Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN101861073A - 散热器及其制造方法 - Google Patents

散热器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101861073A
CN101861073A CN200910301386A CN200910301386A CN101861073A CN 101861073 A CN101861073 A CN 101861073A CN 200910301386 A CN200910301386 A CN 200910301386A CN 200910301386 A CN200910301386 A CN 200910301386A CN 101861073 A CN101861073 A CN 101861073A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover plate
substrate
column
radiator
column cap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910301386A
Other languages
English (en)
Inventor
陈果
刘鹏
周世文
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910301386A priority Critical patent/CN101861073A/zh
Priority to US12/537,267 priority patent/US8341842B2/en
Priority to JP2010057536A priority patent/JP5194042B2/ja
Publication of CN101861073A publication Critical patent/CN101861073A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49366—Sheet joined to sheet
    • Y10T29/49368—Sheet joined to sheet with inserted tubes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器及其制造方法，该散热器包括一基板，一盖板，及固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片，所述柱状鳍片包括柱头和由柱头向上延伸形成的柱体，所述盖板上形成容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽，所述柱头夹设固定于盖板与基板之间且柱体穿过盖板，所述盖板上形成若干通孔，所述基板上形成与通孔配合的凸柱，所述凸柱铆入通孔内进而将基板与盖板铆合固定。与现有技术相比，本发明的柱状鳍片与基板、盖板分离制造，可提供足够大的散热面积，且利用基板与盖板夹设固定柱状鳍片以及凸柱铆合固定基板与盖板，简单可靠，制造成本低。

