CN102542325B

CN102542325B - 应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法

Info

Publication number: CN102542325B
Application number: CN201110384172.XA
Authority: CN
Inventors: 格柳利尔诺·曼茨
Original assignee: Koninklijke Philips Electronics NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2011-11-28
Publication date: 2014-10-15
Anticipated expiration: 2031-11-28
Also published as: US20120132718A1; CN102542325A; US8864039B2; EP2458530A1; EP2458530B1

Abstract

本发明描述了一种应答器标记对象，包括：导电结构(103，105，403，405)；绝缘区域(109，409)，将导电结构的第一部分(103，403)与导电结构的第二部分(105，405)电流隔离；以及应答器标签(111，411，611)，包括第一天线焊盘(133，333)和第二天线焊盘(135，335)，其中，应答器标签固定在对象处，使得导电结构的第一部分具体地电容性耦合至第一天线焊盘，并且使得导电结构的第二部分具体地电容性耦合至第二天线焊盘。还描述了一种制造应答器标记对象的方法。

Description

应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法

技术领域

本发明涉及一种应答器标记对象(transponder tagged object)和一种制造应答器标记对象的方法。具体地，本发明涉及一种应答器标记对象和一种制造应答器标记对象的方法，其中，对象的一部分电容性耦合至应答器标签(tag)，以允许应答器标签与读取器通信。另外，具体地，本发明涉及一种应答器标记对象和一种制造应答器标记对象的方法，其中，应答器标签与电磁缝隙天线(gap antenna)或与电磁带隙天线一起工作。

背景技术

US 2007/0017986 A1公开了一种针对射频识别(RFID)设备的技术，其中，该设备包括狭缝天线(slot antenna)，所述狭缝天线具有布置在第一衬底中的至少一个狭缝。横跨狭缝而布置的条带(strap)包括第二衬底和集成电路。集成电路电耦合至狭缝天线。为了将集成电路电耦合至狭缝天线，提供了馈电线。

US 2008/0018479 A1公开了一种合适的金属RIFD标签，从而提供了一种RFID标签单元，其中，RFID标签包括芯片、天线和阻抗调节部分，所述阻抗调节部分形成在衬底材料部分的表面上。阻抗调节部分将偶极天线的两个部分相连。偶极天线形成在芯片的两侧，阻抗调节部分是为了调节天线的阻抗特性而配备的导体。

US 2010/0219252 A1公开了一种用于金属组件的RFID标签衬底，其中，RFID标签包括衬底层、由高介电常数层形成的功能层以及具有不同特性的高渗透层(permeable layer)，其中，提供具有预定的相对介电常数和相对渗透率的功能层，相对介电常数和相对渗透率的乘积不小于250。天线安装在功能层上，芯片安装在天线上。

US 2010/0065647 A1公开了一种射频识别标签，所述射频识别标签包括平面反F天线、回路天线或双贴片天线。芯片上的集成电路电连接至形成天线的耦合板(coupling plate)。

具体地，已经观察到，由于金属使应答器和读取器之间的射频通信劣化，所以可能很难利用应答器来标记金属对象。在现有技术中，在所标记的对象是金属对象的情况下，已提出用特殊的天线在应答器处接收射频信号或者从应答器发送射频信号。因此，设计、构造和制造这些特殊的天线很困难、不方便并且成本高。

可以需要一种应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法，其中，所述对象包括诸如金属之类的导电材料。此外，可以需要一种应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法，其中，上述问题可以至少部分得到解决。

