CN102427158A - 射频识别天线的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种射频识别天线的制作方法,该方法包括如下步骤:提供金属丝和冲压工装,所述冲压工装内设射频识别天线图案成型区,将所述金属丝绕在该成型区中;闭合冲压工装将金属丝冲压形成扁平状的射频识别天线图案;提供铁氧体板,将扁平状的射频识别天线图案固持在该铁氧体板上。该方法制造出来的射频识别天线厚度薄,成本低,工艺简单。
Description
【技术领域】
本发明涉及射频领域,尤其涉及一种具有自动识别的射频识别天线的制造方法。
【背景技术】
随着自动识别技术的快速发展,使用无线射频识别(Radio FrequencyIdentification,RFID)技术的电子标签应用也变得越来越广泛,在物流及非接触式集成电路(Itegrated Circuit,IC)卡等方面都发挥着重要的作用。
任何电子标签都包括射频天线部分和与射频天线连接的射频IC芯片部分,其中制作射频天线的方式有很多种,如采用漆包线缠绕制作、采用丝网印刷的方式制作或柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard,FPC)的方式制作。
现在传统的天线采用柔性印刷电路板制作,而柔性印刷电路板是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板,由绝缘基材和导电片构成,绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。在导电片上蚀刻出天线,然后再铆接其它线路,采用柔性电路板制作天线势必造成天线弯折特性差,在使用过程中容易导致导电片容易与线圈分离,不但成本高而且制造天线时良品率低。
在实际使用中,对射频识别电子标签的厚度要求越来越薄,但是采用柔性电路板的电子标签,使用导电片连接天线的线端,制作天线的过桥部分,导电片本身就有一定的厚度,且还要安装其它芯片,这样很难将电子标签的成品制作很薄,而且,由于导电片上需要安装集成电路,这就造成导电片的负重增加,导电片负重的增加可能导致导电片从天线上松脱,影响射频芯片、导电片和天线连接的可靠性。
因而,如何制造一种结构稳定,工艺简单,成本低廉,厚度更薄的射频识别天线值得人们研究。
【发明内容】
本发明为解决现有技术的射频识别天线结构不稳定,工艺复杂,厚度大,成本高的不足,而提供一种射频识别天线的制作方法:
一种射频识别天线的制作方法,该方法包括如下步骤:提供金属丝和冲压工装,所述冲压工装内设射频识别天线图案成型区,将所述金属丝绕在该成型区中;闭合冲压工装将金属丝冲压形成扁平状的射频识别天线图案;提供铁氧体板,将扁平状的射频识别天线图案固持在该铁氧体板上。
优选的,在将射频识别天线图案固持在该铁氧体板上步骤中,将射频识别天线图案黏贴在胶布上,然后将该胶布黏贴在铁氧体板上。
优选的,所述胶布一面黏贴有射频识别天线图案,其另外一面黏贴在铁氧体板上。
优选的,所述胶布一面黏贴射频识别天线图案,然后将胶布的该面黏贴在铁氧体板上。
优选的,所述胶布带有射频识别天线图案的一面黏贴在铁氧体板上。
优选的,在将射频识别天线图案固持在该铁氧体板上步骤中,铁氧体板上设一粘结层,所述射频识别天线图案通过该粘结层固持在铁氧体板上。
优选的,还包括如下步骤:在铁氧体板黏贴射频识别天线图案的一面再层粘一双面胶布;在铁氧体板另外一面黏贴一塑料薄膜。
优选的,所述金属丝为铜丝。
本发明提供的射频识别天线的制作方法制造出来的射频识别天线具有厚度薄,成本低,工艺简单的优点。
【附图说明】
图1为本发明一实施例射频识别天线的射频识别天线爆炸图;
图2为冲压工装冲压金属丝的示意图;
图3为射频识别天线通过胶布黏结铁氧体板的示意图;
图4为射频识别天线通过黏结层黏结铁氧体板的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明提供一种射频识别天线的制作方法,该制作方法制作的射频识别天线1包括铁氧体板14、黏贴在所述铁氧体板14一面的塑料薄膜15、设在铁氧体板14另外一面的黏结层17、通过黏结层17固持在铁氧体板14上的射频识别天线图案11、以及黏贴在该射频识别天线图案11表面的双面胶布16,这样射频识别天线1可以很方便通过双面胶布16黏贴在需要的客户端上。
