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CN102110915A - 线缆连接销和具有该线缆连接销的天线嵌入式电子装置 - Google Patents

线缆连接销和具有该线缆连接销的天线嵌入式电子装置 Download PDF

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CN102110915A CN2010105024748A CN201010502474A CN102110915A CN 102110915 A CN102110915 A CN 102110915A CN 2010105024748 A CN2010105024748 A CN 2010105024748A CN 201010502474 A CN201010502474 A CN 201010502474A CN 102110915 A CN102110915 A CN 102110915A
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成宰硕
赵圣恩
洪河龙
韩昌穆
张基源
李大揆
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Abstract

一种线缆连接销和具有该线缆连接销的天线嵌入式电子装置，该线缆连接销包括：多个支撑部分，由注模成型面支撑；第一容纳架，形成为从所述支撑部分延伸，并容纳线缆的一侧；第二容纳架，容纳线缆的与所述一侧相对的另一侧。

Description

线缆连接销和具有该线缆连接销的天线嵌入式电子装置
本申请要求于2009年12月23日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0130054号韩国专利申请的优先权，该申请的内容通过引用被包含于此。
技术领域
本发明涉及一种线缆连接销(cable connection pin)以及一种具有该线缆连接销的天线嵌入式电子装置(embedded-antenna type electronic device)，该线缆连接销能够将嵌入在电子装置的壳体中的天线的连接端子部分与线缆稳定地连接。
背景技术
电子装置，即，移动通信终端(例如，移动电话、个人数字助理(PDA)、导航装置、笔记本电脑等)是现代社会必不可少的组成部分。移动通信终端朝着具有附加功能(例如，CDMA、无线LAN、GSM、DMB等)的方向发展，能够将这些功能包含在这些装置中的最重要的组件之一是天线。
近来，已经提出了将天线嵌入在电子装置(例如，移动通信终端)的壳体的内部中的方法。
当采用同轴线缆以在天线嵌入式电子装置的壳体的天线的连接端子部分和电子装置的主印刷电路板(PCB)之间进行信号发送和接收时，同轴线缆连接到PCB，与天线的连接端子部分连接的C型夹子焊接到同轴线缆的信号连接线，以被使用。
然而，这种方法存在的问题在于：为了将同轴线缆与天线的连接端子部分连接而使用PCB，使得材料单价增加。
此外，C型夹子和同轴线缆的焊接延长了整个制造过程，并且高温焊接工艺导致有缺陷的天线接触点。
发明内容
本发明的一方面提供一种线缆连接销，该线缆连接销能够将天线嵌入式电子装置的壳体的连接端子部分与线缆稳定地连接。
本发明的另一方面提供一种具有线缆连接销的天线嵌入式电子装置，该线缆连接销能够将同轴线缆稳定地连接到天线嵌入式电子装置的壳体。
根据本发明的一方面，提供一种线缆连接销，该线缆连接销包括：多个支撑部分，由注模成型面支撑；第一容纳架，形成为从所述支撑部分延伸，并容纳线缆的一侧；第二容纳架，容纳线缆的与所述一侧相对的另一侧。
所述线缆连接销还可包括：连接架，连接所述多个支撑部分，其中，所述多个支撑部分与注模成型面的多个部分接触，并且形成为平坦的，且在所述多个支撑部分上形成有通孔，以允许从注模成型面突出的连接突起穿过。
第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架可仅连接到所述多个支撑部分中的一个。
连接架可形成为容纳线缆的所述一侧和所述另一侧中的一个。
第一容纳架、第二容纳架和连接架可分别容纳线缆的所述一侧、线缆的所述另一侧和线缆的所述一侧。
第一容纳架可与线缆的信号连接线接触，第二容纳架可包括与天线的从注模成型面暴露的连接端子部分接触的连接垫。
连接架可与线缆的接地线接触。
第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架可容纳线缆的护套。
