CN102111985A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,包括用于与电子元件导热连接的一导热板、一热管和一扣具组合,所述扣具组合包括贴固于导热板顶面的一固定板和一扣线,所述固定板凸设有套住热管一端的压环和分别位于热管两侧的二扣环,所述扣线中部穿置于扣环内且跨压过所述热管,所述扣线的两端部与电路板扣合而将导热板固定在电子元件上。上述散热装置的导热板通过结构简单的固定板及扣线配合而固定,且通过导热板与热管导热连接而对所述电子元件进行散热,该导热板与固定板的尺寸可小到仅仅覆盖在电子元件的表面上而占据极小安装空间,且通过扣线卡扣安装又无须借助任何工具,从而使散热装置适用于具有狭小安装空间的电子元件上。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种电子元件散热装置。
背景技术
随着电子产业的迅速发展,电子元件如中央处理器(CPU)等的运算速度大幅度提高,其产生的热量也随之剧增,如何将电子元件的热量散发出去,以保证其正常运行,一直是业界重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量,业界通常在电子元件表面加装一散热器,从而使电子元件自身温度维持在正常运行范围内。
在一些电子系统如计算机内,不仅中央处理器需要装设散热器进行散热,同时中央处理器周围的一些电子芯片如英特尔(INTEL)主板上的北桥(MCH)、南桥(ICH)同样也需要进行冷却处理,否则将影响整个系统的正常运行。以往,通常是在每个周边电子芯片上均加设一散热器进行散热或者利用一较大的散热器同时覆盖中央处理器和周边电子芯片进行散热,该散热器一般具有一较大的基座覆盖在电子芯片上面以及周围,再通过安装件穿过基座与电路板配合而固定。然而,随着电子产品的紧凑度和集成度的不断提高,中央处理器周围的电子芯片可用空间也不断减小,难于再通过固定件穿过基座与电路板配合固定的方式将散热器安装在周边电子芯片上进行散热,因为,上述基座通常具有较大的体积并占据较大的空间,且固定件的安装一般还需借助相关工具等,这些条件往往都不是周围空间狭小的电子芯片所具有的。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种适用狭小安装空间的散热装置。
一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,包括用于与电子元件导热连接的一导热板、一热管和一扣具组合,所述扣具组合包括贴固于导热板顶面的一固定板和一扣线,所述固定板凸设有套住热管一端的压环和分别位于热管两侧的二扣环,所述扣线中部穿置于扣环内且跨压过所述热管,所述扣线的两端部与电路板扣合而将导热板固定在电子元件上。
上述散热装置的导热板通过结构简单的固定板及扣线配合而固定,且通过导热板与热管导热连接而对所述电子元件进行散热,该导热板与固定板的尺寸可小到仅仅覆盖在电子元件的表面上而占据极小安装空间,且通过扣线卡扣安装又无须借助任何工具,从而使散热装置适用于具有狭小安装空间的电子元件上。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是带有本发明一实施例中散热装置安装于电路板上的立体组合图。
图2是图1中散热装置的分解图。
图3是图1中散热装置的部分分解图。
图4是图2中扣具组合的放大图。
图5是图1中散热装置的部分分解倒置图。
主要元件符号说明
具体实施方式
如图1至3所示,本发明一些实施例中的散热装置可用于对安装在如计算机主板等电路板70上,以对电路板70的发热最大的主要元件72如中央处理器(CPU)进行散热的同时对发热量较大的如英特尔(INTEL)主板上的北桥(MCH)、南桥(ICH)等周边元件74进行散热。上述散热装置包括安装在主要元件72上的一第一基座10、安装在第一基座10上一风扇20、位于第一基座10一侧正对风扇20的一散热片组30、安装在周边元件74的第二基座和分别将第一基座10及第二基座与散热片组30导热连接的一热管组50。所述第二基座包括与周边元件74导热接触的一导热板40和将导热板40紧固到周边元件74上的一扣具组合60。
上述电路板70在主要元件72周围的四对称位置分别开设有一安装孔76,电路板70在周边元件74周围并对应周边元件74的二对角处设置二与扣具组合60配合的安装环78。
上述第一基座10包括一安装架12和结合于安装架12底部的一导热底板14。该底板14呈矩形,可由导热性能优越的金属如铜制成,底板14的顶面形成有若干容置槽140。所述容置槽140相互并排且与底板14的两相对边缘平行。所述容置槽140可以直接由底板14顶面向下凹陷而成,也可以如本实施例中的底板14一样,由底板14顶面向下凹陷的同时还有若干凸条沿容置槽140两侧向上凸起而形成截面呈半圆状的容置槽140。
