CN102700188A - 导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 - Google Patents
导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102700188A CN102700188A CN2012101683302A CN201210168330A CN102700188A CN 102700188 A CN102700188 A CN 102700188A CN 2012101683302 A CN2012101683302 A CN 2012101683302A CN 201210168330 A CN201210168330 A CN 201210168330A CN 102700188 A CN102700188 A CN 102700188A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- heat conducting
- heat conduction
- resin coated
- coated copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供了一种导热背胶铜箔、该导热背胶铜箔的生产方法及该导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用。本发明导热背胶铜箔包括铜箔层（1）、导热胶膜层（2）及离型膜层（3），所述铜箔层（1）、所述导热胶膜层（2）及所述离型膜层（3）依次层叠；制作所述导热背胶铜箔的过程中，开铜箔卷料，在铜箔的一面上涂覆上导热胶膜并烘干，最后贴合上离型膜得到导热背胶铜箔；在生产包括该导热背胶铜箔的铝基板时，先对铝板裁张并处理，对导热背胶铜箔开卷料并去掉其上的离型膜层，把铝板压合在导热背胶铜箔上，再在外侧贴上保护膜，根据铝板的尺寸裁切导热背胶铜箔及保护膜，最后得到铝基板成品。本发明可应用于铝基板的制作领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热背胶铜箔和该导热背胶铜箔的生产方法及该导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用。
背景技术
LED技术的发展越来越快。铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0。所以，在LED技术中，铝基板是制作LED产品的主要承接板。铝基板分为正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热胶料后与导热部分接触。在现有的铝基板制作过程中，往往是把导热胶料层及铝基板分开生产，再把生产好的导热胶料及铝基板压合在一起，再在导热胶料的外侧设置一层铜箔。如图1所示，在生产导热胶料的过程中，需要在一层离型膜A上涂覆上导热胶料B后经烘干再贴上一层离型膜C，备料。在后续的生产工序中，需要把之前贴上的两层离型膜分别去掉，才能把导热胶料分别于铝板基铜箔压合最终形成铝基板成品。由此可见，在现有的生产过程中，需要把两层离型膜贴上再去掉，这样的做法既增加了离型膜的投入成本，也增加了在铝基板制作过程中的工序步骤，增加了工序的复杂性，也增强了工作人员的劳动强度。若能设计一种能简化铝基板的生产步骤的工艺流程，则能很好的解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足, 提供一种结构简单的导热背胶铜箔，以及该导热背胶铜箔的生产方法，该导热背胶铜箔的生产方法只需一层离型膜，简化了工艺，节省了生产成本。
本发明还提供了上述导热背胶铜箔在铝基板制作工艺中的应用工艺，该工艺简单、制作成本低。
本发明导热背胶铜箔所采用的技术方案是：本发明导热背胶铜箔包括铜箔层、导热胶膜层及离型膜层，所述铜箔层、所述导热胶膜层及所述离型膜层依次层叠。
本发明导热背胶铜箔的生产方法所采用的技术方案是，所述导热背胶铜箔的生产方法包括以下步骤：
（1） 对铜箔层开卷料；
（2） 把所述铜箔层通过涂胶区并在所述铜箔层的一面上均匀涂覆上所述导热胶膜；
（3） 对经过所述步骤（2）处理的铜箔层进行烘干，所述导热胶膜形成导热胶膜层；
（4） 对离型膜层开卷料，把所述离型膜层压合在经过步骤（3）处理的导热胶膜层的一面上，形成离型膜层、导热胶膜层及铜箔层层叠，最后得到导热背胶铜箔。
本发明导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用中，所述导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中作为原材料应用，该铝基板的生产工艺包括以下步骤：
（a） 铝板裁张：对铝板的阳极进行处理，按要求裁切铝板，对经过裁切的铝板进行磨刷清洗，备用；
（b） 对所述导热背胶铜箔开卷料；
（c） 去掉所述导热背胶铜箔上的离型膜层；
（d） 把经过所述步骤（a）处理的铝板与经过所述步骤（c）处理的导热背胶铜箔压合在一起形成铝基板半成品，其中所述导热背胶铜箔上的去掉离型膜层的一面与所述铝板相贴合；
（e） 在经过所述步骤（d）处理的铝基板半成品的两面上贴上保护膜；
（f） 按照所述铝板的尺寸裁切所述去掉离型膜层的导热背胶铜箔，最后得到铝基板。
本发明的有益效果是：由于本发明导热背胶铜箔把导热背胶涂覆在铜箔上经烘干再与离型膜压合，所以，本发明与传统的导热背胶铜箔相比较，本发明减少了一层离型膜层，既减少了材料的投入，也为后续的铝基板制作精简了工序流程，大大节约了生产成本。
由于本发明导热背胶铜箔的生产方法直接把导热胶膜涂覆在铜箔上，经过烘干，再在导热胶膜层的一侧面上压合离型膜，所以，本发明与传统的制作导热背胶膜层相比较，减少了一层离型膜的投入，降低了生产成本，同时把导热胶膜层直接涂覆在铜箔上，为后续的生产铝基板的工艺节省了工艺流程，大大地节省了成本支出。
由于本发明导热背胶铜箔在铝基板的生产工艺中的应用中，在把导热背胶铜箔与铝板结合的过程中，只需要把一层离型膜去掉，然后把导热背胶铜箔与铝板相压合在一起，即形成铝基板，所以，本发明工艺步骤与传统的工艺流程相比较，能节省离型膜“假贴”动作，缩短工艺流程，降低了工作人员的劳动强度。
附图说明
图1是传统导热胶膜的结构示意图；
