CN103681733A - 软性显示器与其制法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种软性显示器与其制法。软性显示器包括：彼此相对的第一软性基板与第二软性基板；薄膜晶体管层与发光单元依序形成于该第一软性基板之上；彩色滤光片与披覆层(overcoat)依序形成于该第二软性基板之上；胶材，形成于发光单元与彩色滤光片之间；框胶(dam)，形成于发光单元与彩色滤光片之间且环绕胶材。
Description
技术领域
本发明是有关于一种软性电子组件，且特别是有关于一种软性显示器与其制法。
背景技术
随着科技日新月异的进步，消费性电子产品的应用也越来越多样化，许多电子产品以轻、薄、短、小为主流，因此，软性电子组件的研发成为一种趋势。
于各种软性电子组件中，软性显示器(例如有机发光二极管(OLED)或液晶显示器(LCD)不只具有较轻的重量与较薄的厚度，且具有可挠性与不易被损坏的特性，使软性显示器的发展日益重要。
于软性显示器制作的过程中，软性显示器形成于软性基板上，且需要玻璃作为硬质载板，之后，再将软性显示器从硬质载板上取下。
然而，当软性显示器通过片对片制程(sheet-to-sheet process)制作时，软性显示器形成于两硬质载板之间，如何对软性显示器的表面进行加工处理以及如何将软性显示器取出成为一个新的挑战。此外，软性显示器容易受到水气与氧气的穿透，而导致显示器的寿命简短。
因此，业界亟需发展一种软性显示器与其制法，此软性显示器能有效阻水气与氧气，且可轻易的组装完成。
发明内容
本发明提供一种软性显示器的制法，包括以下步骤：提供一第一硬质载板，其中一第一离型区域、一第一软性基板、一薄膜晶体管层、一发光单元依序形成于该第一硬质载板之上，其中该第一离型区域的面积小于或等于该第一软性基板的面积；提供一第二硬质载板，其中一第二离型区域、一第二软性基板、一彩色滤光片依序形成于该第二硬质载板之上，其中该第二离型区域的面积小于或等于该第二软性基板的面积；进行一第一切割步骤，以切穿该第二离型区 域与该第二软性基板，其中该第二软性基板分成一第一部分与一第二部分；组装该第一硬质载板与该第二硬质载板，其中一胶材形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；将该第一硬质载板固定，分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分，以暴露该第二软性基板的第一部分的表面，并移除该第二硬质载板与该第二离型区域；进行一第二切割步骤，以切穿该第一离型区域与该第一软性基板，其中该第一软性基板分成一第三部分与一第四部分，且该薄膜晶体管层形成于该第一软性基板的第三部分上；以及分离该第一离型区域与该第一软性基板的第三部分，且移除该第一硬质载板与该第一离型区域，以得到该软性显示器。
本发明另提供一种软性显示器，包括：一第一软性基板与一第二软性基板，其中该第一软性基板与该第二软性基板彼此相对；一薄膜晶体管层与一发光单元，依序形成于该第一软性基板之上；一彩色滤光片形成于该第二软性基板之上；以及一胶材形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
本发明亦提供一种软性显示器的制法，包括以下步骤：提供一第一硬质载板，其中一第一离型区域、一第一软性基板、一薄膜晶体管层、一彩色滤光片与一发光单元依序形成于该第一硬质载板之上，其中该第一离型区域的面积小于或等于该第一软性基板的面积；提供一第二硬质载板，其中一第二离型区域、一第二软性基板依序形成于该第二硬质载板之上，其中该第二离型区域的面积小于或等于该第二软性基板的面积；进行一第一切割步骤，以切穿该第二离型区域与该第二软性基板，其中该第二软性基板分成一第一部分与一第二部分；组装该第一硬质载板与该第二硬质载板，其中一胶材形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；将该第一硬质载板固定，分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分，以暴露该第二软性基板的第一部分的表面，并移除该第二硬质载板；进行一第二切割步骤，以切穿该第一离型区域与该第一软性基板，其中该第一软性基板分成一第三部分与一第四部分，且该薄膜晶体管层形成于该第一软性基板的第三部分上；以及分离该第一离型区域与该第一软性基板的第三部分，且移除该第一硬质载板与该第一离型区域，以得到该软性显示器。
本发明又提供一种软性显示器，包括：一第一软性基板与一第二软性基板，其中该第一软性基板与该第二软性基板彼此相对；一薄膜晶体管层、一彩色滤光片与一发光单元，依序形成于该第一软性基板之上；一胶材，形成于该发光 单元与该第二软性基板之间。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：