Description

散热器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热器及其制造方法，特别是指一种对电子元件散热的散热器及其制造方法。
背景技术
随着电子元件运算速度的加快，其产生的热量也不断增多。业界通常采用一散热器贴置于该电子元件上以对电子元件散热。该散热器一体成型，包括一基板和基板上延伸出的若干针状或柱状鳍片。受工艺的影响，该散热器的鳍片长度与其周长之比不能很大，也即相同尺寸下无法提供足够大的散热面积，无法将热阻降到最低，因此难以满足散热需求。为解决散热面积不足的问题，业界也有将鳍片与基板分离制造，增大鳍片的散热面积，再将鳍片与基板用焊接在一起。然而这种制造方法成本较高，不利于产品的市场竞争。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制造简单、散热性能良好的散热器。
一种散热器，包括一基板，一盖板，及固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片，所述柱状鳍片包括柱头和由柱头向上延伸形成的柱体，所述盖板上形成容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽，所述柱头夹设固定于盖板与基板之间且柱体穿过盖板，所述盖板上形成若干通孔，所述基板上形成与通孔配合的凸柱，所述凸柱铆入通孔内进而将基板与盖板铆合固定。
一种散热器的制造方法，包括以下步骤：提供若干柱状鳍片，每一柱状鳍片包括一柱头和由柱头向上延伸形成的柱体；提供一基板，基板上形成若干凸柱；提供一盖板，并在盖板上开设容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽，以及开设容置所述凸柱的通孔，且凹槽的深度小于柱头的高度；压合基板与盖板，使柱状鳍片的柱头固定在基板与盖板之间，且在压合的过程中，柱状鳍片的柱头受挤压膨胀而铆合在盖板的通孔中；冲压插入盖板的通孔内的凸柱，使凸柱变形铆接在盖板中，进而将基板与盖板铆合固定。
与现有技术相比，本发明的柱状鳍片与基板、盖板分离制造，柱状鳍片的长度与其周长之比不受工艺限制，可提供足够大的散热面积，且利用基板与盖板夹设固定柱状鳍片以及凸柱铆合固定基板与盖板，简单可靠，制造成本低。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热器的立体分解图。
图2为图1中散热器的立体组装图。
图3为该散热器组装过程中沿图2中线III-III的剖视示意图，其中片状鳍片尚未安装。
图4为该散热器组装后沿图2中线III-III的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明一实施例的散热器用于对电子元件(图未示)散热。该散热器包括一基板10、一设置在基板10上的盖板20、若干固定在基板10与盖板20之间的柱状鳍片30及若干穿设固定在柱状鳍片30上的片状鳍片40。基板10、盖板20、柱状鳍片30及片状鳍片40均由导热性能良好的材料如铜、铝等制成。
请同时参阅图3，基板10上设置有若干圆形的凸柱12，本实施中的凸柱12大致沿基板10周缘均匀分布，在其他实施例中可以呈矩阵排列或无规则排列。凸柱12与基板10一体成型，是由基板10的底面向上冲压形成，因此基板10的底面上对应形成一凹坑(未标示)。
盖板20呈平板状，其下表面设有若干圆形的凹槽21。盖板20的上表面对应凹槽21开设贯穿孔23，贯穿孔23与凹槽21同轴连通，且贯穿孔23的直径比凹槽21的小。盖板20上开设若干通孔22，其位置对应基板10的凸柱12，通孔22的内径稍大于凸柱12的外径。
柱状鳍片30为圆柱状，包括柱头31及由柱头31向上一体延伸形成的柱体32。在其他实施例中，柱状鳍片30当然不限于圆柱状，其可以是方柱、棱柱等形状。柱头31的直径比柱体32大，因而柱头31与柱体32形成台阶状。安装前，柱头31的直径小于盖板20的凹槽21而容置在基板10的凹槽21内，但柱头31的高度比凹槽21的深度稍大，因此柱头31的底端露出在凹槽21外。本实施例中，柱头31的高度比凹槽21的深度大0.05-0.15mm。柱体32的直径比盖板20的贯穿孔23的直径小，而柱头31的直径比盖板20的贯穿孔23的直径大，因而柱体32可通过盖板20的贯穿孔23，而柱头31不能通过该贯穿孔23。
片状鳍片40互相平行设置。每一片状鳍片40上开设若干通孔42，使片状鳍片40可套设在柱状鳍片30的柱体32上并通过过盈配合固定。
组装该散热器时，将盖板20套设在柱状鳍片30的柱体32上，使得柱状鳍片30的柱头31的顶端置于盖板20的凹槽21内。此时由于柱头31的直径小于凹槽21的内径，从而柱头31与盖板20于凹槽21的内壁之间形成一环状空隙。由于柱头31的高度比凹槽21的深度稍大，因此柱头31的底端露出在凹槽21外。压合基板10与盖板20，使基板10的凸柱12插入盖板20的通孔22内，基板10的上表面与柱状鳍片30露出在凹槽21外的柱头31底端抵靠，使得柱头31沿径向凸伸变形填满凹槽21，即消除了柱头31与盖板20于凹槽21的内壁的环状空隙。同时，变形后的柱头31底面与盖板20的下表面平齐并与基板10的上表面紧密贴合。请同时参阅图4，对已经插入盖板20的通孔22的凸柱12进行上下冲压，使其沿径向变形以与盖板20铆接，从而将基板10与盖板20相互固定，使得柱状鳍片30固定在基板10与盖板20之间。最后，依次将片状鳍片30紧固在柱体32上。
可以理解地，安装以后柱状鳍片30的柱头31在盖板20的凹槽21内可以与盖板20存在间隙，此时为了降低柱状鳍片30与盖板20之间的接触热阻，利于传热，可以在盖板20的凹槽21与柱状鳍片30的柱头31之间填充导热膏。
上述散热器中利用基板10与盖板20夹设固定柱状鳍片30，以及基板10的凸柱12铆接在盖板20上以固定基板10和盖板20，以及凸柱12铆合固定基板10与盖板20。另外，由于所述凸柱与基板一体成型，是由基板的底面向上冲压形成，并基板10的底面上对应形成一凹坑，因此对已经插入盖板20的通孔22的凸柱12进行上下冲压时冲头的定位非常容易，使得制造工艺简单化。且利用基板与盖板夹设固定柱状鳍片以及凸柱铆合固定基板与盖板，简单可靠，制造成本低。

