CN102142827B - 振动体、振动装置以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够防止面外弯曲振动的振动体的振动泄漏并提高Q值的振动体、振动装置以及电子设备。振动体(2)具有：基部(27)；多个振动臂(28、29、30)，其从该基部的一侧端部起延伸，并在第1方向上并排设置，且朝向与第1方向正交的第2方向延伸；连接部(26)，其被设置在相邻的两个振动臂的各自的基端部与基端部之间，并从基部的另一侧的端部起延伸；支承部(25)，其经由该连接部而与基部相连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种振动体、振动装置以及电子设备。
背景技术
作为晶体振荡器等的振动装置，已知一种具备三脚音叉型振动体的振动装置，该三脚音叉型振动体具有三个振动臂(例如，参照专利文献1)。
例如，在专利文献1中所记载的振动体具有：板状的基部和三个振动臂，该三个振动臂从该基部起以相互平行的方式延伸。在这样的振动体中，是在将基部中与振动臂相反一侧的端部固定的状态下，使各个振动臂朝向与基部的板面垂直的方向进行弯曲振动(面外弯曲振动)的。此时，随着各个振动臂的弯曲振动，基部会在其厚度方向上被振动。
在专利文献1所记载的振动体中，是使相邻的两个振动臂朝向相反的方向进行弯曲振动的。由此，能够使相邻的两个振动臂之间的基部的振动相互抵销。
但是，在专利文献1所记载的振动体中，存在如下问题，即，在基部中与各个振动臂的连接部附近所产生的振动会被传递至基部的固定部分从而导致泄漏(振动泄漏)。因此，一直以来，无法充分地提高振动体的Q值。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-5022号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种能够在面外弯曲振动的振动体中，防止振动泄漏并提高Q值的振动体以及振动装置。
用于解决课题的办法
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而实施的发明，其能够作为以下的方式或者应用例而实现。
(应用例1)
在本应用例中所记载的振动体，特征在于，具有：基部；多个振动臂，其从所述基部的一侧端部起延伸，并在第1方向上并排设置，且朝向与所述第1方向正交的第2方向延伸；连接部，其被设置在相邻的两个所述振动臂的各自的基端部与基端部之间，并从所述基部的另一侧的端部起延伸；支承部，其经由所述连接部而与所述基部相连接。
由此，能够防止或者抑制随着各个振动臂的弯曲振动(面外弯曲振动)而产生的基部的振动(泄漏振动)被传递至支承部。其结果为，能够防止振动泄漏并提高Q值。
(应用例2)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，至少三个所述振动臂中，相邻的两个所述振动臂朝向相反的方向进行弯曲振动。
由此，能够减少在基部的第1方向上与不存在各个振动臂的位置相对应的部位处的泄漏振动。
(应用例3)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，在所述基部与所述支承部之间，沿着所述第1方向，以对应于各个所述振动臂存在的位置的方式，形成有贯穿孔、槽部以及切口中的任意一个。
由此，能够阻止随着各个振动臂的弯曲振动而产生的基部的振动被传递至支承部。
(应用例4)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，所述连接部具备多个连接梁，且多个所述连接梁的一端部连接于所述基部，而另一端部连接于所述支承部。
由此，能够在防止振动泄露的同时，使支承部经由连接部而稳定地支承多个振动臂以及基部。
(应用例5)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当将所述连接部与所述基部的各个连接处的在所述第1方向上的宽度设定为W1，并将相邻的两个所述振动臂之间的距离设定为L1时，则满足0.5≤W1/L1≤0.8的关系。
由此，能够更加可靠地防止或者抑制随着各个振动臂的弯曲振动而产生的基部的振动被传递至支承部的现象。
(应用例6)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当将所述连接部的在第3方向上的厚度设定为D1时，则满足0.5≤W1/D1≤2的关系。
由此，即使缩小宽度W1，也能够在防止振动泄漏的同时，使支承部经由连接部而稳定地支承多个振动臂以及基部。
(应用例7)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当将所述连接部的在所述第2方向上的长度设定为L2时，则满足0.5≤W1/L2≤2的关系。
由此，即使缩小宽度W1，也能够在防止振动泄漏的同时，使支承部经由连接部而稳定地支承多个振动臂以及基部。
(应用例8)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当将所述基部的在所述第2方向上的宽度设定为W2时，则满足0.5≤W1/W2≤2的关系。
由此，能够防止随着各个振动臂的弯曲振动而产生的基部的振动被传递至连接部。
(应用例9)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，在各个所述振动臂的前端部上，设置有截面面积大于基端部的质量部。
由此，能够在防止各个振动臂的尺寸延长化的同时，实现各个振动臂的弯曲振动的低频化。而且，在各个振动臂上设置这种质量部时，由于各个振动臂的前端一侧会变重，从而随着各个振动臂的弯曲振动而产生的基部的振动将会增大。因此，应用本发明而产生的效果较为显著。
(应用例10)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，各个所述振动臂由压电体材料构成。
由此，能够通过在各个振动臂上设置一对激励电极这种比较简单的结构，而使振动臂进行振动(激励)。特别是，通过使用水晶来作为压电体材料，能够使振动体具有优秀的振动特性。
(应用例11)
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，在各个所述振动臂上设置有压电元件，且所述压电元件具备一对电极层和介于该一对电极层之间的压电体层。
由此，能够通过向各个压电元件导电从而使各个振动臂进行振动。
(应用例12)
在本应用例中所记载的振动装置的特征在于，具有：上述应用例中所记载的振动体、和用于收纳所述振动体的外壳。
由此，能够提供具有优秀的可靠性的振动装置。
(应用例13)
在上述应用例所记载的振动装置中，其特征在于，具有用于驱动上述应用例中所记载的振动体的电路部。
由此，能够提供具有优秀的可靠性的振动装置。而且，由于具备振动体、以及具有使该振动体进行振荡的功能的电路部，因而能够提供更加小型的振动装置。
(应用例14)
在本应用例中所记载的电子设备的特征在于，具有：上述应用例中所记载的振动体，以及用于驱动所述振动体的电路部。
在本应用例中所记载的电子设备，由于使用了通过防止振动泄漏而使得Q值上升并且振动体元件之间的误差较小的、稳定且高精度的振动体或者振动装置，从而能够使该电子设备在具备稳定特性的同时实现小型化。
附图说明
图1为表示本发明的第1实施方式所涉及的振动装置的剖视图。
图2为表示图1中所示的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图3为图2中的A-A线剖视图。
图4为用于说明图2中所示的振动体的动作的立体图。
图5为表示本发明的第2实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图6为图5中的B-B线剖视图。
图7为表示本发明的第3实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图8为图7中的B-B线剖视图。
图9为表示本发明的第4实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图10为表示本发明的第5实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图11为表示本发明的第6实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图12为表示本发明的第7实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图13为表示本发明的第7实施方式所涉及的振动装置的图，其中，(a)为俯视图，(b)为(a)的正剖视图。
图14为表示作为本发明所涉及的电子设备的一个示例的、便携式电话机的概要的立体图。
图15为作为本发明所涉及的电子设备的一个示例的、便携式电话机的电路框图。
图16为表示作为本发明所涉及的电子设备的一个示例的、个人电脑的概要的立体图。
