CN102040935B - 一种低放热室温固化环氧胶黏剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低放热室温固化环氧胶黏剂。由双酚A型环氧树脂、填料、颜料组成A组分，其中填料占20~55%，颜料占1~10%，其余为环氧树脂，其总质量按100%计；由三乙烯四胺，韧性固化剂，低放热促进剂，偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷，填料和颜料组成B组分，其中三乙烯四胺固化剂3~10%，韧性固化剂10~60%，低放热促进剂1~10%，偶联剂1~3%，颜料1%，其余为填料，总质量按100%计。本发明所述低放热室温固化环氧胶黏剂，放热峰温度30~80℃，拉伸剪切强度9~22MPa，邵D硬度45~90。固化时间55~300min。
Description
技术领域
本发明属于环氧胶黏剂领域，具体涉及一种低放热室温固化环氧胶黏剂。
背景技术
环氧树脂材料具有优异的粘结性能、力学性能、电绝缘性，化学稳定性以及收缩率低，加工成型容易成型加工容易、成本低廉等优点，被广泛应用于胶粘剂、涂料、复合材料等行业。在环氧树脂众多的固化体系中室温固化体系以其低廉的操作成本，灵活的操作以及优良的综合性能成为应用中的首选体系，是其它热固化体系所不能替代的。在环氧树脂中加入胺类化合物、改性胺或其他(如Lewis:酸类化合物)固化剂，可以使环氧树脂体系在常温(25℃左右)或更低的温度下凝胶硬化，并表现出良好的性能。但是，由于室温固化体系反应往往较剧烈，放热很大，难以控制，或反应太慢，效率不高，而且反应不是很完全，以及固化剂等本身的各种不足，使得室温固化环氧体系具有很多缺点，如反应物大多较脆，韧性不高。因此，需要开发出低放热，可以室温固化的环氧胶黏剂。
发明内容
本发明旨在为提供一种低放热室温固化环氧胶黏剂。
本发明提出的低放热室温固化环氧胶黏剂，基体树脂是环氧树脂，固化剂选用室温快速固化剂和韧性固化剂配以低放热的促进剂，制备出低放热、室温固化、高强度的双组分环氧胶黏剂。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为，一种低放热室温固化环氧胶黏剂：由双酚A型环氧树脂、填料、颜料组成A组分，其中填料占20~55%，颜料占1~10%，其余为环氧树脂，其总质量按100%计；由三乙烯四胺、韧性固化剂、低放热促进剂、偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷、填料和颜料组成B组分，其中三乙烯四胺固化剂3~10%，韧性固化剂10~60%，低放热促进剂1~10%，偶联剂1~3%，颜料1%，其余为填料，总质量按100%计；使用时，将A组分和B组份按1：1质量比混合。
本发明中， 所述A、B组份的填料均可以采用碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝、硫酸钡、二氧化钛或气相二氧化硅中一至几种。
本发明中，所述韧性固化剂为至少包含一个醚键和一个氨基基团的聚醚胺，分子量200~5000，粘度20~20000mPa·s。
本发明中，所述低放热促进剂为巯基丙酸、丙酸、乙酸或巯基乙酸中一至几种，配合2,4,6三甲氨基甲基苯酚使用。
本发明所述低放热室温固化环氧胶黏剂，放热峰温度30~60℃，拉伸剪切强度9~22MPa，邵D硬度45~90。固化时间55~300min，能够应用于很多胶黏剂的应用场合。
具体实施方式
下面通过实施例进一步说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。所有份数均按重量份表示。
实施例1
将70份的环氧树脂E-51、28份的碳酸钙和2份的二氧化钛搅拌均匀，制备得到组分A。
10份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D-2000以及59份的碳酸钙搅拌均匀；加入3份的巯基乙酸，10份的DMP-30，3份三乙烯四胺以及1份的偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷以及3份的纳米二氧化硅，1份透明紫B搅拌均匀。制备得到组分B。
