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CN101763147A - 一种密封防水终端 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种密封防水终端，包括密封防水的整机，所述整机包括密封防水壳体，以及设置在所述密封防水壳体内的主板，所述主板具有主板散热片，所述密封防水壳体外侧设置有防水风扇组件，所述防水风扇组件包括防水风扇，以及风扇支架，所述风扇支架固定在所述密封防水壳体的外侧，所述风扇固定在所述风扇支架上。本发明的密封防水终端在原有防水整机的密封防水壳体上增设防水风扇组件，加强密封防水壳体的散热，在不降低防水等级的情况下，获得了良好的散热效果。

Description

一种密封防水终端
技术领域
本发明涉及计算机，更具体地说，涉及一种密封防水终端。
背景技术
密封防水终端在整机设计中因考虑到密封防水，大都采用无风扇的散热结构，采用热传导的方式进行散热，这种散热方式的散热能力有限，只适用于低功耗主板，对于那些高功率主板芯片的散热，如采用Core2的CPU+南北桥的结构，其功耗一般都在30W左右，甚至更高，这种散热方式就有些难以满足散热需要了。此外，采用热传导的散热方式，主板芯片产生的热量传导到产品外壳进行自然散热，整机表面的温度也会比较高，不利于用户使用。
传导散热对于产品的面积、选用的材料和所使用的环境都有很高的要求，例如在狭小的空气不流通的地方，散热效果会大打折扣，甚至会影响到产品的性能，这使得单独的传导散热的通用性和可行性受到限制，不适用于那些小体积大功耗的整机。如果采用内置风扇进行散热，需要在整机上开通风孔进行散热，这会影响到整机的防水性能，无法进行密封设计。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的密封防水终端上述散热能力差的缺陷，提供一种散热良好的密封防水终端。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种密封防水终端，包括密封防水的整机，所述整机包括密封防水壳体，以及设置在所述密封防水壳体内的主板、电源，所述主板具有主板散热片，所述密封防水壳体外侧设置有防水风扇组件，所述防水风扇组件包括防水风扇，以及风扇支架，所述风扇支架固定在所述密封防水壳体的外侧，所述风扇固定在所述风扇支架上。
在本发明所述的密封防水终端中，所述密封防水壳体的外表面具有散热鳍片。
在本发明所述的密封防水终端中，所述密封防水壳体具有一向内侧凹陷的风扇容置空间，所述风扇支架为片状的安装板，其上设置有多个气孔，所述风扇支架盖在所述风扇容置空间的开口处，所述防水风扇位于所述风扇容置空间内，与所述风扇容置空间相接的散热鳍片之间的沟槽为风扇容置空间的进风通道。
在本发明所述的密封防水终端中，所述风扇容置空间的底壁的内侧与所述主板散热片贴合。
在本发明所述的密封防水终端中，所述风扇支架为一罩体，所述罩体一端开口，所述防水风扇置于所述罩体内，所述罩体的底面设置有多个气孔，所述罩体的开口端固定在所述密封防水壳体的外侧，与所述开口相接的散热鳍片之间的沟槽为罩体的进风通道。
在本发明所述的密封防水终端中，所述主板散热片与所述密封防水壳体的内侧贴合。
在本发明所述的密封防水终端中，还包括导风盖板，所述导风盖板盖在所述密封防水壳体的散热鳍片上，所述导风盖板与所述罩体的侧壁相接，所述导风盖板与所述散热鳍片之间的沟槽构成所述罩体的进风通道。
在本发明所述的密封防水终端中，所述防水风扇为一个、两个或多个。
在本发明所述的密封防水终端中，所述防水风扇与所述主板或电源电连接，用于所述电连接的导线进入所述密封防水壳体处具有密封防水结构。
在本发明所述的密封防水终端中，所述整机为计算机主机或带有显示屏的一体机。
实施本发明的密封防水终端，具有以下有益效果：本发明的密封防水终端在原有防水整机的密封防水壳体外侧增设防水风扇组件，加强密封防水壳体的散热，在不降低防水等级的情况下，获得了良好的散热效果。解决了高功耗、高配置计算机的防水与散热之间的矛盾，有利于扩展密封防水终端的应用范围，提高密封防水终端的整机性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明的密封防水终端的第一实施例的分解示意图；
