的电容。因此，在区间A2内，在信号线路20的特性阻抗中C分量起决定作用。因此，在区域A2内的信号线路20的特性阻抗成为最小值Z3。

此外，在信号线路20中，在区间a1内，开口30的y轴方向的宽度成为最大值。因此，在信号线路20中，在区间a1内，在信号线路20与接地导体24之间形成较小的电容。因此，在区间a1内，在信号线路20的特性阻抗中L分量起决定作用。因此，在区域a1内的信号线路20的特性阻抗成为最大值Z1。

此外，在信号线路20中，在区间a2、a3内，开口30的y轴方向的宽度比最大值要小。因此，在信号线路20中，在区间a2、a3内，在信号线路20与接地导体24之间形成中间值的电容。因此，在区间a2、a3内，在信号线路20的特性阻抗中，L分量和C分量双方起决定作用。因此，在区域a2、a3内的信号线路20的特性阻抗成为中间值Z2。

此处，在相邻的桥接部60之间，从x轴方向的负方向侧朝正方向侧，按照区间A2、区间a3、区间a1、区间a2、区间A2的顺序进行排列。因此，在相邻的桥接部60之间，信号线路20的特性阻抗按照最小值Z3、中间值Z2、最大值Z1、中间值Z2、最小值Z3的顺序进行变动。因此，桥接部60及开口30相对于信号线路20交替地重合。因此，信号线路20的特性阻抗周期性地增减。另外，最大值Z1例如为70Ω，中间值Z2例如为55Ω，最小值Z3例如为30Ω。然后，对高频传输线路10进行设计，以使整个信号线路20的平均特性阻抗成为50Ω。

在具有以上结构的高频传输线路10中，信号线路21的特性阻抗在相邻的桥接部61之间按照以下的方式重复地进行变动：即，信号线路21的特性阻抗从最小值Z3增加到中间值Z2、最大值Z1，然后，从最大值Z1减小到中间值Z2、最小值Z3。更详细而言，在信号线路21中与桥接部61重合的区间A4内，在信号线路21与接地导体22之间形成较大的电容。因此，在区间A4内，在信号线路21的特性阻抗中C分量起决定作用。因此，区域A4内的信号线路21的特性阻抗成为最小值Z3。

此外，在信号线路21中，在区间a4内，开口31的y轴方向的宽度成为最大值。因此，在信号线路21中，在区间a4内，在信号线路21与接地导体22之间形成较小的电容。因此，在区间a4内，在信号线路21的特性阻抗中L分量起决定作用。因此，区域a4内的信号线路21的特性阻抗成为最大值Z1。

此外，在信号线路21中，在区间a5、a6内，开口31的y轴方向的宽度比最大值要小。因此，在信号线路21中，在区间a5、a6内，在信号线路21与接地导体22之间形成中间值的电容。因此，在区间a5、a6内，在信号线路21的特性阻抗中，L分量和C分量双方起决定作用。因此，区域a5、a6内的信号线路21的特性阻抗成为中间值Z2。

此处，在相邻的桥接部61之间，从x轴方向的负方向侧朝正方向侧，按照区间A4、区间a6、区间a4、区间a5、区间A4的顺序进行排列。因此，在相邻的桥接部61之间，信号线路21的特性阻抗按照最小值Z3、中间值Z2、最大值Z1、中间值Z2、最小值Z3的顺序进行变动。而且，桥接部61及开口31与信号线路21交替地重合。因此，信号线路21的特性阻抗周期性地增减。另外，最大值Z1例如为70Ω，中间值Z2例如为55Ω，最小值Z3例如为30Ω。然后，对高频传输线路10进行设计，以使整个信号线路21的平均特性阻抗成为50Ω。

如图4所示，中间接地导体27设置在电介质片材18c的交叉部18c-e的表面上，并呈长方形。由此，从z轴方向俯视时，中间接地导体27同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合，且中间接地导体27在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。另外，信号线路20、21在其与中间接地导体27重合的部分的线宽W3比信号线路20、21在区间A1、A3内的线宽W1要小。

如图5所示，外部端子16b是设置在连接部18a-g的表面上的长方形的导体，并被端子导体22g包围。从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部重合。外部端子16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16b的表面实施镀金。

外部端子16a是设置在连接部18a-f的表面上的长方形的导体，并被端子导体22f包围。从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部重合。不过，由于外部端子16a具有与外部端子16b相同的结构，因此，省略图示。

