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CN103709939A - 一种硅片研磨液 - Google Patents

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China
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walocel
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CN201310753300.2A
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Inventor
聂金根
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ZHENJIANG GANGNAN ELECTRIC CO Ltd
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ZHENJIANG GANGNAN ELECTRIC CO Ltd
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Abstract

本发明涉及一种硅片研磨液包括氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。将上述原料混合在110-130℃下搅拌均匀得到研磨液,固体原料的粒径为50-120nm。本发明的制备方法简单,易实现,本发明制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。

Description

一种硅片研磨液
技术领域
本发明涉及一种研磨液。具体涉及一种硅片研磨液
背景技术
随着现有生活发展的精细化,抛光工艺应用广泛,特别是在微电子领域,随着大量装置体积的日益轻薄,对其性能的要求反而越来越高,相应的对抛光工艺的要求也进一步提高。
研磨材料为抛光技术的必需品,为研磨液组合物的重要组分,对其性能要求也越来越严格,目前,普遍采用的研磨材料一般为氧化铝、氧化锆、金刚石、氧化硅、氧化铈、氧化钛、氮化硅等,但在实际应用中,现有粒子的粒径小、表面活性大,粒子间相互作用力强,已分散好的纳米粒子易发生团聚,影响研磨液组合物的性能;同时研磨粒子如纳米金刚石、三氧化二铝、氧化锆、氮化硅等,硬度均较大,抛光过程中对表面的损伤较严重,不仅造成表面粗糙度较大,还易出现抛光划痕、凹坑等表面缺陷;同时分散性、稳定性较好的氧化硅等材料的抛光速率又较低,不能满足现有技术的要求。
发明内容
本发明为了解决现有技术制备的研磨材料精度不高的问题,提供一种研磨精度和研磨效率均更高的研磨材料。
一种硅片研磨液包括氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。
将上述原料混合在110-130℃下搅拌均匀得到研磨液,固体原料的粒径为50-120nm。
本发明的制备方法简单,易实现,本发明制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。
具体实施方式
实施例1
一种硅片研磨液包括氧化铝35份、氧化硅20份、三聚氰胺14份、氧化铈13份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠4份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺6份、聚二烯丙基二甲基氯化铵3份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂6份。
实施例2
一种硅片研磨液包括氧化铝40份、氧化硅22份、三聚氰胺15份、氧化铈12份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠5份、氧化锆3份、十八烷基三甲基溴化胺7份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷5份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂4份。
实施例3
一种硅片研磨液包括氧化铝38份、氧化硅21份、三聚氰胺12份、氧化铈13份、甲基丙烯酸6份、硅酸钠3份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺10份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚5份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素4份、渗透剂6份、表面活性剂7份。
本发明的制备方法简单,易实现,本发明制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。
这里本发明的描述和应用是说明性的,并非想将本发明的范围限制在上述实施例中,因此,本发明不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。

Claims (5)

1.一种硅片研磨液包括:氧化铝、氧化硅、三聚氰胺、氧化铈、甲基丙烯酸、硅酸钠、氧化锆、十八烷基三甲基溴化胺、聚二烯丙基二甲基氯化铵、聚氧乙烯醚、二甲亚砜环己烷、羟甲基纤维素、渗透剂、表面活性剂;其特征在于所述氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。
2.如权利要求1所述的一种硅片研磨液,其特征在于氧化铝35份、氧化硅20份、三聚氰胺14份、氧化铈13份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠4份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺6份、聚二烯丙基二甲基氯化铵3份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂6份。
3. 如权利要求1所述的一种硅片研磨液,其特征在于氧化铝40份、氧化硅22份、三聚氰胺15份、氧化铈12份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠5份、氧化锆3份、十八烷基三甲基溴化胺7份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷5份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂4份。
4.如权利要求1所述的一种硅片研磨液,其特征在于氧化铝38份、氧化硅21份、三聚氰胺12份、氧化铈13份、甲基丙烯酸6份、硅酸钠3份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺10份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚5份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素4份、渗透剂6份、表面活性剂7份。
5.如权利要求1所述的一种硅片研磨液,其特征在于将上述原料混合在110-130°C下搅拌均匀得到研磨液,固体原料的粒径为50-120nm。
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