CN102891089B - 智能卡的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种智能卡尤其是九芯智能卡的封装方法，包括以下步骤：在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶；利用冲切装置同时将多个载有芯片的载片从载带上冲出；利用第一抓取设备上安装的多排吸盘抓取冲出后的载片；将抓取的多排载片放入相应排列的多个装料盘中，获得需要的载片排列；利用第二抓取设备上安装的多排吸盘抓取规则排列后的载片，将其放入封装托架中；同时将多张开有芯片槽的卡基置于热封装装置下方，利用封装头将多排载片同时热封装粘结在开有芯片槽的卡基上。根据本发明的封装方法能够同时生产多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。

Description

智能卡的封装方法

技术领域

本发明涉及一种智能卡的封装方法，尤其涉及一种九芯智能卡的封装方法，属于芯片封装的技术领域。

背景技术

带有芯片的智能卡目前应用于生活中的各个领域。以用于手机通讯的SIM智能卡为例，市场上出售的SIM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正贴在载片上并通过载片封装在卡基内，卡基和芯片的尺寸和规格均由国际标准和国家标准具体规定。因此，在现有技术中，生产智能卡的设备和方法都是针对具有国际标准和国家标准的智能卡尺寸而设计的。例如，其中的芯片都是从标准的双排载带上冲切获得，然后封装到卡基的卡槽上。

另外，现有智能卡的生产过程中，受现有技术标准和技术惯性的限制，通常一张卡基上只封装一个芯片，即首先在卡基上铣割出用于封装芯片的槽，然后逐个将芯片封装在槽内。由于通常卡基是由PVC塑料制成，因此一张卡基上只封装一个芯片会造成材料的巨大浪费和对环境的严重污染。同时，在生产过程中，逐个将芯片封装在槽内将导致生产效率极低，每次只能生产一张智能卡。

因此，现有技术中需要提供一种智能卡的封装方法，使其能够提高智能卡的生产效率，并降低材料的浪费和对环境造成的污染。

发明内容

本发明提供一种智能卡的封装方法，尤其是一种九芯智能卡的封装方法，其能够同时封装多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。由于智能卡的卡基尺寸具有统一的标准，所以在具有相同尺寸的一张卡基上最大程度地封装9张芯片能够达到最大程度利用卡基材料、减少浪费的目的。另外，根据本发明的九芯智能卡的封装方法，能够同时在4张卡基上封装芯片，从而能够同时生产36张智能卡，提高了生产效率。

根据本发明的第一方面，提供了一种智能卡的封装方法，包括以下步骤：

(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，载带包括载有芯片的多个载片；

(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出；

(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片；

(4)将抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片；

(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中；以及

(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得多排载片同时热封装粘结在其下方的卡基的芯片槽中。

优选地，其中，第一抓取设备包括至少两排吸盘，其排与排之间的间距能够调节；装料盘的排之间的间距与第一抓取设备的吸盘的排间距对应，装料盘的列之间的间距能够调节。

根据本发明的第二方面，提供了一种九芯智能卡的封装方法，包括以下步骤：

(1)利用第一冲切装置在高温粘合胶带上冲孔，孔的大小与双排载带上芯片部分的大小相匹配，使得在双排载带布置在高温粘合胶带上时，芯片部分能够从孔中露出；

(2)使冲孔后的高温粘合胶带与布置在其上的双排载带一起经过加热器，利用加热器瞬间加热高温粘合胶带，使其粘贴在载带的下表面；

(3)通过底纸剥离装置，使胶带的底纸剥离；

(4)利用第二冲切装置将载有芯片的载片从双排载带上冲出，每次冲出2×12个载片；

(5)利用第一抓取设备上的双排真空吸盘抓取载片；

(6)将抓取的载片放入装料台上设置的4×12个装料盘中；

(7)利用第二抓取设备从装料台上同时抓取3×12个载片，将其放入封装托架中；

(8)在封装托架的下方同时使4张标准卡基就位，在每张标准卡基上开有3×3个芯片槽；

(9)驱动热封装装置的封装头，将3×12个载片同时封装到4张卡基上。

优选地，其中，第一抓取设备的吸盘的排与排之间的间距能够调节；装料盘的排之间的间距与第一抓取设备的吸盘的排间距对应，装料盘的列之间的间距能够调节。

根据本发明的九芯智能卡的封装方法，不但最大程度地利用了标准卡基的尺寸，而且实现了同时生产36张智能卡的技术效果，极大地提高了智能卡的生产效率并减小了材料的浪费。

附图说明

图1是根据本发明的智能卡封装方法的流程示意图。

图2是根据本发明优选实施方式的九芯智能卡封装方法的流程示意图。

图3是本发明的封装方法中使用的标准载带的示意图。

图4是本发明的封装方法中使用的装料台的示意图。

图5是本发明的封装方法中使用的热封装装置的封装头的布置示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

参见图1，其中显示了根据本发明的智能卡封装方法的流程示意图。根据本发明的智能卡的封装方法，主要包括以下步骤：

(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，载带包括载有芯片的多个载片。其中芯片可以来自标准双排载带，高温粘合胶带例如可以是硅油纸(类似于通常使用的双面胶，包括胶和底纸，其中胶是粘贴在底纸上的，使用时，需要将底纸剥离从而将胶粘贴在需要的位置)，该种粘合胶在高温例如高于150℃时会产生粘结效果，而在常温时不具有粘结效果。图3中示出了标准双排载带1的示意图，该标准双排载带是本领域中通用的载带，具有标准的尺寸和布置方式。

