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CN101097898A - 具有端子的半导体装置 - Google Patents

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CN101097898A
CN101097898A CNA2006101636787A CN200610163678A CN101097898A CN 101097898 A CN101097898 A CN 101097898A CN A2006101636787 A CNA2006101636787 A CN A2006101636787A CN 200610163678 A CN200610163678 A CN 200610163678A CN 101097898 A CN101097898 A CN 101097898A
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Abstract

一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成开口(13)的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在周缘(12)且与半导体搭载基板(1)电气连接的螺纹端子(31)以及销端子(51)。螺纹端子(31)以及销端子(51)借助固定部件(21)而固定在上述多个固定位置(22)中的某一个固定位置上。由此，可对应伴随半导体装置的电路构成等的不同的端子的形状和配置的变化，并且可减少框体内部的设计的制约。

Description

具有端子的半导体装置
技术领域
本发明涉及具有端子的半导体装置，进一步特定而言，涉及可对应成为电极的销端子以及螺纹端子的配置的变化的具有端子的半导体装置。
背景技术
在用于产业机器的变换器驱动等的半导体装置的有源半导体组件中，具有CIB、7合1、6合1、2合1等各种方式。所谓CIB是内藏有换流器和6元件的变换器和制动器的组件，所谓7合1是内藏有6元件的变换器和制动器的组件。此外，所谓6合1是内藏有6元件的变换器的组件，所谓2合1是内藏有2元件的变换器的组件。
由于这些有源半导体组件中，半导体装置的内部电路、额定值、以及规格相互不同，所以端子的形状和配置等也相互不同，对每个方式分别地制造与之对应的组件。其结果，存在对于试做组件或制造用于量产组件的金属模而言需要很多费用的问题。此外，还存在需要对各自的方式的组件所发生的问题进行处理而带来开发延迟的问题、和对于验证各自的方式的组件需要时间的问题。为了解决这些问题，要求一种能对应端子的形状和配置的变化的有源半导体组件。
在此，在特开平09-008191号公报中，公开了可改变连接在半导体元件上的外部引出电极的连接位置的电力用半导体装置。具体而言，在壳体的内部配置半导体元件，并在壳体的上表面上形成长方形的开口，沿壳体的上表面上的开口的相对的一对边形成多个孔。在端子部件上安装引出电极，在端子部件的下面两端处形成突起部。向形成在一方的边上的孔和形成在另一边上的孔的各自中插入各个突起部，以端子部件跨越开口上部的方式配置。通过改变突起部所插入的孔来改变引出电极的连接位置。
但是，在特开平09-008191号公报的电力用半导体装置中，由于端子部件配置在壳体上面，所以存在组件内部的设计的制约多的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体装置，可对应伴随半导体装置的电路构成等的不同的端子的形状和配置的变化，并且可减少框体内部的设计的制约。
本发明的半导体装置包括：半导体搭载基板；具有开口且收纳半导体搭载基板的框体；具有沿构成开口的周缘而形成的多个固定位置的固定部件；固定在周缘且与半导体搭载基板电气连接的端子。端子借助固定部件而固定在多个固定位置中的某一个固定位置上。
根据本发明的半导体装置，可对应伴随半导体装置的电路构成等的不同的端子的形状和配置的变化，并且可减少框体内部的设计的制约。
本发明的上述以及其他目的、特征、情况以及优点从可与附图相关联而理解的关于本发明的下面的详细说明中明了。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的有源半导体组件的构造的俯视图。
图2是模式地表示图1的有源半导体组件中的端子的固定方法的立体图。
