CN103361544B - 无取向硅钢及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在1.0～1.5T的工作磁密下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢及其制造方法。本发明通过在RH精炼中进行适宜的脱氧控制并在常化步骤中采用高温短时处理，可减少硅钢中的夹杂物的数量并改善晶粒形态，从而可改善无取向硅钢在1.0～1.5T下的磁导率和铁损。

Description

无取向硅钢及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种无取向硅钢及其制造方法，特别涉及在1.0～1.5T的工作磁密下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢及其制造方法。

背景技术

高磁导率低铁损的无取向硅钢作为铁芯可广泛用于压缩机马达、电动汽车用马达及小型精密马达等旋转机上，同时也可广泛应用于小型电源变压器及稳压器等静止器中。近年来，随着人们对便携化的需求的提高以及煤炭、石油等不可再生能源的日趋减少，要求电子设备小型化和节能化。就电子设备的小型化来说，要求所用无取向硅钢具有较高的磁导率，就电子设备的节能化来说，要求所用无取向硅钢具有较低的铁损。此外，在用作旋转机等电子设备中的铁芯时，无取向硅钢的工作磁密通常为1.0～1.5T。因此，为实现电子设备的小型化和节能化，人们希望开发出在1.0～1.5T下具有较好磁导率和较低铁损的无取向硅钢。

为改善无取向硅钢的磁导率和铁损，人们进行了许多研究，例如提高成分的纯度；组合使用Al与微量稀土元素或Sb以改进硅钢的织构；在炼钢过程中对杂质及氧化物夹杂物进行改性处理；以及对冷轧、热轧或最终退火工艺进行改进等。

美国专利US4204890采用添加稀土元素或微量元素Sb、在炼钢过程中采取钙处理，并配合罩式炉低温长时处理工艺，获得了在1.5T磁感强度下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢。

美国专利US4545827通过调整C含量以控制碳化物析出，同时采取平整技术来获得有利的铁素体晶粒尺寸及易磁化织构组分，从而获得具有较优的峰值磁导率和较低铁损的无取向硅钢。

美国专利USRE35967通过在1720华氏度时对奥氏体区进行高温热轧终轧并采用在最终退火后小压下0.5％的平整技术，获得了具有较高峰值磁导率和较低铁损的无取向硅钢。

上述现有技术虽然在改善无取向硅钢的磁导率和铁损方面取得了一些进展，但无取向硅钢在1.0～1.5T工作磁密下的磁导率和铁损仍有较大的改进空间。人们希望开发出在1.0～1.5T工作磁密下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢，以满足旋转机、静止器等电子设备小型化、节能化的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种在1.0～1.5T下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢及其制造方法。本发明通过在RH精炼中进行适宜的脱氧控制以及在常化步骤中采用高温短时处理，可减少硅钢中的夹杂物的数量并控制其形态，以及可改善晶粒形态，从而可获得在1.0～1.5T下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢。本发明的无取向硅钢可满足旋转机、静止器等电子设备小型化和节能化的要求。

本发明涉及一种无取向硅钢的制造方法，其顺序包括如下步骤：a)炼钢、b)热轧、c)常化、d)冷轧、以及e)退火，其特征在于，

通过所述炼钢步骤a)获得以重量百分比计包含如下成分的铸坯：C≤0.005％，0.1％≤Si≤2.5％，Al≤1.5％，0.10％≤Mn≤2.0％，P≤0.2％，S≤0.005％，N≤0.005％，Nb+V+Ti≤0.006％，其余为铁和不可避免杂质；其中，所述炼钢步骤a)包括RH精炼，在所述RH精炼中进行脱碳、脱氧处理，脱氧剂投入量Y满足下式：Y＝K×m×([O]-50)，

式中[O]表示脱碳结束时的自由氧含量，单位为ppm；K为表征脱氧剂脱氧能力的系数，其值为0.35×10^-3～1.75×10^-3；m为钢包内钢水重量，单位为吨(ton)；以及

在所述常化步骤c)中，将热轧后的热轧钢带加热到相变点温度Ac₁以上、1100℃以下的温度处保温，保温时间t为10～90秒。

在本发明的方法中，首先通过炼钢获得铸坯，接着对铸坯进行热轧以形成热轧钢带，然后对热轧钢带进行常化处理，接着对经常化处理的热轧钢带进行冷轧以形成冷轧钢带，最后对冷轧钢带进行最终的退火处理。