附图说明
图1A～图1N为一系列剖面图，用以说明本发明第一实施例的软性显示器的制法；
图1N’为一剖面图，用以说明本发明第一实施例变化型的软性显示器；
图2A～图2N为一系列剖面图，用以说明本发明第二实施例的软性显示器的制法；
图2N’为一剖面图，用以说明本发明第二实施例变化型的软性显示器；
图3A～图3M为一系列剖面图，用以说明本发明第三实施例的软性显示器的制法；
图3M’为一剖面图，用以说明本发明第三实施例变化型的软性显示器。
【主要组件符号说明】
11~第一切割步骤
13~第二切割步骤
50~真空贴合腔体
70~固定装置
100~软性显示器
102~第一硬质载板
104~第一离型区域
104a~第一离型区域的第三部分
104b~第一离型区域的第四部分
106~第一软性基板
106a~第一软性基板的第三部分
106b~第一软性基板的第四部分
107~第一对准标记
108~薄膜晶体管层
208~彩色滤光片
110~发光单元
120~接脚
122~可挠式印刷电路板
150~胶材
150a~全面封止胶材
200~软性显示器
202~第二硬质载板
204~第二离型区域
204a~第二离型区域的第一部分
204b~第二离型区域的第二部分
206~第二软性基板
206a~第二软性基板的第一部分
206b~第二软性基板的第二部分
207~第二对准标记
209~侧壁阻障层(SWB layer)
210~披覆层(overcoat)
230~框胶(dam)
240~功能层
具体实施方式
本发明提供一种软性显示器的制法，图1A-图1N显示本发明第一实施例的制法。
请参见图1A，提供第一硬质载板102，其中第一离型区域104、第一软性基板106依序形成于第一硬质载板102之上，其中第一离型区域104的面积小于或等于第一软性基板106的面积。
此外，第一对准标记107形成于第一软性基板102之上。第一对准标记107的材料例如为金属，其功能在于后续步骤中，当两基板要组装时，扮演对准的角色。第一对准标记107的形状例如为十字、圆形、三角形或不规则形状。
上述第一硬质载板102包括玻璃基板、硅基板、石英基板、蓝宝石基板或金属基板。于一较佳实施例中，第一硬质载板102较佳为透明载板，例如玻璃基板。
上述第一软性基板106为塑料基材，包括聚亚醯胺(polyimide,PI)、聚碳 酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚砜(polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyetheretherketone,PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚醚亚醯胺(polyetherimide,PEI)。于一较佳实施例中，第一软性基板106为聚亚醯胺(polyimide,PI)。
请参见图1B，形成薄膜晶体管层(thin film transistor layer,TFT layer)108于第一软性基板106之上。薄膜晶体管层108包括源极、漏极与栅极。
请参见图1C，形成发光单元110于薄膜晶体管层108之上。发光单元包括白光有机发光二极管(WOLED)或RGB有机发光二极管(RGBOLED)。
请参见图1D，提供第二硬质载板202，其中第二离型区域204、第二软性基板206依序形成于第二硬质载板202之上，其中第二离型区域204的面积小于或等于第二软性基板206的面积。第二硬质载板202的材料类似于第一硬质载板102，在此不再赘述；第二软性基板206类似于第一软性基板106，在此不再赘述。
此外，第二对准标记207形成于第二软性基板202之上。第二对准标记207的材料例如为金属，其功能在于后续步骤中，当两基板要组装时，扮演对准的角色。第二对准标记207的形状例如为十字、圆形、三角形或不规则形状。
请参见图1E，形成彩色滤光片208于第二软性基板206之上。彩色滤光片208包括红光(R)像素、绿光(G)像素、蓝光(B)像素与白光(W)像素。
进行图1G之前，可视需要地(optional)进行图1F，形成披覆层(overcoat)210于彩色滤光片208之上。披覆层(overcoat)210的材料可为常用的阻隔水气无机薄膜，例如氮化硅、氧化硅、氧化铝或者有机无机混合物等，其作用在于阻隔彩色滤光片208中溶剂或小分子有机物长时间对显示器所造成的破坏。形成披覆层(overcoat)210的方法例如化学气相沉积法(chemical vapor deposition,CVD)、溅镀(sputter)、原子层沉积法(atomic layer deposition,ALD)、旋转涂布(Spin coating)或沉浸(Dipping)等。