图3是图1的有源半导体组件中的固定部件附近的扩大图。
图4是表示图1的有源半导体组件中的螺纹端子的构造的立体图。
图5是表示在图1的有源半导体组件上固定图4的螺纹端子的样子的剖面图。
图6是图4的螺纹端子的仰视图。
图7是表示图1的有源半导体中销端子的构造的立体图。
图8是图2的VIII部的扩大图。
图9是图8的侧视图。
图10是表示组件的方式是CIB时的螺纹端子以及销端子的位置的俯视图。(a)是配置端子前，(b)是配置端子后。
图11是表示组件的方式是7合1时的螺纹端子以及销端子的位置的俯视图。(a)是配置端子前，(b)是配置端子后。
图12是表示组件的方式是2合1时的螺纹端子以及销端子的位置的俯视图。(a)是配置端子前，(b)是配置端子后。
图13是表示组件的方式是1合1时的螺纹端子以及销端子的位置的俯视图。(a)是配置端子前，(b)是配置端子后。
图14是表示本发明的实施方式2中的螺纹端子的构造的立体图。
图15是沿图14的XV-XV线的剖视图。
图16是表示本发明的实施方式3中的螺纹端子的构造的立体图。
图17是沿图16的XVII-XVII线的剖视图。
图18是表示本发明的实施方式4中的螺纹端子的构造的立体图。
图19是沿图18的XIX-XIX线的剖视图。
图20是表示本发明的实施方式4中的螺纹端子的变形例的构造的立体图。
图21是图20的螺纹端子的俯视图。
图22是表示本发明的实施方式5中的螺纹端子以及主壳体的构造的剖视图。
图23是表示本发明的实施方式6中的螺纹端子的构造的剖视图。
图24是图23的螺纹端子的仰视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
(实施方式1)
参照图1以及图2，作为本实施方式中的半导体装置的有源半导体组件包括：基座板5、载置在其上的半导体搭载基板(绝缘基板)1、固定在基座板5上且作为框体的主壳体11、固定部件21、作为端子的螺纹端子31以及销端子51。基座板5由铜或铜合金等的放热性优异的材料构成，在其上搭载有半导体搭载基板1。半导体搭载基板1由陶瓷等绝缘基板构成，其表面上形成有铜箔或铜版的配线图案，在配线图案上固定有源半导体元件等。主壳体11为大致长方形，具有开口13。通过在基座版5上固定主壳体11，而在开口13的内部收纳半导体搭载基板1。构成开口13的周缘12主要具有4个边12a～12d。边12a以及边12c、边12b以及边12d分别相互平行。固定部件具有多个固定位置22，沿各边12a～12d分别形成多个固定位置22。各个螺纹端子31以及销端子51固定在周缘12处，使用任意固定位置22上的固定部件21进行固定。图1中，在边12a上两个一组地等间隔配置12个销端子51，在边12b上配置两个螺纹端子31。在边12c上等间隔地配置4个螺纹端子31，在边12d上两个一组地配置4个销端子51。螺纹端子31借助螺纹端子31自身具有的电极32而与半导体搭载基板1电气地连接，销端子51借助未图示的电线与半导体基板1电气地连接。
参照图1～图3，固定部件21具有多个壁主体23a、多个连接部23b、和底部23c。多个壁主体23a分别相对周缘12而平行延伸，且沿周缘12等间隔地配置。多个连接部23b分别连接多个壁主体23a和周缘12，且沿周缘12等间隔地配置。由多个壁主体23a和周缘12形成槽，该槽被多个连接部23b区划为多个固定位置22。底部23c为水平方向，向壁主体23a的周缘12侧的相反侧延伸。
底部23c具有厚壁部24和薄壁部25。在与多个固定位置22的每一个对应的位置上形成各个薄壁部25，在薄壁部25彼此之间形成厚壁部24。即，厚壁部24以及薄壁部25沿周缘12交互地形成。
另外，主壳体11以及固定部件21由例如热可塑性树脂等构成。作为具体的树脂材料可举出PPS(聚苯硫醚)或PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等。
图4～图6表示图1的有源半导体组件中的螺纹端子的构造。图5中的螺纹端子通过沿图4的V-V线的剖视图来表示。参照图4～图6，螺纹端子31具有螺纹端子主体35、螺母34、电极32、和突起部38。螺纹端子主体35具有长方体形状，该长方体具有向前方伸出并向下方延伸的伸出部35a，在螺纹端子主体35的长方体部分的上面形成中空部分36。螺母34固定在中空部分36中，在螺纹端子主体35的长方体部分的上面配置电极32。电极32覆盖螺母34，具有与螺母34同轴的开口33。电极32通过伸出部35a的内部而其顶端部37向伸出部35a的前方下方延伸，由伸出部35a保持。突起部38从伸出部35a向螺纹端子主体35的长方体部分的侧面35b延伸，且其顶端向图6中的纵方向扩张。突起部38具有与固定位置22(图3)对应的形状。