发明内容

根据实施例，提供了一种应答器标记对象，其中，所述应答器标记对象包括：导电结构(所述导电结构电传导电流，具体为金属结构、框架结构、或者外壳(casing)或机壳(housing)结构，或者所述导电结构至少部分地形成对象的机壳或外壳)；绝缘区域(所述绝缘区域具体包括电介质材料，所述绝缘区域可以包括绝缘空气区域或真空区域，其中绝缘区域(具体是包含在绝缘区域中的固体材料)将导电结构的第一部分(如，对象的第一框架部分或第一外壳部分)与导电结构的第二部分(具体地，导电结构被分成第一部分和第二部分，使得第一部分与第二部分完全在电学上断开)电流隔离(使得没有电流从横跨在绝缘区域上的第一部分流向第二部分，其中，不排除可以在不包括绝缘区域在内的另一区域将第一部分连接至第二部分，具体地，第一部分没有导电连接至或耦合至第二区域)；以及应答器标签(具体地，包括用于产生和/或接收用于与读取器设备通信的射频信号的集成电路)，包括第一天线焊盘(可以起到第一天线输入焊盘和/或第一天线输出焊盘的作用)和第二天线焊盘(也可以起到第二天线输入焊盘和/或第二天线输出焊盘的作用，所述焊盘由诸如金属之类的导电材料形成，例如铝或铜)，其中，应答器标签固定在对象处(如，通过胶粘(gluing)或通过使用螺栓(bolt))，使得导电结构的第一部分具体地电容性耦合至第一天线焊盘(第一部分具有由于射频电磁波而引起的波动电荷，其中在接收从读取器设备发送的信号期间，波动电荷产生对第一天线焊盘处电荷的分布造成影响的电场；或者使得对于由应答器产生的射频信号的发射，应答器在第一天线焊盘处施加的信号产生对第一部分处电荷的分布造成影响的电场)，并且使得导电结构的第二部分具体地电容性耦合至第二天线焊盘。具体地，在接收由读取器设备发送的射频信号期间，可以在导电结构的第一部分和导电结构的第二部分之间产生电场，并且可以在导电结构的第一部分和第一天线焊盘之间产生电场，从而引起第一天线焊盘内电荷分布改变以及在第一天线焊盘中产生射频信号。此外，可以在导电结构的第二部分和第二天线焊盘之间产生电场，使得第二天线焊盘接收射频信号，其中，根据所述射频信号依赖于第二天线焊盘内电荷的重新分布并且还依赖于第二焊盘中的电荷移动，第二焊盘中的电荷移动基于导电结构的第二部分中变化的电场。

导电结构的第一部分和第一天线焊盘之间的电容(capacity)可以取决于导电结构的第一部分和第一天线焊盘之间的距离、第一部分的几何结构、第一天线焊盘的几何结构，以及取决于导电结构的第一部分和第一天线焊盘之间的材料。类似地，导电结构的第二部分和第二天线焊盘之间的电容(capacity)也可以取决于导电结构的第二部分和第二天线焊盘之间的距离、放置在导电结构的第二部分和第二天线焊盘之间的材料，以及取决于导电结构的第二部分和第二天线焊盘相对于彼此的取向(orientiation)。此外，导电结构的第一部分和导电结构的第二部分之间的电容也可以取决于第一部分和第二部分之间的距离(具体地，第一部分和第二部分之间的绝缘区域的宽度)、绝缘区域的材料或者一般而言放置在第一部分和第二部分之间的材料，以及取决于第一部分和第二部分的几何结构，还取决于其他参数。根据实施例，导电结构的第一部分和第二部分中的至少一个起到偶极天线的作用。

根据实施例，应答器标签被配置为条带，所述条带包括衬底、导电材料和RFID集成电路，其中，导电结构的第一部分和导电结构的第二部分形成电磁缝隙天线或电磁带隙天线。因此，形成应答器标签的条带电耦合至天线和/或散射金属对象和/或电磁带隙天线，从而从诸如询问器之类的读取器设备接收RF信号。因此，具体地，激活应答器标签内包含的数字电路和利用ID码来回答询问器所需的能量可以由读取器设备来提供，使得应答器标签不需要特定的电能存储装置。

具体地，本发明的实施例可以用于标记金属对象，这用传统方法实现起来是非常复杂的，原因在于电磁场和对象中包含的金属之间的高度相互作用。通过提供根据实施例的应答器标记对象，不再需要特殊的天线配置，在现有技术中，这种特殊的天线配置必须与特殊材料的使用相结合，以减轻金属结构对附着在金属结构上的RFID标签天线造成的负面影响。

具体地，应答器标签可以被配置为由衬底、导电材料和RFID集成电路构成的条带，其中，条带电耦合至电磁缝隙天线、或更一般的散射金属结构、或/和电磁带隙天线，所述电磁带隙天线可以由导电结构的第一部分、导电结构的第二部分、和/或所述第一部分和第二部分之间的绝缘区域形成。应答器标签(具体地，条带)电耦合至(具体地，电容性耦合至)天线和/或散射金属对象和/或电磁带隙天线。