如图6所示，外部端子16d是设置在连接部18a-i的表面上的长方形的导体，并被端子导体22i包围。从z轴方向俯视时，外部端子16d与信号线路21的x轴方向的正方向侧的端部重合。外部端子16d由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16d的表面实施镀金。

外部端子16c是设置在连接部18a-h的表面上的长方形的导体，并被端子导体22h包围。从z轴方向俯视时，外部端子16c与信号线路21的x轴方向的负方向侧的端部重合。不过，由于外部端子16c具有与外部端子16d相同的结构，因此，省略图示。

过孔导体b1在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-g。过孔导体b2在z轴方向上贯通电介质片材18b的连接部18b-g。过孔导体b3在z轴方向上贯通电介质片材18c的连接部18c-g。过孔导体b1～b3通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。此外，过孔导体b1的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16b相连接，过孔导体b3的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，过孔导体b1～b3将外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

另外，外部端子16a(未图示)与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部通过过孔导体相连接。不过，将外部端子16a(未图示)与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部进行连接的过孔导体与过孔导体b1～b3相同，因此，省略图示。

过孔导体b4在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-i。此外，过孔导体b4的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16d相连接，过孔导体b4的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路21的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，过孔导体b4将外部端子16d与信号线路21的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

另外，外部端子16c(未图示)与信号线路21的x轴方向的负方向侧的端部通过过孔导体相连接。另外，将外部端子16c(未图示)与信号线路21的x轴方向的负方向侧的端部进行连接的过孔导体与过孔导体b4相同，因此，省略图示。

过孔导体B1在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-a、18a-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B1。过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a、18b-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B2。过孔导体B3在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c-a、18c-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B3。过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-a、18d-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B4。过孔导体B1～B4通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B1的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B4的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B1～B4将接地导体22与接地导体24相连接。

过孔导体B5在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a、18a-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B5。过孔导体B6在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a、18b-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B6。过孔导体B7在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c-a、18c-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B7。过孔导体B8在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-a、18d-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B8。过孔导体B5～B8通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B5的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B8的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B5～B8将接地导体22与接地导体24相连接。

过孔导体B11在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-c、18a-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B11。过孔导体B12在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-c、18b-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B12。过孔导体B13在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c-c、18c-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B13。过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-c、18d-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B4。过孔导体B11～B14通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B11的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B14的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B11～B14将接地导体22与接地导体24相连接。另外，过孔导体B11～B14在线路部12c、12d沿y轴方向延伸的区间内，从z轴方向俯视时，设置在相比信号线路21更靠近x轴方向的负方向侧。

过孔导体B15在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-c、18a-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B15。过孔导体B16在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-c、18b-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B16。过孔导体B17在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c-c、18c-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B17。过孔导体B18在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-c、18d-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B18。过孔导体B15～B18通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B15的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B18的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B15～B18将接地导体22与接地导体24相连接。另外，过孔导体B15～B18在线路部12c、12d沿y轴方向延伸的区间内，从z轴方向俯视时，设置在相比信号线路21更靠近x轴方向的正方向侧。

过孔导体B21在z轴方向上贯通电介质片材18a的交叉部18a-e。过孔导体B22在z轴方向上贯通电介质片材18b的交叉部18b-e。过孔导体B23在z轴方向上贯通电介质片材18c的交叉部18c-e。过孔导体B24在z轴方向上贯通电介质片材18d的交叉部18d-e。过孔导体B21～B24通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B21的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B24的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。此外，过孔导体B22的z轴方向的负方向侧的端部及过孔导体B23的z轴方向的正方向侧的端部与中间接地导体27相连接。由此，过孔导体B21～B24与接地导体22、中间接地导体27、接地导体24相连接。

过孔导体b1～b4、B1～B8、B11～B18、B21～B24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。另外，也可以使用在通孔的内周面形成有镀膜等导体层的过孔来取代过孔导体b1～b4、B1～B8、B11～B18、B21～B24。

保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。

此外，如图2至图6所示，保护层14由线路部14a～14d、交叉部14e、及连接部14f～14i(连接部14f、14h未图示)构成。线路部14a～14d及交叉部14e分别覆盖线路部18a-a、18a-b、18a-c、18a-d及交叉部18a-e的整个表面，从而覆盖主要导体22a～22d及交叉导体22e。