符号说明
1、200…振动装置；
2、2A、2B、2C、2D、2E、2F…振动体；3…外壳；
21、21A、21B、21C、21D、21E、21F…振动基板；
22、23、24…压电元件；25、25A、25B、25C…支承部；
26、26A、26B、26C、26D、26E、26F…连接部；
27、27C…基部；28、28A、28C…振动臂；
29、29A、29C…振动臂；30、30A…振动臂；
31…基座板；32…框构件；33…盖构件
34a、34c、75…外部端子；35a、35b…贴装电极；
36a、36b、79…导电性粘合剂；41、42…连接电极；
60…IC芯片；61…凸起；70…外壳；
71…外壳基座；72…环形垫片；73…盖体；
74…凹部；76…振动片连接端子；77…阶梯部；
130C、230C…振动臂；
221、223、231、233、241、243…电极层；
222、232、242…压电体层；
261、261A、261B、261C、261E、261F…连接梁；
262、262A、262B、262C、262E、262F…连接梁；
263…孔；266C…连接梁；281…质量部；
300…便携式电话机；400…个人电脑；
F1…力；F2…力；
L1…距离；S…内部空间；
W1…宽度；W2…宽度；X1…轴线
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式，对本发明的振动体以及振动装置进行详细说明。
(第1实施方式)
图1为，表示本发明的第1实施方式所涉及的振动装置的剖视图，图2为，表示图1中所示的振动装置所具备的振动体的俯视图，图3为，图2中的A-A线剖视图，图4为，用于说明图2中所示的振动体的动作的立体图。并且，在各个图中，为了便于说明，作为相互正交的三个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。而且，在下文中，将与X轴平行的方向(第1方向)称为“X轴方向”、将与Y轴平行的方向(第2方向)称为“Y轴方向”、与Z轴平行的方向(第3方向)称为“Z轴方向”。而且，在以下的说明中，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”、下侧称为“下”、右侧称为“右”、左侧称为“左”。
在图1中所示的振动装置1具有：振动体2和用于收纳该振动体2的外壳3。
以下，对构成振动装置1的各个部件依次进行详细说明。
(振动体)
首先，对振动体2进行说明。
振动体2为，图2所示的这种三脚音叉型振动体。该振动体2具有：振动基板21；和被设置在该振动基板21上的压电元件22、23、24以及连接电极41、42。
振动基板21具有：支承部25、连接部26、基部27、三个振动臂28、29、30。
作为振动基板21的构成材料，只要是能够发挥所希望的振动特性的材料即可，对其不进行特别的限定，能够使用各种压电体材料以及各种压电体材料。
例如，作为这样的压电体材料，可以列举出：水晶、钽酸锂、铌酸锂、硼酸锂、钛酸钡等。特别是，作为构成振动基板21的压电体材料，优选水晶。当用水晶构成振动基板21时，能够使振动基板21具备与频率的温度依存性相关的优秀的振动特性。而且，能够通过蚀刻而以较高的尺寸精度形成振动基板21。并且，当使用这样的压电体材料构成振动基板21(振动臂28、29、30)时，能够用形成电极(激励电极)这种比较简单的结构来取代压电元件22、23、24，而使振动臂28、29、30进行振动。
而且，作为这种非压电体材料，例如可以列举出硅等。特别是，作为构成振动基板21的非压电体材料，优选硅。当用硅来构成振动基板21时，能够以低价的方式使振动基板21具备优秀的振动特性。而且，能够通过蚀刻而以较高的尺寸精度形成振动基板21。
在这种振动基板21中，基部27沿着X轴方向(第1方向)延伸，并呈狭长形状(带状)。
而且，在基部27的宽度方向上的一个端部上，连接有三个振动臂28、29、30。
振动臂28、29被连接在基部27的长度方向上的两端部，振动臂30被连接在基部27的长度方向上的中央部。
三个振动臂28、29、30以相互平行的方式而分别从基部27起延伸设置。换言之，三个振动臂28、29、30从基部27起分别朝向Y轴方向延伸，并在X轴方向上并排设置。
这些振动臂28、29、30分别呈狭长形状，并且，其基部27一侧的端部(基端部)为固定端，而与基部27相反一侧的端部(前端部)为自由端。
而且，振动臂28、29以相互间宽度相同的方式而形成，振动臂30以宽度为振动臂28、29的宽度的两倍的方式而形成。由此，当使振动臂28、29在Z轴方向上进行弯曲振动的同时，使振动臂30朝向与振动臂28、29相反的方向(在反相位)而在Z轴方向上进行弯曲振动时，能够减少振动泄漏。
而且，在振动臂28的前端部上，设置有截面面积大于基端部(振动臂28的基部27一侧的部分)的质量部(锤头部)281。同样地，在振动臂29的前端部上，设置有截面面积大于基端部(振动臂29的基部27一侧的部分)的质量部(锤头部)291。而且，在振动臂30的前端部上，设置有截面面积大于基端部(振动臂30的基部27一侧的部分)的质量部(锤头部)301。由此，能够使振动体2更加小型化，或进一步降低振动臂28、29、30的弯曲振动的频率。即，通常情况下，振动臂28、29、30的弯曲振动的频率为，振动臂28、29、30的长度方向上的长度越短则该频率越高，而且，振动臂28、29、30的前端部的质量越大则该频率越低。因此，如果增大振动臂28、29、30的前端部的质量，则能够将振动臂28、29、30的弯曲振动的频率设定得较低，除此之外，还能够通过采用缩短振动臂28、29、30的长度的结构，从而在保证所需的频率值的同时使振动体2小型化。
并且，该质量部281、291、301，只需分别根据需要而进行设定即可，其也可以省略。
在这种振动臂28上设置有压电元件22，且在振动臂29上设置有压电元件23，而且，在振动臂30上设置有压电元件24。
压电元件22具有通过通电而使振动臂28在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。而且，压电元件23具有通过通电而使振动臂29在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。而且，压电元件24具有通过通电而使振动臂30在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。
如图3所示，这种压电元件22是通过在振动臂28上依次层叠第1电极层221、压电体层(压电薄膜)222、第2电极层223而构成的。
由此，当在第1电极层221与第2电极层223之间施加电压时，在压电体层222上将产生朝向Z轴方向的电场。通过该电场，使得压电体层222沿着Y轴方向伸长或者收缩，从而使振动臂28在Z轴方向上进行弯曲振动。
同样地，压电元件23是通过在振动臂29上依次层叠第1电极层231、压电体层(压电薄膜)232、第2电极层233而构成的。此外，压电元件24是通过在振动臂30上依次层叠第1电极层241、压电体层(压电薄膜)242、第2电极层243而构成的。
由此，当在第1电极层231与第2电极层233之间施加电压时，压电体层232将沿着Y轴方向伸长或者收缩，从而使振动臂29在Z轴方向上进行弯曲振动。而且，当在第1电极层241与第2电极层243之间施加电压时，压电体层242将沿着Y轴方向伸长或者收缩，从而使振动臂30在Z轴方向上进行弯曲振动。
这种第1电极层221、231、241以及第2电极层223、233、243，分别可以由金、金合金、铝、铝合金、银、银合金、铬、铬合金等具有优秀的导电性的金属材料形成。
而且，作为这些电极的形成方法，可以列举出：溅射法、真空蒸镀法等的物理成膜法、CVD等的化学气相沉积法、喷墨法等的各种喷涂法等。
作为压电体层222、232、242的构成材料(压电体材料)，分别可以列举出：例如，ZnO(氧化锌)、AIN(氮化铝)、PZT(钛酸锆酸铅)等。
另一方面，在基部27的宽度方向上的另一端上，经由连接部26而连接有支承部25。
支承部25相对于基部27被设置在与振动臂28、29、30相反一侧，并用于支承所述基部27以及三个振动臂28、29、30。
在该支承部25的下表面上，设置有一对连接电极41、42。
连接电极41经由未图示的配线而与所述第1电极层221、231以及第2电极层243电连接。此外，连接电极42经由未图示的配线而与第1电极层241以及第2电极层223、233电连接。并且，虽然在本示例中，以一对连接电极41、42被设置在支承部25的下表面上的情况为例而进行了说明，但并不限定于此。一对连接电极41、42也可以被设置在支承部25的上表面、或者上下两个表面上。
由此，当在连接电极41与连接电极42之间施加电压时，将使第1电极层221、231以及第2电极层243，第1电极层241以及第2电极层223、233成为反极性，从而在所述压电体层222、232、242上将分别被施加Z轴方向上的电压。由此，能够通过压电体材料的反压电效果，从而用某个固定的频率(共鸣频率)而使各个振动臂28、29、30进行弯曲振动。此时，如图4所示，振动臂28、29将朝向互为相同的方向进行弯曲振动，而振动臂30将朝向与振动臂28、29相反的方向进行弯曲振动。