有利地，根据应答器标记对象的实施例的实现方式可以不需要使用与特殊材料相结合的特殊天线配置。具体地，对象的一部分或整个对象可以起到散射器的作用或起到天线的作用，并且可以允许将来自电磁波的电磁能量变换(transform)到RFID集成电路，或从RFID集成电路传送到天线以将射频电磁波发射到读取器设备。

具体地，可以基于要标识的金属对象的精确设计，通过使用条带将应答器标签或RFID标签正确地布置或实现到金属对象。具体地，可以适配对象的外壳内的金属部分的几何形状、配置和分布，使得对象的外壳的至少两个金属部分可以在用于操作应答器标签的射频频段内起到电磁缝隙天线和/或电磁带隙天线的作用。具体地，金属对象或对象的外壳可以被设计为使其结构的两个部分之间实现电磁缝隙，或者包含在期望UHF RFID频率范围内的电磁带隙谐振结构，其中应答器标签被设计为工作在该期望UHF RFID频率范围内。

应答器标记对象可以提供针对金属对象的低成本的射频识别解决方案，而不使用昂贵的特殊天线和/或材料。具体地，移动电话可以是对象的示例。本文中，移动电话的金属结构可以起到机壳的作用和起到天线接地的作用。

具体地，根据实施例，可以避免特殊设计的应答器标签，可以通过利用对象外壳的金属结构或电磁结构来获得金属对象的射频识别，其中，条带可以附着在特定的位置。

根据实施例，应答器标签是RFID标签(被配置为接收和/或发射射频电磁波，并且被配置为处理接收到的电磁波信号)或无接触芯片卡。因此，可以使用传统上可用的应答器标签来制造应答器标记对象。因此，可以降低应答器标记对象的成本。

根据实施例，第一部分和第二部分都与第一天线焊盘和第二天线焊盘电流隔离。因此，没有电流可以从第一部分流至第一天线焊盘，并且没有电流可以从第二部分流至第二天线焊盘或从第二天线焊盘流至第二部分。具体地，第一部分电容性耦合或连接至第一天线焊盘，第二部分电容性耦合或连接至第二天线焊盘。因此，不需要电接触来将第一部分电连接至第一天线焊盘以及将第二部分电连接至第二天线焊盘，因此降低了应答器标记对象的复杂度和成本。

根据实施例，应答器标签的第一天线焊盘的至少一部分被放置为与第一部分的至少一部分对齐(in register with)(具体地，横向对准(laterally aligned))(使得第一天线焊盘例如被放置在第一部分的上方或下方)，并且被放置为沿着与导电结构的表面垂直的方向与导电结构(具体地，导电结构的第一部分)隔开(具体地，在导电结构形成对象的外壳的至少一部分的情况下，第一天线焊盘可以被放置在外壳的外部，与外壳的表面隔开)；和/或应答器标签的第二天线焊盘的至少一部分被放置为与第二部分的至少一部分对齐(具体地，横向对准)，并且被放置为沿着与导电结构的表面垂直的方向与导电结构隔开。因此，可以通过以下方式来实现应答器标记对象的制造：适当地放置应答器标签，使得第一部分与第一天线焊盘对齐(具体地，沿横向方向)并且第二部分被放置为与第二天线焊盘对齐(具体地，沿横向方向)，从而第一部分至少电容性耦合至第一天线焊盘，并且第二天线部分至少电容性耦合至第二天线焊盘。

根据实施例，第一部分和第二部分中的至少一个的谐振频率在UHF应答器频段内，具体在800MHz和1000MHz之间，进一步具体地在840MHz和960MHz之间，进一步具体地在840MHz、960MHz和2.45GHz之间的ISM频段内，其中应答器标签被配置为在所述UHF应答器频段内工作。因此，可以提高接收强度或质量和/或传输强度或质量。

根据实施例，导电结构是对象的外壳的至少一部分。因此，具体地，对象的外壳可以起到两个作用，即，第一个作用是封闭和/或支撑包含在对象内的其他组件，第二个作用是用作应答器标签的天线。具体地，可以适配和/或定形可能包含导电材料和非导电材料在内的外壳的配置、几何结构和材料，以支持这两个功能。

