CN101160023A - 用于制造印制电路板的覆盖层的方法 - Google Patents

Abstract

披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。

Description

用于制造印制电路板的覆盖层的方法

相关申请的交叉参考

本申请要求于2006年10月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2006-0097436号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。

背景技术

印制电路板是通过在由聚合树脂和通过光刻工艺与聚合树脂结合的铜膜组成的CCL(覆铜薄层压板，copper clad laminate)上形成电路图案来制造的。通过用感光树脂在电路图案的表面上形成薄膜并执行曝光和显影来形成覆盖层以保护电路图案。

目前，在需要柔性的领域中，柔性电路板的使用正在增加。柔性电路板是用FCCL(柔性覆铜薄层压板，flexible copper cladlaminate)制造的，该FCCL是由铜膜组成的，具有高热阻以及高柔性的聚合树脂例如聚酰亚胺(而不是在典型刚性电路板中使用的环氧树脂)被附加到该铜膜上。同样，对于FCCL，通过光刻工艺形成电路图案，及由被称作为覆盖层的保护层保护电路图案。

覆盖层由聚酰亚胺和与聚酰亚胺结合的粘合剂组成，并且通过热压附于柔性电路板上。柔性电路板经常被用在需要柔性的产品中，并且经常被应用于弯曲的形状和其它不同的形状。

目前，在形成产品形状并且然后通过热层压之后，通过预附着将覆盖层附于柔性电路板上。然而，这些工艺的大部分是通过手工来完成的，效率低下、精确性低和生产率低。

图1A至图1D是根据现有技术的覆盖层的横截面视图。在图1A至图1D中，示出了聚酰亚胺薄膜1、粘合层2、板3、电路图案4、用于安装器件的焊点5及开放的末端部6。

参考图1A至图1D，根据现有技术的覆盖层可以由聚酰亚胺薄膜1和粘合层2组成。通常使用12.5μm～25μm的聚酰亚胺薄膜。热固性树脂(例如，环氧树脂)可以被用作粘合层。粘合层的厚度可以根据电路图案的厚度而改变，使得粘合层填满蚀刻部分。

用于安装器件或用于连接电路图案的部分5未被覆盖层覆盖。被称作“窗(window)”的这部分是通过将覆盖层穿孔而形成。

在将窗对准到柔性电路板并且预附着边缘之后，可以通过热压将覆盖层附于柔性电路板上。这可能非常费时，因为对准和预附着是通过手工完成的，并且可能产生较低质量的产品。

发明内容

本发明的一方面提供用于制造印刷电路板的覆盖层的方法，该方法通过用喷墨头喷射聚合墨形成柔性电路板的覆盖层而提供了高精确性和高生产率。

本发明的一方面提供用于制造印刷电路板的覆盖层的方法，该方法包括准备其上形成有电路图案的板，以及通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨。

还可以在将保护墨喷射到板上之前包括过滤保护墨的操作，并且保护墨是从由聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯酸酯和聚亚安酯组成的组中选出的至少一种材料制成。

还可以在将保护墨喷射到板上之后包括使保护墨硬化的操作，并且硬化可以通过对保护墨提供热或紫外射线来完成。

本发明的其它方面和优点将从下面包括附图和权利要求的描述中变得显而易见且更容易理解，或者可以通过实施本发明而获知。

附图说明

图1A至图1D是根据现有技术的覆盖层的横截面视图。

图2是示出了根据本发明实施例的用于制造覆盖层的方法的流程图。

图3是示出了根据本发明实施例的用于制造覆盖层的过程的横截面视图。

图4是压电型喷墨头的横截面视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述用于制造根据本发明的印制电路板的覆盖层方法的某些实施例。在参照附图的描述中，与图号无关，那些相同或相应的部件标有相同的参考标号，并省略重复性描述。

图2是示出了用于制造根据本发明实施例的覆盖层的方法的流程图，且图3是示出了用于制造根据本发明实施例的覆盖层的过程的横截面视图。在图3中示出了板10、电路图案20、喷墨头30以及保护墨40。

首先，可以准备其上形成有电路图案20的板10(S1)。可以在板10上形成电路图案20，其中，电路图案20可以用来输送电信号。可形成覆盖层以保护该电路图案20。

接下来，保护墨40可通过喷射头30被选择性地喷射到板10上(S2)。在进一步详细描述该操作之前，将在下面参照图4描述在该实施例中使用的喷墨头30。

图4是压电型喷墨头30的横截面视图。在图4中示出了贮液器31、节流器32、腔室33、喷嘴34、振动板35、压电元件36以及电源37。

贮液器31可以包含保护墨40，并且将保护墨40通过节流器32提供到腔室33。

节流器32可以用作连接腔室33与贮液器31的通道，并且从贮液器31将保护墨40提供到腔室33。节流器32可以通过比贮液器31的截面面积小的截面面积来形成。同样，当压电元件36使振动板35振动时，节流器32可以控制从贮液器31提供到腔室33的墨量。

