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CN103529980A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触控面板及其制造方法。所述触控面板包括：气体产生层；所述气体产生层上的感测电极图案；以及气体阻挡层，在所述气体产生层与所述感测电极图案之间，以阻挡所述气体产生层产生的气体。

Description

触控面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制造方法。更具体地讲，本发明涉及一种能解决由于从触控面板产生的气体导致质量恶化的问题的触控面板及其制造方法。
背景技术
包括输入单元（定点设备）的触控面板广泛应用于例如个人数字助理（PDA）、笔记本电脑、办公自动化（OA）设备、医疗设备或自动导航系统等电子设备的显示器。例如，包括电容式触控面板以及电阻式触控面板、电磁感应触控面板和光学触控面板的触控面板是众所周知的，最近，广泛使用电容式触控面板。
图1是示出了根据现有技术的触控面板的视图。
如图1所示，根据现有技术的触控面板包括形成在基板110上的多个第一感测电极图案131和第二感测电极图案132。
绝缘部分50形成在第二感测电极图案132上并且桥电极90形成在绝缘部50上，使得彼此间隔开的第一感测电极图案131彼此电性连接。
然而，根据现有技术，绝缘部50产生气体，使得透明桥电极90的光学特性和电气特性恶化。
此外，根据现有技术的触控面板的结构使用多种材料，从而这些材料产生气体，从而使感测电极图案131和132或桥电极90的光学特性和电气特性恶化。
发明内容
本发明提供了一种触控面板，所述触控面板包括：单独的气体阻挡层，用于阻挡从触控面板基板、印刷图案或绝缘部分产生的气体，从而防止引起由透明材料形成的感测电极图案或桥电极中的光学特性和电气特性的问题，进而确保触控面板的质量并且使缺陷率最小化。
根据一个实施例，提供了一种触控面板，所述触控面板包括：气体产生层；所述气体产生层上的感测电极图案；以及气体阻挡层，在所述气体产生层与所述感测电极图案之间，以阻挡所述气体产生层产生的气体。
所述气体产生层包括PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂）、PC（聚碳酸酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、TAC（三醋酸纤维素）和PES（聚醚砜）之一。
气体产生层包括形成在玻璃上的印刷图案。
印刷图案包括有机材料或介孔材料。
根据另一个实施例，提供了一种触控面板，所述触控面板包括：基板上的多个第一感测电极图案；所述基板上的多个第二感测电极图案；所述第二感测电极图案上的绝缘部分；所述绝缘部分上的桥电极，用于将所述第一感测电极图案互相电性连接；以及气体阻挡层，在所述绝缘部分与所述桥电极之间，以阻挡来自所述绝缘部分的气体。
所述气体阻挡层覆盖所述第一感测电极图案、所述第二感测电极图案和所述绝缘部分。
根据又一实施例，提供了一种触控面板，所述触控面板包括：基板上的桥电极；所述桥电极上的绝缘部分；所述绝缘部分上的气体阻挡层，用于阻挡来自所述绝缘部分的气体；以及多个感测电极图案，形成在所述气体阻挡层上，使得所述感测电极图案通过所述桥电极互相电性连接。
气体阻挡层覆盖所述桥电极和所述绝缘部分。
气体阻挡层包括ITO（铟锡氧化物）、IZO（铟锌氧化物）、ZnO（氧化锌）、CNT（碳纳米管）、石墨烯和Ag NW（银纳米线）的至少一种。
所述气体阻挡层包括含Si、Nb、Si、Al、Hf、Zr、TiO、Ta和Zn的至少一种的氧化物材料或氮化物材料。
所述气体阻挡层具有100nm或更小的厚度。
所述基板包括钢化玻璃、热强化玻璃、钠钙玻璃或增强塑料。
所述绝缘部分包括OCA（光学胶）。