在本发明的方法中，所述RH精炼中的脱氧剂可使用通常用于硅钢制造工业的那些脱氧剂，优选为铝、硅铁、或钙等。当脱氧剂为铝时，K优选为0.88×10^-3；当脱氧剂为硅铁时，K优选为1.23×10^-3；以及当脱氧剂为钙时，K优选为0.70×10^-3。

在本发明的方法中，要求在RH精炼中进行适宜的脱氧处理。无取向硅钢RH精炼处理中的脱氧处理是一个较为复杂的过程。脱氧对硅钢产品的质量和生产的控制起到关键的作用。例如，如果脱碳结束后的自由氧含量较高，那么随后的合金化过程中所产生的氧化夹杂物将非常多，这将劣化无取向硅钢的磁导率和铁损，从而影响硅钢产品的质量；此外，当自由氧含量较高时，在合金化过程中会产生化学加热反应，钢水温度升高，导致浇注的过热度偏高，连铸必须降速生产，从而影响连铸产能。因此，为获得具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢，在RH精炼中进行适宜的脱氧处理是至关重要的。本发明人通过对RH精炼脱氧的大量实验研究，获得了脱碳结束时的自由氧含量与可实现深度脱氧(即可使钢水中的C类夹杂物的等级高于1.5级)的脱氧剂投入量之间的关系曲线，从而总结获得脱氧剂投入量Y与脱碳结束时的自由氧含量[O]之间的经验公式，即脱氧剂投入量Y应满足如下公式：Y＝K×m×([O]-50)，其中[O]表示脱碳结束时的自由氧含量，单位为ppm；K为表征脱氧剂脱氧能力的系数，其值优选为0.35×10^-3～1.75×10^-3；m为钢包内钢水重量，单位为ton。本发明通过在RH精炼中进行适宜的脱氧控制可降低硅钢中的氧化夹杂物的含量，从而改善无取向硅钢的磁导率和铁损。

进一步地，在本发明的方法中，考虑到获得良好的晶粒尺寸以及较低的制造成本，要求采用常化高温短时处理，即在常化步骤中，在相变点温度Ac₁以上、1100℃以下的温度处保温10～90秒。纯铁在910℃时发生α→γ相变，在约1400℃时发生γ→δ相变，在铁中添加硅会使Fe-C相图中的γ区缩小。在任何温度下加热都为单一α相而不发生上述相变对无取向硅钢的制造是极为重要的，这是因为高温无相变有利于通过二次再结晶发展易磁化的(110)[001]取向以及促使无取向硅钢晶粒长大，从而明显提高磁性。在钢质纯度较高的情况下，α与γ两相区转变范围小，在短时常化的情况下这两相的转变量较小，相变对晶粒的影响不大。本发明突破了传统上常化温度在相变点温度Ac₁点以下的限制，通过提高常化温度，大大缩短了常化时间，晶粒进一步粗化(100μm以上)。本发明通过常化高温短时处理可以得到冷轧板最终退火时(0kl)织构强、磁感高，同时晶粒易长大、铁损低的无取向硅钢产品。

在本发明的方法中，考虑到进一步降低最终硅钢产品表层中的N、O含量并改善硅钢产品的织构，优选所述炼钢步骤a)中的铸坯还包含Sn和/或Sb，其中Sn的含量为0.1wt％以下，Sb的含量为0.1wt％以下。

在本发明的方法中，考虑到硅钢的成形性能，优选所述热轧步骤b)中的终轧温度(即热轧终了温度)为800-900℃。

在本发明的方法中，优选在所述常化步骤c)中，以15℃/s以下的冷却速度将保温后的钢带冷却到650℃，然后进行自然冷却。在常化步骤中采用较低的冷却速度有利于降低α-γ相变对晶粒和第二相析出物的影响，从而获得具有适度粒径的晶粒；此外，通过对常化步骤中的冷却温度和速度进行上述控制可进一步使AlN等析出物聚集长大、粗化，从而降低无取向硅钢表层中的氮化物浓度，改善无取向硅钢的磁导率和铁损。

在本发明的方法中，考虑到在最终的退火步骤中获得良好的再结晶晶粒组织，优选在所述冷轧步骤d)中，压下量为45％以上。

在本发明的方法中，考虑到获得较好的晶粒形态，优选在所述退火步骤e)中，将冷轧后的冷轧钢带加热到700-1050℃的温度处保温1-120秒、优选保温5-60秒，然后进行自然冷却。