特别参照图5，通过将突起部38从上部嵌合(压入)到所希望的固定位置22而将螺纹端子31固定到主壳体11上。在螺纹端子31被固定的状态下，电极32的顶端部37与半导体搭载基板1接触，且伸出部35a的一部分配置在底部23c上。其结果，螺母34和半导体搭载基板1电气地连接。螺纹端子31从固定位置22横跨周缘12而向主壳体11的侧部延伸。螺纹端子主体35以及突起部38由同样的树脂构成。
图7表示图1的有源半导体组件中的销端子的构造。参照图7，销端子51具有突起部52、弯曲部53、销端子底部54。销端子54具有与薄壁部25(图2)对应的大致长方形的形状。突起部52从销端子底部54的一端相对于销端子底部54垂直地延伸。突起部52的顶端部与其他部分相比较细。弯曲部53是突起部52以及销端子底部54的连接部分。弯曲部5 3比底部细，具有与壁主体2 3a(图2)彼此的间隙对应的宽度。
参照图2以及图7，通过壁主体23a彼此的间隙以及连接部2 3b彼此的间隙而向下方插入弯曲部53以及销端子底部54，并令突起部52嵌合(压入)到期望的固定位置22处，由此销端子51固定在主壳体11上。在销端子51被固定的状态下，销端子54配置在薄壁部25上。
参照图8以及图9，也可在将销端子54配置在薄壁部25上的状态下熔融厚壁部24，由此在销端子54的上面端部55上覆盖厚壁部24的熔融树脂。由此可牢固地向主壳体11上固定销端子51。也可直接加热厚壁部24并令其熔融，也可借助使用超声波的加热而令其熔融。
此外，通过令销端子底部54的长度比到厚壁部24的顶端部的长度短，可令熔融了厚壁部24后的树脂回到销端子底部54的顶端部。由此，销端子底部54借助厚壁部24的熔融树脂而在上下、左右、前后被固定，所以可更牢固地固定销端子51。
进而，通过令销端子底部54的上面端部55为曲面，在熔融厚壁部24的树脂后，熔融的树脂易于覆盖上面端部55，所以可更牢固地固定销端子51。另外，通过将在冲压制造销端子51时等产生的曲面作为上面端部55，可容易地令上面端部55成为曲面。
本实施方式的有源半导体组件包括：基座板5；载置在其上的半导体搭载基板1；具有开口13且通过固结在基座板5上而收纳半导体搭载基板1的主壳体11；具有沿构成开口13的周缘12而形成的多个固定位置22的固定部件21；和固定在周缘12上且与半导体搭载基板1电气连接的螺纹端子31以及销端子51。在多个固定位置22中的任意位置上借助固定部件21而固定螺纹端子31以及销端子51。
根据本实施方式的有源半导体组件，由于可在期望的固定位置22上固定端子，所以可对应端子的形状或配置的变化，可构成各种方式的组件。例如在组件的方式为CIB的情况下，如图10(a)以及(b)所示，在边12a～12d的每一个上配置销端子51。此外，在组件的方式为7合1的情况下，如图11(a)以及(b)所示，在周缘12的边12a以及12b的每一个上配置螺纹端子31、并在边12c上配置销端子51。此外，在组件的方式为2合1的情况下，如图12(a)以及(b)所示，在边12b以及12d的每一个上配置螺纹端子31、并在边12a以及12c的每一个上配置销端子51。进而，在组件的方式为1合1的情况下，如图13(a)以及(b)所示，在边12b以及12d的每一个上配置螺纹端子31，并在边12a上配置销端子51。这样，通过改变螺纹端子31以及销端子51的数量或螺纹端子31以及销端子51的各自的固定位置22，可构成各种组件。
其结果，可抑制试做组件或制造用于量产组件的金属模的费用。此外，只要处理一个方式的组件中发生的问题即可，可防止开发延迟。进而，只检验一个方式的组件即可，可缩短检验的时间。
另外，由于螺纹端子31以及销端子51固定在主壳体11的周缘12上，所以不需要在主壳体11的上面、即半导体搭载基板1的上方配置端子，可令主壳体11内部的设计的制约减少。
在本实施方式的有源半导体组件中，周缘12具有相互平行的边12a以及12c、和边12b以及12d，多个固定位置22沿边12a～12d形成。由此，在大致长方形的有源半导体组件的周围形成固定位置22，所以螺纹端子31以及销端子51的配置的自由度进一步扩大。