Claims (10)

1.一种散热器，包括一基板，一盖板，及固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片，所述柱状鳍片包括柱头和由柱头向上延伸形成的柱体，其特征在于：所述盖板上形成容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽，所述柱头夹设固定于盖板与基板之间且柱体穿过盖板，所述盖板上形成若干通孔，所述基板上形成与通孔配合的凸柱，所述凸柱铆入通孔内进而将基板与盖板铆合固定。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述凸柱的柱头在基板与盖板压合过程中变形膨胀而铆合在盖板的凹槽中。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述盖板的凹槽与柱状鳍片的柱头之间填充有导热膏。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述凸柱的柱头在基板与盖板压合后其底面与盖板底面平齐。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述凸柱与基板一体成型，是由基板的底面向上冲压形成。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：还包括套设于柱状鳍片的柱体上的若干片状鳍片，所述片状鳍片与柱状鳍片过盈配合。
7.一种散热器的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
提供若干柱状鳍片，每一柱状鳍片包括一柱头和由柱头向上延伸形成的柱体；
提供一基板，基板上形成若干凸柱；
提供一盖板，并在盖板上开设容置柱状鳍片的柱头的若干凹槽，以及开设容置所述凸柱的通孔，且凹槽的深度小于柱头的高度；
压合基板与盖板，使柱状鳍片的柱头固定在基板与盖板之间，且在压合的过程中，柱状鳍片的柱头受挤压膨胀而铆合在盖板的通孔中；
冲压插入盖板的通孔内的凸柱，使凸柱变形铆接在盖板中，进而将基板与盖板铆合固定。
8.如权利要求7所述的散热器的制造方法，其特征在于：所述柱头的高度在压合基板与盖板前大于凹槽的深度，在压合基板与盖板后柱头的高度等于凹槽的深度。
9.如权利要求8所述的散热器的制造方法，其特征在于：所述压合基板与盖板过程中柱头受压径向膨胀而铆合固定在盖板上。
10.如权利要求7所述的散热器的制造方法，其特征在于：所述凸柱与基板一体成型，是由基板的底面向上冲压形成。
CN200910301386A 2009-04-08 2009-04-08 散热器及其制造方法 Pending CN101861073A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301386A CN101861073A (zh) 2009-04-08 2009-04-08 散热器及其制造方法
US12/537,267 US8341842B2 (en) 2009-04-08 2009-08-07 Method of manufacturing heat sink
JP2010057536A JP5194042B2 (ja) 2009-04-08 2010-03-15 ヒートシンク及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301386A CN101861073A (zh) 2009-04-08 2009-04-08 散热器及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101861073A true CN101861073A (zh) 2010-10-13

Family

ID=42933414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301386A Pending CN101861073A (zh) 2009-04-08 2009-04-08 散热器及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8341842B2 (zh)
JP (1) JP5194042B2 (zh)
CN (1) CN101861073A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104266512A (zh) * 2014-10-15 2015-01-07 广东美的制冷设备有限公司 散热器及其装配方法
CN107359145A (zh) * 2017-05-27 2017-11-17 宁波奇尘电子科技有限公司 耐高温散热器及其制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201518567U (zh) * 2009-08-26 2010-06-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US8695687B2 (en) * 2010-12-10 2014-04-15 Palo Alto Research Center Incorporated Hybrid pin-fin micro heat pipe heat sink and method of fabrication
US8700965B2 (en) * 2011-03-16 2014-04-15 Clearwire Ip Holdings Llc Apparatus and method for determining number of retransmissions in a wireless system
USD715750S1 (en) * 2013-11-26 2014-10-21 Kilpatrick Townsend & Stockton Llp Power heat sink with imbedded fly cut heat pipes
USD822625S1 (en) * 2016-04-26 2018-07-10 Showa Denko K.K. Fin for heat exchanger
JP6555374B1 (ja) * 2018-03-13 2019-08-07 日本電気株式会社 冷却構造、実装構造