根据实施例，绝缘区域形成第一部分和第二部分之间的缝隙。可以用绝缘材料来填充所述缝隙，或者可以用空气来填充所述缝隙。所述缝隙可以沿纵向方向延伸，纵向方向上的广度(extent)可以是缝隙宽度的两倍、五倍、十倍甚至更大。具体地，缝隙的几何结构，具体是缝隙的宽度和/或缝隙的纵向广度可以被设计为例如支持第一部分和第二部分的天线功能以及支持第一部分和第二部分的外壳功能。

根据实施例，对象的导电结构中的绝缘区域和/或导电结构(具体地，导电结构的第一部分和/或导电结构的第二部分)形成电磁带隙谐振结构，所述电磁带隙谐振结构的谐振频率在UHF应答器频段内，具体在800MHz和1000MHz之间，进一步具体地在840MHz和960MHz之间，进一步具体地在840MHz、960MHz和2.45GHz之间的ISM频段内，其中应答器标签被配置为在所述UHF应答器频段内工作。因此，可以提高发射信号或接收信号的质量和/或强度，以提高应答器标记对象的性能。

根据实施例，应答器标签包括：电介质衬底(具体地，包括隔离柔性材料(isolating flexible material)，具体包括诸如PET之类的聚合物，电介质衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面(具体地，第一表面和第二表面可以是衬底的广度最大的表面，其中电介质衬底的厚度可以是第一表面或第二表面内的横向广度(具体地，最小横向广度)的十分之一、百分之一或更小)，其中应答器标签经由所述第一表面附着到对象(因此第一表面可以面对物体的表面或与物体的表面相邻)；第一导电元件，附着到衬底的第二表面(其中，第二表面不旨在附着到对象；第二导电元件，附着到衬底的第二表面，其中第一导电元件与第二导电元件隔开(从而与第二导电元件之间形成距离)并且电流隔离(使得不允许电流在第一导电元件和第二导电元件之间流动)；应答器集成电路，包括第一天线焊盘和第二天线焊盘，应答器集成电路适于从天线焊盘(第一天线焊盘和第二天线焊盘)接收UHF信号和/或向天线焊盘提供UHF信号(所述UHF信号是从读取器设备发送的，或者是要从应答器发射的)，其中，第一天线焊盘电流连接至第一导电元件，第二天线焊盘电流连接至第二导电元件。具体地，第一导电元件和第二导电元件可以适于以改进的方式分别电容性耦合至导电结构的第一部分和导电结构的第二部分。因此，由于第一天线焊盘和第二天线焊盘可以集成到应答器集成电路中，所以不需要针对本来很难实现的改进的耦合来特别地设计第一天线焊盘和第二天线焊盘。

根据实施例，第一导电元件和/或第二导电元件具有在2μm和50μm之间的厚度(在与电介质的第一表面垂直以及与电介质表面的第二表面垂直的方向上的广度，具体地，在与对象的表面垂直的方向上的广度)。此外，电介质衬底的厚度可以在20μm至100μm之间，具体在30μm和40μm之间。此外，具体地，应答器集成电路的厚度可以在100μm和300μm之间，具体在150μm和250μm之间。因此，应答器标签可以是相对薄的设备，所述相对薄的设备可以附着到对象而不显著增大对象的体积。因此，应答器标签可以适于标记大量不同尺寸的对象。

根据实施例，利用放置在第一导电元件和第二导电元件之间的隔离元件，使第一导电元件与第二导电元件间隔开并且电流隔离。放置在第一导电元件和第二导电元件之间的隔离元件可以至少部分地支撑应答器集成电路，所述应答器集成电路可以被放置在第一导电元件、第二导电元件以及置于第一导电元件和第二导电元件之间的隔离元件的顶部。具体地，应答器集成电路可以经由第一导电元件、第二导电元件以及放置在第一导电元件和第二导电元件之间的隔离元件而附着到电介质衬底，其中，应答器集成电路的第一天线焊盘可以通过导电粘合剂电连接至第一导电元件，应答器集成电路的第二天线焊盘可以通过导电粘合剂电连接至第二导电元件。因此，可以简化应答器标签的制造，从而简化应答器标记对象的制造。

根据实施例，使用粘合剂将应答器集成电路附着到第一导电元件和第二导电元件，所述粘合剂具体是导电的，以分别在第一天线焊盘和第一导电元件之间以及在第二天线焊盘和第二导电元件之间提供电连接。因此，可以简化应答器标签的组装。