连接部14g与线路部14b的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-g的表面。其中，在连接部14g设有矩形的开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14g中央的矩形的开口。外部端子16b经由开口Ha露出到外部。此外，开口Hb是设置在相比开口Ha更靠近y轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hc是设置在相比开口Ha更靠近x轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hd是设置在相比开口Ha更靠近y轴方向的负方向侧的矩形的开口。端子导体22g经由开口Hb～Hd露出到外部，从而起到外部端子的作用。另外，由于连接部14f的结构与连接部14g的结构相同，因此，省略图示及说明。

连接部14i与线路部14d的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-i的表面。其中，在连接部14i设有矩形的开口He～Hh。开口He是设置在连接部14i中央的矩形的开口。外部端子16d经由开口He露出到外部。此外，开口Hf是设置在相比开口He更靠近y轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hg是设置在相比开口He更靠近x轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hh是设置在相比开口He更靠近y轴方向的负方向侧的矩形的开口。端子导体22i经由开口Hf～Hh露出到外部，从而起到外部端子的作用。另外，由于连接部14h的结构与连接部14i的结构相同，因此，省略图示及说明。

连接器100a、100b分别安装在连接部12f、12g的表面上，并与信号线路20及接地导体22、24进行电连接。连接器100c、100d分别安装在连接部12h、12i的表面上，并与信号线路21及接地导体22、24进行电连接。连接器100a～100d的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图11是高频传输线路10的连接器100b的外观立体图。图12是高频传输线路10的连接器100b的截面结构图。

如图1、图11及图12所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形的板构件上连结有圆筒构件的形状，并由树脂等绝缘材料制作而成。

外部端子104设置在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上与外部端子16b相对的位置上。外部端子106设置在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上与经由开口Hb～Hd而露出的端子导体22g相对的位置上。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

如图11及图12所示，具有以上结构的连接器100b安装在连接部12g的表面上，以使外部端子104与外部端子16b相连接，外部端子106与端子导体22g相连接。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22及接地导体24与外部导体110进行电连接。

高频传输线路10按照以下的说明进行使用。图13是从y轴方向俯视使用高频传输线路10的电子设备200所得到的图。图14是从z轴方向俯视使用高频传输线路10的电子设备200所得到的图。

电子设备200包括高频传输线路10、电路基板202a、202b、插头204a～204d(插头204b、204c未图示)、电池组(金属体)206、壳体210、及天线212a、212b。

如图13及图14所示，壳体210收容高频传输线路10、电路基板202a、202b、插头204a～204d、电池组、及天线212a、212b。在电路基板202a上例如设有发送电路或接收电路。在电路基板202b中例如设有供电电路(RFIC)。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列。

天线212a与电路基板202a相连接，并收发800MHz频带、1800MHz频带的高频信号。天线212b与电路基板202a相连接，并接收GPS信号。

插头204a设置在电路基板202a的z轴方向的负方向侧的主面上，并经由设置在电路基板202a中的布线与天线212a相连接。插头204a与连接器100a相连接。插头204b(未图示)设置在电路基板202b的z轴方向的负方向侧的主面上，并与设置在电路基板202b中的供电电路相连接。插头204b与连接器100b相连接。由此，在信号线路20中传输由天线212a所收发的高频信号。

插头204c(未图示)设置在电路基板202a的z轴方向的负方向侧的主面上，并经由设置在电路基板202a中的布线与天线212b相连接。插头204c与连接器100c相连接。插头204d设置在电路基板202b的z轴方向的负方向侧的主面上，并与设置在电路基板202b中的供电电路相连接。插头204d与连接器100d相连接。由此，在信号线路21中传输由天线212b所收发的GPS信号的高频信号。

此处，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，电介质坯体12与电池组206通过绝缘性的粘接剂等进行固定。

(高频传输线路的制造方法)

以下，参照图1至图6对高频传输线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频传输线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过对大尺寸的电介质片材进行层叠及切割来同时制作多个高频传输线路10。

首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a～18e。对电介质片材18a～18e的铜箔的表面例如实施用于防锈的镀锌来进行平滑。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接下来，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成外部端子16a～16d及接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的表面侧的铜箔上印刷与外部端子16a～16d及接地导体22相同形状的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成了外部端子16a～16d及接地导体22。

