CN103395157A - 电子器件的树脂封固成形装置 - Google Patents

Abstract

一种电子器件的树脂封固成形装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。

Description

电子器件的树脂封固成形装置

本申请是国际申请号为PCT/JP2006/320639，国际申请日为2006年10月17日，进入中国国家阶段的申请号为200680017256.7，发明名称为“电子器件的树脂封固成形装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种利用树脂来封固和成形包括安装在基板上的集成电路在内的半导体芯片等电子器件的装置。在该装置中，电子器件在模具组件内在浸渍在熔融的树脂材料中的状态下被封固并成形。本发明尤其涉及向上述装置内供给树脂材料的机构。

背景技术

以往使用一种电子器件的树脂封固成形用模具组件。该模具组件包括上模和下模。在使用该模具组件时，装设有电子器件的基板被安装在上模的规定位置。在此状态下，树脂材料由树脂供给机构向在下模中形成的模腔供给。此后，树脂在模具组件内被加热而熔融。若在此状态合上模具组件，则电子器件被熔融的树脂材料浸渍。此后，若经过了规定时间，熔融的树脂材料便会固化。结果，制成在基板上具有被树脂材料包容的电子器件的成形品。

作为上述装置，例如在日本专利特开2005-225133号公报的第5页及图4中公开了具有由上模、下模和中模构成的三箱构造的装置。

在该装置中，如图9及图10所示，在脱模薄膜104上因下模101和中模102而作用有张力。脱模薄膜104覆盖了包括下模101的下模模腔面103和模腔部件105的模腔面106在内的模腔的整个表面。另外，由上模、中模102和下模101形成模腔空间部107。但是，在图9及图10中，为了方便说明而并未绘制上模。

图10在一幅图中表示了从斜上方看模腔空间部107的图以及从斜下方看后述的树脂盘109的图以容易理解它们的对应关系。

在图9及图10中表示了作为树脂供给机构的树脂材料单元100。该树脂材料单元100包括收容部和调整部，用于向模腔空间部107供给需要量的树脂材料108。下面对树脂材料单元100进行具体说明。

在树脂材料单元100的收容部中收容有粉粒状的树脂材料108。调整部对收容在收容部中的树脂材料108进行计量。该计量在容积计量供给器中进行，树脂材料108的量被调整为预先设定的值。

预先设定的量的树脂材料108从树脂引导机构落入树脂盘109内。此时，若全部的树脂材料108集中落向树脂盘109的开口部件110内的空间中，则无法均匀地分布在模腔空间部107的整个区域内。因此，树脂材料108的计量和向开口部件110内的引导分多次（此时为四次）进行。此后，如图9及图10所示，设在树脂盘109上的闸门111打开。由此，被向开口部件110内引导的树脂材料108被向模腔空间部107内供给。

专利文献1：日本专利特开2005-225133号公报（第5页、图4）

发明的公开

发明所要解决的技术问题

近年来，基板正在大型化且薄型化。另外，电子器件（半导体芯片）正在极小化且极薄化。而且，安装在一个基板上的多个电子器件被树脂统一覆盖。因此，模腔（模腔空间部107）的铅垂方向的厚度变得极小。模腔水平面（下模模腔面103）变得极宽广。因此，作为树脂材料108，在粉粒状树脂中尤其采用颗粒树脂。

若在如上所述的状况下使用以往的树脂材料单元100，则会产生如下问题。

第一，如图9及图10所示，会产生模腔空间部107内成为外周侧的树脂材料108隆起的状态的问题。这是因在向模腔空间部107供给树脂材料108时使用了闸门111而产生的。更具体而言，上述问题由于如下原因而产生。

当闸门111被打开时，闸门111上的树脂材料108落下。但是，一部分的树脂材料108在承载在闸门111上的状态下向闸门111打开的方向（水平方向）移动。此后，向水平方向移动的树脂材料108在与树脂盘109的两个内侧面碰撞后向模腔空间部107落下。因此，落在模腔空间部108的外周附近的树脂材料108的量多于落在模腔空间部108的中央部的树脂材料108的量。结果，模腔空间部107内的树脂材料108成为在模腔空间部107的外周附近具有隆起部的状态。