根据实施例，所述对象是移动电话。本文中，导电结构可以是移动电话的框架结构和/或外壳的至少一部分。

根据实施例，提供了一种制造应答器标记对象的方法，所述方法包括：标识对象的导电结构中的绝缘区域，其中，所述绝缘区域将导电结构的第一部分与导电结构的第二部分电流隔离；建立应答器标签的布置，其中导电结构的第一部分具体地电容性耦合至应答器标签的第一天线焊盘，导电结构的第二部分具体地电容性耦合至应答器标签的第二天线焊盘；以及根据所建立的布置将应答器标签固定在对象处。

具体地，导电结构的第一部分可以电容性耦合至第一天线焊盘，导电结构的第二部分可以电容性耦合至第二焊盘，从而操作应答器标记对象不需要导电结构的第一部分和第一天线焊盘之间的电流耦合，也不需要导电结构的第二部分和第二天线焊盘之间的电流耦合。

应理解，参考应答器标记对象的实施例而公开、描述、提到和说明的特征(以独立的方式或以任何组合的方式)也可以(独立地或以任何组合的方式)应用于、用于或适用于应答器标记对象的制造方法的实施例。反之依然成立。

附图说明

下文中将参考实施例的示例来更详细描述本发明，然而本发明并不限于所述实施例的示例。现在参考附图来描述本发明的实施例，本发明不限于这些附图。

图1示意性地示出了根据实施例的应答器标记对象的一部分的截面图；

图2示意性地示出了根据实施例的应答器标记对象的截面图；

图3示意性地示出了将应答器与对象的外壳的第一部分和第二部分相耦合的等效电路图；

图4示意性地示出了制造应答器标记对象的方法的另一实施例；

图5示意性地示出了将应答器标签放置到对象的方法的另一实施例；

图6A至6B示意性地示出了根据实施例的条带形式的应答器标签，所述应答器标签可以用于应答器标记对象。

具体实施方式

附图中的描述是示意性的。在不同附图中，为相似或相同的单元提供相似或相同的参考符号。

图1示意性地示出了根据实施例的应答器标记对象100的一部分的截面图。对象102包括包括金属外壳101，所述金属外壳101包括沿横向方向107间隔开的第一部分103和第二部分105，其中第一部分103和第二部分105通过绝缘区域109而彼此分开，绝缘区域109在所示实施例中具有缝隙形状，具体是包括绝缘材料的缝隙形状。具体地，外壳101的第一部分103通过绝缘区域109与外壳101的第二部分105电流隔离(galvanicallyisolate)。

应答器标签111附着到对象的外壳101的表面113。应答器标签包括电介质衬底或膜115，所述电介质衬底或膜115包括第一表面117，所述第一表面117通过粘合剂119附着到外壳101的表面113。衬底115在第二表面121上承载第一导电元件123、第二导电元件125、以及置于第一导电元件123与第二导电元件125之间的隔离元件129。因此，使用粘合剂119将第一导电元件123、隔离元件129和第二导电元件125附着到衬底115。粘合剂119可以是非导电的。

在第一导电元件123、隔离元件129和第二导电元件125的顶部，放置应答器集成电路131，所述应答器集成电路131包括第一天线焊盘(pad)133和第二天线焊盘135，其中，利用导电粘合剂137，将第一天线焊盘133电流连接至第一导电元件123，将第二天线焊盘135电流连接至第二导电元件125。

应注意，外壳101的第一部分103与第一导电元件123电路隔离，并且还与第一天线焊盘133电流隔离。此外应注意，外壳101的第二部分105还与第二导电元件125电流隔离，并且还与应答器标签集成电路131的第二天线焊盘135电流隔离。然而，外壳101的第一部分103经由第一导电元件123电容性耦合至第一天线焊盘133，外壳的第二部分105经由第二导电元件125电容性耦合至第二天线焊盘135。因此，使得可以在用作天线的外壳101和应答器标签集成电路131之间交换射频电磁信号。