(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出。

(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片。优选地，第一抓取设备上安装的吸盘的排与排之间的间距可以根据需要调节。

(4)将抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片。优选地，其中装料盘的排之间的间距与吸盘的排间距对应、列之间的间距可以根据需要调节，从而获得需要规格的芯片的排列。

(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从所述多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中。

(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得封装托架中的载片同时热封装粘结在载片下方的卡基的芯片槽中，得到成品的智能卡。

参见图2，其中显示了根据本发明优选实施方式的九芯智能卡封装方法的流程示意图。根据本发明的九芯智能卡的封装方法，主要包括以下步骤：

(1)利用第一冲切装置在高温粘合胶带上冲孔，孔的大小与双排载带上芯片部分的大小相匹配，以使芯片能够从孔中露出。

(2)载有芯片的双排载带1与冲孔后的高温粘合胶带一起经过加热器，其中高温粘合胶带在双排载带的下方并且芯片从胶带的孔中露出，利用加热器瞬间加热高温粘合胶带，使其粘贴在载带的下表面。

(3)通过底纸剥离装置，使胶带的底纸剥离，从而将胶粘贴在载带的下表面上。

(4)利用第二冲切装置将背面粘有胶的载片从载带上冲出，每次可以冲出2×12个载有芯片的载片。

(5)利用第一抓取设备上的双排真空吸盘抓取载片，其中第一抓取设备上的双排真空吸盘之间的间距可以调整。

(6)将抓取的载片放入装料台上。优选地，如图4所示，装料台上设有4×12个装料盘2。装料盘2分为四块区域布置，每块区域中分布有4×3个装料盘，如此布置使其能够同时满足封装4张卡基从而实现同时生产36个智能卡的目的。优选地，相邻区域之间的间距可调，同一区域中各列装料盘之间的间距也可调。从而，利用本发明的第一抓取设备和装料盘能够实现根据需要调整芯片之间距离的目的，最大程度地提高了同时封装的芯片的数量。优选地，在该步骤中，需要分两次抓取芯片才能将4×12个装料盘放满。

(7)利用第二抓取设备同时抓取其中的3×12个芯片，将其放入封装托架中。优选地，如果4×12个装料盘已经放满，如此操作以后，装料盘2上还剩下1排芯片，这样在下一个操作周期，只需要再利用第一抓取设备抓取一次芯片(双排)即可继续进行下一步骤。

(8)在封装托架的下方同时使4张标准卡基就位，在每张标准卡基上已经开有3×3个芯片槽。

(9)驱动热封装装置的封装头3，将3×12个芯片同时封装到4张卡基上。封装时，利用热封装装置产生的热量将载片下表面上粘结的胶再次熔化，并将其牢固地粘贴到卡基上。至此，九芯智能卡的封装过程完成。如图5所示，其中显示了热封装装置的封装头3的布置示意图，其中在封装板4上布置有3×12个封装头，以同时热封装3×12个芯片。

根据本发明的智能卡封装方法，尤其是根据其中的九芯智能卡的封装方法，能够同时制得3×12个智能卡，在现有技术标准和技术条件的限制下最大程度地提高了同时生产的智能卡的数量，从而提高了智能卡的生产效率。并且，其中第一抓取设备的吸盘的排之间的间距以及装料盘的列之间的间距可以根据需要调节突破了现有技术条件的束缚，极大地适应了自动化生产智能卡的需求，提高了生产效率。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (4)

1.一种智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，所述载带包括载有芯片的多个载片；

(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出；

(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片；

(4)将所述抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片；

(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从所述多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中；以及

(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得所述多排载片同时热封装粘结在其下方的卡基的芯片槽中；

其中，所述第一抓取设备包括至少两排吸盘，所述至少两排吸盘的排与排之间的间距能够调节。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述装料盘的排之间的间距与所述第一抓取设备的吸盘的排间距对应，所述装料盘的列之间的间距能够调节。

3.一种九芯智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)利用第一冲切装置在高温粘合胶带上冲孔，孔的大小与双排载带上芯片部分的大小相匹配，使得在双排载带布置在高温粘合胶带上时，芯片部分能够从所述孔中露出；

(2)使冲孔后的高温粘合胶带与布置在其上的双排载带一起经过加热器，利用所述加热器瞬间加热所述高温粘合胶带，使其粘贴在所述载带的下表面；

(3)通过底纸剥离装置，使胶带的底纸剥离；

(4)利用第二冲切装置将载有芯片的载片从所述双排载带上冲出，每次冲出2×12个载片；

(5)利用第一抓取设备上的双排真空吸盘抓取载片；

(6)将抓取的载片放入装料台上设置的4×12个装料盘中；

(7)利用第二抓取设备从所述装料台上同时抓取3×12个载片，将其放入封装托架中；

(8)在所述封装托架的下方同时使4张标准卡基就位，在每张标准卡基上开有3×3个芯片槽；

(9)驱动热封装装置的封装头，将3×12个载片同时封装到4张卡基上；

其中，所述第一抓取设备的吸盘的排与排之间的间距能够调节。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述装料盘的排之间的间距与所述第一抓取设备的所述吸盘的排间距对应，所述装料盘的列之间的间距能够调节。