Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN102006401B - 影像获取装置 - Google Patents

影像获取装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102006401B
CN102006401B CN2009103062988A CN200910306298A CN102006401B CN 102006401 B CN102006401 B CN 102006401B CN 2009103062988 A CN2009103062988 A CN 2009103062988A CN 200910306298 A CN200910306298 A CN 200910306298A CN 102006401 B CN102006401 B CN 102006401B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit substrate
capturing device
image sensing
sensing chip
shell fragment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009103062988A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102006401A (zh
Inventor
陈姝萦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009103062988A priority Critical patent/CN102006401B/zh
Priority to US12/753,124 priority patent/US8248524B2/en
Publication of CN102006401A publication Critical patent/CN102006401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102006401B publication Critical patent/CN102006401B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一镜头。所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面。所述影像感测芯片承载于电路基板的承载面上并于电路基板电性连接。所述镜头正对所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片。所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底面，并通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。

Description

影像获取装置
技术领域
本发明涉及一种影像获取装置。
背景技术
目前，随着电子产品的功能和复杂性日益提高，功耗不断增大，而功率的损失通常转换为一定的热能。电子产品的微型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电子产品的温度迅速提高，影响电子产品的可靠性和使用寿命。
现有的影像获取装置在长时间的录影过程中，影像感测芯片会产生大量的热量，而无法有效散热，如此，获取的影像模糊，影响了影像获取装置的影像获取质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可对影像感测芯片散热的影像获取装置。
一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一镜头。所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面。所述影像感测芯片承载于电路基板的承载面上并于电路基板电性连接。所述镜头正对所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片。所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底面，并通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。
相较于现有技术，所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述影像获取装置可通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式提供的影像获取装置的立体分解图；
图2是图1中的影像获取装置另一角度的立体分解示意图；
图3是本发明较佳实施方式提供的影像获取装置的立体组装示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请一并参阅图1与图2，为本发明较佳实施方式提供的影像获取装置100，其包括一个影像感测芯片10、一个弹片20、一个电路基板30、一个散热元件40、一镜头50及一壳体(图未示)。所述影像感测芯片10、弹片20、电路基板30及镜头50收容于所述壳体内。所述影像获取装置100可以为一微型录像机或DV摄像机。本实施方式中，所述影像获取装置100为一微型录像机。
所述影像感测芯片10可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用以摄取光信号并将其转变成电信号。所述影像感测芯片10包括一第一表面11及与所述第一表面11相背设置的第二表面12。该影像感测器10的第一表面11设有感测区(图未示)。
所述弹片20可以由铝、镁及其合金等一些金属或弹性塑料材质做成。该弹片20为一方形结构，具有一承载面22及一与承载面22相对的底面24。所述弹片20的四角位置分别开设有一贯穿所述承载面22与底面24的第一螺孔222。所述弹片20中间沿垂直所述承载面22方向凸设有具有较高平面度的凸台26。该凸台26用于支撑所述影像感测芯片10。本实施方式中，所述凸台26的两旁分别开设有一开口27，所述弹片20在与所述凸台26连接的相对两侧边上分别设置有一弹性支撑臂28。弹性支撑臂28包括一延伸部281及一支撑部282。所述延伸部281的一端连接至弹片20的侧边，并与该侧边成一定倾角，另一端连接至支撑部282。支撑部282平行于弹片20。
