CN103398795A - 一种防水防潮温度传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种属于电子元件技术领域的防水防潮温度传感器，包括放置在壳体内的热敏芯片和放置在壳体外部的连接器，热敏芯片与连接器通过PVC护套线连接，所述热敏芯片设置有三层硅胶密封层，其中第一层硅胶将热敏芯片包裹密封，再用环氧包封料包封固化，第二层硅胶将热敏芯片、引脚和与PVC护套线的焊接点包裹密封，再利用环氧包封料固化，第三层硅胶延伸至PVC护套线的保护套，将整个传感器的传感头包裹密封，并且在壳体内灌封环氧灌封料，三层硅胶的密封，防止了温度传感器长期处于潮湿的环境中影响测试精度和使用寿命的问题，采用硅胶密封，防老化，耐高温，确保了使用寿命，防水防潮抗老化效果良好，可广泛应用于电子产品领域。

Description

一种防水防潮温度传感器

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种防水防潮温度传感器。

背景技术

随着社会的不断发展，各种电器设备及智能家居使用更加广泛，各使用地域环境不尽相同，从而要求各电器设备及智能家居能在各种环境下工作，特别是潮湿的环境下。这就要求各种电子元器件能防潮防湿，作为电器设备及智能家居产品内起到温度保护、探测、补偿的温度传感器要求更加严格，以达到对工作环境的温度进行精确探测、保护、控制等的作用。

如图1所示，目前的温度传感器包括设置在壳体内的热敏芯片1和设置在壳体3外的连接器7，所述热敏芯片1上设置有两组引脚2，并用环氧包封料4包封，所述引脚2与连接器7通过护套线6连接，壳体3内灌封环氧灌封料5，用于固化热敏芯片1。现有技术制造的温度传感器防潮防湿能力差，不适合在潮湿的环境应用。在潮湿的环境下工作时，水很容易顺着线芯62、绝缘层61、护套层6之间的接合空隙渗透到引脚2，同时因环氧包封料本身防潮性能并不优越，渗透到引脚2的水再通过渗透环氧包封料4直接热敏芯片接触。因水有一定的导电性，当水渗透到热敏芯片时直接会造成电阻值下降或不稳定，从而不能准确传递信号，同时热敏芯片多半为银电极，当电器在工作时，渗入到热敏芯片上的水分子产生电解。在阳极产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合生成氢氧化银。在阴极产生还原反应、氢氧化银与氢离子反应生成银和水。由于电极反应，阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒，靠水膜连接成树状向阳极延伸。银离子迁移不仅发生在无机介质表面，银离子还能扩散到无机介质内部，引起电极之间距离变小从而电阻值也变小，严重时可使两个银电极之间完全短路，影响温度传感器的准确性，不能满足温度传感器对环境的探测、电路的保护和控制等工作的要求。

发明内容

本发明克服上述技术的缺陷，提供一种防潮性好，性能稳定的防水防潮温度传感器。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

本发明所述防水防潮温度传感器，包括设置在壳体内的感温元件和设置在壳体外并且与感温元件连接的连接器，所述感温元件设置有两组用于连接导线的引脚，所述感温元件表面设置有多层用于防水防潮的密封层。

进一步地，为了防止老化，延长使用寿命，所述密封层为硅胶层。

为了防水防潮抗老化性能良好，所述硅胶层为三层，其中第一层硅胶层将感温元件包裹密封；第二层硅胶层将整个感温元件和焊接点包裹密封；第三层硅胶层将整个感温元件和两组引脚包裹密封；每层硅胶层间设置有环氧包封料进行保护。

进一步地，为了确保其稳定性，所述感温元件为NTC热敏芯片。

进一步地，所述引脚与连接器通过PVC护套线连接。

进一步地，为了更好地防水防潮抗老化，所述第三层硅胶层延伸至PVC护套线的一端，将整个传感头包裹密封。

进一步地，所述壳体内灌封环氧灌封料，将传感器固定在壳体内。

一种制造所述防水防潮温度传感器的方法如下：

1）将NTC热敏芯片的两组引脚焊接好，包封第一层硅胶，将NTC热敏芯片完全包裹密封，因硅胶有很强的防潮、耐高温、抗老化能力，硅胶将NTC热敏芯片包裹密封后，可有效防止水分的入渗，从而大大提高产品的防潮性能。然后再包环氧包封料包封固化保护第一层硅胶；

2）将封装好的NTC热敏芯片焊接到PVC护套线上，包封第二层硅胶，将NTC热敏芯片、引脚和焊接点全部包裹密封，阻止通过线芯62、绝缘层61、护套层6之间的接合空隙渗入的水份再继续渗透。然后再用环氧包封料包封固化保护第二层硅胶，环氧包封料与PVC护套线的保护套刚好结合；

3）在第二层环氧包封料外设置第三层硅胶，将整个传感器的传感头包裹，第三层硅胶延伸至PVC护套线保护套位置；

4）将包封了三层硅胶的传感器插入壳体内，再灌封环氧灌封料，进行固化；

5）在PVC护套线的另一端焊接好连接器，完成温度传感器的制作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、三层的硅胶层，实现多层防护，温度传感器即使长时间处于潮湿的环境，也不影响元件的工作质量。