若树脂材料108在模腔空间部107的外周附近极端隆起的状态下，更具体而言，在隆起得比模腔空间部107的高度还要高的状态下熔融，则会漏出到模腔空间部107的外部。结果产生溢料、线溢出（日文：ワイヤフロー）或未填充（空隙）等成形不良。

随着在基板上形成的树脂成形体（封装体）的大型化且薄型化，更容易造成熔融的树脂材料108无法均匀地分布在从模腔空间部107的外周到中央为止的整个区域内。这种情况下，电子器件也会在熔融的树脂材料108的外周附近的部分隆起的状态下浸渍在熔融的树脂材料108内封固成形。结果因上述的原因而产生溢料、线溢出和未填充（空隙）等成形不良。

第二，若树脂材料108分几次断续地向树脂盘109内供给，则存在更容易产生溢料、线溢出和未填充等成形不良的问题。该问题是因树脂材料108在图10中的上下方向上以疏密波那样的状态向模腔空间部107断续地供给而引起的，是由于没有均匀地分布在模腔空间部107内的整个区域中而产生的。

第三，由于无法顺畅地向模腔空间部107内供给树脂材料108，因此存在树脂供给效率低下的问题。

该问题的原因在于，在作为树脂材料108而使用粉粒状树脂（颗粒树脂）等的场合，在粉粒状树脂等中含有因直径极小而容易飞散的粉末或颗粒。更具体地说明，上述问题如下形成。

由于直径极小的粉末或颗粒容易飞散，因此在向模腔空间部107内供给之前已经熔融。因此，粉粒状的树脂之间相互固接。若在树脂材料单元100内形成这种固接后的树脂块，则会产生网眼堵塞或滞留等。结果无法向模腔空间部107内顺畅地供给树脂材料108。因此，树脂供给效率低下。

鉴于上述问题，本发明的目的在于通过将树脂材料均匀地分布在模具组件（模腔空间部）内的整个区域中来防止溢料、线溢出和未填充等成形不良的产生。

本发明的另一目的在于在树脂供给机构内将树脂材料中含有的直径极小且容易飞散的无用的粉状或粒状的树脂除去。

本发明的再一目的在于在树脂供给机构内防止粉末或颗粒状的树脂之间相互固接。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的电子器件的树脂封固成形装置具有树脂封固成形用的模具组件。模具组件包括：可安装装设有电子器件的基板的上模、以及具有容纳电子器件的模腔空间部的下模。在该装置中，在上模和下模被合上时，电子器件被浸渍在模腔空间部内的熔融的树脂材料中。此外，该装置具有向模腔空间部供给粉状或粒状的树脂材料的树脂供给机构。

树脂供给机构部包括：储藏树脂材料的储藏部、以及通过计量从储藏在储藏部中的树脂材料中取出需要量的树脂材料的计量部。此外，树脂材料供给机构部包括：将需要量的树脂材料向包括具有相互平行延伸的多个直线状开口的狭缝部件在内的树脂盘引导的引导部。而且，该装置包括供给部，该供给部具有树脂盘以及在树脂盘的正下方以可在相对于多个直线状开口的延伸方向大致垂直的方向上开闭的形态进行设置的闸门，在闸门打开时将需要量的树脂材料向模腔空间部供给。

所述引导部包括具有与狭缝部件的多个直线状开口对应的多个直线状开口的引导用狭缝部件，根据需要量的树脂材料，在树脂盘连续移动的状态下使需要量的树脂材料从引导用狭缝部件的多个直线状开口向盘用狭缝部件的多个直线状开口落下。

计量部包括在树脂材料到达引导部之前将树脂材料中含有的微细的无用树脂除去的除去部。

储藏部、计量部、引导部和供给部中的至少一个暴露在使树脂材料成为15℃以下的温度的那种温度气氛中。

发明效果

采用本发明，由于可将树脂材料均匀地分布在模具组件（模腔空间部）内的整个区域中，因此可防止溢料、线溢出和未填充等成形不良的产生。此外，由于树脂供给效率极大地提高，因此可极大地提高封固后基板（成形品）的生产率。