所述电路基板30包括一基板承载面31及与基板承载31相背设置的基板底面32。所述基板承载面31对应凸台26位置开设有一贯穿开口312。所述贯穿开口312的尺寸与所述凸台26的尺寸相当，并可保证所述凸台26可穿过所述开口312。该电路基板30固设于弹片20的承载面22上，且凸台26从所述电路基板30的贯穿开口312中穿出。本实施方式中，所述凸台26的高度等于所述电路基板30的厚度。即，所述电路基板30固设于所述凸台26上后，所述凸台26的表面与所述电路板30的表面平齐。所述电路基板30与影像感测芯片10之间通过打线的方式或表面贴装技术相互电性连接。本实施方式中，所述电路基板30对应弹片20的四角位置的第一螺孔222位置开设有第二螺孔314。
可以理解，实际应用中，也可以根据需要将影像感测芯片10固设于电路基板30的基板承载面31上，并不限于本实施方式。
所述散热元件40由高导热材质做成，例如由铝、镁或其合金做成。该散热元件40包括一基座41、两个散热块42、及多个散热鳍片43。所述基座41为一方形结构，包括一与所述弹片20相对的第一侧面411及与第一侧面411相背设置的第二侧面412。所述两个散热块42设置在第一侧面411上，多个散热鳍片43设置在第二侧面412上。
所述镜头50包括一镜筒51及多个设置在镜筒51内的镜片(图未示)。镜筒51包括一像侧面512，像侧面512上对应所述第一螺孔222及第二螺孔314位置设有四个螺柱514。
请一并参阅图3，组装时，先将所述弹片20的凸台26穿设于电路基板30的开口312。随后将影像感测芯片10固设于凸台26上，同时将影像感测芯片10通过打线的方式与电路基板30电性连接。然后将影像感测芯片10与镜头50的光路对正，并通过四个螺栓60将组装好的弹片20、电路基板30及影像感测芯片10组装至镜筒51的像侧面512上。最后将散热元件40组装在影像获取装置100的壳体内，所述散热元件40的散热块42与所述弹性支撑臂28的支撑部282相抵持，所述散热元件40的多个散热鳍片43裸露于影像获取装置100的壳体外。
可以理解，所述影像获取装置100也可不设置弹片20，而直接将电路基板30的基板底面32直接与散热元件40的散热块42相对，以达到散热的效果。
使用时，在录影的过程中，所述影像感测芯片10及电路基板30产生的热量通过所述弹片20传递至散热元件40。由于散热元件40裸露于影像获取装置100的壳体外，因此，可通过散热元件40将热量直接传递至外界以达到散热的效果。
同时，由于所述弹片20为一些金属弹片或弹性塑料材质做成，因此，当影像获取装置100摔落撞地时，所述弹片20的弹性支撑臂28缓冲撞击力达到减缓冲击力对影像感测芯片10的破坏。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一镜头，所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面，所述影像感测芯片承载于电路基板的承载面上并与电路基板电性连接，所述镜头正对所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片，其特征在于：所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底面，并通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热，所述影像获取装置进一步包括一个弹片，所述弹片设置于电路基板与散热元件之间，所述弹片两相对侧边分别设置有一弹性支撑臂，弹性支撑臂包括一延伸部及一支撑部，所述延伸部的一端连接至弹片的侧边，并与该侧边成一定倾角，另一端连接至支撑部，支撑部平行于弹片且与所述散热元件相抵持。
2.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于：该弹片有一承载面，所述弹片的承载面沿垂直承载面方向凸设有一凸台，所述电路基板对应所述凸台开设有至少一贯穿开口，所述凸台由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述凸台的表面与所述电路基板的表面平齐，所述影像感测芯片被支撑在所述凸台上。
3.如权利要求2所述的影像获取装置，其特征在于：所述弹片由铝、镁及其合金金属弹片或弹性塑料材质做成。
4.如权利要求2所述的影像获取装置，其特征在于：所述凸台的两旁分别开设有一开口。
5.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于：所述散热元件包括一基座、两个散热块、及多个散热鳍片，所述基座包括一与所述弹片相对的第一侧面及与第一侧面相背设置的第二侧面，所述两个散热块设置在第一侧面上，多个散热鳍片设置在第二侧面上。
6.如权利要求5所述的影像获取装置，其特征在于：所述影像获取装置进一步包括一壳体，所述影像感测芯片、电路基板、一镜头收容于壳体内，所述散热元件的多个散热鳍片裸露于所述壳体外。
7.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于：所述影像获取装置为一微型录像机或DV摄像机。
CN2009103062988A 2009-08-28 2009-08-28 影像获取装置 Expired - Fee Related CN102006401B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103062988A CN102006401B (zh) 2009-08-28 2009-08-28 影像获取装置
US12/753,124 US8248524B2 (en) 2009-08-28 2010-04-02 Image capturing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103062988A CN102006401B (zh) 2009-08-28 2009-08-28 影像获取装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102006401A CN102006401A (zh) 2011-04-06
CN102006401B true CN102006401B (zh) 2012-07-18

