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CN101526676A - 引脚键合结构 - Google Patents

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CN101526676A
CN101526676A CN 200810101458 CN200810101458A CN101526676A CN 101526676 A CN101526676 A CN 101526676A CN 200810101458 CN200810101458 CN 200810101458 CN 200810101458 A CN200810101458 A CN 200810101458A CN 101526676 A CN101526676 A CN 101526676A
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China
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宋行宾
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BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
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Abstract

本发明涉及一种引脚键合结构，包括面板引脚和驱动IC引脚；所述面板引脚的第一焊盘部与所述驱动IC引脚的第二焊盘部的大小和形状相匹配；相对应的面板引脚的第一焊盘部和驱动IC引脚的第二焊盘部键合在一起形成焊盘对；所述焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。通过本发明，在整个面板宽度不变的条件下，可以使每个焊盘的宽度设置得更宽，从而使面板引脚和驱动IC引脚的焊盘重合面积更大，即使焊盘由于受热延展而发生了错位，也能保证引脚键合结构的电路连接性能，因此有利于提高良品率。

Description

引脚键合结构
技术领域
本发明涉及一种引脚键合结构，属于电路设计领域。
背景技术
在现有液晶显示器(Liquid Crystal Display，以下简称：LCD)的外引脚键合(Outer Lead Bonding，简称：OLB)工艺中，需要将驱动集成电路(以下简称：驱动IC)与LCD的面板进行电路连接。具体地，驱动IC的引脚(Lead)结构与面板的引脚结构分别如图1A、1B所示。进行电路连接时，只有保证双方引脚间有足够的重合面积时，电路才能导通。如图2A所示，为驱动IC引脚与面板引脚完全重合对齐时的结构示意图。其中，右斜线阴影所示部分表示面板引脚，左斜线阴影所示部分表示驱动IC引脚，网格线阴影所示部分表示面板引脚与驱动IC引脚的重合部分。
现有技术的缺陷在于：由于设备精度或引脚本身材质精度等因素的影响，驱动IC引脚和面板引脚之间常常发生错位(Misalign)，当错位超出一定规格时将发生产品不良。如图2B所示，驱动IC引脚与面板引脚之间由于发生了错位而没有完全重合。
例如，现有驱动IC引脚与面板引脚的电路连接采用的是受热焊接方式。在该方式中，驱动IC引脚的材质通常采用聚酰亚胺。聚酰亚胺具有受热后延展的固有特性，延展率约为0.1％。并且驱动IC引脚区域的形状是X向约40mm，Y向约2mm，显然，X向受延展性的影响远远大于Y向，尤其是X向两端的引脚受影响更大。因此，现有驱动IC与面板进行引脚的电路连接后经常发生X向两端因延展性而导致的错位。当X向错位过大时，则由于重合面积的减少，使得驱动IC与面板之间的电路连接性能变差，并且也使相邻驱动IC的引脚之间易于发生短路，从而容易引起产品不良，影响良品率。
发明内容
本发明要解决的问题是：提供一种引脚键合结构，以保证键合后的电路连接性能，提高良品率。
为了解决上述问题，本发明提供了一种引脚键合结构，其中包括面板引脚和驱动IC引脚；所述面板引脚的第一焊盘部与所述驱动IC引脚的第二焊盘部的大小和形状相匹配；相对应的面板引脚的第一焊盘部和驱动IC引脚的第二焊盘部键合在一起形成焊盘对；所述焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。
通过本发明，由于将焊盘对分成两排设置，与现有的单排设置的引脚键合结构相比，在整个面板宽度不变的条件下，可以使每个焊盘的宽度设置得更宽，从而使面板引脚和驱动IC引脚的焊盘重合面积更大，即使焊盘由于受热延展而发生了错位，也能保证引脚键合结构的电路连接性能，因此有利于提高良品率。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1A为现有驱动IC引脚的结构示意图；
图1B为现有面板引脚的结构示意图；
图2A为现有驱动IC引脚与面板引脚完全重合对齐时的结构示意图；
图2B为现有驱动IC引脚与面板引脚发生错位时的结构示意图；
图3为本发明实施例1所述引脚键合结构示意图；
图4A为本发明实施例1所述面板引脚的尺寸标注图；