如图3和图4所示,在本发明中,可以利用胶布12取代黏结层17,先将射频识别天线图案11黏结在胶布12上,然后将胶布12黏结到铁氧体板14上,而这又有两种黏结方式,第一种方式,所述胶布12一面黏贴有射频识别天线图案11,其另外一面黏贴在铁氧体板14上;第二种方式,所述胶布12一面黏贴射频识别天线图案11,然后将胶布12的该面黏贴在铁氧体板14上。
结合图1和图2所示,本发明提供一种射频识别天线的制作方法,该方法包括如下步骤:
(1)提供金属丝11a和冲压工装18,所述冲压工装18设有射频识别天线图案成型区,将所述金属丝11a绕在该成型区中;
(2)闭合冲压工装18将金属丝11a冲压形成扁平状的射频识别天线图案11;
(3)提供铁氧体板14,将扁平状的射频识别天线图案11固持在该铁氧体板14上。
本发明还进一步包括如下步骤:铁氧体板14的一面黏贴有射频识别天线图案11,再在该面层粘一双面胶布16;在铁氧体板14另外一面黏贴一塑料薄膜15。
所述冲压工装18包括设有射频识别天线图案成型区的下模18b和与下模18b配合的上模18a,将金属丝11a绕在成型区后,将上模18a和下模18b合拢闭合,则可将金属丝11a冲压成需要的薄片状金属片。
在上述步骤(1)中,金属丝11a在本发明中优选的采用铜丝,因为铜丝在冲压时容易变形,而且导电性高,而采用银或金一样可以,一般铜丝通过冲压工装18冲压后,厚度能减少50%到80%,例如对直径0.3毫米的铜丝冲压,则可以得到0.07毫米厚度的铜片,这样大大地降低了射频识别天线1的厚度。当然,在本发明提供的实施例是将原本圆形的铜丝冲压成扁平状,也可以直接采用厚度非常低的铜箔,直接用铜箔围成射频识别天线图案11,或者在铜箔上切割射频识别天线图案11,其目的都是得到厚度非常薄的射频识别天线图案11。
传统的柔性印刷电路板制作出来的天线,一般最薄也有0.1毫米,而现在随着电子超薄产品的发展,制造商希望射频识别天线的最大厚度不超过0.2毫米,这样,要把柔性印刷电路板天线制作到这个厚度,势必造成工艺复杂,成本偏高,而本发明提供的方法制造出来的射频识别天线采用厚度仅0.07毫米的扁平射频识别天线图案,所以满足了目前制造商的要求,并且工艺简单容易实现规模化生产,制造成本低廉,制造出来的天线结构稳定、柔韧性高,非常方便应用在各种客户端上。
以上所述的仅是本发明的较佳实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种射频识别天线的制作方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)提供金属丝和冲压工装,所述冲压工装内设射频识别天线图案成型区,将所述金属丝绕在该成型区中;
(2)闭合冲压工装将金属丝冲压形成扁平状的射频识别天线图案;
(3)提供铁氧体板,将扁平状的射频识别天线图案固持在该铁氧体板上。
2.如权利要求1所述的射频识别天线的制作方法,其特征在于:在步骤(3)中,将射频识别天线图案黏贴在胶布上,然后将该胶布黏贴在铁氧体板上。
3.如权利要求2所述的射频识别天线的制作方法,其特征在于:所述胶布一面黏贴有射频识别天线图案,其另外一面黏贴在铁氧体板上。
4.如权利要求2所述的射频识别天线的制作方法,其特征在于:所述胶布一面黏贴射频识别天线图案,然后将胶布的该面黏贴在铁氧体板上。
5.如权利要求1所述的射频识别天线的制作方法,其特征在于:在步骤(3)中,铁氧体板上设一粘结层,所述射频识别天线图案通过该粘结层固持在铁氧体板上。
6.如权利要求1所述的射频识别天线的制作方法,其特征在于:还包括如下步骤:(1)铁氧体板的一面黏贴有射频识别天线图案,再在该面层粘一双面胶布;(2)在铁氧体板另外一面黏贴一塑料薄膜。
7.权利要求1所述的射频识别天线的制作方法,其特征在于:所述金属丝为铜丝。
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