用胶时将A、B组分按质量1：1搅拌均匀，即可使用。所制得的低放热室温固化环氧胶黏剂，固化放热温度30℃，拉伸剪切强度22MPa，固化时间6h，邵D硬度65。
实施例2
将70份的环氧树脂E-51、28份的碳酸钙和2份的二氧化钛搅拌均匀，制备得到组分A。
15份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D2000以及47.5份的碳酸钙搅拌均匀；加入2.5份的巯基乙酸，10份的DMP-30，10份三乙烯四胺以及1份的偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷以及3份的纳米二氧化硅，1份透明紫B，搅拌均匀。制备得到组分B。
用胶时将A、B组分按质量1：1搅拌均匀，即可使用。所制得的低放热室温固化环氧胶黏剂，固化放热温度43.7℃，拉伸剪切强度11MPa，固化时间4h，邵D硬度45。
实施例3
将50份的环氧树脂E-44、48份的碳酸钙和2份的二氧化钛搅拌均匀，制备得到组分A。
14份的聚醚胺D-230和18份的聚醚胺D-2000以及50份的碳酸钙搅拌均匀；加入1份的巯基乙酸，10份的DMP-30，3份三乙烯四胺以及1份的偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷以及2份的纳米二氧化硅，1份透明紫B，搅拌均匀。制备得到组分B。
用胶时将A、B组分按质量1：1搅拌均匀，即可使用。所制得的低放热室温固化环氧胶黏，固化温度44℃，剂拉伸剪切强度14MPa，固化时间2h，邵D硬度85。
实施例4
将50份的环氧树脂E-44、48份的碳酸钙和2份的二氧化钛搅拌均匀，制备得到组分A。
14份的聚醚胺D-230和7份的聚醚胺D2000以及58份的碳酸钙搅拌均匀；10份的DMP-30，7份三乙烯四胺以及1份的偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷和2份的纳米二氧化硅、1份透明紫B，搅拌均匀。制备得到组分B。
用胶时将A、B组分按质量1：1搅拌均匀，即可使用。所制得的低放热室温固化环氧胶黏剂，固化放热温度60℃，拉伸剪切强度14MPa，固化时间3h，邵D硬度90。
实施例5
将50份的环氧树脂E-44、48份的氢氧化铝和2份的二氧化钛搅拌均匀，制备得到组分A。
12.5份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D2000以及65份的碳酸钙搅拌均匀；加入0.5份的巯基乙酸，4份的DMP-30，4份三乙烯四胺以及1份的偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷以及2份的纳米二氧化硅，1份透明紫B，搅拌均匀。制备得到组分B。
用胶时将A、B组分按质量1：1搅拌均匀，即可使用。所制得的低放热室温固化环氧胶黏剂，固化温度55℃，拉伸剪切强度14MPa，固化时间55min，邵D硬度88。
Claims (3)
1.一种低放热室温固化环氧胶黏剂，其特征在于由双酚A型环氧树脂、填料、颜料组成A组分，其中填料占20-55%，颜料占1-10%，其余为环氧树脂，其总质量按100%计；由三乙烯四胺、韧性固化剂、低放热促进剂、偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷、填料和颜料组成B组分，其中三乙烯四胺固化剂3-10%，韧性固化剂10-60%，低放热促进剂1-10%，偶联剂1-3%，颜料1%，其余为填料，总质量按100%计；使用时，将A组分和B组份按1：1质量比混合；所述低放热促进剂为巯基丙酸、丙酸、乙酸或巯基乙酸中一至几种，配合2,4,6三甲氨基甲基苯酚使用。
2.根据权利要求1所述的低放热室温固化环氧胶黏剂，其特征在于所述A、B组份的填料均为碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝、硫酸钡、二氧化钛或气相二氧化硅中一至几种。
3.根据权利要求1所述的低放热室温固化环氧胶黏剂，其特征在于所述韧性固化剂为至少包含一个醚键和一个氨基基团的聚醚胺，分子量200-5000，粘度20-20000mPa·s。
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