请参见图1G，进行第一切割步骤11，以切穿第二离型区域204与第二软性基板206，使第二离型区域204分成第一部分204a与第二部分204b，第二软性基板206分成第一部分206a与第二部分206b，其中彩色滤光片208形成于第二离型区域204的第一部分204a上与形成于第二软性基板206的第一部 分206a之上。
第一切割步骤11例如以激光或刀轮切割第二离型区域204与第二软性基板206。
于一实施例中，第一切割步骤11可使用二氧化碳(CO2)激光，激光波长为10640nm；功率≦50瓦；速度为约10mm/s~60mm/s。
于另一实施例中，第一切割步骤11可使用红外线(IR)激光，激光波长为810nm；功率0.9-10瓦；速度为约0.2mm/s~15mm/s。
进行图1I之前，可视需要地(optional)进行图1H，形成框胶(dam)230于披覆层(overcoat)210的边缘上且环绕彩色滤光片208，且胶材(Fill)150位于框胶(dam)230之内。
框胶230的材料为有机材料或有机与无机混成材料，例如环氧树脂胶材(epoxy)或环氧树脂与无机的混成胶材等。
请参见图1I，组装第一硬质载板102与第二硬质载板202，其中胶材150形成于第一硬质载板102与第二硬质载板202之间。
于另一实施例中，若不形成框胶(dam)230时，可利用另一种胶材(例如加热流动型全面封止胶150a)于第一硬质载板102与第二硬质载板202之间，以进行组装步骤，组装后进行减压脱泡，加热固化后完成，请参见图1N’。
组装第一硬质载板102与第二硬质载板202包括以下步骤：将第一硬质载板102与第二硬质载板202置于真空贴合(Vacuum Assembly)腔体50中；填充胶材150于第一硬质载板与该第二硬质载板之间；以及将组装后的第一硬质载板102与第二硬质载板202移出真空贴合腔体50。
请参见图1J，将第一硬质载板102固定，分离第二离型区域204与第二软性基板206的第一部分206a，以暴露第二软性基板206的第一部分206a的表面，并移除第二硬质载板202与第二离型区域204。
于一实施例中，通过固定装置70将第一硬质载板102固定，固定装置70以抽真空方式达到固定的效果。
须注意的是，于一实施例中，本发明第一离型区域104与第二离型区域204可为有形的薄膜(tangible film)，例如聚对二甲苯(parylene)系列高分子薄膜、含氟系高分子(fluoro-containing polymer)、聚醯亚胺(Polyimide)高分子系列、有机小分子、金属薄膜、有机与无机混合物等。于另一实施例中，第一离型区域 104与第二离型区域204可为无形的薄膜(intangible film)，例如经过物理处理的表面，例如用蚀刻(etching)、喷砂(sand blast)、研磨(polishing)等方式表面粗化(surface roughening)第一硬质载板102与第二硬质载板202，或者是经过化学处理的表面，化学处理所需的化合物，例如三甲基氯基硅烷(Trimethylchlorosilane)、氯亚硫醯(Thionyl chloride等，以表面改质第一硬质载板102与第二硬质载板202。
因此，当第一离型区域104与第二离型区域204为有形的薄膜时，在与第一硬质载板102与第二硬质载板202分离时，第一离型区域104与第二离型区域204可留在与第一硬质载板102与第二硬质载板202同侧，或者留在与第一软性基板106与第二软性基板206同侧。于图1J中，第二离型区域204留在与第二硬质载板202同侧。
于进行图1L的步骤之前，可选择性的进行图1K的步骤，于分离第二离型区域204与第二软性基板206的第一部分206a之后，表面加工处理第二软性基板206的第一部分206a的暴露表面。
表面加工处理包括贴上功能层240于第二软性基板206的第一部分206a的暴露表面上，功能层240例如阻障层(barrier layer)、偏光膜(polarizer)、抗反射膜(anti reflectance coating)、抗刮膜(anti-scratch protective film)、触控面板(touch panel)等。功能层240并不以一层为限，本领域人士可依据实际应用的需求，决定功能层的层数。
此外，亦可形成接脚(pin)120于第一软性基板106之上；以及于分离第二离型区域204与第二软性基板206之后，电性连接接脚120与可挠式印刷电路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)122。
请参见图1L，进行第二切割步骤13，以切穿第一离型区域104与第一软性基板106，其中第一离型区域104分成第三部分104a与第四部分104b，第一软性基板106分成第三部分106a与第四部分106b，且薄膜晶体管层108形成于第一软性基板106的第三部分106a上。
第二切割步骤13例如以激光或刀轮切割第一离型区域104与第一软性基板106。