接下来，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成信号线路20。此外，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成信号线路21。此外，利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成中间接地导体27。此外，利用光刻工序，在电介质片材18d的表面上形成信号线路20。此外，利用光刻工序，在电介质片材18e的表面上形成接地导体24。信号线路20、21、接地导体24、及中间接地导体27的形成方法与外部端子16a～16d、及接地导体22的形成方法相同，因此，省略说明。

接下来，从背面侧对电介质片材18a～18d的形成过孔导体b1～b4、B1～B8、B11～B18、B21～B24的位置照射激光束来形成通孔。之后，将导电性糊料填充到形成于电介质片材18a～18d的通孔内。

接下来，将电介质片材18a～18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a～18e施加热量及压力，从而使电介质片材18a～18e软化，并将其进行压接而一体化，并且使填充到通孔内的导电性糊料固化，从而形成b1～b4、B1～B8、B11～B18、B21～B24。另外，b1～b4、B1～B8、B11～B18、B21～B24未必需要用导体将通孔完全填埋，例如，也可以通过仅沿着通孔的内周面形成导体来形成。

接下来，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18a的表面上形成保护层14。

最后，使用焊料将连接器100a～100d分别安装在连接部12f～12i上。通过以上的工序来完成高频传输线路10。

(效果)

根据具有以上结构的高频传输线路10，能降低信号线路20与信号线路21交叉的部分的电介质坯体12的厚度。更详细而言，在高频传输线路10中，接地导体24与信号线路20重合的面积比接地导体22与信号线路20重合的面积要小。由此，相比信号线路20与接地导体22之间，信号线路20与接地导体24之间不易形成电容。因此，能使信号线路20接近接地导体24且不会使信号线路20与接地导体24之间所形成的电容过大。即，能使信号线路20接近接地导体24，且不会使信号线路20的特性阻抗过度低于规定的特性阻抗(例如50Ω)。因此，能使信号线路20位于相比电介质坯体12的z轴方向的中心更靠近z轴方向的负方向侧。

同样，接地导体22与信号线路21重合的面积比接地导体24与信号线路21重合的面积要小。由此，相比信号线路21与接地导体24之间，信号线路21与接地导体22之间不易形成电容。因此，能使信号线路21接近接地导体22，且不会使信号线路21与接地导体22之间所形成的电容过大。即，能使信号线路21接近接地导体22，且不会使信号线路21的特性阻抗过度低于规定的特性阻抗(例如50Ω)。因此，能使信号线路21位于相比电介质坯体12的z轴方向的中心更靠近z轴方向的正方向侧。

如上所述，在高频传输线路10中，能将信号线路20和信号线路21设置在不同的电介质片材18a和18d上。由此，在电介质坯体12内，能使信号线路20与信号线路21交叉。因此，根据高频传输线路10，既能降低电介质坯体12的厚度，又能使信号线路20与信号线路21交叉。

此外，根据高频传输线路10，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。更详细而言，高频传输线路10包括中间接地导体27，该中间接地导体27同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合，且在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。中间降低导体27保持接地电位。因此，从信号线路20辐射的噪声以及从信号线路21辐射的噪声被中间接地导体27吸收。其结果是，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。

此外，根据高频传输线路10，能实现薄型化。更详细而言，在高频传输线路10中，在区间A1内，从z轴方向俯视时，信号线路20与接地导体24没有重合。因此，在信号线路20与接地导体24之间不易形成电容。因此，即使减小信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离，也不会使信号线路20与接地导体24之间形成的电容过大。因此，信号线路20的特性阻抗不易偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。其结果是，根据高频传输线路10，能将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能实现薄型化。另外，以同样的理由，即使减小信号线路21与接地导体22在z轴方向上的距离，在信号线路21与接地导体22之间形成的电容也不会过大。因此，信号线路21的特性阻抗不易偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。其结果是，根据高频传输线路10，能将信号线路21的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能实现薄型化。若实现了高频传输线路10的薄型化，则能容易地弯曲高频传输线路10。

此外，在高频传输线路10中，能降低信号线路20的传输损耗。更详细而言，在区间A1内，由于信号线路20与开口30重合，因此，在信号线路20与接地导体24之间不易形成电容。因此，即使使区间A1内的信号线路20的线宽W1大于区间A2内的信号线路20的线宽W2，区间A1内的信号线路20的特性阻抗也不会过度低于区间A2内的信号线路20的特性阻抗。因此，在高频传输线路10中，能将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能降低信号线路20的电阻值。由此，在高频传输线路10中，能降低信号线路20的传输损耗。另外，以相同的理由，能降低信号线路21的传输损耗。