图2是本发明的密封防水终端的第一实施例的散热示意图；
图3是本发明的密封防水终端的第二实施例的分解示意图；
图4是本发明的密封防水终端的第二实施例的正面示意图；
图5是本发明的密封防水终端的第三实施例的分解示意图；
图6是本发明的密封防水终端的第四实施例的分解示意图；
图7是本发明的密封防水终端的第四实施例的散热示意图。
具体实施方式
本发明的密封防水终端包括密封防水的整机，该整机包括密封防水壳体，以及设置在密封防水壳体内的主板、电源，该主板具有主板散热片，密封防水壳体外侧设置有防水风扇组件，防水风扇组件包括防水风扇，以及风扇支架，风扇支架固定在密封防水壳体的外侧，防水风扇固定在风扇支架上。本发明的密封防水终端在原有防水整机的密封防水壳体上增设防水风扇组件，加强密封防水壳体的散热，下面结合实施例详细介绍本发明的密封防水终端是如何实现的。
如图1所示，在本发明的密封防水终端第一实施例中，包括密封防水的整机，该整机为密封防水终端主机，可以是工控机或其他特种计算机主机。整机包括密封防水壳体10、以及置于密封防水壳体10内的主板20、电源(未示出)，主板20具有主板散热片21，用于主板芯片的散热。密封防水壳体的外表面具有散热鳍片101，用于增大密封防水壳体10的散热表面积，散热鳍片101之间形成可供空气流通的沟槽102。本发明的密封防水终端还包括设置在密封防水壳体10外侧的防水风扇组件，该防水风扇组件包括防水风扇30和风扇支架，在本实施例中，风扇支架为片状的安装板40，该安装板上具有多个气孔401，防水风扇30固定在安装板40上。密封防水壳体10具有一向内凹陷的风扇容置空间11，防水风扇置于所述风扇容置空间11内，安装板40盖在风扇容置空间11的开口处，与风扇容置空间11相接的散热鳍片101之间的沟槽102为风扇容置空间11的进风通道。为了进一步改善散热效果，风扇容置空间11的底壁111的内侧与主板散热片21贴合，更进一步可以在二者之间增加导热介质，例如导热硅脂。本实施例的散热示意图如图2所示，在防水风扇30的作用下，空气由散热鳍片101之间的沟槽102被吸入风扇容置空间11，然后由气孔401排出，箭头1所示方向为空气流动方向，空气在循环流动的过程中与散热鳍片101以及风扇容置空间11的侧壁以及底壁进行热交换，将由主板20传递到密封防水壳体10的热量带走，改善密封防水壳体10与外界的热交换，使密封防水壳体10的温度不会升的过高，同时也使密封防水壳体10内的环境温度不致于过高。
如图3和图4所示，在本发明的密封防水终端的第二实施例中，包括密封防水的整机，该整机为带有显示屏12的一体机，显示屏12为液晶显示屏，该整机具有密封防水的壳体10，以及置于密封防水壳体10内的主板，主板上设置有主板散热片。密封防水壳体10的外表面具有散热鳍片101，用于增大密封防水壳体10的散热表面积，散热鳍片101之间形成可供空气流通的沟槽102。本发明的密封防水终端还包括设置在密封防水壳体10外侧的防水风扇组件，该防水风扇组件包括防水风扇30和风扇支架，在本实施例中，风扇支架为一罩体50，该罩体50一端开口，其底面51上设置有多个气孔511，防水风扇30置于该罩体50内，罩体50的开口端固定在密封防水壳体10的外侧，在本实施例中，位于整机的背面的壳体上，与罩体50的开口端相接的散热鳍片101之间的沟槽102为罩体50的进风通道。防水风扇30工作时，将空气由进风通道吸入罩体50，然后由气孔511排出，空气在循环过程中将密封防水壳体10的热量带走。在本实施例中，为了进一步改善散热效果，主板散热片与密封防水壳体10的内侧贴合，优选的在密封防水壳体10与罩体50的开口端固定位置的内壁贴合，更进一步可以在二者之间增加导热介质，例如导热硅脂。
图5为本发明的密封防水终端的第三实施例，包括密封防水的整机，该整机为带有显示屏的一体机，具有密封防水壳体10，密封防水壳体10上具有向内凹陷的风扇容置空间11。该密封防水终端还包括防水风扇组件，该防水风风扇组件包括防水风扇30，以及风扇支架，在本实施例中，风扇支架为一片状的安装板40，安装板40盖在风扇容置空间11的开口处，防水风扇30固定在安装板40上，风扇30位于所述风扇容置空间11内。其他结构与本发明的第一实施例的结构相同，不再赘述。