除了无取向硅钢的制造方法之外，本发明还提供一种在1-1.5T下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢，其可通过本发明中的上述制造方法，使用包含0.1-2.5wt％的Si的铸坯制造，其中所述无取向硅钢的磁导率满足以下公式：

μ₁₀+μ₁₅≥8000    (1)；

μ₁₅≥865.7+379.4P_15/50    (2)；

μ₁₀+μ₁₅≥10081-352.1P_15/50    (3)；

其中μ₁₀、μ₁₅分别为1.0T、1.5T磁感强度时的磁导率，其单位为G/Oe；P_15/50为50Hz、1.5T磁感强度下的铁损，其单位为w/kg。

优选用于制造本发明的无取向硅钢的铸坯中以重量百分比计还包含如下成分：C≤0.005％，，Al≤1.5％，0.10％≤Mn≤2.0％，P≤0.2％，S≤0.005％，N≤0.005％，Nb+V+Ti≤0.006％，其余为铁和不可避免杂质。

进一步地，优选本发明的无取向硅钢的晶粒直径为15～300μm。

进一步地，优选本发明的无取向硅钢表层0～20μm的总氮化物浓度为250ppm以下，并且总氮化物浓度≤5.85C_N，其中C_N为单质氮浓度，其单位为ppm。

进一步地，优选本发明的无取向硅钢中的S含量为15ppm以下。

本发明通过在RH精炼中采用适宜的脱氧控制并在常化步骤中采用高温短时处理，可减少硅钢中的夹杂物的数量并控制其形态，以及可改善晶粒形态，从而可获得在1.0～1.5T下具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢。本发明的无取向硅钢在0.5mm厚度下的铁损P_10/50和P_15/50分别为3.0w/kg以下和5.5w/kg以下，并且本发明的无取向硅钢的屈服强度σ_s不小于220MPa。本发明的无取向硅钢在用作旋转机、静止器等电子设备的铁芯时可获得90％以上的电机效率。

附图说明

图1所示为无取向硅钢的晶粒尺寸与其磁导率μ₁₅及铁损P_15/50的关系。

图2所示为无取向硅钢的晶粒尺寸与其磁导率μ₁₅及屈服强度的关系。

图3所示为无取向硅钢的磁导率(μ₁₀+μ₁₅)及铁损P_15/50与电机效率的关系。

具体实施方式

首先，对本发明中用于制造无取向硅钢的铸坯中的各成分的限定理由进行如下说明。

Si：可溶于铁素体中形成置换固溶体，提高基体电阻率，能显著降低铁损并提高屈服强度，是无取向硅钢中最重要的合金元素之一。但硅含量过高会劣化硅钢产品的磁导率，并造成加工困难。因此，在本发明中，Si含量被限定为0.1-2.5wt％。

Al：可溶于铁素体提高基体电阻率，粗化晶粒，降低涡流损耗，并且其几乎不会劣化硅钢产品的磁导率。此外，Al还具有脱氧固氮的作用。但Al含量过高会造成冶炼浇注困难，从而导致后续加工困难。在本发明中，Al含量被限定为1.5wt％以下。

Mn：与Si、Al一样可以增加钢的电阻率，降低铁损，此外，Mn能扩大γ相区，使γ向α转变的相变速度减慢，从而有效改善热轧塑性和热轧板组织。同时Mn可与杂质元素S形成稳定的MnS，消除S对磁性的危害。Mn含量过低时，其上述有利效果不明显，Mn含量过高时，会劣化有利织构。在本发明中，Mn含量被限定为0.1-2.0wt％。

P：在钢中添加一定的磷可以改善钢带的加工性，但P含量过高会劣化钢带的冷轧加工性。在本发明中，P含量被限定为0.2％以下。

C：对磁性有害，是强烈阻碍晶粒长大的元素，同时C是扩大γ相区的元素，过量的C会使常化处理时α与γ两相区转变量增加，大大降低相变点温度Ac₁，引起结晶组织反常细化，从而导致铁损增加，而且C作为间隙元素，其含量过高不利于改善硅钢的疲劳性能。在本发明中，C含量被限定为0.005wt％以下。