而且，当各个振动臂28、29、30进行弯曲振动时，在连接电极41、42之间将由于压电体材料的压电效果而以某个固定的频率产生压电。利用这些性质，能够产生使振动体2在共鸣频率下进行振动的电信号。
并且，虽然在本实施方式中，以压电体层222、232、242的压电体材料的极化方向或者晶轴方向互为相同方向的情况为例而进行了说明，但是并不限定于此，例如，也可以采用如下设定，即，将压电体层242的极化方向或者晶轴方向设定为与压电体层222、233相反的方向并施加电压，以使第1电极层221、231、241彼此之间(第2电极层223、233、243彼此之间)为同极性。
这种连接电极41、42以及配线(未图示)，可以分别由金、金合金、铝、铝合金、银、银合金、铬、铬合金等具有优秀导电性的金属材料而形成。
而且，作为这些电极等的形成方法，可以列举出：溅射法、真空蒸镀法等的物理成膜法、CVD等的化学气相沉积法、喷墨法等的各种喷涂法等。
在这种支承部25上，连接有连接部26。
连接部26为，用于连接基部27与支承部25的构件。特别是，连接部26的基部27一侧的端部，被连接于在基部27的X轴方向(第1方向)上与不存在各个振动臂28、29、30的位置相对应的部位上。由此，能够防止或者抑制随着各个振动臂28、29、30的弯曲振动(面外弯曲振动)而产生的基部27的振动(以下，也称为“泄漏振动”)被传递至支承部25。其结果为，能够防止振动泄漏并提高Q值。
具体而言，该连接部26具备两个连接梁261、262。
各个连接梁261、262的一端部连接于基部27，而另一端部连接于支承部25。
特别是，连接梁261的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂28与振动臂30之间的部分上。此外，连接梁262的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂29与振动臂30之间的部分上。换言之，使连接部261以其基部27一侧的端部被包括在基端部上的假想区域内的方式而形成，其中，所述假想区域为，使相互对置的振动臂28的侧面28a与振动臂30的侧面30a之间的间隔朝向Y轴方向延伸而形成的区域。同样地，使连接部262以其基部27一侧的端部被包括在基端部上的假想区域内的方式而形成，其中，所述假想区域为，使相互对置的振动臂29的侧面29a与振动臂30的侧面30b之间(所图示的L1的间隔)朝向Y轴方向延伸而形成的区域。这里，连接梁261、262与基部27之间的连接处，分别构成了连接部26与基部27之间的连接处。
在本实施方式中，两个连接梁261、262以相互平行的方式而被沿着Y轴方向设置。而且，各个连接梁261、262为，在其长度方向(Y轴方向)上的整个区域内宽度为固定。
此外，连接部26与基部27之间的各个连接处的在X轴方向上的宽度W1，小于相邻的两个振动臂28、30之间(振动臂29、30之间)的距离L1。换言之，各个连接梁261、262的宽度小于距离L1。并且，根据连接梁261、262的横截面形状或长度等，也可以使连接部26与基部27之间的各个连接处的在X轴方向上的宽度W1，与相邻的两个振动臂28、30之间(振动臂29、30之间)的距离L1相等。
此外，在两个连接梁261、262之间(被支承部25、两个连接梁261、262与基部27所包围的区域)形成有在Z轴方向上贯穿的孔263。
此外，相对于连接梁261在孔263的相反一侧上，形成有在Z轴方向上贯穿的切口264，此外，相对于连接梁262在孔263的相反一侧上，形成有在Z轴方向上贯穿的切口265。
孔263以及切口264、265具有能够阻止基部27的振动(泄漏振动)被传递至支承部25的功能。
并且，孔263以及切口264、265也可以各自不在Z轴方向上贯穿。即，也可以设置分别在振动基板21的一侧或者两侧上开口的槽部(例如，凹状的槽部)，来取代孔263以及切口264、265。
这里，对振动体2中的泄漏振动的发生与防止其泄漏的机理进行详细叙述。
如上所述，振动臂28、29朝向互为相同的方向进行弯曲振动，而振动臂30朝向与振动臂28、29相反的方向进行弯曲振动(参照图4)。即，振动臂28、29、30以交替的方式而反复形成：朝向图4中的实线箭头所示的方向进行弯曲的状态、与朝向图4中的虚线箭头所示的方向进行弯曲的状态。
于是，振动臂28、29将产生使基部27围绕与X轴平行的轴线X1(沿基部27的长度方向的轴线)旋转的第1力F1。而且，振动臂30将产生使基部27朝向与第1力F1相反的方向围绕轴线X1旋转的第2力F2。
由于这种第1力F1以及第2力F2为相反方向的力，因而二者在基部27的X轴方向上与不存在各个振动臂28、29、30的位置(在振动臂28、30之间以及振动臂29、30之间)相对应的部位处相互被抵消。
如上所述，通过使相邻的两个振动臂朝向相反的方向进行弯曲振动，从而能够降低基部27的X轴方向上的、与不存在各个振动臂28、29、30的位置相对应的部位处的泄漏振动。
另一方面，在基部27的X轴方向上与存在各个振动臂28、29、30的位置相对应的部位(特别是，各个振动臂28、29、30的宽度方向上的中央部)处，第1力F1与第2力F2基本不会被相互抵消，从而作为泄漏振动将使基部27进行振动。
在振动体2中，如上所述，连接部26的基部27一侧的端部连接于，基部27的X轴方向上与不存在各个振动臂28、29、30的位置相对应的部位处。因此，能够防止或者抑制所述的泄漏振动被传递至支承部25。
特别是，由于在基部27与支承部25之间，以在X轴方向上对应于存在各个振动臂28、29、30的位置的方式，形成有切口264、孔263以及切口265，因而能够阻止泄漏振动被传递至支承部25。
此外，由于连接部26具备如上所述的多个(两个)连接梁261、262，所以能够在防止振动泄漏的同时，使支承部25经由连接部26而稳定地支承基部27以及多个振动臂28、29、30。
此外，当将连接部26与基部27的各个连接处的在X轴方向上的宽度(平均宽度)设定为W1、并将相邻的两个振动臂28、30之间的距离(振动臂29、30之间的距离)设定为L1时，虽然满足W1/L1≤1的关系即可，但优选为满足0.5≤W1/L1≤0.8的关系，更优选为满足0.6≤W1/L1≤0.8的关系。换言之，优选为，连接梁261与振动臂28在X轴方向上的距离、连接梁261与振动臂30在X轴方向上的距离、连接梁262与振动臂29在X轴方向上的距离、以及连接梁262与振动臂30在X轴方向上的距离，分别优选为距离L1的0.1～0.25倍，更优选为距离L1的0.1～0.2倍。由此，能够更可靠地防止或者抑制随着各个振动臂28、29、30的弯曲振动而产生的基部27的振动被传递至支承部25。
与此相对，当W1/L1小于所述下限值时，由于连接部26的形状、横截面积、Y轴方向上的长度等的影响，从而将难以实现支承部25经由连接部26而稳定地支承基部27以及三个振动臂28、29、30。另一方面，当W1/L1超过所述上限值时，由于连接部26的形状、横截面积、Y轴方向上的长度等的影响，从而将表现出从基部27起经由连接部26而被传递至支承部25的泄漏振动增大的倾向。
此外，当将连接部26的Z轴方向(第3方向)上的厚度(平均厚度)设定为D1时，优选为满足0.5≤W1/D1≤2的关系，更优选为满足0.7≤W1/D1≤2的关系。由此，即便缩小宽度W1，也能够在防止振动泄漏的同时，使支承部25经由连接部26而稳定地支承基部27以及多个振动臂28、29、30。
与此相对，当W1/D1小于所述下限值时，由于连接部26的形状、横截面积、Y轴方向上的长度等的影响，将难以实现支承部25经由连接部26而稳定地支承基部27以及三个振动臂28、29、30。另一方面，当W1/D1超过所述上限值时，由于连接部26的形状、横截面积、Y轴方向上的长度等的影响，从而将出现从基部27起经由连接部26而被传递至支承部25的泄漏振动增大的倾向。
此外，当将连接部26的Y轴方向(第2方向)上的长度设定为L2时，优选为满足0.5≤W1/L2≤2的关系，更优选为满足0.7≤W1/L2≤2的关系。由此，即便缩小宽度W1，也能够在防止振动泄漏的同时，使支承部25经由连接部26而稳定地支承基部27以及多个振动臂28、29、30。
与此相对，当W1/L2在所述范围以外时，由于连接部26的形状、横截面积、Y轴方向上的长度等的影响，从而有时会出现如下情况，即，支承部25无法经由连接部26而稳定地支承基部27以及三个振动臂28、29、30，或者，从基部27起经由连接部26而被传递至支承部25的泄漏振动增大。
并且，在本实施方式中，以满足W1/L2＞1的关系时的情况作为一个示例而进行了图示。当满足W1/L2＞1的关系时，即使缩小宽度W1，支承部25也能够经由连接部26而稳定地支承基部27以及多个振动臂28、29、30。