2、选用硅胶作为密封层，抗老化，确保使用寿命，而且防水防潮抗老化能力非常好。

3、硅胶可以耐高温，即使在200℃以下的液体中，也可以保护NTC热敏芯片，使其正常工作。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是目前温度传感器的结构示意图；

图2是本发明设置第一层硅胶的结构示意图；

图3是本发明设置第二层硅胶的结构示意图；

图4是本发明设置第三层硅胶的结构示意图；

图5是本发明的结构示意图。

图中：1-NTC热敏芯片，2-引脚，3-壳体，4-环氧树脂，5-环氧灌封料，6-PVC护套线，61-线芯绝缘层，62-线芯，7-连接器，8-焊接点，91-第一层硅胶，92-第二层硅胶，93-第三层硅胶。

具体实施方式

如图2～图5所示，本发明所述防水防潮温度传感器，包括设置在壳体3内的NTC热敏芯片1和放置在壳体3外的连接器7，NTC热敏芯片1与连接器7通过PVC护套线6连接，NTC热敏芯片1上设置有两组用于与导线连接的引脚2，PVC护套线6内的线芯62与引脚2焊接连接。

所述NTC热敏芯片1表面设置有三层硅胶密封层，其中第一层硅胶91将NTC热敏芯片1包裹密封，第二层硅胶92将NTC热敏芯片1和焊接点8包裹密封，第二层硅胶92延伸至线芯绝缘层61处，第三层硅胶93将整个传感器的传感头包裹密封，第三层硅胶93延伸至PVC护套线6保护套处，三层硅胶之间采用环氧树脂4包封固化保护，所述设置了三层硅胶的传感器设置在壳体3内，并采用环氧灌封料灌封固化保护，达到多重防水防潮抗老化的目的。

本发明所述的防水防潮温度传感器的制造方法如下：

1）将NTC热敏芯片1的两组引脚2焊接好，包封第一层硅胶91，将NTC热敏芯片1完全包裹密封，然后再用环氧树脂4包封固化保护第一层硅胶91，保护NTC芯片1免受外界机械力的冲击；

2）将封装好的NTC热敏芯片1焊接到PVC护套线6内的线芯62上，包封第二层硅胶92，将NTC热敏芯片1、引脚2和焊接点8全部包裹密封，第二层硅胶92延伸至芯线绝缘层61处，然后再用环氧树脂4固化第二层硅胶92，环氧树脂4与PVC护套线6的保护套刚好结合；

3）在第二层环氧树脂4外设置第三层硅胶93，将整个传感器的传感头包裹，第三层硅胶93延伸至PVC护套线6保护套位置；

4）将包封了三层硅胶的传感器插入壳体3内，再灌封环氧灌封料5进行固化保护；

5）在PVC护套线6的另一端焊接好连接器7，完成整个温度传感器的制造。

本实施例所述防水防潮温度传感器的其它结构参见现有技术。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种防水防潮温度传感器，包括设置在壳体内的感温元件和设置在壳体外并且与感温元件连接的连接器，所述感温元件设置有两组用于连接导线的引脚，其特征在于：所述感温元件表面设置有多层用于防水防潮的密封层。

2.根据权利要求1所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述密封层为硅胶层。

3.根据权利要求2所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述硅胶层为三层，其中第一层硅胶层将感温元件包裹密封；第二层硅胶层将整个感温元件和焊接点包裹密封；第三层硅胶层将整个感温元件和两组引脚包裹密封,每层硅胶层间再包有环氧包封料进行保护。

4.根据权利要求1所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述感温元件为NTC热敏芯片。

5.根据权利要求3所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述引脚与连接器通过PVC护套线连接。

6.根据权利要求3所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述第三层硅胶层延伸至PVC护套线的顶端，将整个传感头包裹密封。

7.根据权利要求1至6任一项所述防水防潮温度传感器，其特征在于：所述壳体内灌封环氧灌封料，将传感器固定在壳体内。

8.一种制造权利要求1至7任一项所述防水防潮温度传感器的方法，其特征在于：

1）将NTC热敏芯片的两组引脚焊接好，包封第一层硅胶，将NTC热敏芯片完全包裹密封，然后再用环氧包封料包封固化保护第一层硅胶；

2）将封装好的NTC热敏芯片焊接到PVC护套线上，包封第二层硅胶，将NTC热敏芯片、引脚和焊接点全部包裹密封，然后再用环氧包封料包封固化保护第二层硅胶，环氧包封料与PVC护套线的保护套刚好结合；

3）在第二层环氧包封料外设置第三层硅胶，将整个传感器的传感头包裹，第三层硅胶延伸至PVC护套线保护套位置；

4）将包封了三层硅胶的传感器插入壳体内，再灌封环氧灌封料，进行固化保护；

5）在PVC护套线的另一端焊接好连接器，完成温度传感器的制作。

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