本发明的上述及其它目的、特征、方面及优点通过参照附图来理解并通过本发明的下面的详细说明得以明确。

附图说明

图1是概略地表示本发明的电子器件的树脂封固成形装置的整体构成的图。

图2是概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的供给部的剖视图。

图3是概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的供给部的立体图。

图4是概略地表示图1所示装置的另一例的树脂供给机构的供给部的立体图。

图5是概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的引导部的剖视图。

图6是概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的引导部的立体图。

图7是概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的除去部的侧视图。

图8是沿图7的VIII-VIII线的剖视图，是概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的除去部的剖视图。

图9是概略地表示在现有的电子器件的树脂封固成形装置中在树脂材料刚被从树脂材料单元向模具组件供给后的状态的剖视图。

图10是概略地表示在现有的电子器件的树脂封固成形装置中在树脂材料刚被从树脂材料单元向模具组件供给后的状态的立体图。

（符号说明）

1 上模

1A 上模面

2 下模

3 中模

4 下模模腔面

5 模腔面

6 脱模薄膜

7 基板安装部

8 模腔部件

9 模腔空间部（模腔）

10 加压机构

20 供给取出机构

30 基板收容机构

31 封固前基板

32 封固后基板（成形品）

33 输入库

34 输出库

35 电子器件（半导体芯片）

36 基板

37 树脂成形体（封装体）

38 基板外周部

39 非装设面

40 树脂供给机构

41 树脂材料（粉粒状树脂）

41X 无用树脂

42 树脂盘

42A 闸门

42B、42C 盘用狭缝部件

43 储藏部

44 计量部

44A 槽

44B 树脂移动面

45 引导部

45A 树脂引导机

45B 引导部用狭缝部件

46 供给部

47 除去部

50 树脂封固成形装置

100 树脂材料单元

101 下模

102 中模

103 下模模腔面

104 脱模薄膜

105 模腔部件

106 模腔面

107 模腔空间部

108 树脂材料

109 树脂盘

110 开口部件

111 闸门

具体实施方式

下面参照图1～图8对实施形态的电子器件的树脂封固成形装置进行说明。图1概略地表示本发明的电子器件的树脂封固成形装置的整体构成。图2～图8概略地表示图1所示装置的树脂供给机构的主要部分的剖视图及立体图。

如图1所示，本实施形态的电子器件的树脂封固成形装置50（下面简称“装置50”）具有加压机构10。加压机构10包括具有三箱构造的模具组件。模具组件由上模1、下模2和中模3构成。

装置50具有薄膜供给机构（未图示）。薄膜供给机构用于将张紧的脱模薄膜6覆盖在下模2上。更具体而言，下模2的模腔被脱模薄膜6覆盖。模腔由下模模腔面4和模腔面5构成。

装置50具有供给取出机构20。供给取出机构20具有将封固前基板31和所需量的树脂材料41分开且大致同时地向模具组件内供给的功能。另外，供给取出机构20具有将封固后基板32从模具组件中取出的功能。

装置50具有基板收容机构30。基板收容机构30具有对被供给取出机构20向模具组件传送前的封固前基板31进行收容的输入库33。另外，基板收容机构30具有对利用供给取出机构20从模具组件中取出的封固后基板32（成形品）进行收容的输出库34。

装置50具有用于将所需量的树脂材料41向模具组件的模腔内供给的树脂供给机构40。树脂供给机构40将被引入树脂盘42内的所需量的树脂材料41向供给取出机构20传送。

加压机构10包括：关闭或打开上模1和下模2的加压机、以及中模3用的加压机。作为加压机使用的是利用水压、油压或气体等流体的设备或电动加压机等。这两个加压机单动地或连动地开闭模具组件。

如图1所示，上模1在上模面1A上具有安装封固前基板31或封固后基板32的基板安装部7。封固前基板31和封固后基板32中的任一方均包括：矩阵状配置在基板36上的多个电子器件35（半导体芯片）、以及将多个电子器件35分别与基板36电气性连接的电线（未图示）。

封固后基板32具有树脂成形体37（封装体）、基板外周部38和非装设面39。树脂成形体37（封装体）是多个电子器件35和电线被树脂材料41包覆而成的。基板外周部38是安装有电子器件35的主表面上的未形成树脂成形体37的区域。非装设面39是没有装设与基板安装部7抵接的电子器件35的主表面。