根据本发明的另一方面，提供一种天线嵌入式电子装置，该天线嵌入式电子装置包括：辐射体，包括天线图案部分、连接端子部分以及将天线图案部分和连接端子部分连接的连接部分；辐射体框架，包括所述辐射体，所述辐射体被注模成型，使得天线图案部分形成在辐射体框架的一个表面上，并且连接端子部分形成在辐射体框架的另一个表面上；壳体框架，覆盖辐射体框架，以嵌入天线图案部分；线缆连接销，包括多个支撑部分以及第一容纳部分和第二容纳部分，所述多个支撑部分与形成连接端子部分的所述另一个表面支撑地接触，第一容纳架和第二容纳架形成为容纳与主印刷电路板(PCB)连接的线缆的一侧和另一侧。
壳体框架可通过将模制液体提供在辐射体框架上而被注模成型。
线缆连接销还可包括连接架，该连接架连接所述多个支撑部分，其中，所述多个支撑部分与注模成型面的多个部分接触，并且形成为平坦的，且在所述多个支撑部分上形成有通孔，以允许从所述注模成型面突出的连接突起穿过。
所述连接突起可通过热结合(或者热熔合)固定在所述通孔中。
第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架可仅连接到所述多个支撑部分中的一个平坦的支撑部分。
连接架可形成为以环绕的方式容纳线缆的所述一侧和所述另一侧中的一个。
第一容纳架、第二容纳架和连接架可分别容纳线缆的所述一侧、线缆的所述另一侧和线缆的所述一侧。
第一容纳架可与线缆的信号连接线接触，第二容纳架可包括与天线的从注模成型面暴露的连接端子部分接触的连接垫。
连接架可与线缆的接地线接触。
第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架可容纳线缆的护套。
线缆可以是同轴线缆。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特点和其他优点将会被更清楚地理解，其中：
图1示出了笔记本电脑，即，天线嵌入式电子装置，该电子装置的壳体被局部切开，以示出根据本发明的示例性实施例的被放大的天线；
图2是示出根据本发明的示例性实施例的天线嵌入式电子装置的壳体和线缆连接销之间的连接的示意性透视图；
图3是示意性示出图2的天线嵌入式电子装置的壳体和线缆连接销之间的连接的分解透视图；
图4是根据本发明的示例性实施例的线缆连接销的透视图；
图5是图4的线缆连接销的底部透视图；
图6是沿着图4的方向“A”观看的线缆连接销的侧视图；
图7是示出根据本发明的示例性实施例的通过热粘结固定到天线嵌入式电子装置的壳体的线缆连接销的示意性透视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以多种不同的方式实施，并不应该被解释为限于阐述于此的实施例。相反，提供这些实施例使得该公开将是彻底和完整的，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大形状和尺寸，并且，相同的标号将始终用于指示相同或者相似的组件。
图1示出了笔记本电脑，即，天线嵌入式电子装置，该电子装置的壳体被局部切开，以示出根据本发明的示例性实施例的被放大的天线。图2是示出根据本发明的示例性实施例的天线嵌入式电子装置的壳体和线缆连接销之间的连接的示意性透视图。图3是示意性示出图2的天线嵌入式电子装置的壳体和线缆连接销之间的连接的分解透视图。
参照图1至图3，天线嵌入式电子装置可包括辐射体220、辐射体框架200、壳体框架120和线缆连接销300。
在本示例性实施例中，笔记本电脑100(或者膝上型电脑)作为电子装置被示出，但是本发明不限于此，而是可使用任何电子装置，只要该电子装置需要被连接到用于主印刷电路板(PCB)150和辐射体220的信号发送和接收的线缆400即可。
这里，线缆400可以是同轴线缆，并可包括信号发送线450、芯线外护套420和形成在信号发送线450的外圆周表面上的接地线440。
辐射体220可包括天线图案部分222、连接端子部分224以及将天线图案部分222和连接端子部分224连接的连接部分225。
辐射体220可具有天线图案部分222、连接端子部分224和连接部分225一体地形成的结构，或者可具有连接部分225和连接端子部分224与天线图案部分222分开的结构。
天线图案部分222可具有弯曲的图案(meander pattern)，以具有依赖于信号带的长度。连接端子部分224可与用于天线图案部分222和主PCB 150之间的信号交换的线缆400连接。
同时，辐射体220被注模成型，使得天线图案部分222形成在辐射体框架200的一侧200a上，连接端子部分224可以和与所述一侧200a相对的另一侧200b连接。
