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CN101958470A - 一种刺穿连接导体及其连接或分接绝缘导线的装置 - Google Patents

一种刺穿连接导体及其连接或分接绝缘导线的装置 Download PDF

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CN101958470A
CN101958470A CN 201010232971 CN201010232971A CN101958470A CN 101958470 A CN101958470 A CN 101958470A CN 201010232971 CN201010232971 CN 201010232971 CN 201010232971 A CN201010232971 A CN 201010232971A CN 101958470 A CN101958470 A CN 101958470A
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CN
China
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bonding conductor
pierces
conductor
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piercing
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Application number
CN 201010232971
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English (en)
Inventor
王维金
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XI'AN OCAME ELECTRIC CO Ltd
Original Assignee
XI'AN OCAME ELECTRIC CO Ltd
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Abstract

本发明公开了刺穿连接导体,包括连接导体,所述连接导体为导电材料,所述连接导体的两端分别设置至少一刺穿触头,所述刺穿触头和所述连接导体电连接,用于在压力作用下刺穿导线绝缘层。不用事先剥离绝缘导线的绝缘层或将绝缘导线截断即可将两根或多根绝缘导线进行绝缘连接或分接,同时解决现有技术承载电流小、耐压低、应用面窄、金属片触头少、刺穿阻力大等问题。

