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CN103323916A - 高频传输模组及光纤连接器 - Google Patents

高频传输模组及光纤连接器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种高频传输模组，其包括一个第一芯片、一个设置于该第一芯片上的第二芯片，该第一芯片的顶面四周形成有多个围绕该第二芯片的焊垫，该多个焊垫包括至少一个邻近设置的打线焊垫，该第二芯片靠近该至少一个打线焊垫设置，并通过打线与该至少一个打线焊垫连接。如此，可缩短打线的长度，减少打线对该高频传输模组的影响。本发明还提供一种应用该高频传输模组的光纤连接器。

Description

高频传输模组及光纤连接器
技术领域
本发明涉及通讯技术，特别涉及一种高频传输模组及光纤连接器。
背景技术
目前的一种光纤连接器包括光纤、激光发射器、激光驱动芯片、激光接收器及光电转换芯片。当发送信号时，激光驱动芯片驱动激光发射器发射调制有信号的激光经光纤发送出去，而当接收信号时，激光接收器接收光纤接收的、载有信号的激光，再经光电转换芯片解调制出信号。具体的，激光驱动芯片及光电转换芯片的顶面四周形成有焊垫，激光发射器及激光接收器分别设置于激光驱动芯片及光电转换芯片前方，并以打线的方式(wire bond)通过金线与激光驱动芯片及光电转换芯片的焊垫连接。然而，光纤连接器一般用于传输高频信号，而传输高频信号时，金线的等效电感将降低金线的带宽，而且越长，带宽降低越明显，从而降低光纤连接器整体的传输速率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能减少打线对传输速率影响的高频传输模组及光纤连接器。
一种高频传输模组，其包括一个第一芯片、一个设置于该第一芯片上的第二芯片，该第一芯片的顶面四周形成有多个围绕该第二芯片的焊垫，该多个焊垫包括至少一个邻近设置的打线焊垫，该第二芯片靠近该至少一个打线焊垫设置，并通过打线与该至少一个打线焊垫连接。
一种光纤连接器，其包括一个电路板、一个设置于该电路板上的激光驱动芯片、一个设置于该激光驱动芯片上的激光发射器、一个设置于该电路板上的光电转换芯片及一个设置于该光电转换芯片的激光接收器。该激光驱动芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光发射器的第一焊垫，该多个第一焊垫包括至少一个邻近设置的第一打线焊垫，该激光发射器靠近该至少一个第一打线焊垫设置，并通过打线与该第一打线焊垫连接。该光电转换芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光接收器的第二焊垫，该多个第二焊垫包括至少一个邻近设置的第二打线焊垫，该激光接收器靠近该至少一个第二打线焊垫设置，并通过打线与该第二打线焊垫连接。
如此，可缩短打线的长度，减少打线对该高频传输模组及该光纤连接器的影响。
附图说明
图1为本发明一个实施方式的高频传输模组的立体结构示意图。
图2为图1的高频传输模组的平面示意图。
图3为本发明另一个实施方式的光纤连接器的部分剖面立体结构示意图。
图4为图3的光纤连接器的部分剖面平面示意图。
主要元件符号说明
高频传输模组 10
第一芯片 110
顶面 112, 152, 212, 222, 242
焊垫 114
打线焊垫 114d
底面 116, 226
第二焊片 118
第二芯片 120
打线 130, 260
固定胶层 140
基板 150
第一焊片 154
导电胶层 160
光纤连接器 20
电路板 210
第三焊片 214
激光驱动芯片 220
第一焊垫 224
第一打线焊垫 224d
第四焊片 228
激光发射器 230
光电转换芯片 240
第二焊垫 244
第二打线焊垫 244d
激光接收器 250
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-2，本发明较佳实施方式的高频传输模组10，其包括一个第一芯片110、一个设置于该第一芯片110上的第二芯片120，该第一芯片110的顶面112四周形成有多个围绕该第二芯片120的焊垫114，该多个焊垫114包括至少一个邻近设置的打线焊垫114d，该第二芯片120靠近该至少一个打线焊垫114d设置，并通过打线130与该至少一个打线焊垫114d连接。
如此，可缩短打线130的长度，减少该打线130对该高频传输模组10的影响。另外，该打线130一般采用成本较高的金线，该打线130长度的缩短还可以降低该高频传输模组10的成本。