上述安装架12跨设在主要元件72之上,以将底板14压设在主要元件72顶面上。安装架12包括一基部122和由基部122四角向外延伸的四安装脚124。该基部122大致呈矩形,其底部开设有与底板14容置槽140对应的容置槽1220。所述容置槽1220相互并排并与基部122的两相对边缘平行。该基部122对应容置槽1220的中间部分向上拱起,使容置槽1220正好形成于基部122拱起的部分内,而基部122的两侧部分可供中间拱起部分的厚度小,以节约材料的同时减轻第一基座10的重量。上述四安装脚124分别自基部122四角沿对角线向外延伸,每一安装脚124的末端连接一安装筒1240。每一安装筒1240内穿置有将散热装置固定到电路板70上安装件100。上述四安装脚124中有三安装件100分别向外延伸有三固定臂126,所述固定臂126分别由安装脚124一侧缘的中部向外延伸,而且所述固定臂126延伸的方向与容置槽1220平行。每一固定臂126的末端形成一固定筒1260,所述固定筒1260用于承接风扇20,且每一固定筒1260内开设用于固定风扇20的一固定孔1262。
上述安装架12向一侧延伸出有一承托散热片组30的托架127,该托架127包括从相邻二安装筒1240的周缘向外延伸的二延伸部1272和连接二延伸部1272的一承接部1274。所述二延伸部1272相互平行间隔并垂直于安装架12底部的容置槽1220向外延伸。所述承接部1274平行于所述容置槽1220。所述二延伸部1272的外侧缘分别垂直向上凸起形成有限位凸部1270,以阻止承放于承接部1274上的散热片组30侧向滑动。上述安装架12向与托架127相反的一侧延伸有一定位板128,该定位板128垂直于容置槽1220以及固定臂126向外延伸,该定位板位于128基部122与托架127相反的一侧,且由基部122该侧与安装脚124的连接处向外延伸。该定位板128顶面靠近末端处向上凸起形成一环形凸台1280,所述凸台1280内以及定位板128对应凸台1280处开设一定位孔1282,以与扣具组合60配合。
请一并参阅图5,上述第一基座10处于组装状态时,该底板14结合于安装架12基部122底部,底板14顶部的容置槽140与基部122底部的容置槽1220配合形成若干圆形容置通孔,所述容置通孔由基部122与托架127的承接部1274垂直的相对两侧向外开口,以容置热管组50的一部分。该第一基座10通过安装脚124上的安装件100与电路板70上的安装孔76配合而将第一基座10固定在主要元件72上,且使第一基座10底板14与主要元件72的顶面紧密接触。
上述风扇20为离心式风扇,风扇20固定于第一基座10上为散热片组30提供强制气流。该风扇20包括一矩形壳体22,该壳体22底部的周缘形成有与第一基座10固定筒1260对应的三凸板24。所述壳体22对应凸板24处向内凹陷。所述凸板24中有二凸板24位于壳体22相邻的角落处,剩下一凸板24形成于与壳体22另一角落靠近的位置。每一凸板24上开设一通孔240。上述风扇20安装于第一基座10上时,每一凸板24分别承接于第一基座10上一对应的固定筒1260上,该风扇20通过三固定螺钉200分别向下穿过风扇20凸板24的通孔240与对应固定筒1260内的固定孔1262配合而固定在第一基座10上。
上述散热片组30承放于第一基座10的托架127上,且散热片组30邻接风扇20的出风口。该散热片组30包括若干相互平行间隔的散热片32,所述散热片32相互平行间隔且由风扇20的出风口向外延伸,相邻散热片32之间开设有与风扇20出风口连通的气流通道。所述散热片32底部的中间部分承接于托架127的承接部1274上,所述散热片32的靠外的一端同时向一侧呈一定角度弯折,以使散热片32内的空气通道同时弯折延伸,从而改变气流方向产生紊流并减少散热片32表面的空气滞留,进而有效提高风扇20产生的强制气流与散热片32之间的热交换效率。该散热片组30开设有若干收容孔34,所述收容孔34相互间隔并垂直于散热片32由散热片组30的一侧延伸的另一相对侧。上述托架127两侧的限位凸部1270分别抵在散热片组30的两相对侧面,而起到阻止散热片组30向托架127两侧滑动的限位作用。
上述导热板40由导热性能良好的铜材料制成,所述导热板40本实施例中呈矩形,用于贴在周边元件74顶面上,以直接吸收周边元件74的热量再通过热管组50传递给散热片组30。