在本实施方式的有源半导体组件中，固定部件21具有相对周缘12而平行延伸的多个壁主体23a。并且螺纹端子31具有突起部38。由多个壁主体23a和周缘12构成的槽和突起部38嵌合，由此固定螺纹端子31。由此，借助由多个壁主体23a和周缘12构成的槽可固定螺纹端子31。此外，可从多个壁主体23a彼此的间隙将销端子51向半导体搭载基板1的方向拉出。
在本实施方式的有源半导体组件中，固定部件21进而具有连接多个壁主体23a的每一个和周缘12的多个连接部23b。由此，可在被多个连接部2 3b所区划的空间中规定多个固定位置22。
在本实施方式的有源半导体组件中，固定部件21进而具有相对于多个壁主体2 3a垂直地延伸、向与壁主体23a的周缘12侧的相反侧延伸的底部23c。由此，可将端子的一部分配置在底部23c上。
在本实施方式的有源半导体组件中，销端子51进而具有固定在底部23c上的销端子底部54。并且突起部52相对于销端子底部54垂直地延伸。由此，可通过突起部52而与外部机器和组件电气地连接。
在本实施方式的有源半导体组件中，底部23c具有厚壁部24和薄壁部25，销端子底部54固定在薄壁部25上，并且厚壁部24被熔融而覆盖销端子底部54的上面端部55。由此，可将销端子51牢固地固定在主壳体11上。
在本实施方式的有源半导体组件中，螺纹端子31从固定位置22横跨周缘12而向主壳体11的侧部延伸。由此，可空置主壳体上部的空间，可减少主壳体11内部的设计的制约。
在本实施方式的有源半导体组件中，螺纹端子31具有：螺纹端子主体35、固定在螺纹端子主体35上的螺母34、保持在螺纹端子主体35上并电气地连接螺母34以及半导体搭载基板1的电极32。由此，通过将螺柱状的端子螺纹结合到螺母34上，可电气地连接外部机器和组件。
在本实施方式的有源半导体组件中，突起部38以及螺纹端子主体35由同一材料形成。由此，由于没有必要将电极32作为突起部使用，所以可扩大电极32的面积，可在螺纹端子31中流过大电流。
另外，本发明的主壳体也可为大致长方形以外的形状，也可为例如圆形等。此外，固定部件21没有必要沿周缘12的四个边12a～12d的全部形成，也可例如只沿例如四个边中的一个边12a形成，也可只沿两个边12a、12d形成并移动旋转，也可只沿3个边12a～12c形成。进而，在本实施方式中，使用搭载半导体搭载基板1的基座板5而构成有源半导体组件，但也可不使用基座板5而直接将半导体搭载基板1固定在主壳体11上，此外，也可将搭载半导体基板1的构成与主壳体11一体地设置。
(实施方式2)
参照图14以及图15，本实施方式中的螺纹端子31在电极32具有多个带这一点上与图4的螺纹端子不同。
在电极32上形成狭缝，电极32具有分别具有顶端部37的3个带。而且，在这些带之间分别形成两根的突起部8。在螺纹端子主体35的长方体部分和伸出部35a之间形成开口39，突起部38以贯通开口39的方式从电极32向下方分支。突起部38备有具有长方形的形状的金属板，对于金属板从其顶端部37沿长度方向切入四处切口，并通过将切入有切口的部分弯折而形成。形成突起部38的部分以外的部分(带)在与突起部38不同的位置被弯折，这些的顶端部37与作为电极的半导体搭载基板1(图2)接触。在螺纹端子35上不形成突起部。突起部38具有与固定位置22(图2)对应的位置以及形状。
另外，这以外的螺纹端子31的构造与图4所示的螺纹端子的构造相同，所以对同一部件标注相同的附图标记并不进行重复说明。
本实施方式的有源半导体组件中，电极32具有多个带，在电极32的带之间形成突起部38。由此，可只使用外部成形而制造螺纹端子31，所以螺纹端子31的制造容易。此外，由于由金属形成突起部38，所以与由树脂形成突起部38的情况相比可提高强度。进而，螺纹端子主体35的材料选择的范围宽。
(实施方式3)
参照图16以及图17，本实施方式的螺纹端子31，在突起部38的顶端38a与电极32连接这一点上与实施方式2的螺纹端子不同。突起部38以贯通螺纹端子35的长方体部分和伸出部35a之间的开口39的方式从电极32向下方分支，并再次向水平方向延伸，其顶端38a与电极32连接。
另外，除此以外的螺纹端子31的构造与图14以及图15所示的螺纹端子的构造相同，所以对同一部件标注相同的附图标记并不进行重复说明。
在本实施方式的有源半导体组件中，突起部38的顶端38a和电极32连接。由此，在突起部38中也可流动电流，可在螺纹端子31中流过大电流。
(实施方式4)