图2示出了整个应答器标记对象100的示意性截面图。对象被外壳100封闭，所述外壳101由两个分开的金属部分103和105构成。部分103和105经由缝隙109以及经由另一间隙110彼此分开。在缝隙109附近，将应答器标签111固定到对象100的表面113。具体地，表面113是对象100的外壳101的表面。具体地，对象100可以是移动电话。具体地，移动电话100的机壳101由两个分开的部分103和105构成，电缝隙(electric gap)位于这两个部分之间。由于电话金属机壳/GND/天线的电学和/或几何配置，在将电话放置在由RFID询问器(interrogator)或读取器设备所辐射的电磁场内部时，在外壳101的第一部分103和外壳101的第二部分105之间的间隙中出现高电场。通过将应答器标签(在本文中是条带形式的)精确地放置在缝隙的顶部，在金属结构(导电部分103和导电部分105)和条带之间获得电容性电耦合，这种耦合允许经由金属结构103和105将来自电磁波的能量传递到条带111中包含的集成电路131，并且允许对集成电路131供电并随后启用RFID操作。

图3示意性地示出了等效电路图300，所述等效电路图300在电学上说明了图1所示的应答器标记对象100的配置。与图1所示的机械结构相对应的电元件由仅第一位不同的相同参考符号来表示。图1所示的第一导电部分103是对象的外壳101的一部分，在图3中表示为方框303，所述方框303包括电容器、电感器和电阻器，所述电容器、电感器和电阻器经由电磁波来接收射频信号。类似地，图1所示的外壳101的第二部分105在图3中表示为方框305，方框305也包括经由电磁波来接收RF信号的电容器、电感器和电阻器。

如图3所示，对象的外壳101的第一部分103、303经由电容器304电容性耦合至应答器标签311中包含的第一导电元件123，所述第一导电元件123在图3中被表示为连接节点323。此外，对象的外壳101的第二导电部分105、305经由电容器306电容性耦合至应答器标签111中包含的第二导电元件125，所述第二导电元件125在图3中被示为连接节点325。

连接节点323和连接节点325电流隔离(类似于图1所示的第一导电元件123和第二导电元件125的电学和电流分离)，但是经由电容器322彼此电容性耦合。连接节点323经由电阻器和电感而电流连接至第一天线输入焊盘133，第一天线输入焊盘133在图3中被表示为连接点333。此外，连接节点325经由电阻器和电感器而电流连接至第二天线焊盘135，第二天线焊盘135在图3中被表示为连接点335。

图3中的方框331所表示的集成电路131包括谐振电路，所述谐振电路接收或产生射频信号。导电结构或外壳的第一部分303和第二部分305中的至少一个部分应当在应答器集成电路的谐振电路的谐振频率下被调谐，以能够实现最大读取或传输性能。如果需要最大读取性能，则可以在不同频率下对天线进行调谐。

图4示意性地示出了利用对象外壳的两个金属部分之间的电缝隙的另一可能方式。本文中，第一散射对象(scattering object)403是对象的金属封装的一部分，散射对象405是对象的金属封装的另一部分。第一散射对象403通过缝隙409与第二散射对象405分开。第一散射对象403不与第二散射对象405电连接。然而，可以利用几个螺丝或其他系统来部分地连接(电连接或电流连接)这两个散射对象。可以沿着这两个不同对象之间的缝隙409将应答器标签411放置在任何位置，使得应答器标签401具有由参考符号412表示的位置之一。

图5示出了在电磁带隙谐振结构顶部或与其紧密靠近的应答器标签和金属对象之间的耦合的另一种可能方式。在图5中，条带511或应答器标签511直接或通过附加电介质层514电耦合至在UHF RFID频段内谐振的任何电磁带隙结构516，其中应答器标签511被配置为在所述UHF RFID频段内工作。如图5所示，将条带511放置在附加电介质层514上，所述附加电介质层514附着到由衬底(具体地，隔离)516形成的对象的表面，其中将导电元件518以规则的二维图案放置到所述衬底516上。可以根据应用来调整导电元件518的布局以及导电元件518的尺寸和几何结构。

图6A和6B示意性地示出了根据实施例的可以用在应答器标记对象中的条带或应答器标签611。条带611包括电介质衬底615，第一导电元件623和第二导电元件625附着到所述电介质衬底615上。在导电元件623和625顶部放置应答器集成电路631，其中，集成电路631的第一天线焊盘电流连接至第一导电元件623，集成电路631的第二天线焊盘电流连接至第二导电元件625。附图中以毫米为单位给出了条带611的尺寸，其中，图6A示出了平面图，图6B示出了截面图。从图6A和6B中可以看出，条带611的总厚度在0.25mm以下，与厚度方向垂直的横向范围是9mm×4mm。因此，可以用条带611来标记不同尺寸的对象。