请参见图1M，分离第一离型区域104与第一软性基板106的第三部分106a，且移除第一硬质载板102与第一离型区域104，以得到软性显示器100。
请参见图1N，此图显示顶部发射(top emission)的软性显示器100的剖面图。软性显示器100包括：第一软性基板106(106a)与第二软性基板206(206a)，其中第一软性基板106(106a)与第二软性基板206(206a)彼此相对；薄膜晶体管层108与发光单元110依序形成于第一软性基板106之上；彩色滤光片208与披覆层(overcoat)210依序形成于第二软性基板206之上；胶材150形成于发光单元110与彩色滤光片208之间；框胶(dam)230形成于发光单元110与彩色滤光片208之间且环绕胶材150。
此外，若有进行图1K步骤时，软性显示器100还包括功能层240形成于第二软性基板206之上。
须注意的是，于第一实施例中，先分别形成具有薄膜晶体管层108的第一硬质载板102，以及具有彩色滤光片208的第二硬质载板202，再组装第一硬质载板102与第二硬质载板202，之后再依序移除第一硬质载板102与第二硬质载板202。因此，于第一实施例的步骤中，不但进行软性显示器100的表面加工处理，且将软性显示器100从硬质载板中取出，且通过披覆层210的形成，可达到阻隔水气与氧气的效果。
本发明另提供一种软性显示器的制法，图2A-图2N显示本发明第二实施例的制法。第二实施例中与第一实施例相同的组件使用相同的标号表示。
图2A-图2D同于图1A-图1D，为简化说明，在此不再赘述。
请参见图2E，于形成披覆层(overcoat)210之前，形成侧壁阻障层(sidewallbarrier layer,SWB layer)209于第二软性基板206的边缘上且围绕彩色滤光片208。
须注意的是，侧壁阻障层209的高度高于彩色滤光片208的高度，以避免后续形成的胶材150(参见图2I)溢流。侧壁阻障层209的材料为有机高分子，例如正形光阻剂或负形光阻剂或者有机无机混成材料，如玻璃胶(glass frit)等。
可视需要地进行图2F，形成披覆层210覆盖阻障层209与彩色滤光片208。
请参见图2G，进行第一切割步骤11，以切穿第二离型区域204与第二软性基板206，使第二离型区域204分成第一部分204a与第二部分204b，第二软性基板206分成第一部分206a与第二部分206b，其中彩色滤光片208形成于第二离型区域204的第一部分204a上与形成于第二软性基板206的第一部分206a之上。
第一切割步骤11例如以激光或刀轮切割第二离型区域204与第二软性基板206。
可视需要地进行图2H，形成框胶(dam)230于披覆层(overcoat)210的边缘上与侧壁阻障层209之上，其中框胶(dam)230环绕彩色滤光片208，且其高度须高于彩色滤光片208的高度，以避免后续形成的胶材150(参见图2I)溢流。
请参见图2I，组装第一硬质载板102与第二硬质载板202，其中胶材150形成于第一硬质载板102与第二硬质载板202之间。组装第一硬质载板102与第二硬质载板202的步骤同第一实施例，在此不再赘述。
于另一实施例中，若不形成框胶(dam)230时，可利用另一种胶材(例如加热流动型全面封止胶材150a)于第一硬质载板102与第二硬质载板202之间，以进行组装步骤，组装后进行减压脱泡，加热固化后完成，请参见图2N’。
请参见图2J，通过固定装置70将第一硬质载板102固定，分离第二离型区域204与第二软性基板206的第一部分206a，以暴露第二软性基板206的第一部分206a的表面，并移除第二硬质载板202与第二离型区域204。
于进行图2L的步骤之前，可选择性的进行图2K的步骤，于分离第二离型区域204与第二软性基板206的第一部分206a之后，表面加工处理第二软性基板206的第一部分206a的暴露表面。
表面加工处理包括贴上功能层240于第二软性基板206的第一部分206a的暴露表面上。本领域人士可依据实际应用的需求，选择功能层240的层数与材料。
此外，亦可形成接脚(pin)120于第一软性基板106之上；以及于分离第二离型区域204与第二软性基板206之后，电性连接接脚120与可挠式印刷电路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)122。
请参见图2L，进行第二切割步骤13，以切穿第一离型区域104与第一软性基板106，其中第一离型区域104分成第三部分104a与第四部分104b，第一软性基板106分成第三部分106a与第四部分106b，且薄膜晶体管层108形成于第一软性基板106的第三部分106a上。
第二切割步骤13例如以激光或刀轮切割第一离型区域104与第一软性基板106。