如图6和图7所示，在本发明的密封防水终端的第四实施例中，包括密封防水的整机，该整机为一计算机主机，例如工业计算机主机或特种计算机，其包括密封防水壳体10，以及设置在密封防水壳体10内的主板，主板具有主板散热片，主板散热片与密封防水壳体10的内侧贴合。密封防水壳体10的表面上设置有散热鳍片101，用于增大密防水壳体10的散热表面积，散热鳍片101之间形成可供空气流通的沟槽102。本发明的密封防水终端还包括设置在密封防水壳体10外侧的防水风扇组件，该防水风扇组件包括防水风扇30和风扇支架，在本实施例中，风扇支架为一罩体50，该罩体50一端开口，其底面51上设置有多个气孔511，防水风扇30置于该罩体50内，罩体50的开口端固定在密封防水壳体10的一端，在本实施例中，罩体50为长方形，其内设置有两个散热风扇30，在实际应用中也可以根据情况设置更多个，与罩体50的开口端相接的散热鳍片101之间的沟槽102为罩体50的进风通道。在本实施例中，为了使空气能够贴着散热鳍片101流动，更好的进行热交换，还在密封防水壳体10上设置导风板60，该导风板60盖在散热鳍片101上，使进入罩体50的空气经过整条沟槽102进入罩体50，使空气流经整个散热鳍片101，热交换更为充分，效率更高。在本实施例中整机壳体的上下两面都设置有导风板60。图7中的箭头1示出了空气流动的方向。
本发明第四实施例中的导风板同样可以用在前三个实施例中。
在本发明的各实施例中，防水风扇为转轴做了防水设计的风扇，相对于一般风扇具有更好的防水能力，能在恶劣的环境下运转。防水风扇与主板电连接，由主板供电，用于该电连接的导线进入密封防水壳体处具有密封防水结构，例如采用硅胶套或涂设密封胶，保证导线进入密封壳体的地方也是密封防水的。防水风扇也可以直接与密封防水壳体内的电源电连接，由电源直接供电，该电源可以是独立电源，也可以是主板的板载电源模块，供电导线进入密封防水壳体处进行同样的密封防水处理。
本发明的密封防水终端，在原有防水整机的密封防水壳体上增设防水风扇组件，加强密封防水壳体的散热，在不降低防水等级的情况下，获得了良好的散热效果。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种密封防水终端，包括密封防水的整机，所述整机包括密封防水壳体，以及设置在所述密封防水壳体内的主板、电源，所述主板具有主板散热片，其特征在于，所述密封防水壳体外侧设置有防水风扇组件，所述防水风扇组件包括防水风扇，以及风扇支架，所述防水风扇支架固定在所述密封防水壳体的外侧，所述风扇固定在所述风扇支架上。
2.根据权利要求1所述的密封防水终端，其特征在于，所述密封防水壳体的外表面具有散热鳍片。
3.根据权利要求2所述的密封防水终端，其特征在于，所述密封防水壳体具有一向内侧凹陷的风扇容置空间，所述风扇支架为片状的安装板，其上设置有多个气孔，所述风扇支架盖在所述风扇容置空间的开口处，所述防水风扇位于所述风扇容置空间内，与所述风扇容置空间相接的散热鳍片之间的沟槽为风扇容置空间的进风通道。
4.根据权利要求3所述的密封防水终端，其特征在于，所述风扇容置空间的底壁的内侧与所述主板散热片贴合。
5.根据权利要求2所述的密封防水终端，其特征在于，所述风扇支架为一罩体，所述罩体一端开口，所述防水风扇置于所述罩体内，所述罩体的底面设置有多个气孔，所述罩体的开口端固定在所述密封防水壳体的外侧，与所述开口相接的散热鳍片之间的沟槽为罩体的进风通道。
6.根据权利要求5所述的密封防水终端，其特征在于，所述主板散热片与所述密封防水壳体的内侧贴合。
7.根据权利要求5所述的密封防水终端，其特征在于，还包括导风盖板，所述导风盖板盖在所述密封防水壳体的散热鳍片上，所述导风盖板与所述罩体的侧壁相接，所述导风盖板与所述散热鳍片之间的沟槽构成所述罩体的进风通道。
8.根据权利要求5所述的密封防水终端，其特征在于，所述防水风扇为一个或多个。
9.根据权利要求1至8任一项所述的密封防水终端，其特征在于，所述防水风扇与所述主板或电源电连接，用于所述电连接的导线进入所述密封防水壳体处具有密封防水结构。
10.根据权利要求9所述的密封防水终端，其特征在于，所述整机为计算机主机或带有显示屏的一体机。
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