参考符号

100，300，400，500应答器标记对象

103，303，403 导电结构的第一部分

105，305，405 导电结构的第二部分

115，615 电介质衬底

123，323，623 第一导电元件

125，325，625 第二导电元件

131，331，631 应答器集成电路

133，333 第一天线焊盘

135，335 第二天线焊盘

109，409 绝缘区域或缝隙

304，306，322 电容器

302 接地

516 衬底和导电层电磁带隙

518 金属部分

514 附加电介质层

Claims

1.一种应答器标记对象，包括：

导电结构(103,105,403,405)；

绝缘区域(109,409)，将导电结构的第一部分(103,403)与导电结构的第二部分(105,405)电流隔离；以及

应答器标签(111,411,611)，包括第一天线焊盘(133,333)和第二天线焊盘(135,335)，

其中，应答器标签固定在对象处，使得导电结构的第一部分具体地电容性耦合至第一天线焊盘，并且使得导电结构的第二部分具体地电容性耦合至第二天线焊盘，

其中，导电结构是对象的金属外壳(101)的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，应答器标签是RFID标签或无接触芯片卡。

3.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，第一部分和第二部分都与第一天线焊盘和第二天线焊盘电流隔离。

4.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，

应答器标签的第一天线焊盘的至少一部分被放置为与第一部分的至少一部分对齐，并且被放置为沿着与导电结构的表面垂直的方向与导电结构间隔开；和/或

应答器标签的第二天线焊盘的至少一部分被放置为与第二部分的至少一部分对齐，并且被放置为沿着与导电结构的表面垂直的方向与导电结构间隔开。

5.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，第一部分和第二部分中的至少一个的谐振频率在800MHz和1000MHz之间的UHF应答器频段内，其中应答器标签被配置为在所述UHF应答器频段内工作。

6.根据权利要求5所述的应答器标记对象，其中，第一部分和第二部分中的至少一个的谐振频率进一步具体地在840MHz和960MHz之间。

7.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，绝缘区域形成了在第一部分和第二部分之间的间隙(109,409)。

8.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，对象的导电结构中的绝缘区域和/或导电结构形成电磁带隙谐振结构，所述电磁带隙谐振结构的谐振频率在800MHz和1000MHz之间的UHF应答器频段内，其中应答器标签被配置为在所述UHF应答器频段内工作。

9.根据权利要求8所述的应答器标记对象，其中，所述电磁带隙谐振结构的谐振频率进一步具体地在840MHz和960MHz之间。

10.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，应答器标签包括：

电介质衬底(115,615)，具体包括聚合物，电介质衬底(115,615)具有第一表面(117)和与第一表面相对的第二表面(121)，其中应答器标签经由所述第一表面(117)附着到对象；

第一导电元件(123,623)，附着到衬底的第二表面；

第二导电元件(125,625)，附着到衬底的第二表面，其中第一导电元件与第二导电元件间隔开并且电流隔离；

应答器集成电路(131,331,631)，包括第一天线焊盘(133,333)和第二天线焊盘(135,335)，应答器集成电路适于从天线焊盘接收UHF信号和/或向天线焊盘提供UHF信号，

其中，第一天线焊盘电流连接至第一导电元件，第二天线焊盘电流连接至第二导电元件。

11.根据权利要求10所述的应答器标记对象，其中，第一导电元件和/或第二导电元件具有在2μm和50μm之间的厚度。

12.根据权利要求10或11所述的应答器标记对象，其中，利用放置在第一导电元件和第二导电元件之间的隔离元件，使第一导电元件与第二导电元件间隔开并且电流隔离。

13.根据权利要求10或11所述的应答器标记对象，其中，使用粘合剂(137)将应答器集成电路附着到第一导电元件和第二导电元件。

14.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，所述对象是移动电话。

15.一种制造应答器标记对象的方法，所述方法包括：

标识对象的导电结构中的绝缘区域，其中，所述绝缘区域将导电结构的第一部分与导电结构的第二部分电流隔离；

建立应答器标签的布置，其中导电结构的第一部分具体地电容性耦合至应答器标签的第一天线焊盘，导电结构的第二部分具体地电容性耦合至应答器标签的第二天线焊盘；以及

根据所建立的布置将应答器标签固定在对象处，

其中，导电结构是对象的金属外壳(101)的至少一部分。