上述本实施形态的装置50是利用树脂对被引线接合的电子器件35进行封固成形的装置。然而，本发明的电子器件的树脂封固成形装置并不限定于此，也可以是利用树脂对装设有未连接引线的电子器件35的倒装片基板等、或晶片级封装体等进行封固成形的装置。

如图1所示，树脂材料41为颗粒树脂（粉粒状树脂），按为统一地覆盖基板36上的多个树脂成形体37而必须的量从树脂供给机构40向模腔空间部9供给。

模腔空间部9通过在利用相互嵌合的下模2和中模3而对脱模薄膜6作用有张力的状态下用脱模薄膜6来覆盖包括下模模腔面4和模腔面5在内的模腔的整个面而形成。图2表示的是形成了模腔空间部9的状态。此状态对应于在现有技术中说明过的图9所示的状态。

在图2及图3中，为了容易理解发明而未绘制上模1。在图3中，为了容易理解图2所示的树脂供给状态，以可同时目测模腔空间部9的上表面和下述的树脂盘42的下表面双方的形态在一幅图中绘制了两种立体图。

模具组件具有未图示的对供给于模腔空间部9后的树脂材料41加热而使其熔融的多个加热器。多个加热器配置在下模模腔面4的大致正下方，例如为筒形加热器或柔性加热器等，用于使树脂材料41熔融。树脂材料41因由加热器供给的热量而熔融，此后经过规定时间后固化。由此形成作为固化树脂的树脂成形体37。另外，也可以在上模1和中模3中内置加热器。

供给取出机构20具有搬运机构（未图示），该搬运机构沿大致水平方向移动，可进入上模1与中模3之间的空间、换言之即上模面1A与中模3的上表面之间的空间，并可从该空间退出。搬运机构例如是机械卡盘搬运机构或机械手搬运机构等。搬运机构的上侧部分可进行封固前基板31的供给和封固后基板32的取出。另一方面，搬运机构的下侧部分可将所需量的树脂材料41与树脂盘42一起向模具组件供给。即，搬运机构兼具用于供给和取出基板的功能和用于供给树脂材料的功能。

基板收容机构30的输入库33和输出库34的差异仅在于收容对象是封固前基板31还是封固后基板32。但是，由于它们中的任一方都收容基板36，因此它们的基本构成要素是相同的。

图1中，输入库33和输出库34沿铅垂方向并排配置，但也可沿左右方向并排配置。另外，在输入库33和输出库34沿铅垂方向并排配置的场合，输入库33和输出库34中的任一方都可配置在上侧或下侧。

输入库33和输出库34中的任一方均采用了所需多个基板36（31、32）在空开规定距离的状态下载放的间隙式库箱（未图示）。在库箱内，与模具组件内的基板36的状态相同，基板36以电子器件35（树脂成形体37）朝下的状态进行收容。

如图1所示，树脂供给机构40包括储藏部43、计量部44、引导部45和供给部46。储藏部43对向模腔空间部9内供给的树脂材料45进行储藏。计量部44为了按预先设定的量来取出储藏在储藏部43内的树脂材料41而进行树脂材料41的计量。引导部45利用树脂引导机45A将在计量部44计量后的所需量的树脂材料41引导至树脂盘42。树脂盘42具有闸门42A，通过打开闸门42A而将从引导部45落下的所需量的树脂材料41向模腔空间部9供给。

如图2及图3所示，供给部46在树脂盘42内具有沿相对于闸门42A打开的方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件42B。所需量的树脂材料41被保持在盘用狭缝部件42B的多个开口（此时为三个部位的开口）内，在闸门42A打开的大致同时向模腔空间部9内供给。

因此，当树脂材料41被向模腔空间部9内供给时，如图2所示，不会形成以往那样的在模腔外周附近极端隆起的部分（参照图9）。即，树脂材料41被均匀地分布在模腔空间部9的整个区域内。这是因为，树脂材料41并不向闸门42A打开的方向移动，而是在闸门42A打开的大致同时从盘用狭缝部件42B的多个开口朝着正下方自然落下。

