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CN101296570A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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CN101296570A CNA2007100742209A CN200710074220A CN101296570A CN 101296570 A CN101296570 A CN 101296570A CN A2007100742209 A CNA2007100742209 A CN A2007100742209A CN 200710074220 A CN200710074220 A CN 200710074220A CN 101296570 A CN101296570 A CN 101296570A
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Honsentech Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种电路板及其制作方法。制作该电路板方法包括：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫；在线路基板具有图案化导体层的表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用激光在该防焊漆层中开设多个与焊垫对应的焊垫窗，从而制成包括线路基板和设于线路基板表面的防焊漆层的电路板，采用该方法制作电路板可缩短制作时间，提高制作精度，并使得电路板具有较高的焊垫密度。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
防焊漆或防焊油墨(Solder Mask or Solder Resist)，俗称″绿漆″，以环氧树脂或感光树脂为主要组份，其涂布于电路板表面，形成电路板的永久保护层。
防焊漆包括热固型、紫外硬化型、感光显影型等三种类型。随着电路板越来越薄，线宽距越来越细，防焊漆在电路板尤其是软性电路板中的作用就显得越来越重要。防焊漆层的主要功能为：
(1)防焊，留出板上待焊的焊垫(Pad)将所有线路及铜面都覆盖住防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量；
(2)护板，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘；
(3)绝缘，保证电路板上所有线路间的相互良好的绝缘。
但是，现有的电路板制作过程中，防焊漆层的制作通常是采用感光显影型防焊漆，经过涂布、预烤、曝光、显影、后烤、文字印刷等一系列步骤，在已制作好线路的电路基板的线路表面形成防焊漆层，并留出待焊的焊垫的位置。由于该方法步骤繁多工艺条件复杂，需要耗费较多的时间和较高的成本。尤其是在曝光显影中需要使用具有留出待焊的焊垫的位置的底片并进行准确对位，当线路越细焊垫越小时，底片制作成本也就越高，对位的误差也越大，甚至还可能会有少量防焊漆残留在焊垫上，以致于达不到电路板制作的精度要求，无法适应目前高密度电路板发展所需的焊垫尺寸小、密度高的特点。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以节约电路板防焊漆层的制作成本，缩短电路板防焊漆层的制作时间，提高电路板上的焊垫密度。
以下将以实施例说明一种电路板及其制作方法。
所述电路板的制作方法，其包括以下步骤：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫；在线路基板具有图案化导体层表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用激光在该防焊漆层中开设多个与焊垫对应的焊垫窗。
所述电路板，其包括线路基板和防焊漆层，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫，防焊漆层设于线路基板具有图案化导体层的表面，该防焊漆层开设有多个与焊垫对应的焊垫窗，所述焊垫窗的直径大小范围为0.025～0.15mm，其利用激光烧蚀所述防焊漆层开设而成。
与现有技术相比，所述电路板制作过程中直接采用激光在防焊漆层进行烧蚀开设对应焊垫的焊垫窗，露出待焊的焊垫，不仅有效节约了电路板防焊漆层的制作的成本，缩短了电路板防焊漆层制作的时间，而且可避免防焊漆残留在焊垫上，从而有效提高了电路板防焊漆层的制作精度。由于激光烧蚀的孔径范围较小，从而可在一定面积的线路基板上大大提高焊垫设置的密度，有利于满足电路板高密度化发展的需求。此外，采用柔韧性能较佳的热固性防焊漆为材料，使得该具有防焊漆层的电路板的制作方法可以更好的应用于软性电路板。
附图说明
图1A-1D是本技术方案实施例提供的电路板的制作方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本技术方案实施例提供的电路板及其制作方法作进一步说明。
请一并参阅图1A和图1D，本技术方案实施例提供的电路板200的制作方法包括如下步骤。
第一步，制作一线路基板100，该线路基板100至少一表面具有图案化导体层120。
所制作的线路基板100可为硬性线路基板或软性线路基板，可为单层、双层或多层板，可为单面板或双面板。当所制作的线路基板100为单面板时，只在该线路基板100的其中一个表面设有图案化导体层120；当所制作的线路基板100为双面板时，在该线路基板100的相对两个表面都设有图案化导体层120。本实施例中，如图1A所示，制作了单层单面的软性线路基板100。该线路基板100包括基材110和设于该基材110表面的图案化导体层120。该基材110为软性基材，例如聚酰亚胺。该图案化导体层120为金属铜箔，其包括多个焊垫121，用于与外部电子元器件进行电性连接。该线路基板100的制作可采用曝光显影蚀刻的方法在覆铜基板上制作出线路图形，从而形成表面具有图案化导体层120的线路基板100。当然，也可以采用其他的方法进行制作。