请参见图2M，分离第一离型区域104与第一软性基板106的第三部分 106a，且移除第一硬质载板102与第一离型区域104，以得到软性显示器200。
请参见图2N，此图显示顶部发射(top emission)的软性显示器200的剖面图。图2N中的组件类似的图1N，差别在于，图2N中新增侧壁阻障层209。侧壁阻障层209不但可避免胶材150(参见图2I)溢流，且具有阻隔水气与氧气的效果。
本发明另提供一种软性显示器的制法，图3A-图3M显示本发明第三实施例的制法。第三实施例中与第一实施例相同的组件使用相同的标号表示。须注意的是，于第三实施例中，第一硬质载板102之上进行彩色滤光片于薄膜晶体管阵列之上(color filter on array,COA)的制程。
图3A-图3B同于图1A-图1B，为简化说明，在此不再赘述。
请参见图3C，彩色滤光片208形成于薄膜晶体管层108之上。
请参见图3D，发光单元110形成于彩色滤光片208之上。
图3E同于图1D，在此不再赘述。
请参见图3F，进行第一切割步骤11，以切穿第二离型区域204与第二软性基板206，使第二离型区域204分成第一部分204a与第二部分204b，第二软性基板206分成第一部分206a与第二部分206b。
可视需要地进行图3G，形成框胶(dam)230于第二软性基板206的边缘上。框胶(dam)230的材料同于第一实施例，在此不再赘述。
请参见图3H，组装第一硬质载板102与第二硬质载板202，其中胶材150形成于第一硬质载板102与第二硬质载板202之间。
于另一实施例中，若不形成框胶(dam)230时，可利用另一种胶材(例如加热流动型全面封止胶材150a)于第一硬质载板102与第二硬质载板202之间，以进行组装步骤组装后进行减压脱泡，加热固化后完成，请参见图3M’。
请参见图3I，通过固定装置70将第一硬质载板102固定，分离第二离型区域204与第二软性基板206的第一部分206a，以暴露第二软性基板206的第一部分206a的表面，并移除第二硬质载板202。
请参见图3K的步骤之前，可选择性的进行图3J的步骤，于分离第二离型区域204与第二软性基板206的第一部分206a之后，表面加工处理第二软性基板206的第一部分206a的暴露表面。
表面加工处理包括贴上功能层240于第二软性基板206的第一部分206a 的暴露表面上。本领域人士可依据实际应用的需求，选择功能层240的层数与材料。
此外，亦可形成接脚(pin)120于第一软性基板106之上；以及于分离第二离型区域204与第二软性基板206之后，电性连接接脚120与可挠式印刷电路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)122。
请参见图3K，进行第二切割步骤13，以切穿第一离型区域104与第一软性基板106，其中第一软性基板106分成第三部分106a与第四部分106b，且薄膜晶体管层108形成于第一软性基板106的第三部分106a上。
请参见图3L，分离第一离型区域104与第一软性基板106的第三部分106a，且移除第一硬质载板102与第一离型区域104，以得到软性显示器300。
请参见图3M，此图显示底部发射(bottom emission)的软性显示器300的剖面图。图3M中的组件类似的图1N，差别在于图3M中的彩色滤光片208形成于薄膜晶体管108与发光单元110之间。
软性显示器300包括彼此相对的第一软性基板102与第二软性基板202；薄膜晶体管层108、彩色滤光片208与发光单元110依序形成于第一软性基板102之上；胶材150形成于发光单元110与第二软性基板206之间；框胶(dam)230形成于发光单元110与第二软性基板20之间且环绕胶材150。
综上所述，本发明提供一种软性显示器的结构与其制法，上述实施例将软性显示器从两硬质载板中取出，且可额外进行软性显示器的表面加工处理，且通过披覆层与阻障层的形成，达到阻隔水气与氧气的效果。
虽然本发明已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (36)
1.一种软性显示器的制法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一第一硬质载板，其中一第一离型区域、一第一软性基板、一薄膜晶体管层、一发光单元依序形成于该第一硬质载板之上，其中该第一离型区域的面积小于或等于该第一软性基板的面积；
提供一第二硬质载板，其中一第二离型区域、一第二软性基板、一彩色滤光片依序形成于该第二硬质载板之上，其中该第二离型区域的面积小于或等于该第二软性基板的面积；
进行一第一切割步骤，以切穿该第二离型区域与该第二软性基板，其中该第二软性基板分成一第一部分与一第二部分；
组装该第一硬质载板与该第二硬质载板，其中一胶材形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；