如图3所示，盘用狭缝部件42B具有沿长度方向相互平行地延伸的三个直线状的多个开口，以可向模腔空间部9供给所需量的树脂材料41。

作为其它的盘用狭缝部件42C，如图4所示，可考虑矩阵型的狭缝。盘用狭缝部件42C用于向被分割成多个的模腔空间部9（此时为四个）分别分开供给所需量的树脂材料41。因此，盘用狭缝部件42C具有在长边方向上被分割成四个且在短边方向上被分割成三个的十二个开口。在使用这种盘用狭缝部件42C的场合，与使用盘用狭缝部件42B的场合相同，在多个模腔空间部9的各个中，树脂材料41被均匀地分布在其整个区域内。

图4为了容易理解发明而未绘制上模1。为了容易理解树脂供给状态，在一幅图中绘制了模腔空间部9的立体图、以及与该立体图的观看方向不同的树脂盘42（供给部46）的立体图。

如图2～图4所示，树脂材料41被极其均匀地分布在模腔空间部9的整个区域内。因此，当树脂材料41被加热而熔融了时，可防止树脂向模腔空间部9的外部漏出，并可减少模腔空间部9中的树脂的流动。结果可防止溢料、线溢出和未填充（空隙）等成形不良。

如图5及图6所示，引导部45具有引导部用狭缝部件45B，该引导部用狭缝部件45B具有以与狭缝部件42B的多个开口对应的形态形成的多个开口。引导部45根据被引入树脂盘42内的树脂材料41的量在树脂盘42移动的状态下使树脂材料41从引导部用狭缝部件45B的多个开口向盘用狭缝部件42B的多个开口连续落下。

最好以盘用狭缝部件42B的多个开口与引导部用狭缝部件45B的多个开口对应的形态使图6所示的引导部用狭缝部件45B的多个开口形状带有圆度。由此，可高效地从引导部用狭缝部件45B的多个开口向盘用狭缝部件42B的多个开口供给树脂材料41。

如用图5及图6说明过的那样，若树脂材料41被从引导部45向树脂盘42连续地引导，则可防止像以往那样树脂材料41在上下方向上被以疏密波状供给。另外，如图2所示，所需量的树脂材料41被极其均匀地分布在模腔空间部9的整个区域内。

在图6中，为了更容易理解图5所示的树脂引导状态地进行绘制，在一幅图中绘制了树脂引导机45A（引导部45）的下表面的立体图以及后述的树脂盘42（供给部46）的上表面的立体图。

下面用图7及图8对储藏部43、计量部44和引导部45进行说明。

由于树脂材料41为粉粒状树脂（颗粒树脂），因此其中含有直径极小、容易飞散的粉末或颗粒状的树脂。该小直径的树脂粉或树脂粒会在向模腔空间部9供给前熔融。因此，颗粒或粉末之间会相互固接。因此，在本实施形态的装置50中，为了将直径极小的树脂材料41的粉末或颗粒、即无用树脂41X除去，如图7及图8所示，在树脂供给机构40的计量部44设置有除去部47。

尤其是在计量部44的槽44A的出口附近容易产生由无用树脂41X引起的堵塞或滞留等。因此，当穿过图7的VIII-VIII线截面即图8所示的截面时，最好无用树脂41X已被从树脂材料41中全部除去。

因此，如图7所示，除去部47设置成比VIII-VIII截面线更靠储藏部43侧。这样，树脂材料41在无用树脂41X被除去的状态下到达树脂引导机45A。作为除去该无用树脂41X的方法，可考虑将除去部47及槽44A的下面作成网状。网状的槽44A的下面作为筛子而起作用。由此，细微且容易飞散的无用树脂41X如图7及图8中的箭头所示地从槽44A的下面落下。

作为其它的无用树脂41X的除去方法，可考虑在储藏部43、计量部44和引导部45仅强制地吸引无用树脂41X的方法。

槽44A的树脂移动面44B具有平坦的形状，以使树脂材料41在无用树脂41X被除去的状态下可顺畅地到达引导部45。

如上所述，如图7及图8所示，由于树脂供给机构40具有除去部47，因此树脂材料41可在将无用树脂41X除去后的状态下连续且顺畅地穿过树脂供给机构40和狭缝部件42B的多个开口。