此外，当将基部27的Y轴方向(第2方向)上的宽度(平均宽度)设定为W2时，优选为满足0.5≤W1/W2≤2的关系，更优选为满足0.6≤W1/W2≤1.5的关系。由此，能够防止随着各个振动臂28、29、30的弯曲振动而产生的基部27的振动被传递至连接部26。
与此相对，当W1/W2小于所述下限值时，有时会出现如下情况，即，由于宽度W2变得过大，从而在基部27的X轴方向上与不存在各个振动臂28、29、30的位置相对应的部位处的泄漏振动将增大，或者，由于宽度W1变得过小，从而难以实现支承部25经由连接部26而稳定地支承基部27以及三个振动臂28、29、30。另一方面，当W1/W2超过所述上限值时，有可能会出现如下情况，即，由于宽度W2变得过小，从而基部27无法稳定地支承各个振动臂28、29、30，或者，由于宽度W1变得过大，从而无法满足如上所述的W1/L1的关系。
(外壳)
其次，对用于收纳、固定振动体2的外壳3进行说明。
如图1所示，外壳3具有：板状的基座板31；框状的框构件32；板状的盖构件33。基座板31、框构件32以及盖构件33，按此顺序从下侧向上侧被层叠，并且，基座板31与框构件32、以及框构件32与盖构件33分别通过粘合剂或者焊接材料等而被接合在一起。而且，外壳3将振动体2收纳在由基座板31、框构件32以及盖构件33隔成的内部空间S中。并且，在外壳3内，除了振动体2之外，还可以收纳用于驱动振动体2的电子元件等。
作为基座板31的构成材料，优选具有绝缘性(非导电性)的材料，例如，可以使用各种玻璃、氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物类陶瓷等的各种陶瓷材料、以及聚酰亚胺等的各种树脂材料等。
而且，作为框构件32以及盖构件33的构成材料，例如可以使用：与基座板31相同的构成材料，AI、Cu这样的各种金属材料，各种玻璃材料等。特别是，在作为盖构件33的构成材料使用了玻璃材料等具有透光性的材料的情况下，且在振动体2上预先形成有金属覆盖部(未图示)时，即使在将振动体2收纳至外壳3内之后，也能够通过经由盖构件33而向所述金属覆盖部照射激光，从而去除所述金属覆盖部以使振动体2的质量减小(通过质量削减方式)，由此来进行振动体2的频率调节。
此外，在基座板31的上表面上，以露出于内部空间S中的方式而形成有一对贴装电极35a、35b。在该贴装电极35a、35b的上方，分别涂有(被堆积)含有导电性粒子的环氧类、聚酰亚胺类等的导电性粘合剂36a、36b，而且，所述振动体2被放置在该导电性粘合剂36a、36b上。由此，使得振动体2(支承部25)被可靠地固定在贴装电极35a、35b(基座板31)上。
并且，该固定是以如下方式而实施的，即，以导电性粘合剂36a接触于振动体2的连接电极42、且导电性粘合剂36b接触于振动体2的连接电极41的方式，而将振动体2放置在导电性粘合剂36a、36b上，并进行该固定。由此，使振动体2经由导电性粘合剂36a、36b而被固定在基座板31上，并且，使连接电极42与贴装电极35a经由导电性粘合剂36a而被电连接，且连接电极41与贴装电极35b经由导电性粘合剂36b而被电连接。
而且，在基座板31的下表面上，设置有四个外部端子34a、34b、34c、34d。
在这四个外部端子34a～34d中，外部端子34a、34b分别为，经由被设置在通孔上的导体端子(未图示)而与贴装电极35a、35b电连接的热端子，其中，通孔被形成在基座板31上。此外，其他两个外部端子34c、34d分别为，当将外壳3安装至安装用基板上时，用于提高接合强度、或使外壳3与安装用基板之间的距离均匀化的虚设端子。
这样的贴装电极35a、35b以及外部端子34a～34d为，分别可以通过例如在钨以及镀镍的基底层上实施镀金而形成。
并且，可以通过例如使用引线接合技术而形成的金属导线(接合导线)，而将贴装电极35a、35b与连接电极41、42电连接。此时，能够通过无导电性的粘合剂来取代导电性粘合剂36a、36b，而将振动体2固定于基座板31上。此外，在将电子元件收纳于外壳3内部的情况下，也可以根据需要而在基座板31的下表面上形成写入端子，该写入端子为，用于进行电子元件的特性检查、或电子元件内的各种信息(例如、振动装置的温度补偿信息)的改写(调节)的构件。
根据如上所述的第1实施方式，由于连接部26的基部27一侧的端部被连接于，在基部27的X轴方向上与不存在各个振动臂28、29、30的位置相对应的部位处，因而能够防止或者抑制随着各个振动臂28、29、30的弯曲振动(面外弯曲振动)而产生的基部27的振动被传递至支承部25。其结果为，能够防止振动泄漏，并提高Q值。
(第2实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第2实施方式进行说明。
图5为，表示本发明的第2实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图；图6为，图5中的B-B线剖视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第2实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
在第2实施方式的振动装置中，除了连接部以及支承部的结构不同，且省略了质量部之外，其他结构与第1实施方式大致相同。并且，在图5、6中，对与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。而且，在图5、6中，省略了使各个振动臂进行振动的压电元件的图示。
如图5所示，本实施方式的振动装置的振动体2A，具有振动基板21A。
振动基板21A具有：支承部25A、连接部26A、基部27、以及三个振动臂28A、29A、30A。
在基部27的宽度方向上的一端上，连接有三个振动臂28A、29A、30A。
三个振动臂28A、29A、30A除了与上文所述的第1实施方式相比省略了质量部281、291、301之外，与三个振动臂28、29、30相同。并且，与振动臂28、29、30同样，也可以在振动臂28A、29A、30A的各个前端部上，设置质量部(锤头部)。
另一方面，在基部27的宽度方向上的另一端上，经由连接部26A而连接有支承部25A。
支承部25A除了与上文所述的第1实施方式相比在厚度上有所不同之外，与支承部25相同。
该支承部25A的厚度D2厚于连接部26的厚度D1。由此，能够增大支承部25A的质量。因此，即使连接部26稍有振动，也能够防止由于该振动而导致支承部25A振动的现象。其结果为，能够更有效地防止振动泄漏。
并且，连接部26A的厚度D1，与基部27以及各个振动臂28A、29A、30A的厚度D3相等。
而且，支承部25A的连接部26一侧的部分厚度朝向连接部26一侧逐渐减小。并且，也可以构成为，支承部25A的厚度在整个区域内固定(均一)。
在这种结构的支承部25A上连接有连接部26A。
该连接部26A具备两个连接梁261A、262A。
各个连接梁261A、262A的一端部连接于基部27，而另一端部连接于支承部25A。
特别是，连接梁261A的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂28A与振动臂30A之间的部分处。而且，连接梁262A的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂29A与振动臂30A之间的部分处。这里，连接梁261A、262A与基部27的连接处，各自构成了连接部26A与基部27的连接处。
通过该种方式，连接部26A的基部27一侧的端部被连接于，在基部27的X轴方向(第1方向)上与不存在各个振动臂28A、29A、30A的位置相对应的部位处。由此，能够防止或抑制基部27的泄漏振动被传递至支承部25A。
在本实施方式中，以如下情况作为一个示例而进行了图示，即，当将连接部26A与基部27的各个连接处的X轴方向上的宽度(在本实施方式中为连接梁261A、262A的宽度)设定为W1，并将连接部26A的Y轴方向(第2方向)上的长度设定为L2时，则满足W1/L2＜1的关系。当满足W1/L2＜1的关系时，由于长度L2变长，因而能够使基部27的泄漏振动难以经由连接部26A而被传递至支承部25A。
根据如上所述的第2实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
(第3实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第3实施方式进行说明。
图7为，表示本发明的第3实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图；图8为，图7中的B-B线剖视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第3实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