将该第一硬质载板固定，分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分，以暴露该第二软性基板的第一部分的表面，并移除该第二硬质载板与该第二离型区域；
进行一第二切割步骤;
以切穿该第一离型区域与该第一软性基板，其中该第一软性基板分成一第三部分与一第四部分，且该薄膜晶体管层形成于该第一软性基板的第三部分上；以及
分离该第一离型区域与该第一软性基板的第三部分，且移除该第一硬质载板与该第一离型区域，以得到该软性显示器。
2.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，还包括：形成一第一对准标记于该第一软性基板之上；以及形成一第二对准标记于该第二软性基板之上。
3.根据权利要求2所述的软性显示器的制法，其特征在于，于组装该第一硬质载板与该第二硬质载板时，该第一对准标记对准于该第二对准标记。
4.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，该发光单元包括白光有机发光二极管或RGB有机发光二极管。
5.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，组装该第一硬 质载板与该第二硬质载板包括以下步骤：
将该第一硬质载板与该第二硬质载板置于一真空腔体中；
填充该胶材于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；以及
将组装后的该第一硬质载板与该第二硬质载板移出该真空腔体。
6.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，该第一切割步骤包括：
以激光或刀轮切割该第二离型区域与该第二软性基板，以切穿该第二离型区域与该第二软性基板。
7.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，该第二切割步骤包括：
以激光或刀轮切割该第一离型区域与该第一软性基板，以切穿该第一离型区域与该第一软性基板。
8.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，进行该第一切割步骤之前，还包括形成一披覆层于该彩色滤光片之上。
9.根据权利要求8所述的软性显示器的制法，其特征在于，进行该第一切割步骤之后，还包括形成一框胶于该披覆层的边缘上且环绕该彩色滤光片，且该胶材位于该框胶之内。
10.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，该胶材包括一全面封止胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
11.根据权利要求8所述的软性显示器的制法，其特征在于，于形成该披覆层之前，还包括：
形成一侧壁阻障层于该第二软性基板的边缘上且环绕该彩色滤光片。
12.根据权利要求11所述的软性显示器的制法，其特征在于，于形成该披覆层之后，该披覆层覆盖该侧壁阻障层。
13.根据权利要求11所述的软性显示器的制法，其特征在于，该侧壁阻障层的高度高于该彩色滤光片的高度。
14.根据权利要求11所述的软性显示器的制法，其特征在于，该胶材包括一全面封止胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
15.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，于分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分之后，还包括：
表面加工处理该第二软性基板的第一部分的表面。
16.根据权利要求1所述的软性显示器的制法，其特征在于，还包括：
形成一接脚于该第一软性基板之上；以及
于分离该第二离型区域与该第二软性基板之后，电性连接该接脚与一可挠式印刷电路板。
17.一种软性显示器，其特征在于，包括：
一第一软性基板与一第二软性基板，其中该第一软性基板与该第二软性基板彼此相对；
一薄膜晶体管层与一发光单元，依序形成于该第一软性基板之上；
一彩色滤光片，形成于该第二软性基板之上；以及
一胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
18.根据权利要求17所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一披覆层形成于该彩色滤光片之上。
19.根据权利要求17所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一框胶，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间且环绕该胶材。