根据又一实施例，提供了一种触控面板的制造方法。所述方法包括：在基板上形成多个第一感测电极图案；在所述基板上形成多个第二感测电极图案；在所述第二感测电极图案上形成绝缘部分；在所述绝缘部分上形成桥电极，以将所述第一感测电极图案互相电性连接；并且在所述绝缘部分与所述桥电极之间形成气体阻挡层，以阻挡来自所述绝缘部分的气体。
所述气体阻挡层覆盖所述第一感测电极图案、所述第二感测电极图案和所述绝缘部分。
根据这些实施例，单独的气体阻挡层可以阻挡所述触控面板基板、所述印刷图案以及绝缘部分产生的气体，从而可以防止引起由透明材料形成的感测电极图案或桥电极中的光学特性或电气特性恶化。
根据这些实施例，可以提高触控面板的光学特性，使得可以增强可视性。另外，可以确保触控面板的质量，使得可以使缺陷率最小化。
附图说明
图1是示出了根据现有技术的触控面板的视图；
图2是剖视图，示出了根据实施例的触控面板；
图3是剖视图，示出了根据另一个实施例的触控面板；
图4是剖视图，示出了根据又一个实施例的触控面板；以及
图5是剖视图，示出了根据又一个实施例的触控面板。
具体实施方式
以下将参照附图详细描述实施例。当本文中并入的公知功能和结构的详细描述使主题变得模糊时可以将其省略。为了说明的目的可以放大附图中示出的元件的大小，并且可以不完全反映实际大小。
图2是剖视图，示出了根据实施例的触控面板。
如图2所示，根据实施例的触控面板包括形成在气体产生层110上的气体阻挡层112。
气体产生层110包括塑料基板以及有机材料或多孔材料，使得从气体产生层产生气体。同时，当气体产生层110包括塑料基板时，气体产生层110可以包括PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂）、PC（聚碳酸酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、TAC（三醋酸纤维素）和PES（聚醚砜）之一。
感测电极图案113形成在气体阻挡层112上。
气体阻挡层112可以使用与由透明材料形成的感测电极图案113的材料类似的材料来形成。气体阻挡层112可以包括ITO（铟锡氧化物）、IZO（铟锌氧化物）、ZnO（氧化锌）、CNT（碳纳米管）、石墨烯和Ag NW（银纳米线）的至少一种。另外，气体阻挡层112可以具有100nm或更小的厚度。
如上所述，当气体阻挡层112形成在气体产生层110上时，由于从气体产生层110产生的气体被阻挡，从而即使感测电极图案113是通过使用真空沉积方法形成的，也可以防止由透明材料形成的感测电极图案113中的光学特性或电气特性的恶化。
图3是剖视图，示出了根据另一个实施例的触控面板。将参照图3来描述根据另一个实施例的触控面板。
如图3所示，根据另一个实施例的触控面板包括玻璃基板110上的印刷图案111。
印刷图案111形成在触控面板的无源区上。由于根据实施例的无源区是与可以输入触控指令的有源区相反的概念，所以即使接触无源区，无源区也不会激活，使得在无源区中不执行输入触控指令。
在这种情况下，印刷图案111是通过使用有机材料或介孔材料的油墨形成的。玻璃基板110包括钢化玻璃、热强化玻璃、钠钙玻璃和增强塑料的一种。
根据实施例，气体阻挡层112形成在印刷图案111上并且感测电极图案113形成在气体阻挡层112上。气体阻挡层112可以是由与透明感测电极图案113的材料类似的材料形成的。例如，气体阻挡层112可以是由ITO（铟锡氧化物）、IZO（铟锌氧化物）、ZnO（氧化锌）、CNT（碳纳米管）、石墨烯和Ag NW（银纳米线）的至少一种形成的。
如上所述，当气体阻挡层112形成在气体产生层110上时，由于从玻璃基板110和印刷图案111产生的气体被阻挡，从而即使感测电极图案113是通过使用真空沉积方法形成的，也可以防止由透明材料形成的感测电极图案113中的光学特性或电气特性的恶化。