图4B为本发明实施例1所述驱动IC引脚的尺寸标注图；
图4C为本发明实施例1所述引脚键合结构发生错位时的尺寸标注图；
图5A为本发明实施例2所述一种引脚键合结构示意图；
图5B为本发明实施例2所述另一种引脚键合结构示意图；
图5C为本发明实施例2所述又一种引脚键合结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供了一种引脚键合结构，如图3所示，包括面板引脚和驱动IC引脚。其中，面板引脚包括第一焊盘部11和第一引线部12；驱动IC引脚包括第二焊盘部21和第二引线部22。其中，右斜线阴影所示部分表示面板引脚，左斜线阴影所示部分表示驱动IC引脚，网格线阴影所示部分表示面板引脚与驱动IC引脚的重合部分。
所述面板引脚的第一焊盘部11与所述驱动IC引脚的第二焊盘部21的大小和形状相匹配；位置相对应的第一焊盘部11和第二焊盘部21键合在一起形成焊盘对。焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。具体地，在相邻的两个焊盘对中的一个焊盘对位于上排，另一个焊盘对位于下排，彼此交错并排设置。
通过本实施例所述结构，由于将焊盘对分成两排设置，与现有的单排设置的引脚键合结构相比，在整个面板宽度不变的条件下，可以使每个焊盘的宽度设置得更宽，从而使面板引脚和驱动IC引脚的焊盘重合面积更大，即使焊盘由于受热延展而发生了错位，也能保证引脚键合结构的电路连接性能，因此有利于提高良品率。
以下通过实验数据具体说明采用本发明实施例所达到的技术效果。
如图4A所示，为本实施例所述面板引脚的尺寸标注图；如图4B所示，为本实施例所述驱动IC引脚的尺寸标注图；如图4C所示，为本实施例所述引脚键合结构发生错位时的尺寸标注图。如表1所示，为将现有面板引脚和驱动IC引脚的焊盘部的X向宽度增加2倍，Y向长度缩短43％后的比较数据。
表1
Figure A20081010145800061
从上述数据可以看出，采用本实施例所述结构后，在发生错位时，焊盘部的重合面积比现有技术增加了54％。另外，通过实验还表明，在发生错位时，焊盘部的重合面积比现有技术每增加0.10％，错位不良的发生率则会减少到0.15％，相应地因调整错位不良而导致的设备停机率也会减少到0.5％。
实施例2
本实施例在实施例1的基础上，通过改变引线部和焊盘部的相对位置关系，提供了多种引脚键合结构。
在如图5A所示的结构中，相邻的两个焊盘对中的一个位于左上排，另一个位于右下排。其中，位于左上排的焊盘对中，面板引脚的第一引线部121位于其第一焊盘部111的左侧；驱动IC引脚的第二引线部221位于其第二焊盘部211的左侧。位于右下排的焊盘对中，面板引脚的第一引线部122位于其第一焊盘部112的右侧；驱动IC引脚的第二引线部222位于其第二焊盘部212的中部。
在如图5B所示的结构中，相邻的两个焊盘对中的一个位于左下排，另一个位于右上排。其中，位于左下排的焊盘对中，面板引脚第一引线部123位于其第一焊盘部113的左侧；驱动IC引脚的第二引线部223位于其第二焊盘部213的中部。位于右上排的焊盘对中，面板引脚的第一引线部124位于其第一焊盘部114的右侧；驱动IC引脚的第二引线部224位于其第二焊盘部214的右侧。
在如图5C所示的结构中，相邻的两个焊盘对中的一个位于左上排，另一个位于右下排。其中，位于左上排的焊盘对中，面板引脚第一引线部125位于其第一焊盘部115的右侧；驱动IC引脚的第二引线部225位于其第二焊盘部215的左侧。位于右下排的焊盘对中，面板引脚的第一引线部126位于其第一焊盘部116的右侧；驱动IC引脚的第二引线部226位于其第二焊盘部216的中部。
此处需要说明的，上述三种结构仅作为举例说明，引线部和焊盘部的相对位置关系的其他情况，可以根据相邻引线部的间距的需要进行适应性调整。
通过本实施例所述结构，通过改变引线部和焊盘部的相对位置关系使相邻引线部的间距得到调整，以适应各种型号的面板结构及驱动IC的布线要求。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1、一种引脚键合结构，其特征在于包括面板引脚和驱动IC引脚；所述面板引脚的第一焊盘部与所述驱动IC引脚的第二焊盘部的大小和形状相匹配；相对应的面板引脚的第一焊盘部和驱动IC引脚的第二焊盘部键合在一起形成焊盘对；所述焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。
2、根据权利要求1所述的引脚键合结构，其特征在于相邻的两个所述焊盘对中的一个焊盘对位于上排，另一个焊盘对位于下排。
3、根据权利要求2所述的引脚键合结构，其特征在于相邻的两个所述焊盘对中的一个位于左下排，另一个位于右上排。
4、根据权利要求2所述的引脚键合结构，其特征在于相邻的两个所述焊盘对中的一个位于左上排，另一个位于右下排。
5、根据权利要求1-4任一所述的引脚键合结构，其特征在于所述面板引脚的第一引线部位于所述第一焊盘部的左侧、右侧或中部。
6、根据权利要求1-4任一所述的引脚键合结构，其特征在于所述驱动IC引脚的第二引线部位于所述第二焊盘部的左侧、右侧或中部。
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