在第3实施方式的振动装置中，除了连接部以及支承部的结构不同，且省略了质量部之外，其他结构与第1实施方式大致相同。而且，第3实施方式的振动装置除了连接部以及支承部的结构不同之外，其他结构与第2实施方式大致相同。并且，在图7、8中，对与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。此外，在图7、8中，省略了使各个振动臂进行振动的压电元件的图示。
如图7所示，本实施方式的振动装置的振动体2B，具有振动基板21B。
振动基板21B具有：支承部25B、连接部26B、基部27、以及三个振动臂28A、29A、30A。
支承部25B经由连接部26B而被连接于基部27。
支承部25B除了与上文所述的第1实施方式相比在厚度上有所不同之外，与支承部25相同。而且，支承部25B除了其厚度在整个区域为固定之外，与所述第2实施方式的支承部25A相同。
在这种结构的支承部25B上连接有连接部26B。
该连接部26B具备两个连接梁261B、262B。
各个连接梁261B、262B中，其一端部连接于基部27，而另一端部连接于支承部25B。
特别是，连接梁261B的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂28A与振动臂30A之间的部分处。而且，连接梁262B的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂29A与振动臂30A之间的部分处。这里，连接梁261B、262B与基部27的连接处，各自构成了连接部26A与基部27的连接处。
通过该种方式，使连接部26B的基部27一侧的端部被连接于，在基部27的X轴方向(第1方向)上与不存在各个振动臂28A、29A、30A的位置相对应的部位处。由此，能够防止或者抑制基部27的泄漏振动被传递至支承部25B。
此外，各个连接梁261B、262B的厚度(连接部26B的厚度)从支承部25B一侧起朝向基部27一侧逐渐减小。由此，能够在提高连接部26刚性的同时，有效地防止基部27的泄漏振动经由连接部26B而被传递至支承部25B。
并且，连接部26B的Z轴方向上的厚度D1，大于基部27以及各个振动臂28A、29A、30A的厚度D3，且小于支承部25B的厚度D2。
在本实施方式中，以如下情况作为一个示例而进行了图示，即，当将连接部26B与基部27的各个连接处的X轴方向上的宽度(在本实施方式中为连接梁261B、262B的宽度)设定为W1，并将连接部26B的Y轴方向(第2方向)上的长度设定为L2时，则满足W1/L2＜1的关系。
根据如上所述的第3实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
(第4实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第4实施方式进行说明。
图9为，表示本发明的第4实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第4实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第4实施方式的振动装置除了连接部以及振动臂的数量有所不同之外，其他结构与第1实施方式至第3实施方式大致相同。并且，在图9中，省略了使各个振动臂进行振动的压电元件的图示。
如图9所示，本实施方式的振动装置的振动体2C，具有振动基板21C。
振动基板21C具有：支承部25C、连接部26C、基部27C、四个振动臂28C、29C、130C、230C。
基部27C的宽度方向上的一端部上，连接有四个振动臂28C、29C、130C、230C。
在四个振动臂28C、29C、130C、230C上，分别设置有压电元件。而且，通过对各个压电元件通电，从而使四个振动臂28C、29C、130C、230C分别在Z轴方向上进行弯曲振动。此时，振动臂28C、230C朝向互为相同的方向进行弯曲振动，而振动臂29C、130C在与振动臂28C、230C相反的方向上，朝向互为相同的方向进行弯曲振动。
另一方面，支承部25C经由连接部26C而被连接在基部27C的宽度方向上的另一端。
支承部25C可以以与上文所述的实施方式相同的方式而构成。
在这种结构的支承部25C上连接有连接部26C。
该连接部26C具备三个连接梁261C、262C、266C。
各个连接梁261C、262C、266C中，其一端部连接于基部27C，而另一端部连接于支承部25C。
特别是，连接梁261C的一端部被连接于，在基部27C的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂28C与振动臂130C之间的部分。而且，连接梁262C的一端部被连接于，在基部27C的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂29C与振动臂230C之间的部分处。而且，连接梁266C的一端部被连接于，在基部27C的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂130C与振动臂230C之间的部分处。这里，连接梁261C、262C、266C与基部27的连接处，分别构成了连接部26C与基部27C之间的连接处。
通过该种方式，使连接部26C的基部27C一侧的端部被连接于，在基部27C的X轴方向(第1方向)上与不存在各个振动臂28C、29C、130C、230C的位置相对应的部位处。由此，能够防止或者抑制基部27C的泄漏振动被传递至支承部25C。
根据如上所述的第4实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
(第5实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第5实施方式进行说明。
图10为，表示本发明的第5实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第5实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第5实施方式的振动装置除了连接部的数量不同之外，其他结构与所述第4实施方式大致相同。并且，在图10中，对与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。而且，在图10中，省略了使各个振动臂进行振动的压电元件的图示。
如图10所示，本实施方式的振动装置的振动体2D，具有振动基板21D。
振动基板21D具有：支承部25C、连接部26D、基部27C、以及四个振动臂28C、29C、130C、230C。
连接部26D将基部27C与支承部25C连接在一起。
该连接部26D由两个连接梁261C、262C构成。
根据如上所述的第5实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
(第6实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第6实施方式进行说明。
图11为，表示本发明的第6实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第6实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第6实施方式的振动装置除了连接部的结构有所不同之外，其他结构与第2实施方式或第3实施方式大致相同。并且，在图11中，对与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。而且，在图11中，省略了使各个振动臂进行振动的压电元件的图示。
如图11所示，本实施方式的振动装置的振动体2E具有振动基板21E。
振动基板21E具有：支承部25B、连接部26E、基部27、以及三个振动臂28A、29A、30A。
支承部25B经由连接部26E而被连接于基部27。
该连接部26E具备两个连接梁261E、262E。
各个连接梁261E、262E中，其一端部连接于基部27，而另一端部连接于支承部25B。
特别是，连接梁261E的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂28A与振动臂30A之间的部分处。此外，连接梁262E的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂29A与振动臂30A之间的部分处。这里，连接梁261E、262E与基部27的连接处，分别构成了连接部26E与基部27的连接处。
通过该种方式，使连接部26E的基部27一侧的端部被连接于，在基部27的X轴方向(第1方向)上与不存在各个振动臂28A、29A、30A的位置相对应的部位处。由此，能够防止或者抑制基部27的泄漏振动被传递至支承部25B。