气体阻挡层112可以是由与形成感测电极图案113的透明材料类似的材料来形成的。例如，气体阻挡层112可以是由ITO（铟锡氧化物）、IZO（铟锌氧化物）、ZnO（氧化锌）、CNT（碳纳米管）、石墨烯和Ag NW（银纳米线）的至少一种形成的。另外，气体阻挡层112具有100nm或更小的厚度。
图4是剖视图，示出了根据又一个实施例的触控面板。将参照图4来描述根据又一个实施例的触控面板。
如图4所示，触控面板包括基板210，所述基板上形成有多个第一感测电极图案211和第二感测电极图案212。基板210可以是由钢化玻璃、热强化玻璃、钠钙玻璃或增强塑料形成的。
包括OCA（光学胶）的绝缘部分213可以形成在第二感测电极图案212上。
气体阻挡层214形成在绝缘部分213上。更具体地讲，气体阻挡层214形成为覆盖第一感测电极图案211、第二感测电极图案212和绝缘部分213。
桥电极215形成在被形成为覆盖绝缘部分213的气体阻挡层214上，使得桥电极215将多个第一感测电极图案211互相连接。
也就是说，气体阻挡层214阻挡从绝缘部分213产生的气体，使得可以防止引起桥电极215中的光学特性或电气特性的恶化。
同时，气体阻挡层214是由包括Si、Nb、Si、Al、Hf、Zr、TiO、Ta和Zn之一的氧化物或氮化物材料通过真空沉积方法形成的并且具有100nm或更小的厚度，使得防止第一电极图案211与桥电极215之间电气短路。
图5是剖视图，示出了根据又一个实施例的触控面板。将参照图5来描述根据又一个实施例的触控面板。
如图5所示，触控面板包括上面形成有桥电极311的基板310。基板310可以是由钢化玻璃、热强化玻璃、钠钙玻璃或增强塑料形成的。
包括OCA（光学胶）的绝缘部分313可以形成在桥电极311上。
气体阻挡层312形成在绝缘部分313上。更具体地讲，气体阻挡层312形成为覆盖桥电极311和绝缘部分313。
通过桥电极311互相电性连接的多个第一感测电极314以及第二感测电极315形成在绝缘部分313上。
也就是说，气体阻挡层312阻挡从绝缘部分311产生的气体，使得可以防止由于气体引起的第一感测电极图案314和第二感测电极图案315中光学特性或电气特性的恶化。
同时，气体阻挡层312是由包括Si、Nb、Si、Al、Hf、Zr、TiO、Ta和Zn之一的氧化物或氮化物材料通过真空沉积方法形成的并且具有100nm或更小的厚度，使得防止第一电极图案314与桥电极311之间电气短路。
以下，将参照图2来描述根据实施例的触控面板的制造方法。
如图2所示，为了制造根据实施例的触控面板，气体阻挡层112形成在气体产生层110上并且感测电极图案113形成在气体阻挡层112上。
如果气体阻挡层112形成在气体产生层110上，则当感测电极图案113是通过使用真空沉积方法形成的时候，气体产生层110产生的气体被阻挡，使得可以防止引起由透明材料形成的感测电极图案113中的光学特性或电气特性的恶化。
另外，将参照图3来描述根据另一个实施例的触控面板的制造方法。
如图3所示，为了制造根据实施例的触控面板，印刷图案111形成在玻璃基板110上。
根据实施例，气体阻挡层112形成在形成的印刷图案111上并且感测电极图案113形成在气体阻挡层112上，如上所述。
当在气体阻挡层112形成在玻璃基板110和印刷图案111上之后通过真空沉积方法来形成感测电极图案113时，玻璃基板110和印刷图案111产生的气体被阻挡，使得可以防止引起由透明材料形成的感测电极图案113中的光学特性或电气特性的恶化。
另外，将参照图4来描述根据又一个实施例的触控面板的制造方法。
如图4所示，为了制造根据实施例的触控面板，将第一感测电极图案211和第二感测电极图案212形成在基板210上并且绝缘部分213形成在第二感测电极图案212上。
气体阻挡层214形成在绝缘部分213上，使得气体阻挡层214形成为覆盖第一感测电极图案211、第二感测电极图案212和绝缘部分213。气体阻挡层214形成为具有100nm或更小的厚度，从而防止第一感测电极图案211与桥电极215之间的电气短路。