第二步，在线路基板100具有图案化导体层120的表面涂布防焊漆形成防焊漆层130。
如图1B所示，在线路基板100具有图案化导体层120的表面涂布防焊漆。涂布的防焊漆覆盖整个线路基板100具有图案化导体层120的表面，包括图案化导体层120以及从图案化金属层120露出的基材110，形成一层防焊漆层130。该防焊漆层130可采用热固型防焊漆，热固型防焊漆可以以环氧基树脂、氨基树脂或聚甲基丙烯酸树脂(压克力树脂)等热固型树脂为主要成分。热固型防焊漆具有较佳的粘合性能、稳定性能、耐镀性能以及柔韧性能。该防焊漆层130可采用网印、帘涂、喷涂、滚涂等涂布方法涂布于图案化导体层120的表面。该防焊漆层130的厚度可根据客户要求和实际需求设计。本实施例中，将以环氧基树脂为主要成分的热固性防焊漆，采用网印的涂布方法涂布于线路基板100具有图案化导体层120的表面，形成厚度为0.5mil(0.127mm)厚的防焊漆层。
第三步，将防焊漆层130加热固化。
如图1C所示，将涂布有防焊漆层130的线路基板100进行烘烤加热，使得防焊漆层130固化，以便于后续操作。具体烘烤加热的时间可能根据防焊漆成分的不同而不同。本实施例中，采用以环氧基树脂为主要成分的热固性防焊漆，因此将涂布有防焊漆层130的线路基板100放进烤箱，在80～100℃烘烤大约2～4小时，即可在线路基板100具有图案化导体层120的表面形成一层固化的防焊漆层130。
第四步，利用激光在该防焊漆层130中开设与焊垫121对应的焊垫窗131。
如图1D所示，采用激光蚀刻系统发射激光在该防焊漆层130直接进行烧蚀去除焊垫121表面的防焊漆，形成对应于图案化导体层120的多个焊垫121的焊垫窗131。该焊垫窗131的大小可以等于或略小于焊垫121的大小。烧蚀所用的激光可以为二氧化碳激光或紫外激光如铌钇铝石榴石(Neo dymium：Yttrium Aluminum Garnet，Nd:YAG)为介质的固体激光。根据待开的焊垫窗131的大小和防焊漆层130的材料组成及厚度来控制激光束的能量密度，使防焊漆层130直接经激光束烧蚀形成焊垫窗131，露出相应的焊垫121，从而确保了焊垫窗131开设的精度。优选地，可选用二氧化碳激光蚀刻系统发射二氧化碳激光在该防焊漆层130直接进行烧蚀，因为金属例如铜对二氧化碳激光的吸收率很低，二氧化碳激光对图案化导体层120的导电金属没有影响，因此可保证只烧蚀防焊漆层130中对应焊垫121的防焊漆，不会烧蚀焊垫121。
此外，由于该焊垫窗131直接利用激光烧蚀防焊漆层130开设，而激光烧蚀的孔径范围大约在0.025～0.15mm，相应的焊垫窗131的直径大小范围也可为0.025～0.15mm，因此，焊垫121的直径大小范围可设置为0.025～0.15mm，从而可在一定面积的线路基板100上大大增加焊垫121的密度，同时激光蚀刻系统便于实现自动对位空制，可确保防焊漆层130的制作精度，有利于满足电路板高密度化发展的需求。
经过上述步骤，在线路基板100具有图案化导体层120的表面即形成了一层留出待焊的焊垫121而将所有线路及铜面都覆盖住的防焊漆层130，从而最终形成具有防焊漆层130的电路板200。
如图1D所示，即为采用本技术方案实施例提供的电路板的制作方法制作的电路板200。该电路板200包括线路基板100和形成于线路基板100表面的防焊漆层130。该线路基板100至少一表面设有图案化导体层120，该图案化导体层120包括多个焊垫121，用于与外部电子元器件进行电性连接。防焊漆层130设于线路基板100具有图案化导体层120的表面，该防焊漆层130开设有多个与焊垫121对应的焊垫窗131，所述焊垫窗131利用激光烧蚀该防焊漆层130开设而成。焊垫121的直径大小范围可设置为0.025～0.15mm，从而可在一定面积的线路基板100上大大增加大焊垫121的密度。
之后，可以对具有防焊漆层130的电路板200的防焊漆层130以及所有露出的焊垫121进行外观检验，如果外观正常即可进行其它后续制作工序，例如化学镍金、化学锡、喷锡等。在线路基板100的表面的防焊漆层130可以起到良好的防焊、护板和绝缘的作用。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫；在线路基板具有图案化导体层表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用激光在该防焊漆层中开设多个与焊垫对应的焊垫窗。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述防焊漆为热固型防焊漆。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述热固型防焊漆为环氧基树脂防焊漆、氨基树脂防焊漆或聚甲基丙烯酸树脂防焊漆。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，防焊漆层涂布于电路板的图案化导体层表面的方法选自网印、帘涂、喷涂或滚涂中的一种。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光或紫外激光。
6.一种电路板，其包括线路基板和防焊漆层，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括多个焊垫，防焊漆层设于线路基板具有图案化导体层的表面，该防焊漆层开设有多个与焊垫对应的焊垫窗，其特征在于，所述焊垫窗的直径大小范围为0.025～0.15mm，其利用激光烧蚀所述防焊漆层开设而成。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述防焊漆层的材料为热固型防焊漆。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述热固型防焊漆为环氧基树脂防焊漆、氨基树脂防焊漆或聚甲基丙烯酸树脂防焊漆。
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光或紫外激光。
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