Description

一种刺穿连接导体及其连接或分接绝缘导线的装置
技术领域
本发明涉及电力工程领域,尤其涉及的是一种刺穿连接导体及其连接或分接绝缘导线的结构。
背景技术
目前实现绝缘导线的连接或分接途径主要有以下几种:
1事先剥离绝缘导线的绝缘层,然后采用导线与导线直接缠绕连接或分接,最后锡焊并包裹绝缘带。
2事先截断绝缘导线并剥离绝缘导线绝缘层,然后采用固定在箱体内的金属连接片通过螺丝压紧连接或分接。
3事先截断绝缘导线并剥离绝缘导线绝缘层,然后采用金属短管环形挤压连接或分接,最后包裹绝缘带。
4在绝缘导线制造过程中,剥离绝缘导线绝缘层,然后采用U型金属板环形挤压连接或分接,最后注射塑胶绝缘。
5事先剥离绝缘导线绝缘层,然后采用上下两块C型金属夹具通过螺丝压紧裸连接或分接。
6通过金属片传递压力切穿绝缘导线的绝缘层,使金属片与绝缘导线在不需要事先剥离绝缘层的状态下连接。
现有技术的技术方案是通过金属片传递接触压力切穿绝缘导线、电话线或网络线绝缘层实现金属片与绝缘导线、电话线或网络线连接,如:RJ-45接头(俗称水晶接头)。
如图1所示,将绝缘导线沿进线方向插入RJ-45接头的塑料外壳内,用压接钳将金属片向下挤压,金属片切穿导线绝缘层,绝缘导线与金属片接通。
现有技术有以下缺点:
1只能切穿线径较小的绝缘导线,金属片的承载电流较小,耐压低,主要适用于弱电绝缘导线的切穿连接,如:电话线、网线等。
2金属片触头结构相对于锯齿结构阻力大,不利于切穿较厚或材质较硬的绝缘导线的绝缘层,尤其是金属片较厚时。
3该技术只能实现绝缘导线通过金属片与一般电器设备、电话机、计算机接口插接,而不能将两根或多根绝缘导线进行直接连接或分接。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种刺穿连接导体及其连接或分接绝缘导线的装置。
本发明的技术方案如下:
一种刺穿连接导体,包括连接导体,所述连接导体为导电材料,所述连接导体的两端分别设置至少一刺穿触头,所述刺穿触头和所述连接导体电连接,用于在压力作用下刺穿导线绝缘层。
所述刺穿触头设置至少两排,各排之间相互形成“U”形。
所述的刺穿连接导体,所述刺穿触头为外形为“W”型。
所述的刺穿连接导体,所述刺穿触头为外形为“V”型。
所述的刺穿连接导体,所述连接导体为铜、铝、铜银合金、铜铝合金、铜铝过渡材料之一。
所述连接导体的中部设置通孔,用于固定所述刺穿连接导体。
本发明还提供一种使用上述任一刺穿连接导体连接或分接绝缘导线的装置,包括刺穿连接导体,所述刺穿连接导体固定在上、下两块绝缘壳体内,还包括用于通过所述上、下两块绝缘壳体向所述刺穿连接导体施加压力的螺栓,使刺穿连接导体的刺穿触头刺穿导线绝缘层,使两根线径相同或异同的导线不需要事先剥离绝缘层和截断即可连接或分接。
1在压紧螺栓压紧的状态下实现多点接触连接,不仅可以承载较大的电流,而且能够耐受高电压和保证足够的机械强度,有效解决现有技术承载电流小和耐电压低等问题。
2可以使两根较大线径的导线不需要事先剥离绝缘层即可直接接通,大大降低劳动强度,节省劳动和材料费用,使绝缘导线绝缘连接和分接工作变得更轻松,用电安全性更高。
3可以提高城乡电网架空输电线路连接或分接的绝缘化改造程度,降低线路故障和触电事故发生率。
4可以在民用和工业建设配电线路中普及应用,克服现有技术应用领域和应用范围窄的局限性。
5该项技术的发明,能使各类绝缘导线的连接或分接技术更灵活、简单、安全、可靠、经济,即使在导线带电情况下也能够轻松、安全的进行绝缘连接或分接操作。不用事先剥离绝缘导线的绝缘层或将绝缘导线截断即可将两根或多根绝缘导线进行绝缘连接或分接,同时解决现有技术承载电流小、耐压低、应用面窄、金属片触头少、刺穿阻力大等问题。
附图说明
图1为现有技术的示意图;
图2是本发明实施例1的结构示意图;
图3是本发明实施例2的结构示意图;
图4是本发明实施例3的结构示意图;
图5是本发明实施例4的结构示意图;
图6是本发明实施例5的结构示意图;
图7是本发明实施例6的结构示意图;
图8是本发明实施例7的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。
实施例1
如图2所示,提供了一种刺穿连接导体,其中视图a、b、c、d分别为主视图、俯视图、侧视图和立体图,其包括连接导体2,和位于连接导体2两端的一个V形和一个W形的两个刺穿触头1,同样的两个刺穿触头沿连接导体设置平行的两排,两排之间形成U形(见视图c),当然,也可以设置两排以上,例如三排,四排等;刺穿触头1和连接导体2均为导电材料制作,并且连接导体2和刺穿触头1实现电连接,刺穿触头1在压力作用下可以刺穿绝缘导线的绝缘层,实现绝缘导线的连接或者分接。
又一个例子,从视图b可见,两排刺穿触头之间为不对称、交错形状,这样交错设置有利于刺穿绝缘导线的不同部位。
实施例2
如图3所示,提供了一种刺穿连接导体,其中视图a、b、c、d分别为主视图、俯视图、侧视图和立体图,与实施例1不同的是,本实施例的刺穿连接导体中,两端的刺穿触头均为V形。
实施例3
如图4所示,提供了一种刺穿连接导体,其中视图a、b、c、d分别为主视图、俯视图、侧视图和立体图,与实施例1不同的是,本实施例的刺穿连接导体中,两端的刺穿触头均为W形。
实施例4
如图5所示,提供了一种刺穿连接导体,包括连接导体2,和位于连接导体2两端的两个W形的刺穿触头1,刺穿触头1和连接导体2均为导电材料制作,并且连接导体2和刺穿触头1实现电连接,刺穿触头1在压力作用下可以刺穿绝缘导线的绝缘层,实现绝缘导线的连接或者分接。
实施例5
如图6所示,与实施例4不同的是,提供了另外一种刺穿连接导体的结构,包括连接导体2,连接导体2的两端分别设置3个W形的刺穿触头1,在连接导体2的中部设置通孔3,可以使用各种方式通过该通孔3将刺穿连接导体固定。
实施例6
在实施例5的基础上,如图7所示,还可以在连接导体2的一端设置一组W形刺穿触头1和一组V形刺穿触头,另外一端仅仅设置一组W形触头,当然也可以在连接导体的两端做同样的设置。
实施例7
如图8所示,本实施例提供一种使用上述任一刺穿连接导体连接或分接绝缘导线6的结构,包括刺穿连接导体,所述刺穿连接导体固定在上绝缘壳体4、下两块绝缘壳体8内,还包括用于通过所述上、下两块绝缘壳体向所述刺穿连接导体施加压力的螺栓5,使用时,刺穿连接导体固定在上下两块绝缘塑料壳体4和8内,将需要连接或分接的绝缘导线6卡在多齿刺穿触头1中间,用扭力扳手拧紧螺栓5和另一端的螺帽7,刺穿连接导体的刺穿触头1刺穿导线绝缘层直达金属导线9,实现金属导线9和刺穿触头1之间电连接,使两根线径相同或异同的导线不需要事先剥离绝缘层和截断即可连接或分接。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种刺穿连接导体,其特征在于,包括连接导体,所述连接导体为导电材料,所述连接导体的两端分别设置至少一刺穿触头,所述刺穿触头和所述连接导体电连接,用于在压力作用下刺穿导线绝缘层。
2.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述刺穿触头设置至少两排,各排之间相互形成“U”形。
3.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述刺穿触头为外形为“W”型。
4.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述刺穿触头为外形为“V”型。
5.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述连接导体为铜、铝、铜银合金、铜铝合金、铜铝过渡材料之一。
6.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述连接导体的中部设置通孔,用于固定所述刺穿连接导体。
7.一种使用权利要求1至6任一所述刺穿连接导体连接或分接绝缘导线的装置,其特征在于,包括刺穿连接导体,所述刺穿连接导体固定在上、下两块绝缘壳体内,还包括用于通过所述上、下两块绝缘壳体向所述刺穿连接导体施加压力的螺栓,使刺穿连接导体的刺穿触头刺穿导线绝缘层,使两根线径相同或异同的导线不需要事先剥离绝缘层和截断即可连接或分接。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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