上述热管组50包括将第一基座10与散热片组30导热连接若干第一热管52和将散热片组30与导热板40导热连接的至少一第二热管54。所述第一热管52的数量与第一基座10安装架12的容置槽1220或者底板14的容置槽140的数量对应相等。在本实施例中所述第一热管52的数量为二,每一第一热管52大致呈U形,每一第一热管52包括一第一蒸发段522、与第一蒸发段522平行的一第一冷凝段524和垂直连接第一蒸发段522与第一冷凝段524的一第一连接段526。所述至少一第二热管54在本实施例中的数量为一,在其他实施例中可以为多个。所述第二热管54包括一第二蒸发段542、一第二冷凝段544和连接第二蒸发段542和第二冷凝段544的一第二连接段546。该第二热管54的第二蒸发段542和第二冷凝段544均呈平直状,而该第二连接段546可根据具体需要选择各种弯曲形状,该第二连接段546由第二蒸发段542的一端弯折延伸而出并连接第二冷凝段544的一端。
上述热管组50在使用时,所述第一热管52的第一冷凝段524以及第二热管54的第二冷凝段544分别穿设于散热片组30收容孔34内;所述第一热管52的第一连接段526以及第二热管54的第二连接段546均位于散热片组30以及第一基座10的同一侧;所述第一热管52的第一蒸发段522穿置于第一基座10基部122底部的容置槽1220与底板14顶部的容置槽140配合形成圆形容置通孔内;所述第二热管54的第二蒸发段542由第一基座10及散热片组30的同一侧向外延伸至导热板40的顶面。
特别如图4所示,上述扣具组合60用于将第二热管54的第二蒸发段542贴固于导热板40顶面的同时将导热板40固定到周边元件74上。该扣具组合60包括将第二蒸发段542固定至导热板40顶面的一固定架62和将导热板40固定到周边元件74上的一扣线64。该固定架62具有一固定板620,该固定板620的形状大小与导热板40对应。该固定板620上开设一第一开口622和一第二开口624,其中第一开口622沿固定板620的一对角线将固定板620分成两三角部分;该第二开口624沿垂直于固定板620两相对边缘的一中线将固定板620分开;第一开口622与第二开口624相交;第一开口622的宽度略大于第二热管54的第二蒸发段542的截面宽度,以收容第二蒸发段542,该第二开口624的宽度略大于扣线64的截面直径,以收容扣线64的中间部分。
上述固定板620在第一开口622的两端处对应设置有二压环626,所述压环626由固定板620向上拱起,压环626横跨第一开口622将固定板620被第一开口622分开的两部分连接起来。该固定板620在第二开口624的两端处对应设置有二扣环628,所述扣环628由固定板620向上拱起,扣环628横跨第二开口624将固定板620被第二开口624分开的部分连接起来。该固定板620上开设有若干铆接孔627,用于将固定板620铆接到导热板40顶面。
上述固定架62还具有由固定板620一侧缘延伸而出的连接部,该连接部与第一基座10的定位板128活动连接,该活动连接是指连接部以及整个固定架62可相对连接部与定位板128连接处在一较小范围内来回移动,例如连接部可相对连接部与定位板128带动固定架62上、下及左右的小范围内移动。可以理解,所述连接部可以作为固定架62的一独立部分,通过焊接、铆接或者粘贴等方式直接设置于导热板40上。在本实施例中,所述连接部为由固定板620一侧缘延伸而出一连接片629,该连接片629包括由固定板620一侧缘倾斜向上向外延伸的一倾斜部6292和有倾斜部6292上端缘水平延伸而出的一水平部6294。该水平部6294靠近末端处开设一连接孔6290。
上述扣线64由弹性金属线弯折而成,扣线64包括一中间部642和由中间部642相对两端反方向倾斜延伸而出的二扣合臂644。该中间部642包括二抵压部6422和连接二抵压部6422的一压扣部6424,该压扣部6424位于二抵压部6422之间并由二抵压部6422相向端部向上拱起。所述扣合臂644的末端形成有扣钩6440,该扣钩6440由扣合臂644的末端先向下再向上弯折而成。
同时参阅图1至3,在使用时,上述固定架62可通过固定板620与导热板40顶面焊接或粘贴等方式固定,在本实施例中,固定架62通过固定板620上的铆接孔627与导热板40铆接固定。该第二热管54的第二蒸发段542穿置在固定架62的二压环626内与导热板40顶面接触并位于固定板620的第一开口622内。该扣线64中间部642的二抵压部6422分别穿置与固定板620的二扣环628内并位于第二开口624之内,扣线64中间部642的压扣部6424位于二扣环628之间并跨过第二热管54的第二蒸发段542。该扣线64扣合臂644末端的扣钩6440分别钩住周边元件74对角外的电路板70的安装环78而将导热板40固定到周边元件74上,且此时扣线64处于弹性变形状态,在形变力的作用下,扣线64中间部642的二抵压部6422下压导热板40使导热板40与周边元件74紧密接触,同时扣线64中间部642的压扣部6424下压第二热管54的第二蒸发段542顶面,使第二蒸发段542底面与导热板40顶面紧密接触,从而有效保证从周边元件74热量通过第二热管54快速传递给散热片组30。