S：对加工及磁性均有害，其易于与Mn形成细小的MnS质点，阻碍成品退火晶粒长大，严重劣化磁性，此外，S易于与Fe形成低熔点FeS及FeS₂或共晶体，造成热加工脆性问题。在本发明中，S含量被限定为0.005wt％以下

N：本身是间隙原子，易与Ti、Al、Nb、V形成细小弥散氮化物，强烈阻碍晶粒长大，劣化铁损。N含量过高时，氮化物析出量增加，强烈阻碍晶粒长大，劣化铁损。在本发明中，N含量被限定为0.005wt％以下。

Nb、V、Ti：均为磁性不利元素，在本发明中，Nb、V和Ti的总含量被限定为0.006wt％以下。

Sn、Sb：作为偏析元素具有抗表面氧化、抗表面氮化的作用。添加适量的Sn和/或Sb有利于在硅钢中增加铝含量并防止硅钢表层中氮化层的形成。在本发明中，Sn的含量被限定为0.1wt％以下，Sb的含量被限定为0.1wt％以下。

接着，本发明人考察了无取向硅钢(硅含量为0.85～2.5wt％，硅钢厚度为0.5mm)的晶粒尺寸对其磁导率μ₁₅、铁损P_15/50以及屈服强度σ_s的影响，其结果如图1-2所示。

图1所示为无取向硅钢的晶粒尺寸与其磁导率μ₁₅及铁损P_15/50的关系。由图1可知，在无取向硅钢的晶粒尺寸在60-105μm之间时，可获得同时具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢。

图2所示为无取向硅钢的晶粒尺寸与其磁导率μ₁₅及屈服强度σ_s的关系。由图2可知，在无取向硅钢的晶粒尺寸在60-105μm之间时，可获得同时具有较高磁导率和屈服强度的无取向硅钢。

进一步地，本发明人考察了无取向硅钢(0.5mm厚)的磁导率(μ₁₀+μ₁₅)及铁损P_15/50对电机效率的影响。图3所示为无取向硅钢的磁导率(μ₁₀+μ₁₅)及铁损P_15/50与电机效率的关系，所用电机为11kw-6级电机。根据图3，本发明人发现，当无取向硅钢的磁导率(μ₁₀+μ₁₅)及铁损P_15/50满足以下公式时，可获得较高的电机效率：

μ₁₀+μ₁₅≥8000    (1)；

μ₁₅≥865.7+379.4P_15/50    (2)；

μ₁₀+μ₁₅≥10081-352.1P_15/50    (3)。

下面结合实施例对本发明进行进一步的说明，但本发明的保护范围并不限于这些实施例。

实施例1

首先通过炼钢获得以重量百分比计包含如下成分的铸坯：C 0.0035％，Si0.85％，Al 0.34％，Mn 0.3 1％，P 0.023％，S 0.0027％，N 0.0025％，其余为铁和不可避免杂质；在炼钢中采用RH精炼，其中RH精炼采用Al作为脱氧剂进行脱氧处理。在实施例1中，钢包内钢水重量为285吨，脱碳结束时的自由氧含量为550ppm，Al的投入量为125kg。

接着对铸坯进行热轧以形成热轧钢带，其中终轧温度为800℃以上，热轧后的热轧钢带厚度为2.6mm。

然后对热轧钢带进行常化高温短时处理，即将热轧后的热轧钢带加热到980℃保温20秒，接着以约15℃/s的冷却速度将保温后的钢带冷却到650℃，之后进行自然冷却。

接着对经常化处理的热轧钢带进行冷轧以形成冷轧钢带，冷轧后的冷轧钢带厚度为0.5mm。

最后在氮氢保护气氛下，在800℃处均热退火18秒，从而获得实施例1的无取向硅钢。

实施例2

采用与实施例1相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是脱碳结束时的自由氧含量和Al投入量分别改为400ppm和87.5kg。

实施例3

采用与实施例1相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是脱碳结束时的自由氧含量和Al投入量分别改为300ppm和62.5kg。

实施例4

采用与实施例1相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是脱碳结束时的自由氧含量和Al投入量分别改为280ppm和57.5kg。

对照例1

采用与实施例1相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是Al的投入量改为115kg。

对照例2

采用与实施例1相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是Al的投入量改为135kg。

对照例3

采用与实施例1相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是未在RH精炼中进行脱氧处理。

根据GB10561-2005方法对上述实施例和对照例的无取向硅钢(0.5mm厚)中的夹杂物进行级别评定，并对它们的磁导率μ₁₀+μ₁₅、铁损P_10/50、P_15/50和电机效率(电机为11kw-6级电机)进行测定，结果如表1所示。