Family

ID=43624623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103062988A Expired - Fee Related CN102006401B (zh) 2009-08-28 2009-08-28 影像获取装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8248524B2 (zh)
CN (1) CN102006401B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201205141A (en) * 2010-07-16 2012-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Image capturing device
JP5617561B2 (ja) * 2010-11-25 2014-11-05 株式会社リコー 撮像装置
JP5871534B2 (ja) 2011-09-22 2016-03-01 キヤノン株式会社 撮像装置
CN103687369B (zh) * 2012-08-30 2016-11-02 罗普特（厦门）科技集团有限公司 具有拍摄装置的电子装置
US10298815B1 (en) 2012-10-18 2019-05-21 Altia Systems, Inc. Chassis and mounting arrangement for a panoramic camera
JP6120728B2 (ja) * 2013-08-27 2017-04-26 キヤノン株式会社 光学機器
CN104954634B (zh) * 2014-03-25 2019-01-29 宁波舜宇光电信息有限公司 一种摄像模组及其制造方法
CN104932175B (zh) * 2015-07-08 2018-01-02 北京旷视科技有限公司 摄像机
US9769361B2 (en) * 2015-08-31 2017-09-19 Adlink Technology Inc. Assembly structure for industrial cameras
US10613420B2 (en) 2016-08-05 2020-04-07 Gopro, Inc. Heat spreader for camera
CN109737868A (zh) * 2018-12-21 2019-05-10 华为技术有限公司 飞行时间模组及电子设备
US10917544B2 (en) * 2019-04-30 2021-02-09 Gopro, Inc. Heat transfer between integrated sensor-lens assemblies in an image capture device
CN113315893B (zh) * 2021-05-17 2023-10-27 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机及视频设备
CN117241113B (zh) * 2023-09-15 2024-04-05 江苏普达迪泰科技有限公司 一种拆装方便的高清图像传感器装置及工作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1252682A (zh) * 1998-10-26 2000-05-10 太阳诱电株式会社 混合型模块
CN2459749Y (zh) * 2000-12-08 2001-11-14 邱增泉 固态继电器的改良结构
CN2465330Y (zh) * 2001-01-23 2001-12-12 陈文钦 Ccd及cmos影像撷取模块
CN201069134Y (zh) * 2007-06-26 2008-06-04 上海广电光电子有限公司 Led背光模组

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5216250A (en) * 1991-11-27 1993-06-01 Lorad Corporation Digital imaging system using CCD array
US20040169771A1 (en) * 2003-01-02 2004-09-02 Washington Richard G Thermally cooled imaging apparatus
US8194305B2 (en) * 2003-11-01 2012-06-05 Silicon Quest Kabushiki-Kaisha Package for micromirror device
JP4238717B2 (ja) * 2003-12-15 2009-03-18 富士ゼロックス株式会社 画像読取装置
TWM264525U (en) 2004-09-02 2005-05-11 Av Tech Corp Heat dissipation structure of image sensor
JP2006086752A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像素子一体型レンズ交換式カメラ及び撮像素子一体型交換レンズユニット
CN101369592A (zh) * 2007-08-14 2009-02-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器
US7933516B2 (en) * 2008-09-11 2011-04-26 Panasonic Corporation Camera body and imaging device equipped with same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1252682A (zh) * 1998-10-26 2000-05-10 太阳诱电株式会社 混合型模块
CN2459749Y (zh) * 2000-12-08 2001-11-14 邱增泉 固态继电器的改良结构
CN2465330Y (zh) * 2001-01-23 2001-12-12 陈文钦 Ccd及cmos影像撷取模块
CN201069134Y (zh) * 2007-06-26 2008-06-04 上海广电光电子有限公司 Led背光模组

Also Published As

Publication number Publication date
US8248524B2 (en) 2012-08-21
US20110051374A1 (en) 2011-03-03
CN102006401A (zh) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102006401B (zh) 影像获取装置
JP7061130B2 (ja) 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器
CN204089956U (zh) 具有制冷功能的摄像模组及手机
US8274600B2 (en) Camera module package
US20130077257A1 (en) Electronic device and image sensor heat dissipation structure
CN103024252B (zh) 具有成像传感器封装的摄像设备
US20030081136A1 (en) Image capturing device
JP6527569B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニット
CN103428413A (zh) 用于制造相机模块的设备和方法
JP2007318761A (ja) カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ
US20090122176A1 (en) Imaging module package
JP2008219704A (ja) 半導体装置
US20090315133A1 (en) Image sensor module and camera module having same
CN112788222B (zh) 摄像模组及电子设备
CN102036007A (zh) 图像拾取装置
KR20130024910A (ko) 광학 모듈과 지지판이 장착된 장치
CN210629641U (zh) 感光组件、摄像模组及电子设备
WO2017000723A1 (zh) 移动终端
CN201311932Y (zh) 耐高温一体成型摄像模组
US20080252776A1 (en) Camera module
EP0766459A3 (en) Image recording/reproducing system
CN102340622A (zh) 影像摄取模块
JP2017152946A (ja) 撮像装置
CN103081105A (zh) 图像拾取装置、图像拾取模块和照相机
CN211378099U (zh) 摄像头模组及具有该摄像头模组的电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120718

Termination date: 20150828

EXPY Termination of patent right or utility model