上述固定架62连接片629的水平部6294承接于第一基座10定位板128上面,且定位板128上的圆环形凸台1280穿置于连接片629的连接孔6290内,再用一枢接螺钉300结合于定位板128的定位孔1282内,从而将第二基座的固定架62与第一基座10枢接在一起。该枢接螺钉300具有一头部而使定连接片629夹置在枢接螺钉300的头部与定位板128之间。在本实施例中,所述连接片629的连接孔6290的孔径大于定位板128的圆环形凸台1280的外径并小于枢接螺钉300头部的外径,使连接片629可带动固定架62以及与固定架62铆接的导热板40关于圆环形凸台1280水平转动,此外,所述枢接螺钉300的头部与定位板128之间距离大于连接片629的厚度,使连接片629可带动固定架62以及与固定架62铆接的导热板40在枢接螺钉300的头部与定位板128之间的范围内在竖直方向上上下移动。
上述固定架62与第一基座10通过连接部(连接片629)连接,可防止连接第一基座10与导热板40的第二热管54在运输或安装的过程中过度变形而产生损坏。然而,如果将导热板40通过固定架62与第一基座10完全固死,就会因为没有活动空间,产品公差稍有问题,就会因为扣合力不平衡,导致接触间隙。
上述散热装置的第一基座10、风扇20以及散热片组30等主体部分安装在电路板70上的主要元件72上,再通过由第二热管54及导热板40将主要元件72周围的周边元件74与主体部导热连接,这样散热装置可以同时对主要元件72以及周边元件74进行散热,且占据周边元件74的极小空间,从而达到节省空间的目的。
可以理解,在其他实施例中,上述散热装置可以包括多个第二热管54及多个对应的导热板40,以对电路板70上主要元件72周围的多个周边元件74进行散热。
Claims (10)
1.一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,包括用于与电子元件导热连接的一导热板、一热管和一扣具组合,其特征在于:所述扣具组合包括贴固于导热板顶面的一固定板和一扣线,所述固定板凸设有套住热管一端的压环和分别位于热管两侧的二扣环,所述扣线中部穿置于扣环内且跨压过所述热管,所述扣线的两端部与电路板扣合而将导热板固定在电子元件上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述固定板上开设一开口,所述热管一端位于所述开口内并与导热板顶面接触。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述压环数量为二,所述压环分别位于扣线的两侧并连接被开口分开的两部分固定板。
4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置,其特征在于:所述扣线包括一中间部和由中间部相对两端反方向倾斜延伸而出的二扣合臂,所述中间部包括分别穿置在二扣环内的二抵压部和连接二抵压部并跨压在所述热管一端之上的一压扣部,所述扣合臂的末端形成有与电路板扣合的扣钩。
5.如权利要求1至3任一项所述的散热装置,其特征在于:还包括安装在另一电子元件上并与固定板枢接的一基座、一散热片组和将基座与散热组导热连接的一第一热管和将导热板与散热片组导热连接的一第二热管。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述基座向一侧延伸有一定位板,所述导热板一侧向外延伸有与所述定位板枢接的一连接部。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述基座向另一侧延伸有一托架,所述散热片组承放于所述托架上,所述第一热管和第二热管的冷凝段均插设于散热片组内。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:还包括安装于基座上面的一风扇,所述散热片组位于风扇一侧并正对风扇的出风口,所述散热片组包括由风扇向外延伸的若干散热片,所述散热片远离风扇的一端同向弯折。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述托架包括向外延伸的二延伸部和连接二延伸部的一承接部,所述散热片组的中部承接于承接部上,所述承接部两端缘向上凸设有抵在散热片组相对两侧的二限位凸部。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述基座包括一安装架和结合于安装架底部的一底板,所述安装架包括一基部和由基部向外延伸的四安装脚,所述第一热管具有夹设于基部与底板之间的蒸发段,所述安装脚末端形成安装筒,每一安装筒容置有一安装件,所述托架的二延伸部由相邻两安装脚的安装筒周缘向外延伸,所述安装脚的一侧向外延伸有固定臂,所述固定臂的末端形成承接并固定风扇的一固定筒。
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