辐射体框架200被笔记本电脑100的壳体框架120覆盖，以成为天线图案部分222嵌入在其中的电子装置壳体110。
壳体框架120可以是与辐射体框架200分离的注模成型的产品，并可通过将辐射体框架200放置在电子装置壳体110的注射模具中，将模制液体提供到辐射体框架200的一侧200a上并对其进行注模成型而形成。即，执行双注模成型(dual injection molding)，以形成天线图案部分222嵌入在其中的电子装置壳体110。
为了固定线缆400，线缆连接销300可被固定到辐射体框架200的所述另一侧200b，连接端子部分224从所述另一侧200b暴露。
线缆连接销300可被构造成具有以下将描述的所有技术特征。
图4是根据本发明的示例性实施例的线缆连接销的透视图。图5是图4的线缆连接销的底部透视图。图6是沿着图4的方向“A”观看的线缆连接销的侧视图。
参照图4至图6，根据本发明的示例性实施例的线缆连接销300可包括支撑部分320、第一容纳架340和第二容纳架350。
支撑部分320与注模成型面接触，即，支撑部分320与辐射体框架200的所述另一侧200b接触，以被支撑。假如设置线缆400将被结合到其中的第一容纳架340和第二容纳架350，则可构造一个或者多个支撑部分320。
可通过对具有弹性的金属板执行拉拔工艺(drawing process)而制造线缆连接销300，在这种情况下，金属板可被切割以形成从支撑部分320延伸的第一容纳架340和第二容纳架350。这里，第一容纳架340、第二容纳架350或者第一容纳架340和第二容纳架350可仅通过所述多个支撑部分320中的一个连接。
根据本示例性实施例的线缆连接销300包括与注模成型面的两部分接触的两个支撑部分320。
线缆连接销300的两个支撑部分320可通过连接架360连接。第一容纳架340和第二容纳架350仅与一个支撑部分320连接，以环绕线缆400，并且第一容纳架340和第二容纳架350与另一个支撑部分320断开(即，分离)。
如图2和图3所示，第一容纳架340可被构造成容纳线缆400的一侧420a，第二容纳架350可被构造成容纳线缆400的与所述一侧420a相对的另一侧420b。
第一容纳架340和第二容纳架350可通过使用它们的弹性固定地围住线缆400。
连接架360也可具有圆形形状，以容纳线缆400的所述一侧420a和所述另一侧420b中的一个。
第一容纳架340、第二容纳架350和连接架360可被构造成沿着线缆400的长度方向分别容纳所述一侧420a、所述另一侧420b和所述一侧420a。
在这种情况下，第一容纳架340、第二容纳架350和连接架360可容纳线缆400的芯线外护套420。此外，如图3所示，线缆连接销300可通过第一容纳架340、第二容纳架350和连接架360将线缆400连接到从辐射体框架200的所述另一侧200b暴露的连接端子部分224。
在这种情况下，第一容纳架340可与线缆400的信号发送线450接触。第二容纳架350可包括连接垫355，该连接垫355与辐射体220的从辐射体框架200的所述另一侧200b暴露的连接端子部分224接触。
连接架360可与线缆400的接地线440接触，以朝着主PCB 150释放从天线产生的噪声，如图1所示。
图7是示出根据本发明的示例性实施例的通过热粘合固定到天线嵌入式电子装置的壳体的线缆连接销的示意性透视图。
线缆连接销300的支撑部分320可具有通孔325，该通孔325允许从辐射体框架200的所述另一侧200b突出的连接突起223穿过。
在连接突起223插入到支撑部分320的通孔325中之后，连接突起223的从通孔325的上部突出的部分热熔合，从而将线缆连接销300牢固地固定到辐射体框架200的所述另一侧200b。
如上所述，根据本发明的示例性实施例的线缆连接销和具有该线缆连接销的电子装置具有下面的优点。即，不使用PCB将同轴线缆连接到连接端子部分，从而可减少组件的数量。
此外，因为组件的数量减少了，所以可降低材料成本，并可简化制造过程。
此外，因为与通过焊接来固定线缆连接销相比，固定突起在相对低的温度下被热熔合，所以可减少有缺陷的天线接触点。
如上所述，在线缆连接销和具有该线缆连接销的电子装置中，因为不使用印刷电路板(PCB)将连接端子部分连接到同轴线缆，所以可减少组件数量。
组件数量的减少可降低材料成本，并可简化制造过程。
此外，因为与通过焊接来固定线缆连接销相比，固定突起在相对低的温度下被热熔合(粘合)，所以可减少有缺陷的天线接触点。
虽然已结合示例性实施例表示和描述了本发明，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和更改。

