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CN101965096A - 软性电路板 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，上层基板上布设一差分对，差分对包括两条传输线，下层基板上布设第一接地导电材料，在下层基板上将至少与差分对垂直相对的部分第一接地导电材料作挖空处理以形成一挖空区域，所述上层基板上，在差分对两侧分别平行设置有一第二接地导电材料，差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段之间具有一第一水平间距，每一分段组中的两分段与相邻的第二接地导电材料之间具有距离相等的第二水平间距，以使每一分段组具有一特定的特性阻抗。所述软性电路板可传输高速信号，并具有低通滤波器的频率响应。

Description

软性电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种软性电路板。
背景技术
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
因为软性电路板厚度极薄，这就会使位于上层电路板上的传输线与下层接地面的距离太近，由此造成软性电路板无法传输高速差分信号，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如4密尔(1密尔＝0.0254毫米)，也难以达到高速信号传输线的特性阻抗的要求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。
一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对，所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上布设有第一接地导电材料，在所述下层基板上将至少与所述差分对垂直相对的部分第一接地导电材料作挖空处理以形成一挖空区域，所述上层基板上，在所述差分对两侧分别平行设置有一第二接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段之间具有一第一水平间距，每一分段组中的两分段与相邻的第二接地导电材料之间具有距离相等的第二水平间距，以使每一分段组具有一特定的特性阻抗。
所述软性电路板是在所述下层基板上，将与差分对垂直对应的接地导电材料挖空处理，并在所述差分对的两侧平行设置接地导电材料，以避免差分对与下层基板上的接地导电材料距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，通过同时或分别设定每一分段组所对应的第一、第二水平间距，即可使所述差分对的每一分段组达到所需的特性阻抗，因此所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现高速信号的传输。
附图说明
图1为本发明软性电路板较佳实施方式的剖面示意图。
图2为图1中的差分对以及与所述差分对在同一平面的接地铜箔的俯视示意图。
图3为图1、图2中的低通滤波器的等效电路图。
具体实施方式
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
请参照图1及图2，本发明软性电路板1的较佳实施方式包括一上层基板10及一下层基板20，所述上层基板10与下层基板20之间填充一层绝缘介质30。一差分对40布线于所述上层基板10上，所述差分对40包括两条传输线41及42。
所述下层基板20上覆盖有接地铜箔，其与所述传输线41及42垂直相对的部分作挖空处理，以避免差分对40与所述下层基板20上的接地铜箔之间的垂直距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，当然，也可根据整个下层基板20的大小适当增大挖空区域的大小，只要满足与所述传输线41及42垂直相对的部分为挖空区域即可。图1中所述下层基板20中央的矩形挖空区域24即是将下层基板20上的铜箔22挖空所形成的。
所述差分对40包括若干分段组，所述若干分段组设于所述差分对40的信号输入端与信号输出端之间，每一分段组中包括对称设于所述传输线41的一分段及所述传输线42上的一分段，每一分段组中的两分段的尺寸相同。所述差分对40以及其若干分段组可等效为一低通滤波器，所述分段组的数量由设计的低通滤波器的规格需求决定，本实施方式中，以五个分段组为例进行说明，所述传输线41包括分段411-415，所述传输线42包括分段421-425，所述分段411、421组成所述差分对40的一分段组Z1，所述分段412、422组成所述差分对40的一分段组Z2，所述分段413、423组成所述差分对40的一分段组Z3，所述分段414、424组成所述差分对40的一分段组Z4，所述分段415、425组成所述差分对40的一分段组Z5。
在所述上层基板10上，所述差分对40的两侧平行设置有与差分对40长度相等的接地铜箔12，每一分段组中的两分段与相邻的接地铜箔12之间的水平间距相同，本实施方式中，所述上层基板10上的接地铜箔12及下层基板20上的接地铜箔也可为其它接地导电材料。
根据传输线的电气特性，当传输线的线宽足够窄时，其具有电感的特性；当传输线的线宽足够宽时，其具有电容的特性。由于每一传输线41、42上的每相邻两分段的线宽不同，因此，所述差分对40以及其分段组Z1-Z5即可等效为一低通滤波器。请参照图3，每一分段组Z1-Z5中的两分段的线长是由所述低通滤波器的一原型，即其等效电路44决定的。本实施方式中，所述低通滤波器的等效电路44包括互相连接的三个电容元件C1-C3及两个电感元件L1及L2。在所述低通滤波器中，所述分段组Z1、Z3和Z5分别等效为所述电容元件C1、C2、C3，所述分段组Z2和Z4分别等效为所述电感元件L1及L2，其中，每一分段组Z1、Z3、Z5中的两分段的线长根据公式
Figure B2009103047795D0000031
来对应确定，每一分段组Z2、Z4中的两分段的线长根据公式来对应确定，其中，C为每一分段组Z1、Z3、Z5所对应等效的电容C1-C3的值，L为每一分段组Z2、Z4所对应等效的电感L1、L2的值，Z0为对应分段组的特定的特性阻抗，f为所述低通滤波器传输信号的截止频率，λg为在所述截止频率下的信号的波长，l为对应分段组中的每一分段的线长，其中，f及λg的值为定值，因此，可根据每一分段组Z1、Z3、Z5所对应等效的电容C1-C3的值C来确定出每一分段组Z1、Z3、Z5中的分段的线长，以及根据每一分段组Z2、Z4所对应等效的电感L1、L2的值L来确定出每一分段组Z2、Z4中的分段的线长。
待所述分段组Z1-Z5中的两分段的线长确定之后，再通过调整每一分段组Z1-Z5中的两分段的水平间距，或同时调整每一分段组Z1-Z5中的两分段分别与相邻的接地铜箔12之间的水平间距，并借助仿真软件的仿真，来达到每一分段组Z1-Z5具有其特定的特性阻抗Z0的要求，以实现高速信号的传输。本实施方式中，每一分段组Z1-Z5中的两分段的水平间距可通过调整每一分段的线宽来调整，每一分段组Z1-Z5中的两分段分别与相邻的接地铜箔12之间的水平间距可通过调整所述接地铜箔12与每一分段组Z1-Z5相对的部分的宽度来调整。
所述软性电路板1是在所述下层基板20上，将与差分对40的两传输线41、42垂直对应的接地铜箔做部分挖空，并在所述上层基板10上，在所述差分对40的两侧平行设置接地铜箔12，并避免差分对11与相邻接地层30的间距太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，通过所述低通滤波器的等效电路44来确定每一分段组Z1-Z5中的两分段的线长后，可借助仿真软体的仿真来设定所述接地铜箔12与相邻传输线41或42上的分段的的水平间距，或微调每一分段组Z1-Z5中的两分段的间距，以达到所述差分对40上的每一分段组所要求的特性阻抗。本发明软性电路板1无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现一低通滤波器，且可传输高速信号。