20.根据权利要求17所述的软性显示器，其特征在于，该胶材包括一全面封止胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
21.根据权利要求17所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一侧壁阻障层，形成于该第二软性基板与该发光单元之间且环绕该彩色滤光片。
22.根据权利要求21所述的软性显示器，其特征在于，该胶材包括一全面封止胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
23.根据权利要求17所述的软性显示器，还包括：
一功能层，形成于该第二软性基板的远离该胶材的一侧上。
24.根据权利要求17所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一接脚，形成于该第一软性基板之上；以及
一可挠式印刷电路板与该接脚电性连接。
25.一种软性显示器的制法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一第一硬质载板，其中一第一离型区域、一第一软性基板、一薄膜晶体管层、一彩色滤光片与一发光单元依序形成于该第一硬质载板之上，其中该 第一离型区域的面积小于或等于该第一软性基板的面积；
提供一第二硬质载板，其中一第二离型区域、一第二软性基板依序形成于该第二硬质载板之上，其中该第二离型区域的面积小于或等于该第二软性基基板的面积；
进行一第一切割步骤，以切穿该第二离型区域与该第二软性基板，其中该第二软性基板分成一第一部分与一第二部分；
组装该第一硬质载板与该第二硬质载板，其中一胶材形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间；
将该第一硬质载板固定，分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分，以暴露该第二软性基板的第一部分的表面，并移除该第二硬质载板；
进行一第二切割步骤，以切穿该第一离型区域与该第一软性基板，其中该第一软性基板分成一第三部分与一第四部分，且该薄膜晶体管层形成于该第一软性基板的第三部分上；以及
分离该第一离型区域与该第一软性基板的第三部分，且移除该第一硬质载板与该第一离型区域，以得到该软性显示器。
26.根据权利要求25所述的软性显示器的制法，其特征在于，还包括：形成一第一对准标记于该第一软性基板之上；以及形成一第二对准标记于该第二软性基板之上。
27.根据权利要求25所述的软性显示器的制法，其特征在于，于组装该第一硬质载板与该第二硬质载板时，该第一对准标记对准于该第二对准标记。
28.根据权利要求25所述的软性显示器的制法，其特征在于，进行该第一切割步骤之后，还包括：
形成一框胶于该第二软性基板的边缘上，且该胶材位于该框胶之内。
29.根据权利要求25所述的软性显示器的制法，其特征在于，该胶材包括一全面封止胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
30.根据权利要求25所述的软性显示器的制法，其特征在于，于分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分之后，还包括：
表面加工处理该第二软性基板的第一部分的表面。
31.根据权利要求25所述的软性显示器的制法，其特征在于，还包括：
形成一接脚于该第一软性基板之上；以及
于分离该第二离型区域与该第二软性基板之后，电性连接该接脚与一可挠式印刷电路板。
32.一种软性显示器，其特征在于，包括：
一第一软性基板与一第二软性基板，其中该第一软性基板与该第二软性基板彼此相对；
一薄膜晶体管层、一彩色滤光片与一发光单元，依序形成于该第一软性基板之上；以及
一胶材，形成于该发光单元与该第二软性基板之间。
33.根据权利要求32所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一框胶，形成于该发光单元与该第二软性基板之间且环绕该胶材。
34.根据权利要求32所述的软性显示器，其特征在于，该胶材包括一全面封止胶材，形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
35.根据权利要求32所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一功能层，形成于该第二软性基板的远离该胶材的一侧上。
36.根据权利要求32所述的软性显示器，其特征在于，还包括：
一接脚，形成于该第一软性基板之上；以及
一可挠式印刷电路板与该接脚电性连接。
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