图2是本发明导热背胶铜箔的结构示意图；
图3是本发明导热背胶铜箔的制作流程框图；
图4是本发明导热背胶铜箔应用到铝基板制作过程中的流程框图。
具体实施方式
如图2所示，本发明导热背胶铜箔包括铜箔层1、导热胶膜层2及离型膜层3，所述铜箔层1、所述导热胶膜层2及所述离型膜层3依次层叠。
如图3所示，所述导热背胶铜箔的制作步骤如下：
（1） 对铜箔层开卷料；
（2） 把所述铜箔层通过涂胶区并在所述铜箔层的一面上均匀涂覆上所述导热胶膜；
（3） 对经过所述步骤（2）处理的铜箔层进行烘干，所述导热胶膜形成导热胶膜层；
（4） 对离型膜层开卷料，把所述离型膜层压合在经过步骤（3）处理的导热胶膜层的一面上，形成离型膜层、导热胶膜层及铜箔层层叠，最后得到导热背胶铜箔。
通过上述步骤，可把所述导热胶膜直接涂覆在铜箔上并烘干，通过在烘干的导热胶膜层侧面上贴上离型膜层，减少了一层离型膜层的生产及贴膜，与传统的生产工艺相比，本发明可减少离型膜物料的投入，降低了成本并减少了离型膜的使用，实现了环保，与铝板相结合制造铝基板时，可减少“假贴”动作，缩短了工艺流程，且保证了较高的成品优良率及生产效率。
如图4所示，所述导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用中，所述导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中作为原材料应用，包括以下步骤：
（a） 铝板裁张：对铝板的阳极进行处理，按要求裁切铝板，对经过裁切的铝板进行磨刷清洗，备用；
（b） 对所述导热背胶铜箔开卷料；
（c） 去掉所述导热背胶铜箔上的离型膜层；
（d） 把经过所述步骤（a）处理的铝板与经过所述步骤（c）处理的导热背胶铜箔压合在一起形成铝基板半成品，其中所述导热背胶铜箔上的去掉离型膜层的一面与所述铝板相贴合；
（e） 在经过所述步骤（d）处理的铝基板半成品的两面上贴上保护膜；
（f） 按照所述铝板的尺寸裁切所述去掉离型膜层的导热背胶铜箔，最后得到铝基板。
本发明中铝基板的生产工艺中，减少了一层离型膜，节省了离型膜材料的投入，且减少了传统工艺中“假贴”动作，所以，本发明铝基板的生产工艺流程缩短，减少了成本的支出，同时经高温滚轮滚压，所述导热背胶铜箔能牢固地附着于铝板上，保证了铝基板成品的使用寿命。
本发明可应用于铝基板的制作领域。
Claims (3)
1.一种导热背胶铜箔，其特征在于：所述导热背胶铜箔包括铜箔层（1）、导热胶膜层（2）及离型膜层（3），所述铜箔层（1）、所述导热胶膜层（2）及所述离型膜层（3）依次层叠。
2.一种如权利要求1所述的导热背胶铜箔的生产方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
（1） 对铜箔层开卷料；
（2） 把所述铜箔层通过涂胶区并在所述铜箔层的一面上均匀涂覆上所述导热胶膜；
（3） 对经过所述步骤（2）处理的铜箔层进行烘干，所述导热胶膜形成导热胶膜层；
（4） 对离型膜层开卷料，把所述离型膜层压合在经过步骤（3）处理的导热胶膜层的一面上，形成离型膜层、导热胶膜层及铜箔层层叠，最后得到导热背胶铜箔。
3.一种如权利要求1或权利要求2所述的导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用，所述导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中作为原材料应用，其特征在于，所述铝基板的生产工艺包括以下步骤：
（a） 铝板裁张：对铝板的阳极进行处理，按要求裁切铝板，对经过裁切的铝板进行磨刷清洗，备用；
（b） 对所述导热背胶铜箔开卷料；
（c） 去掉所述导热背胶铜箔上的离型膜层；
（d） 把经过所述步骤（a）处理的铝板与经过所述步骤（c）处理的导热背胶铜箔压合在一起形成铝基板半成品，其中所述导热背胶铜箔上的去掉离型膜层的一面与所述铝板相贴合；
（e） 在经过所述步骤（d）处理的铝基板半成品的两面上贴上保护膜；
（f） 按照所述铝板的尺寸裁切所述去掉离型膜层的导热背胶铜箔，最后得到铝基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012101683302A CN102700188A (zh) | 2012-05-28 | 2012-05-28 | 导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012101683302A CN102700188A (zh) | 2012-05-28 | 2012-05-28 | 导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102700188A true CN102700188A (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=46893390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012101683302A Pending CN102700188A (zh) | 2012-05-28 | 2012-05-28 | 导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102700188A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106102329A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 |
| CN110356014A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-10-22 | 深圳市金企电子有限公司 | 一种铜箔覆膜生产工艺 |
| CN112118688A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 李家铭 | 背胶铜箔增层制程 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002273824A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着剤付き銅箔積層体およびその作製方法 |