Claims (7)

1.一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对，所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上布设有第一接地导电材料，在所述下层基板上将至少与所述差分对垂直相对的部份第一接地导电材料作挖空处理以形成一挖空区域，所述上层基板上，在所述差分对两侧分别平行设置有一第二接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段之间具有一第一水平间距，每一分段组中的两分段与相邻的第二接地导电材料之间具有距离相等的第二水平间距，以使每一分段组具有一特定的特性阻抗。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述第一、第二接地导电材料为接地铜箔。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于：所述上层基板与下层基板之间填充有绝缘介质。
4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：每相邻两分段组分别等效为一低通滤波器的一电容元件及所述低通滤波器的一电感元件，等效为电容元件的分段组中的每一分段的线宽大于等效为电感元件的分段组中的每一分段的线宽。
5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于：每一等效为电容元件的分段组中的两分段的线长根据公式来对应确定，每一等效为电感元件的分段组中的两分段的线长根据公式
Figure F2009103047795C0000012
来对应确定，其中，C为每一分段组所对应的电容元件的电容值，L为每一分段组所对应的电感元件的电感值，Z0为对应分段组的特定的特性阻抗，f为所述低通滤波器传输信号的截止频率，λg为在所述截止频率下的信号的波长，l为对应分段组中的每一分段的线长，f及λg的值为定值，通过调整所述第一水平间距或同时调整所述第二水平间距，可将对应的分段组的特性阻抗调整为其特定的特性阻抗值。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述差分对两侧的接地导电材料的长度与所述差分对的长度相等。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：每一分段组中的两分段之间的第一水平间距是通过调整每一分段的线宽来得到的，每一分段组中的两分段与相邻的第二接地导电材料之间的第二水平间距是通过调整所述第二接地导电材料与每一分段组相对的部分的宽度来得到的。
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