此外，在高频传输线路10中，能使来自信号线路20的不需要的辐射的频率在周围的电路基板等的频带以外。更详细而言，在高频传输线路10中，多个开口30沿着信号线路20排列。由此，与开口30重合的区间A1内的信号线路20的特性阻抗比与桥接部60重合的区间A2内的信号线路20的特性阻抗要高。由于开口30和桥接部60与信号线路20交替地重合，因此，信号线路20的特性阻抗周期性地进行变动。在此情况下，在相邻的两个区间A1之间会产生驻波，从而产生不需要的辐射。因此，通过将相邻的开口30的间隔设为在电子设备200中使用的高频信号的波长的1/2以下，能使来自信号线路20的不需要的辐射的频率在电子设备200内的电路基板等中所使用的高频信号的频带以外。

此外，在高频传输线路10中，开口30在区间a1内的y轴方向的宽度比开口30在区间a2、a3内的y轴方向的宽度要大。因此，区间a1内的信号线路20与接地导体24之间的间隔比区间a2、a3内的信号线路20与接地导体24之间的间隔要大。而且，在区间A2内，信号线路20与桥接部60重合。因此，区间a2、a3内的信号线路20与接地导体24之间的间隔比区间A2内的信号线路20与接地导体24之间的间隔要大。因此，信号线路20与接地导体24之间的间隔在相邻的桥接部60之间随着从x轴方向的负方向侧朝正方向侧阶梯状增加，然后阶梯状减少。

此处，信号线路20与接地导体24的间隔越大，则信号线路20的特性阻抗就越大。因此，信号线路20的特性阻抗在相邻的桥接部60之间随着从x轴方向的负方向侧朝正方向侧阶梯状增加，然后阶梯状减少。由此，能抑制特性阻抗在区间a1～a3、A2的边界发生急剧的变动。其结果是，能降低高频信号在区间a1～a3、A2的边界的反射，抑制在信号线路20中产生驻波。其结果是，在高频传输线路10中，能降低来自信号线路20的不需要的辐射。另外，以相同的理由，能降低来自信号线路21的不需要的辐射。

此外，在高频传输线路10中，在接地导体24上设有多个开口30，从而信号线路20的特性阻抗周期性地进行变动。因此，与信号线路的特性阻抗为恒定的高频传输线路相比，在高频传输线路10中，折弯时所产生的信号线路20的特性阻抗的变动较小。所谓的信号线路的特性阻抗为恒定的高频传输线路是指例如包括平面状的接地导体或具有切槽状的开口的接地导体的高频传输线路。

此外，在高频传输线路10中，在接地导体22上设有多个开口31，从而信号线路21的特性阻抗周期性地进行变动。因此，与信号线路的特性阻抗为恒定的高频传输线路相比，在高频传输线路10中，折弯时所产生的信号线路21的特性阻抗的变动较小。

此外，在高频传输线路10中，能抑制信号线路20的特性阻抗从规定的特性阻抗进行变动。更详细而言，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。由此，在信号线路20与电池组206之间存在未设置开口的平面状的接地导体22。由此，能抑制在信号线路20与电池组206之间形成电容。其结果是，能抑制信号线路20的特性阻抗从规定的特性阻抗进行变动。

(变形例1)

以下，参照附图对变形例1所涉及的高频传输线路10a进行说明。图15是变形例1所涉及的高频传输线路10a的外观立体图。图16是变形例1所涉及的高频传输线路10a的并行区间A11的分解立体图。图17是变形例1所涉及的高频传输线路10a的并行区间A11的截面结构图。

如图15所示，电介质坯体12在x轴方向上延伸，在x轴方向的正方向侧的端部及负方向侧的端部分别具有分岔成两个端部的结构。如图16所示，电介质坯体12是将保护层14及电介质片材18a～18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成的挠性的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18e呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18e由液晶聚合物、聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18e层叠后的厚度例如为25μm～200μm。以下，将电介质片材18a～18e的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18e的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图16至图17所示，信号线路20设置在电介质坯体12中，更详细而言，设置在电介质片材18d的表面上。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图16至图17所示，信号线路21在电介质坯体12中设置在相比信号线路20更靠近z轴方向的正方向侧，更详细而言，设置在电介质片材18b的表面上。从z轴方向俯视时，信号线路21在并行区间A11中沿着信号线路20延伸。其中，从z轴方向俯视时，信号线路20与信号线路21在并行区间A11的x轴方向的中央交叉。