因此，采用本实施形态的电子器件的树脂封固成形装置，树脂的微细粒粉之间不会成为固接状态。因此，可防止在树脂供给机构40内发生网眼堵塞或滞留等。另外，由于树脂材料41在无用树脂41X被除去的状态下从树脂供给机构40顺畅地供给到模腔空间部9中，因此可极大地提高树脂供给效率。

像以往那样形成树脂块的主要原因在于，树脂材料41含有微细且容易飞散的无用树脂41X，以及为了使树脂材料41熔融而加热模具组件整体。更具体而言，产生无用树脂41X的主要原因在于，不仅是加压机构10，树脂供给机构40也被加热。

一般地，通过装置50内的加热器的加热，树脂供给机构40（储藏部43、包括除去部47在内的计量部44、引导部45和供给部46）成为与装置50的外部温度相同或比其更高的温度。

本发明者们发现，若主要为了提高树脂供给效率，则树脂材料41最好是在储藏部43、计量部44（包括除去部47）、引导部45和供给部46中的至少一个具有比外部气体温度低的温度、最好是15℃以下的温度的气氛内使用。但是，若树脂材料41低于0℃，则会因由冷却作用引起的冻结而促进微细粉粒状的树脂之间的固接。因此，需要使树脂材料41不成为0℃以下。

因此，最好将树脂材料41的温度调整为低于外部气体的温度且不会促进冻结的温度以上的温度。更具体而言，最好将树脂材料41的温度调整为高于0℃且15℃以下的温度。为此，装置50需要使储藏部43、计量部44（包括除去部47）、引导部45和供给部46中的至少一个具有冷却能力。因此，装置50也可以使储藏部43、计量部44（包括除去部47）、引导部45和供给部46的全部或被选择的一个以上具有可进行冷却的冷却机。

在上述本实施形态中对包括具有由上模1、下模2和中模3构成的三箱构造的模具组件的树脂封固成形装置进行了说明，但本发明也可应用于包括具有由上模1和下模2构成的两箱构造的模具组件的树脂封固成形装置。

在具有三箱构造的模具组件中，最好可防止在模腔空间部9内熔融的树脂材料41中产生空隙。为此，可在模具组件被合上的状态下强制地对模具组件内的空气进行排气，进行模腔空间部9的真空抽吸。为了可靠地进行该真空抽吸，上模1、下模2和中模3相互之间的间隙最好由设在其上的密封部件来堵塞。

虽然对本发明进行了详细说明和表示，但这仅仅是为了例示，并不构成限制，应当明确理解，本发明的范围仅由权利要求书的范围限定。

Claims (1)

1.一种电子器件的树脂封固成形装置，其特征在于，包括：

电子器件的树脂封固成形用的模具组件（1、2、3），其包括上模（1）和下模（2），所述上模（1）供装设有电子器件（35）的基板（36）安装，所述下模（2）具有容纳所述电子器件的模腔空间部（9），在所述上模（1）和所述下模（2）被合上时，所述电子器件（35）被浸渍在所述模腔空间部（9）内的熔融的树脂材料（41）中，以及

树脂供给机构（40），其向所述模腔空间部（9）供给粉状或粒状的树脂材料（41），

所述树脂供给机构部（40）包括：

储藏部（43），其储藏所述树脂材料；

计量部（44），其通过计量而从储藏在所述储藏部（43）中的树脂材料（41）中取出需要量的树脂材料（41）；

引导部（45），其将所述需要量的树脂材料（41）向树脂盘（42）引导，所述树脂盘（42）包括具有相互平行延伸的多个直线状开口的狭缝部件（42B）在内；以及

供给部（46），其具有所述树脂盘（42）以及闸门（42A），该闸门（42A）可在所述树脂盘（42）的正下方在与所述多个直线状开口的延伸方向大致垂直的方向上开闭，在所述闸门（42A）打开时将所述需要量的树脂材料（41）向所述模腔空间部（9）供给，

所述计量部（44）包括在所述树脂材料（41）到达所述引导部（45）之前将所述树脂材料（41）中含有的微细的无用树脂（41X）除去的除去部（47）。

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