腔室33可以通过节流器32与贮液器31相连。此外，未与节流器32连接的压力腔室33的一侧可以与喷嘴34相连。因此，腔室33可以从贮液器31接收保护墨40，并且将保护墨40提供给喷嘴34，由此可以进行印刷。

腔室33的一侧可以由振动板35覆盖，并且压电元件36可以被结合在与腔室33的位置相对应的振动板35的上部。

压电元件36可以被结合在与腔室33的位置相对应的振动板35的上部，并且可以产生振动。压电元件36可以通过从电源37接收电能并产生振动为腔室33提供驱动压。

喷嘴34可以和腔室33连接，并且可以从腔室33接收保护墨40，并喷射保护墨40。当由压电元件36产生的振动通过振动板35提供给腔室33时，可将压力提供给腔室33，在这里喷嘴34可以通过压力喷射保护墨40。

在参考图4为描述本实施例示出了具有上述结构的压电型喷墨头30的同时，很显然，根据设计者或用户的需求，可以使用除上述喷墨头30之外的各种其它类型的喷墨头。

保护墨40可以被喷射到在其上形成电路图案20的板10上，并且在硬化之后形成覆盖层。保护墨40可以由聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯酸酯或聚亚安酯、或其组合构成。另外，很显然，如果需要，可以应用适合于喷墨头30的各种其它类型的材料。在该实施例中，介绍聚酰亚胺作为保护墨40的一个实例。

聚酰亚胺是在其主链中具有酰亚胺基的聚合体。聚酰亚胺具有高耐压强度、高冲击抵抗强度和高抗张强度的机械特性以及低介电常数和高电阻的电特性。同样，聚酰亚胺具有高热阻、在高温下的高耐氧化性、高耐化学性和低热膨胀速度。

保护墨40可以通过在溶剂中分散诸如聚酰亚胺的聚合体，或者在溶剂中分散聚合体的单体来形成。保护墨40自身可以由单体构成。

通过在溶剂中分散单体或聚合体而形成的保护墨40可以具有低粘度，并因此可适合于喷射。这具有简化制造工艺的优点，因为在喷射之后可能发生溶剂的蒸发和聚合。另外，从由单体构成的保护墨40形成的覆盖层可以在10μm以上并且可以提供高粘着力和高强度。

如上所描述，可以根据设计者或者用户的需求改变保护墨40的形态。

在通过喷墨印刷喷射保护墨40之前，可以过滤保护墨40以除去阻塞喷墨头30的喷嘴34的过大尺寸的颗粒。

同样，可以在板10上进行净化处理或表面处理以增强粘着力并控制接触角度。可以通过多种方法中的任一种执行洗涤：例如用有机溶剂或者碱洗溶液除去污染物、用酸性物质(例如铬酸，硫酸或盐酸)蚀刻、喷砂处理(shot blasting)、阳极氧化处理、或者使用离子或者等离子体去除污染物。净化也可以通过用于除去污染物的其它公知方法来实现。

为了在板10和保护墨40之间增强粘着力，粘合调质剂(adhesion improver)可在喷射保护墨40之前应用到板10上。

然后，通过喷墨印刷在板10上喷射过滤的保护墨。

接下来，保护墨40可以被硬化(S3)。这是因为在用于形成覆盖层的板10上喷射的保护墨40可以是液体或浆体，因此需要硬化保护墨40，以便用作保护电路图案20的覆盖层。

提供热量或UV(紫外)射线可以被用作为一种用于硬化保护墨40的方法。具体地说，如果保护墨40包括分散在溶剂中的聚合体，则可以通过在200℃下进行30分钟的热处理蒸发溶剂来硬化保护墨40。同样，如果保护墨40包括分散在溶剂中的单体或者单体本身，则可以通过为保护墨40提供热或紫外射线聚合单体来硬化保护墨40。

如上所述，根据本发明，通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层，可容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。

虽然上面的描述已经指出了应用于各种实施例时的本发明的新颖特征，但是，本领域技术人员可以理解，在不背离本发明范围的前提下，可以对示出的装置或工艺在形式或细节方面进行各种省略、替换、和改变。因此本发明的范围通过所附权利要求限定，而非通过上面的描述限定。在所述权利要求等同的意义和范围内的所有变化都包含在本发明的范围内。

Claims (5)

1.一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法，所述方法包括：

准备其上形成有电路图案的板；以及

通过喷墨印刷在所述板上选择性地喷射保护墨。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述喷射之前过滤所述保护墨。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护墨是从由聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯酸酯和聚亚安酯组成的组中选择的至少一种材料构成的。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述喷射之后硬化所述保护墨。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，通过向所述保护墨提供热或紫外射线执行所述硬化。

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