此外，连接梁261E、262E以相互之间的距离从基部27一侧起朝向支承部25B一侧扩大的方式而被设置。由此，使得连接部26E的X轴方向上的宽度从基部27一侧起朝向支承部25B一侧扩大。因此，支承部25B能够经由连接部26E而稳定地支承基部27以及多个振动臂28A、29A、30A。
根据如上所述的第6实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
(第7实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第7实施方式进行说明。
图12为，表示本发明的第7实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的俯视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第7实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第7实施方式的振动装置除了连接部的结构不同之外，其他结构与第2实施方式或第3实施方式大致相同。并且，在图12中，对与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。而且，在图12中，省略了使各个振动臂进行振动的压电元件的图示。
如图12所示，本实施方式的振动装置的振动体2F具有振动基板21F。
振动基板21F具有：支承部25B、连接部26F、基部27、以及三个振动臂28A、29A、30A。
支承部25B经由连接部26F而被连接于基部27。
该连接部26F具备两个连接梁261F、262F。
各个连接梁261F、262F中，其一端部连接于基部27，而另一端部连接于支承部25B。
特别是，连接梁261F的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂28A与振动臂30A之间的部分处。此外，连接梁262F的一端部被连接于，在基部27的X轴方向(长度方向)上对应于振动臂29A与振动臂30A之间的部分处。这里，连接梁261F、262F与基部27的连接处，分别构成了连接部26F与基部27的连接处。
通过该种方式，使连接部26F的基部27一侧的端部被连接于，在基部27的X轴方向(第1方向)上与不存在各个振动臂28A、29A、30A的位置相对应的部位处。由此，能够防止或者抑制基部27的泄漏振动被传递至支承部25B。
此外，连接梁261F、262F分别以从基部27一侧起朝向支承部25B一侧宽度扩大的方式而被设置。由此，使得支承部25B能够经由连接部26F而稳定地支承基部27以及多个振动臂28A、29A、30A。特别是，连接部26F的X轴方向上的宽度从基部27一侧起朝向支承部25B一侧扩大。因此，支承部25B能够经由连接部26F而极为稳定地支承基部27以及多个振动臂28A、29A、30A。
根据如上所述的第7实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
(第8实施方式)
接下来，对本发明的振动装置的第8实施方式进行说明。图13为，表示本发明的第8实施方式所涉及的振动装置的图，其中，(a)为俯视图、(b)为(a)的正剖视图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第8实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第8实施方式的振动装置除了在同一个外壳内收纳有振动体和IC芯片的结构之外，其他结构与上文所述的实施方式大致相同。并且，在图13中，对与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。
在图13中所示的振动装置200具有：振动体2；IC芯片60，其作为至少具有使振动体2进行振荡的功能的电路部；外壳基座71，其用于收纳振动体2以及IC芯片60；盖体73。并且，图13(a)中省略了盖体73的图示。
振动体2被构成为，振动体2的连接电极41、42、以及两个振动体连接端子76通过导电性粘合剂79而被电连接并固定在一起，其中，所述两个振动体连接端子76被设置在，一侧具有开口的箱形的外壳71内的阶梯部77上。并且，在振动体2中，设置有压电元件22、23、24的振动臂28、29、30具有自由端，从而以悬臂的方式被支承。
IC芯片60被连接并固定于，设置在凹部74中的未图示的电极上，并与外部连接端子75和振动体连接端子76等的配线相连接，其中，所述凹部74被设置在外壳基座71的底部。并且，在本示例中，IC芯片60与未图示的电极通过金属凸起61而被连接在一起。
振动装置200通过使振动体2、IC芯片60等收纳在外壳70内而构成，其中，外壳70是通过将外壳基座71与盖体73在减压状态下利用环形垫片72进行接合而形成的。
并且，收纳有振动体2、IC芯片60等的空间，也可以不是减压环境，而是封入了氮、氦、氩等的惰性气体的环境等。
接下来，对外壳70进行说明。并且，由于外壳基座71、环形垫片72、以及盖体73所涉及的电极等的结构以及材料，与所述第1实施方式中所说明的示例相同，因而省略其详细说明。
外壳70由一侧具有开口的箱形的外壳基座71、用于对外壳基座71的开口进行封闭的盖体73、以及用于将外壳基座71与盖体73进行接合的环形垫片72构成。外壳基座71的箱形内部形成有用于放置振动体2的阶梯部77。
阶梯部77上形成有：两个振动片连接端子76，其用于与振动体2的连接电极41、42进行连接；外部连接端子75，其被设置在外壳基座71的外周部，并通过配线而电连接于振动体连接端子76。
在外壳基座71的底部，设置有用于收纳IC芯片60的凹部74。在凹部74的底面上，设置有未图示的连接电极。
外壳基座71以及盖体73由陶瓷形成，环形垫片72由科瓦铁镍钴合金形成。并且，形成材料并不限定于上述设定。
而且，外壳70被构成为，在由外壳基座71、环形垫片72、以及盖体73隔成的内部空间内，收纳有振动体2以及IC芯片60。
并且，也可以通过例如使用引线接合技术而形成的金属引线(接合引线)，来对振动片连接端子76和连接电极41、42进行电连接。此时，能够通过利用不具有导电性的粘合剂来取代导电性粘合剂79，从而将振动体2固定于外壳基座71的阶梯部77上。
此外，虽然在本示例中，以IC芯片与未图示的电极通过金属凸起61而被连接在一起的情况为例进行了说明，但是并不限定于此，也可以通过例如使用引线接合技术而形成的金属引线(接合引线)来进行连接。
此外，在将电子元件收纳于外壳70内部的情况下，也可以根据需要而在外壳基座71的下表面上形成写入端子，该写入端子为，用于进行电子元件的特性检查、或电子元件内的各种信息(例如、振动装置的温度补偿信息)的改写(调整)的构件。
根据以上所说明的第8实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。而且，由于振动体2、和具有使振动体2进行振荡的功能的IC芯片60被收纳在一个外壳70内，因而能够提高空间效率，并具体实现小型的振动装置。
(电子设备)
以上所说明的各个实施方式的振动装置，可以应用于各种的电子设备，并且，所获得的电子设备将具有较高的可靠性。
图14以及图15图示了，作为本发明的电子设备的一个示例的便携式电话机。图14为，表示便携式电话机的外观的概要的立体图，图15为，便携式电话机的电路框图。
该便携式电话机300使用了上述的振动装置2。因此，对于振动装置2的结构、作用，使用相同的符号等，并省略其说明。
如图14所示，便携式电话机300设置有：作为显示部的LCD(LiquidCrystal Display：液晶显示屏)320；作为数字等的输入部的键302；话筒(microphone)303；扬声器(speaker)311等。
如图15所示，在使用便携式电话机300来发送信息的情况下，当使用者将自己的声音输入到话筒303时，信号将经由脉宽调制编码单元304和调制器/解调器单元305，并通过传送器306、天线开关307，而从天线308被发出。
另一方面，从他人的电话机发送出的信号，被天线308接收，并经由天线开关307、以及接收滤波器309，而从接收机310输入至调制器/解调器单元305。而且，被调制或解调的信号经由脉宽调制编码单元304，而以声音的形式由扬声器311输出。
其中，设置有用于对天线开关307和调制器/解调器单元305等进行控制的控制器312。
由于该控制器312在上述构件之外，还控制作为显示部的LCD320和作为数字等的输入部的键302、以及RAM313和ROM314等，因此，要求其具有高精度。而且，还要求便携式电话机300的小型化。
作为符合这种要求的振动装置，使用了上述的振动装置2。
并且，作为其它的结构单元，便携式电话机300具有温度补偿型晶体振荡器315接收器用合成器316、传送器用合成器317等，但省略了其说明。
该振动装置2能够防止或者抑制随着各个振动臂28、29、30的弯曲振动(面外弯曲振动)而产生的基部27的振动被传递至支承部25。其结果为，能够在防止振动泄漏并提高Q值的同时，使振动体元件之间的误差稳定以实现高精度。因此，搭载有振动装置2的便携式电话机300，能够在具有稳定特性的同时实现小型化。