表1

由表1可知，与未采用RH精炼脱氧工艺的对照例3相比，采用RH精炼脱氧工艺的实施例的无取向硅钢中的夹杂物数量明显减少，实施例的无取向硅钢在1.0T和1.5T下的磁导率至少提高100G/Oe，并且其铁损和电机效率均有较大程度的改善。

进一步地，与Al投入量过低的对照例1以及Al投入量过高的对照例2相比，实施例中的无取向硅钢具有更好的磁导率、铁损以及电机效率。由此可知，当脱氧剂Al的投入量Y与脱碳结束时的自由氧含量[O]之间符合下式时：Y＝K×m×([O]-50)(其中K为0.88×10^-3)，就无取向硅钢的磁导率、铁损以及电机效率来说，可获得更佳的改善效果。

实施例5

首先通过炼钢获得以重量百分比计包含如下成分的铸坯：C 0.001％，Si2.15％，Al 0.35％，Mn 0.24％，P 0.018％，S 0.003％，N 0.0012％，其余为铁和不可避免杂质；在炼钢中采用RH精炼，其中RH精炼采用硅铁或钙作为脱氧剂进行脱氧处理，脱氧剂的投入量Y与脱碳结束时的自由氧含量[O]满足下式：Y＝K×m×([O]-50)。

接着对铸坯进行热轧以形成热轧钢带，其中终轧温度为800℃以上，热轧后的热轧钢带厚度为2.3mm。

然后对热轧钢带进行常化高温短时处理，即将热轧后的热轧钢带加热到980℃保温10-90秒，接着以约5℃/s的冷却速度将保温后的钢带冷却到650℃，之后进行自然冷却。

接着对经常化处理的热轧钢带进行冷轧以形成冷轧钢带，冷轧后的冷轧钢带厚度为0.5mm。

最后在氮氢保护气氛下，在800℃处均热退火20秒，从而获得实施例5的无取向硅钢。

实施例6

采用与实施例5相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是常化步骤中的保温温度改为1030℃。

实施例7

采用与实施例5相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是常化步骤中的保温温度改为1050℃。

实施例8

采用与实施例5相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是常化步骤中的保温温度改为1100℃。

对照例4

采用与实施例5相同的方法制造无取向硅钢，所不同的只是常化步骤中的保温温度改为920℃。

对上述实施例和对照例的常化后钢带的晶粒尺寸进行测定，并且对最终硅钢产品(0.5mm厚)的磁导率μ₁₀+μ₁₅、铁损P_10/50、P_15/50和电机效率(电机为11kw-6级电机)进行测定，结果如表2所示。

表2

由表2可知，与采用低温常化的对照例4相比，采用常化高温短时处理的实施例的常化后钢带的晶粒尺寸明显增大，实施例的无取向硅钢在1.0T和1.5T下的磁导率至少提高100G/Oe，并且其铁损和电机效率均有较大程度的改善。

此外，由表1-2可知，本发明的实施例中的无取向硅钢的铁损P_10/50和P_15/50分别为3.0w/kg以下和5.5w/kg以下，以及使用实施例中的无取向硅钢可获得90％以上的电机效率。

此外，本发明人对实施例1-8中的无取向硅钢的晶粒直径、表层性能、硫含量以及屈服强度σ进行了测定。测定结果表明，实施例中的无取向硅钢其晶粒直径为60-105μm，S含量为15ppm以下，以及其表层0-20μm的总氮化物浓度为250ppm以下，并且总氮化物浓度≤5.85C_N。此外，实施例的无取向硅钢的屈服强度σ不小于220MPa。

进一步地，本发明人对实施例1-8中的无取向硅钢在1.0T和1.5T下的磁导率与铁损之间的关系进行了研究。研究结果表明，实施例中的无取向硅钢的磁导率满足下式：

μ₁₀+μ₁₅≥8000    (1)；

μ₁₅≥865.7+379.4P_15/50    (2)；

μ₁₀+μ₁₅≥10081-352.1P_15/50    (3)。

本发明的实验结果表明，本发明通过在RH精炼中采用适宜的脱氧控制并在常化步骤中采用高温短时处理，可降低无取向硅钢中的夹杂物的数量，并可改善晶粒形态，从而改善无取向硅钢在1.0～1.5T下的磁导率和铁损，获得较高的电机效率。