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1320275A (zh) * 1999-08-18 2001-10-31 索尼电脑娱乐公司 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法
US7117930B2 (en) * 2002-06-14 2006-10-10 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
CN101048056A (zh) * 2007-04-30 2007-10-03 华为技术有限公司 散热器及其制作方法、具有散热器的电子设备
CN201066983Y (zh) * 2007-05-24 2008-05-28 陈世明 散热器底座和热导管的紧配结构改良

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733453A (en) * 1987-01-16 1988-03-29 Pinfin, Inc. Method of making a multiple-pin heatsink
JPH0677364A (ja) * 1992-08-27 1994-03-18 Fujitsu Ltd 放熱フィン
US5499450A (en) * 1994-12-19 1996-03-19 Jacoby; John Method of manufacturing a multiple pin heatsink device
JPH09270485A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Sankyo Kk 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法
JPH1117078A (ja) * 1997-06-19 1999-01-22 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 放熱器
US6134783A (en) * 1997-10-29 2000-10-24 Bargman; Ronald D. Heat sink and process of manufacture
US5829514A (en) * 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
TW349194B (en) * 1997-12-26 1999-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and process for producing the same
TW444158B (en) * 1998-07-08 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and its manufacture method
JP2000228595A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP2000269671A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
JP2001110967A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Fujikura Ltd 電子素子の放熱構造
US6296048B1 (en) * 2000-09-08 2001-10-02 Powerwave Technologies, Inc. Heat sink assembly
CN101848626B (zh) * 2009-03-27 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN101896053B (zh) * 2009-05-20 2014-08-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1320275A (zh) * 1999-08-18 2001-10-31 索尼电脑娱乐公司 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法
US7117930B2 (en) * 2002-06-14 2006-10-10 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
CN101048056A (zh) * 2007-04-30 2007-10-03 华为技术有限公司 散热器及其制作方法、具有散热器的电子设备
CN201066983Y (zh) * 2007-05-24 2008-05-28 陈世明 散热器底座和热导管的紧配结构改良

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104266512A (zh) * 2014-10-15 2015-01-07 广东美的制冷设备有限公司 散热器及其装配方法
CN107359145A (zh) * 2017-05-27 2017-11-17 宁波奇尘电子科技有限公司 耐高温散热器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5194042B2 (ja) 2013-05-08
US8341842B2 (en) 2013-01-01
JP2010245516A (ja) 2010-10-28
US20100258287A1 (en) 2010-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101861073A (zh) 散热器及其制造方法
CN101848626B (zh) 散热器及其制造方法
CN101573017B (zh) 散热装置
TW466898B (en) Stackable heat sink for electronic components
CN101048056B (zh) 散热器及具有散热器的电子设备
US20190154340A1 (en) Burst resistant thin wall heat sink
JP2013123038A (ja) 液冷式冷却装置およびその製造方法
CN101583260A (zh) 散热器及其制造方法
CN101852564A (zh) 散热装置
AU2010308793A1 (en) Method for manufacturing a heat-pipe-type heat-dissipating device
CN103929925A (zh) 散热装置和包括该散热装置的电子装置和照明装置
CN101829741B (zh) 散热装置的制造方法
JP3175529U (ja) フィンを用いた放熱器の固定構造
WO2022012089A1 (zh) 一种散热组件及其安装方法
CN101522010B (zh) 散热装置及其制造方法
CN102291965A (zh) 一种鳍片式散热器的加工方法
CN102999131B (zh) 散热器鳍片与基座冲压组合方法
US7900353B2 (en) Method for combining axially heated heat pipes and heat-conducting base
US20120160467A1 (en) Heat sink and assembly method thereof
CN102116461A (zh) 一种led路灯散热器的制造方法
CN101149235B (zh) 一种热管散热器及其制造方法
CN202306426U (zh) 散热器鳍片与基座冲压组合结构
CN102661589A (zh) 一种叠片式led光源散热器
CN103369918A (zh) 散热装置及其组装方法
KR20100092688A (ko) 히트싱크 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101013