作为具备上述实施方式的振动装置2的电子设备，除了所述的便携式电话机300以外，例如还可以列举出图16所示的个人电脑(可移动型的个人电脑)400。个人电脑400具备显示部401、输入键部402等，并且作为其电气控制的基准计时器，使用了上述的振动装置2。
而且，作为具备振动装置2的电子设备，除了上述设备之外，例如还可以列举出：便携式电话机、数码照相机、喷墨式喷射装置(例如喷墨打印机)、便携式电脑、电视、摄像机、磁带式录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也包括附带通信功能)、电子词典、台式电子计算器、电子游戏机、文字处理器、工作站、可视电话、防盗视频监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内视镜)、鱼群探测仪、各种测量设备、计量设备类(例如、车辆、飞机、船舶的计量设备类)、飞行模拟器等。
以上，虽然根据图示的实施方式对本发明所涉及的振动体以及振动装置进行了说明，但是，本发明并不限定于此，其各个部分的结构均可以被替换为具有相同功能的任意结构。此外，本发明也可以采用，将所述各个实施方式中的任意两个以上的结构(特征)组合而成的结构。
例如，虽然在上文所述的实施方式中，以振动体具有三个或者四个振动臂的情况为例而进行了说明，但是振动臂的数量也可以在五个以上。
而且，虽然在上文所述的实施方式中，以连接部由多个连接梁构成的情况为例而进行了说明，但是并不限定于此，例如也可以构成为，设置用于将连接梁的中间位置彼此连接的梁。此外，连接部的支承部一侧的端部与支承部的连接处的数量，也可以与连接梁的数量不相同，例如，也可以构成为，连接梁的支承部一侧的端部彼此之间被连接在一起。
而且，本发明的振动装置除了晶体振荡器(SPXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、附带恒温槽的晶体振荡器(OCXO)等的压电振荡器以外，还可被应用于陀螺传感器等。
Claims (13)
1.一种振动体，其特征在于，具有：
基部；
至少三个振动臂，其从所述基部的一侧端部起延伸，并在第1方向上并排设置，且朝向与所述第1方向正交的第2方向延伸；
连接部，其被设置在相邻的两个所述振动臂的各自的作为所述基部一侧的端部的基端部与基端部之间，并从所述基部的另一侧的端部起延伸，所述连接部具备多个连接梁；
支承部，其经由所述连接部而与所述基部相连接，
在相邻的两个所述连接梁之间，设置有与所述基部、所述相邻的两个所述连接梁、所述支承部相接的中央空间，
在所述连接梁中的、位于所述第1方向侧的最外侧的所述连接梁的所述第1方向侧，设置有第1侧部空间，所述第1侧部空间与所述基部、位于所述第1方向侧的最外侧的所述连接梁、所述支承部相接，且向所述第1方向侧开口，
在所述连接梁中的、位于所述第1方向的相反侧的最外侧的所述连接梁的、所述第1方向的相反侧，设置有第2侧部空间，所述第2侧部空间与所述基部、位于所述第1方向的相反侧的最外侧的所述连接梁、所述支承部相接，且向所述第1方向的相反侧开口。
2.如权利要求1所述的振动体，其中，
至少三个所述振动臂中，相邻的两个所述振动臂朝向相反的方向进行弯曲振动。
3.如权利要求1所述的振动体，其中，
所述中央空间为贯穿孔或槽部，
所述第1侧部空间以及所述第2侧部空间为切口或槽部。
4.如权利要求1至3中的任意一项所述的振动体，其中，
当将所述连接部与所述基部的各个连接处的在所述第1方向上的宽度设定为W1，并将相邻的两个所述振动臂之间的距离设定为L1时，满足0.5≤W1/L1≤0.8的关系。
5.如权利要求4所述的振动体，其中，
当将所述连接部的厚度设定为D1时，则满足0.5≤W1/D1≤2的关系。
6.如权利要求4所述的振动体，其中，
当将所述连接部的在所述第2方向上的长度设定为L2时，则满足0.5≤W1/L2≤2的关系。
7.如权利要求4所述的振动体，其中，
当将所述基部的在所述第2方向上的宽度设定为W2时，则满足0.5≤W1/W2≤2的关系。
8.如权利要求1至3中的任意一项所述的振动体，其中，
在各个所述振动臂的前端部上，设置有截面面积大于所述基端部的质量部。
9.如权利要求1至3中的任意一项所述的振动体，其中，
各个所述振动臂由压电体材料构成。
10.如权利要求1至3中的任意一项所述的振动体，其中，
在各个所述振动臂上设置有压电元件，且所述压电元件具备一对电极层和介于该一对电极层之间的压电体层。
11.一种振动装置，其特征在于，具有：
权利要求1至4中的任意一项所述的振动体；
用于收纳所述振动体的外壳。
12.如权利要求11所述的振动装置，其特征在于，具有用于驱动所述振动体的电路部。
13.一种电子设备，其特征在于，具有：
权利要求1至4中的任意一项所述的振动体；
用于驱动所述振动体的电路部。
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|---|---|---|---|---|
| JP5482250B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2014-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 振動体および振動デバイス |
| US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
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| JP5772286B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2015-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 屈曲振動片及び電子機器 |
| JP5806547B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-11-10 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| EP2613440B1 (en) * | 2012-01-09 | 2019-07-10 | Micro Crystal AG | Small-sized piezoelectric tuning-fork resonator |
| JP2013192013A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Seiko Epson Corp | 振動素子、振動デバイスおよび電子機器 |
| JP6127377B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2017-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサーおよび電子機器 |
| JP6094083B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2017-03-15 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器および電子機器 |
| JP2014086933A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 |
| JP2014165573A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
| SG11201508861WA (en) | 2013-05-13 | 2015-11-27 | Murata Manufacturing Co | Vibrating device |
| CN105379115B (zh) | 2013-05-13 | 2017-10-13 | 株式会社村田制作所 | 振动装置 |
| JP6209886B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2017-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
| JP6482169B2 (ja) | 2013-07-19 | 2019-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 |
| KR101569007B1 (ko) * | 2013-09-23 | 2015-11-13 | 삼성전기주식회사 | 진동발생장치 |
| CN106664073B (zh) * | 2014-09-29 | 2019-04-16 | 株式会社村田制作所 | 共振装置 |