桥电极215形成在被形成为覆盖绝缘部分213的气体阻挡层214上，使得多个第一感测电极图案211互相电气连接。
也就是说，气体阻挡层214阻挡从绝缘部分213产生的气体，使得可以防止引起桥电极215中的光学特性或电气特性的恶化。
将参照图5来描述根据又一个实施例的触控面板的制造方法。
如图5所示，为了制造根据实施例的触控面板，将桥电极311形成在基板310上并且绝缘部分313形成在桥电极311上。
气体阻挡层312形成在绝缘部分313上。在此情况下，气体阻挡层312形成为覆盖桥电极311和绝缘部分313。
通过桥电极311互相电气连接的多个第一感测电极图案314以及第二感测电极图案315形成在覆盖绝缘部分313的气体阻挡层312上。也就是说，气体阻挡层312阻挡从绝缘部分311产生的气体，从而可以防止由于气体引起的第一感测电极图案314和第二感测电极图案315中的光学特性或电气特性的恶化。
同时，气体阻挡层312具有100nm或更小的厚度，从而防止第一感测电极图案314和桥电极311之间的电气短路。
尽管已经参照本发明的多个示例性实施例而对实施例进行了描述，但是应当理解，本领域的技术人员可以推导出落在此公开原理的精神和范围内的大量的其它变化和实施例。更具体地讲，能够在本公开、附图和所附权利要求书的范围内对组件部分和/或主要组合配置的配置进行各种改变与变化。除了部件和/或配置中的各种改变与变化之外，替代使用对本领域的技术人员也是显而易见的。

Claims (10)

1.一种触控面板，包括：
气体产生层；
所述气体产生层上的感测电极图案；以及
气体阻挡层，在所述气体产生层与所述感测电极图案之间，以阻挡所述气体产生层产生的气体。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述气体产生层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、三醋酸纤维素和聚醚砜之一。
3.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述气体产生层包括形成在玻璃上的印刷图案。
4.如权利要求3所述的触控面板，其中，所述印刷图案包括有机材料或介孔材料。
5.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述感测电极图案包括多个第一感测电极图案和多个第二感测电极图案，并且
所述触控面板进一步包括：
绝缘部分，所述绝缘部分防止所述第一感测电极图案和所述第二感测电极图案发生电气短路；以及
桥电极，所述桥电极将所述第一感测电极图案电性连接至所述第二感测电极图案。
6.如权利要求5所述的触控面板，其中，所述感测电极图案比所述绝缘部分更接近基板，并且
所述气体阻挡层形成在所述绝缘部分与所述桥电极之间，以阻挡来自所述绝缘部分的气体。
7.如权利要求6所述的触控面板，其中，所述气体阻挡层覆盖所述第一感测电极图案、所述第二感测电极图案和所述绝缘部分。
8.如权利要求5所述的触控面板，其中，所述绝缘部分比所述感测电极图案更接近基板，并且
所述气体阻挡层形成在所述绝缘部分上，以阻挡来自所述绝缘部分的气体，并且
所述感测电极图案形成在所述气体阻挡层上，使得所述感测电极图案通过所述桥电极互相电性连接。
9.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述气体阻挡层包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、碳纳米管、石墨烯和银纳米线的至少一种。
10.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述气体阻挡层包括含Si、Nb、Si、Al、Hf、Zr、TiO、Ta和Zn的至少一种的氧化物材料或氮化物材料。
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