本发明的有益效果

本发明通过在RH精炼中采用适宜的脱氧控制并在常化步骤中采用高温短时处理，可获得具有较高磁导率和较低铁损的无取向硅钢。本发明的无取向硅钢在用作电子设备的铁芯时可获得90％以上的电机效率，其可满足旋转机、静止器等电子设备小型化、节能化的要求，从而具有广阔的应用前景。

Claims (15)

1.一种无取向硅钢的制造方法，其顺序包括如下步骤：a)炼钢、b)热轧、c)常化、d)冷轧、以及e)退火，其特征在于，

通过所述炼钢步骤a)获得以重量百分比计包含如下成分的铸坯：C≤0.005％，0.1％≤Si≤2.5％，Al≤1.5％，0.10％≤Mn≤2.0％，P≤0.2％，S≤0.005％，N≤0.005％，Nb+V+Ti≤0.006％，其余为铁和不可避免杂质；其中，

所述炼钢步骤a)包括RH精炼，在所述RH精炼中进行脱碳、脱氧处理，脱氧剂投入量Y满足如下公式：Y＝K×m×([O]-50)，

式中[O]表示脱碳结束时的自由氧含量，单位为ppm；K为表征脱氧剂脱氧能力的系数，其值为0.35～1.75；m为钢包内钢水重量，单位为吨；以及

所述脱氧剂为铝、硅铁和钙；

在所述常化步骤c)中，将热轧后的热轧钢带加热到相变点温度Ac₁以上、1100℃以下的温度处保温，保温时间t为10～90秒。

2.如权利要求1所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述铸坯的成分中还包含Sn和/或Sb，其中Sn的含量为0.1wt％以下，Sb的含量为0.1wt％以下。

3.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述RH精炼中的脱氧剂为铝时，K为0.88。

4.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述RH精炼中的脱氧剂为硅铁时，K为1.23。

5.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述RH精炼中的脱氧剂为钙时，K为0.70。

6.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述热轧步骤b)中的终轧温度为800-900℃。

7.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述常化步骤c)中，以15℃/s以下的冷却速度将保温后的钢带冷却到650℃，然后进行自然冷却。

8.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述冷轧步骤d)中，压下量为45％以上。

9.如权利要求1或2所述的无取向硅钢的制造方法，其特征在于，所述退火步骤e)中，将冷轧后的冷轧钢带加热到700-1050℃的温度处保温1-120秒，然后进行自然冷却。

10.一种无取向硅钢，其特征在于，用于制造所述无取向硅钢的铸坯包含0.1-2.5wt％的Si，以及

所述无取向硅钢的磁导率满足以下公式：

μ₁₀+μ₁₅≥8000  (1)；

μ₁₅≥865.7+379.4P_15/50    (2)；

μ₁₀+μ₁₅≥10081-352.1P_15/50    (3)；

其中μ₁₀、μ₁₅分别为1.0T、1.5T磁感强度时的磁导率，其单位为G/Oe；P_15/50为50Hz、1.5T磁感强度下的铁损，其单位为w/kg，以及

所述铸坯以重量百分比计还包含如下成分：Al≤1.5％，0.10％≤Mn≤2.0％，C≤0.005wt％，P≤0.2wt％，S≤0.005wt％，N≤0.005wt％，Nb+V+Ti≤0.006wt％，其余为铁和不可避免杂质。

11.如权利要求10所述的无取向硅钢，其特征在于，所述无取向硅钢的晶粒直径为15～300μm。

12.如权利要求10或11所述的无取向硅钢，其特征在于，所述无取向硅钢表层0～20μm的总氮化物浓度为250ppm以下，并且总氮化物浓度≤5.85C_N，其中C_N为单质氮浓度，其单位为ppm。

13.如权利要求10或11所述的无取向硅钢，其特征在于，所述无取向硅钢中的S含量为15ppm以下。

14.如权利要求10或11所述的无取向硅钢，其特征在于，所述无取向硅钢在0.5mm厚度下的铁损P_10/50和P_15/50分别为3.0w/kg以下和5.5w/kg以下，其中P_10/50为50Hz、1.0T磁感强度下的铁损。

15.如权利要求10或11所述的无取向硅钢，其特征在于，所述无取向硅钢的屈服强度σ_s不小于220MPa。