| WO2017064916A1 (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
| CN108141196B (zh) * | 2015-11-24 | 2022-09-13 | 株式会社村田制作所 | 谐振装置及其制造方法 |
| JP6617891B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-12-11 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
| WO2017195416A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
| JP6957921B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、角速度センサー、電子機器および移動体 |
| WO2019240176A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 京セラ株式会社 | センサ素子および角速度センサ |
| CN115940876A (zh) * | 2022-10-11 | 2023-04-07 | 泰晶科技股份有限公司 | 一种微型石英音叉晶片 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1737498A (zh) * | 2004-08-19 | 2006-02-22 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子和应用装置 |
| CN101247094A (zh) * | 2007-02-14 | 2008-08-20 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动体、压电驱动器以及便携设备 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437488A (en) * | 1977-07-20 | 1979-03-19 | Seiko Epson Corp | Tuning fork type crystal oscillator |
| JPS5866411A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 音又型水晶振動子 |
| JPS58105612A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 音叉型振動子 |
| WO1997037195A1 (fr) * | 1996-03-29 | 1997-10-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Capteur gyroscopique d'oscillations, capteur composite et procede de production d'un capteur gyroscopique |
| JP2001196891A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Citizen Watch Co Ltd | 振動子 |
| JP3972790B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2007-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜微小機械式共振子および薄膜微小機械式共振子ジャイロ |
| JP4206975B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2009-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、電子機器および振動子の周波数調整方法 |
| DE602004027033D1 (de) * | 2004-09-03 | 2010-06-17 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Quartzresonator mit sehr kleinen Abmessungen |
| JP4301200B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2009-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
| JP2006208124A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Citizen Watch Co Ltd | 振動体デバイス及び振動体デバイスの製造方法 |
| JP2007163200A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Epson Toyocom Corp | 振動片、角速度センサ |
| JP2008166903A (ja) | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Epson Toyocom Corp | 輪郭振動子 |
| JP2008224627A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Sony Corp | 角速度センサ、角速度センサの製造方法及び電子機器 |
| JP2008228195A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Epson Toyocom Corp | 輪郭滑り振動片、輪郭滑り振動デバイスおよび輪郭滑り振動片の製造方法 |
| JP2008249489A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 角速度センサ素子および角速度センサ装置 |
| JP5067033B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2012-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型振動子、発振器 |
| JP5071058B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2012-11-14 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片 |
| JP2010071758A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Sony Corp | 角速度センサ素子、角速度センサ及び電子機器 |
| JP5454134B2 (ja) | 2008-12-27 | 2014-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、センサー及び電子部品 |
| JP5482250B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2014-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 振動体および振動デバイス |
-
2010
- 2010-02-02 JP JP2010020945A patent/JP5482250B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
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-
2012
- 2012-10-04 US US13/645,095 patent/US8810327B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1737498A (zh) * | 2004-08-19 | 2006-02-22 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子和应用装置 |
| CN101247094A (zh) * | 2007-02-14 | 2008-08-20 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动体、压电驱动器以及便携设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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