如图16至图17所示，接地导体22在电介质坯体12中设置在相比信号线路21更靠近z轴方向的正方向侧，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与电介质坯体12大致相同的形状，并与信号线路20、21重合。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此处，如图16所示，在接地导体22上设有呈长方形的多个开口31。从z轴方向俯视时，多个开口31与信号线路21重合，并且设置成沿着该信号线路21排列。

而且，从z轴方向俯视时，在接地导体22中，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合的位置，设有具有网格结构的网格导体22j。所谓的网格结构例如是将在x轴方向上延伸的多个线状导体和在y轴方向上延伸的多个线状导体配置成网状的结构。

如图16至图17所示，接地导体24在电介质坯体12中设置在相比信号线路20更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，设置在电介质片材18e的表面上。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与电介质坯体12大致相同的形状，并与信号线路20、21重合。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此处，如图16所示，在接地导体24上设有呈长方形的多个开口30。从z轴方向俯视时，多个开口30与信号线路20重合，并且设置成沿着该信号线路20排列。

而且，从z轴方向俯视时，在接地导体24中，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合的位置，设有具有网格结构的网格导体24j。

此外，高频传输线路10a还包括中间接地导体27。从z轴方向俯视时，中间接地导体27同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合，且中间接地导体27在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。具体而言，中间接地导体27设置在电介质片材18c的表面上。中间接地导体27与接地导体22和24通过过孔导体进行连接。

保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。

高频传输线路10a的其它结构与高频传输线路10的结构相同，因此，省略说明。

高频传输线路10a按照以下的说明进行使用。图18是从z轴方向俯视使用高频传输线路10a的电子设备200所得到的图。

电子设备200包括高频传输线路10a、电路基板202a、202b、电池组(金属体)206、壳体210、以及天线212。

如图18所示，壳体210收容高频传输线路10a、电路基板202a、202b、电池组206、及天线212。在电路基板202a中例如设有发送电路或接收电路。在电路基板202b中例如设有供电电路(RFIC)。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列。此外，天线212与电路基板202a相连接。

高频传输线路10a对电路基板202a和电路基板202b之间进行连接。此外，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，电介质坯体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。

具有以上结构的高频传输线路10a也能起到与高频传输线路10相同的作用效果。而且，在高频传输线路10a中，从z轴方向俯视时，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合的位置，设有具有网格结构的网格导体22j。由此，能降低在接地导体22与信号线路21之间形成的电容。即，即使增大信号线路21的线宽，在接地导体22与信号线路21之间形成的电容也不会过大。其结果是，即使增大信号线路21的线宽，也能实现信号线路21的低电阻化。此外，基于相同的理由，能实现信号线路20的低电阻化。

(变形例2)

以下，参照附图对变形例2所涉及的高频传输线路10b进行说明。图19是变形例2所涉及的高频传输线路10b的连接部12c的分解立体图。高频传输线路10b的外观立体图沿用图14。

高频传输线路10b与高频传输线路10a的不同之处在于在开口31内设有浮动导体80。更详细而言，浮动导体80设置在电介质片材18a的表面上，并位于开口31内。浮动导体80未与信号线路20、21(信号线路20未图示)及接地导体22、24相连接，并保持浮动电位。所谓的浮动电位是指信号线路20、21(信号线路20未图示)的电位与接地电位之间的电位。

而且，高频传输线路10b粘接在电池组206上，以使保护层14与电池组206相接触。因此，接地导体22与电池组206相对。因此，通过在接地导体22的开口31内设置浮动导体80，从而防止信号线路21与电池组206经由开口31相对。由此，能抑制信号线路21与电池组206经由开口31进行电容耦合。其结果是，能抑制信号线路21的特性阻抗发生变动。

(其它实施方式)