Claims (19)

1.一种线缆连接销，包括：
多个支撑部分，由注模成型面支撑；
第一容纳架，形成为从所述支撑部分延伸，并容纳线缆的一侧；
第二容纳架，容纳线缆的与所述一侧相对的另一侧。
2.如权利要求1所述的线缆连接销，还包括：
连接架，连接所述多个支撑部分，
其中，所述多个支撑部分与注模成型面的多个部分接触，并且形成为平坦的，且在所述多个支撑部分上形成有通孔，以允许从注模成型面突出的连接突起穿过。
3.如权利要求2所述的线缆连接销，其中，第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架仅连接到所述多个支撑部分中的一个。
4.如权利要求2所述的线缆连接销，其中，连接架形成为容纳线缆的所述一侧和所述另一侧中的一个。
5.如权利要求2所述的线缆连接销，其中，第一容纳架、第二容纳架和连接架分别容纳线缆的所述一侧、线缆的所述另一侧和线缆的所述一侧。
6.如权利要求1所述的线缆连接销，其中，第一容纳架与线缆的信号连接线接触，第二容纳架包括与从注模成型面暴露的天线的连接端子部分接触的连接垫。
7.如权利要求2所述的线缆连接销，其中，连接架与线缆的接地线接触。
8.如权利要求1所述的线缆连接销，其中，第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架容纳线缆的护套。
9.一种天线嵌入式电子装置，包括：
辐射体，包括天线图案部分、连接端子部分以及将天线图案部分和连接端子部分连接的连接部分；
辐射体框架，包括所述辐射体，所述辐射体被注模成型，使得天线图案部分形成在辐射体框架的一个表面上，并且连接端子部分形成在辐射体框架的另一个表面上；
壳体框架，覆盖辐射体框架，以嵌入天线图案部分；
线缆连接销，包括多个支撑部分以及第一容纳部分和第二容纳部分，所述多个支撑部分与形成连接端子部分的所述另一个表面支撑地接触，第一容纳架和第二容纳架形成为容纳与主印刷电路板连接的线缆的一侧和另一侧。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中，壳体框架通过将模制液体提供在辐射体框架上而被注模成型。
11.如权利要求9所述的电子装置，其中，线缆连接销还包括：
连接架，连接所述多个支撑部分，
其中，所述多个支撑部分与所述另一个表面的多个部分接触，并且形成为平坦的，且在所述多个支撑部分上形成有通孔，以允许从所述另一个表面突出的连接突起穿过。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中，所述连接突起通过热结合固定在所述通孔中。
13.如权利要求11所述的电子装置，其中，第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架仅连接到所述多个支撑部分中的一个平坦的支撑部分。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中，连接架形成为以环绕的方式容纳线缆的所述一侧和所述另一侧中的一个。
15.如权利要求13所述的电子装置，其中，第一容纳架、第二容纳架和连接架分别容纳线缆的所述一侧、线缆的所述另一侧和线缆的所述一侧。
16.如权利要求9所述的电子装置，其中，第一容纳架与线缆的信号连接线接触，第二容纳架包括与从注模成型面暴露的天线的连接端子部分接触的连接垫。
17.如权利要求11所述的电子装置，其中，连接架与线缆的接地线接触。
18.如权利要求9所述的电子装置，其中，第一容纳架、第二容纳架或者第一容纳架和第二容纳架容纳线缆的护套。
19.如权利要求9所述的电子装置，其中，线缆是同轴线缆。
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