具体的，该高频传输模组10包括一个用于将该第二芯片120固定到该第一芯片110上的固定胶层140。
一般地，该高频传输模组10还包括一个基板150及一个导电胶层160。该基板150的顶面152形成有多个第一焊片154。该第一芯片110一般为晶粒的形式，其底面116形成有多个第二焊片118。该第一芯片110设置于该基板150上，该多个第二焊片118以焊片的方式(die bond)通过该导电胶层160连接到该多个第一焊片154。
请参图3-4，该高频传输模组10可以应用于本发明较佳实施方式的光纤连接器20。
该基板150可以是一个电路板210。
该第一芯片110可以是一个设置于该电路板210上的激光驱动芯片220，也可以是一个设置于该电路板210上的光电转换芯片240。
该第二芯片120可以是一个设置于该激光驱动芯片220上的激光发射器230，也可以是一个设置于该光电转换芯片240的激光接收器250。
该焊垫114可以是该激光驱动芯片220的顶面222四周形成的多个围绕该激光发射器230的第一焊垫224，也可以是该光电转换芯片240的顶面242四周形成的多个围绕该激光接收器250的第二焊垫244。
该至少一个打线焊垫114d可以是包括在该多个第一焊垫224内的至少一个邻近设置的第一打线焊垫224d，也可以是包括在该多个第二焊垫244内的至少一个邻近设置的第二打线焊垫244d。
该激光发射器230靠近该至少一个第一打线焊垫224d设置并通过打线260与该第一打线焊垫224d连接，该激光接收器250靠近该至少一个第二打线焊垫244d设置并通过打线260与该第二打线焊垫244d连接。
如此，可缩短打线260的长度，减少打线260对该光纤连接器20传输速率的影响。另外，该打线260一般采用成本较高的金线，该打线260长度的缩短还可以降低该光纤连接器20的成本。
同样的，该光纤连接器20包括一个用于将该激光发射器230固定到该激光驱动芯片220及将该激光接收器250固定到该光电转换芯片240的固定胶层140。
该光纤连接器20还包括该导电胶层160。该电路板210的顶面212形成有两组第三焊片214。该激光驱动芯片220及该光电转换芯片240一般为晶粒的形式，其底面226各形成有一组第四焊片228。该两组第四焊片228分别以焊片的方式通过该导电胶层160连接到该两组第三焊片214。
总之，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种高频传输模组，其特征在于包括一个第一芯片、一个设置于该第一芯片上的第二芯片，该第一芯片的顶面四周形成有多个围绕该第二芯片的焊垫，该多个焊垫包括至少一个邻近设置的打线焊垫，该第二芯片靠近该至少一个打线焊垫设置，并通过打线与该至少一个打线焊垫连接。
2.如权利要求1所述的高频传输模组，其特征在于，该高频传输模组包括一个用于将该第二芯片固定到该第一芯片上的固定胶层。
3.如权利要求1所述的高频传输模组，其特征在于，该高频传输模组还包括一个基板及一个导电胶层；该基板的顶面形成有多个第一焊片；该第一芯片一般为晶粒的形式，其底面形成有多个第二焊片；该第一芯片设置于该基板上，该多个第二焊片以焊片的方式通过该导电胶层分别连接到该多个第一焊片。
4.一种光纤连接器，其特征在于包括一个电路板、一个设置于该电路板上的激光驱动芯片、一个设置于该激光驱动芯片上的激光发射器、一个设置于该电路板上的光电转换芯片及一个设置于该光电转换芯片的激光接收器；该激光驱动芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光发射器的第一焊垫，该多个第一焊垫包括至少一个邻近设置的第一打线焊垫，该激光发射器靠近该至少一个第一打线焊垫设置，并通过打线与该第一打线焊垫连接；该光电转换芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光接收器的第二焊垫，该多个第二焊垫包括至少一个邻近设置的第二打线焊垫，该激光接收器靠近该至少一个第二打线焊垫设置，并通过打线与该第二打线焊垫连接。
5.如权利要求4所述的光纤连接器，其特征在于，该光纤连接器包括一个用于将该激光发射器固定到该激光驱动芯片及将该激光接收器固定到该光电转换芯片的固定胶层。
6.如权利要求4所述的光纤连接器，其特征在于，该光纤连接器还包括一个导电胶层；该电路板的顶面形成有两组第三焊片；该激光驱动芯片及该光电转换芯片为晶粒，其底面各形成有一组第四焊片；该两组第四焊片分别以焊片的方式通过该导电胶层连接到该两组第三焊片。
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