| US7217464B2 (en) * | 2002-05-14 | 2007-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance and electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance obtained by the manufacturing method |
| CN102029745A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-04-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法 |
| CN102250556A (zh) * | 2010-05-20 | 2011-11-23 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 不透光聚酰亚胺背胶膜 |
-
2012
- 2012-05-28 CN CN2012101683302A patent/CN102700188A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002273824A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着剤付き銅箔積層体およびその作製方法 |
| US7217464B2 (en) * | 2002-05-14 | 2007-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance and electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance obtained by the manufacturing method |
| CN102250556A (zh) * | 2010-05-20 | 2011-11-23 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 不透光聚酰亚胺背胶膜 |
| CN102029745A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-04-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106102329A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 |
| CN106102329B (zh) * | 2016-08-22 | 2019-07-26 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 |
| CN112118688A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 李家铭 | 背胶铜箔增层制程 |
| CN110356014A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-10-22 | 深圳市金企电子有限公司 | 一种铜箔覆膜生产工艺 |
| CN110356014B (zh) * | 2019-07-10 | 2024-02-02 | 深圳市金企电子有限公司 | 一种铜箔覆膜生产工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101619573B1 (ko) | 연료전지용 전극막 접합체 제조방법 | |
| CN110994011A (zh) | 互锁式全固态锂离子电池膜胚及其成型方法和成型装置 | |
| CN102700188A (zh) | 导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用 | |
| CN101388264A (zh) | 一种复合母排的制作方法 | |
| CN107645839A (zh) | 一种热电分离电路板的制作方法 | |
| CN206322713U (zh) | 一种分段焊带及其制造设备 | |
| CN102427709A (zh) | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 | |
| CN102689464B (zh) | 一种超材料复合板及加工方法 | |
| CN102673050B (zh) | 一种超材料复合板及加工方法 | |
| CN102673049A (zh) | 一种超材料复合板及加工方法 | |
| CN105172280B (zh) | 蒙皮蜂窝夹芯板及其制备方法 | |
| CN107316912A (zh) | 卷对卷柔性光伏组件的封装方法 | |
| CN102700187B (zh) | 一种铝基板生产工艺 | |
| CN108501475A (zh) | 高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法 | |
| CN105228344B (zh) | 一种埋入式电容的制备方法 | |
| CN203077767U (zh) | 辊压装置 | |
| CN103419460A (zh) | 一种高导热铝基覆铜板的加工方法 | |
| CN105860868A (zh) | 用于散热贴膜的制备工艺 | |
| CN102689465A (zh) | 一种超材料复合板及加工方法 | |
| JP5137008B2 (ja) | 燃料電池用膜・電極接合体の製造方法 | |
| CN211240105U (zh) | 石墨烯加热板 | |
| CN102888196A (zh) | 一种新型导电胶膜及其制备方法 | |
| WO2013020410A1 (zh) | 聚四氟乙烯机电能量转换功能膜的连续化生产工艺 | |
| CN217993763U (zh) | 一种电池包信号采集板 | |
| CN109068489B (zh) | 一种用于压合线路板的自发热镜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20121003 |