本发明所涉及的高频传输线路并不限于上述高频传输线路10、10a、10b，能在其要点的范围内进行变更。

另外，也可以将高频传输线路10、10a、10b的结构进行组合来使用。

另外，电子设备200并不限于移动电话、平板型终端、笔记本型个人计算机等移动通信终端，也可以是像数码相机、固定型个人计算机等那样包含用于传输高频信号的信号线路的设备。

此外，高频传输线路10、10a、10b也可以不是用于对天线和供电电路进行连接，而是用于将高频信号的匹配电路彼此进行连接。此外，高频传输线路10、10a、10b也可以用于对两个高频电路基板进行连接。

此外，在高频传输线路10、10a、10b中，也可以使用在通孔的内周面形成有镀膜的通孔导体来取代过孔导体。

此外，在高频传输线路10、10a、10b中，接地导体22、24设置在电介质坯体12内，但也可以设置在电介质坯体12的表面或背面。

此外，也可以使信号线路20与21在其交叉的部分处的z轴方向的距离大于信号线路20与21在其未交叉的部分处的z轴方向的距离。即，也可以不将信号线路20、21的整个长度分别设置在电介质片材18b、18d上。

另外，高频传输线路10、10a、10b也可以用作天线前端模块等RF电路基板中的高频传输线路。

另外，在高频传输线路10、10a、10b中也可以没有安装连接器100a～100d。在此情况下，高频传输线路10、10a、10b的端部与电路基板通过焊料等相连接。另外，也可以将连接器100a～100d仅安装在高频传输线路10、10a、10b的任一个端部上。

此外，连接器100a～100d安装在高频传输线路10、10a、10b的表面上，但也可以安装在高频传输线路10、10a、10b的背面上。此外，也可以将连接器100a、100b安装在高频传输线路10、10a、10b的表面上，将连接器100c、100d安装在高频传输线路10的背面上。

工业上的实用性

如上所述，本发明对高频传输线路及电子设备是有用的，尤其在能降低交叉的两根信号线路之间的串扰、并且降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度方面优异。

标号说明

A1～A4  区间

10、10a、10b  高频传输线路

12  电介质坯体

14  保护层

18a～18e  电介质片材

20、21  信号线路

22、24  接地导体

27  中间接地导体

30、31  开口

200  电子设备

210  壳体

Claims (7)

1.一种高频传输线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；

第1信号线路，该第1信号线路设置在所述层叠体中；

第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠体中设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的一侧，从层叠方向俯视时，该第2信号线路与该第1信号线路交叉；

第1接地导体，该第1接地导体设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的另一侧；

第2接地导体，该第2接地导体设置在相比所述第2信号线路更靠近层叠方向的一侧；以及

中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间，

所述第1接地导体与所述第1信号线路重合的面积比所述第2接地导体与该第1信号线路重合的面积要小，

所述第2接地导体与所述第2信号线路重合的面积比所述第1接地导体与该第2信号线路重合的面积要小。

2.如权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，在所述第1接地导体上设有沿着所述第1信号线路排列的多个第1开口，

在所述第2接地导体上设有沿着所述第2信号线路排列的多个第2开口。

3.如权利要求2所述的高频传输线路，其特征在于，所述第1信号线路在其与所述第1开口重合的区间内的线宽比该第1信号线路在其与所述第2信号线路交叉的部分处的线宽要大。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频传输线路，其特征在于，所述第1信号线路与所述第1接地导体在层叠方向上的距离和所述第2信号线路与所述第2接地导体在层叠方向上的距离大致相等。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频传输线路，其特征在于，所述第1接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合的部分处具有网格结构。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

高频传输线路，该高频传输线路收容在所述壳体内，

所述高频传输线路包括：

层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；

第1信号线路，该第1信号线路设置在所述层叠体中；

第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠体中设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的一侧，从层叠方向俯视时，该第2信号线路与该第1信号线路交叉；

第1接地导体，该第1接地导体设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的另一侧；

第2接地导体，该第2接地导体设置在相比所述第2信号线路更靠近层叠方向的一侧；以及

中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间，

所述第1接地导体与所述第1信号线路重合的面积比所述第2接地导体与该第1信号线路重合的面积要小，

所述第2接地导体与所述第2信号线路重合的面积比所述第1接地导体与该第2信号线路重合的面积要小。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述第1接地导体上设有沿着所述第1信号线路排列的多个第1开口，

在所述第2接地导体上设有沿着所述第2信号线路排列的多个第2开口。