参照图18以及图19，本实施方式中的螺纹端子31，在电极23的固定方法上与图4的螺纹端子不同。
电极23沿螺纹端子主体35的上面以及侧面形成。在螺纹端子主体35的伸出部35a的中央部形成主体突起部40，在电极32的与主体突起部40对应的位置上形成孔41。主体突起部40与孔41卡合。此外，在螺纹端子主体35的伸出部35a的侧面形成爪42，电极32与爪42卡合。由此，电极32保持在螺纹端子主体35上。
另外，除此以外的螺纹端子31的构造与图4所示的螺纹端子的构造相同，所以对同一部件标注相同的附图标记并不进行重复说明。
本实施方式的有源半导体组件中，螺纹端子主体35具有主体突起部40和爪42，并且电极32具有孔41。借助主体突起部40以及孔41的嵌合、爪42以及电极32的卡合而将电极32保持在螺纹端子主体35上。由此，可不使电极32的构造复杂化地通过外部成形而制造螺纹端子31。
另外，本实施方式的主体突起部40如图20以及图21所示，也可具有形成槽部40a的狭缝，并且主体突起部40的外形也可比孔41大。在令主体突起部40与孔41嵌合时，由于主体突起部40的外形比孔41大，所以通过主体突起部40的分割的部分向槽部40a侧(朝向狭缝而向内侧)倾倒而插入孔41中。此外，在主体突起部40插入到孔41中后，主体突起部40的分割的部分回到原来的位置，主体突起部40被保持在孔41内。
在这样的构成的情况下，可不使电极32的构造复杂化地通过外部成形而制造螺纹端子31。
在本实施方式的有源半导体组件中，特征在于，主体突起部40具有狭缝，并且主体突起部40的外形比孔41大，令主体突起部40和孔41嵌合时，主体突起部40以令狭缝变窄的方式向内侧倾倒，由此插入上述孔中，并在主体突起部40插入到孔41中后，主体突起部40回到原来的位置，由此将主体突起部40保持在孔41内，由此，可容易地将电极32固定到端子主体35上。
(实施方式5)
参照图22，在本实施方式中，螺纹端子主体35的主壳体11侧的下部侧面向外方伸出，在伸出部分的上面形成阶梯面43(第1阶梯面)。此外，主壳体11的螺纹端子主体35侧的下部侧面向内侧凹入，在凹入部分的顶板面上形成阶梯面44(第2阶梯面)。阶梯面43以及44都具有向突起部38的嵌合方向(图22中箭头方向)的法线，并且相互对置而接触。
另外，除此以外的螺纹端子31以及主壳体11的构造与实施方式1中的螺纹端子31以及主壳体11的构造大体相同，所以对同一部件标注相同的附图标记并不进行重复说明。
在本实施方式的有源半导体组件中，螺纹端子主体35具有阶梯面43，该阶梯面具有突起部38的嵌合方向的法线，并且主壳体11具有阶梯面44，该阶梯面44具有突起部38的嵌合方向的法线。阶梯面43以及第2阶梯面44相互对置地接触。由此，可防止螺纹端子31向上部抽出。
(实施方式6)
参照图23以及图24，本实施方式的螺纹端子31中，相互对置的伸出部35a的侧面35c和长方体部分的侧面35b的距离W1、与壁主体23a的侧面26和主壳体11的侧面14的厚度W2相等。此外，突起部38向侧面35b延伸，其顶端不向图24中的纵方向扩张。
本实施方式的螺纹端子31，以伸出部35a的侧面35c与壁主体23a的侧面26接触且长方体部分的侧面35b和主壳体11的侧面14接触的方式嵌合在固定部件21以及主壳体11上。此外，在壁主体23a彼此之间插入突起部38，由此决定螺纹端子31的位置。
另外，这以外的螺纹端子31的构造与图4所示的螺纹端子的构造大体相同，所以对同一部件标注相同的附图标记并不进行重复说明。
根据本实施方式的有源半导体组件，可简略化螺纹端子31的形状，所以可使制造螺纹端子31时使用的金属模的形状简略化。
本发明的半导体装置适合于用于产业机器的变换器驱动等。
详细说明了本发明，但这只是用于例示，并不限定于此，发明的精神和范围应明确理解为只由权利要求的范围而限定。

Claims (15)

1.一种半导体装置，其特征在于，
包括：半导体搭载基板(1)；具有开口(13)且收纳上述半导体搭载基板的框体(11)；具有沿构成上述开口的周缘(12)而形成的多个固定位置(22)的固定部件(21)；固定在上述周缘且与半导体搭载基板电气连接的端子(31、51)，
上述端子借助上述固定部件而固定在上述多个固定位置中的某一个固定位置上。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述周缘(12)具有相互平行的两组的边(12a～12d)，上述多个固定位置(22)沿上述两组的边的每一个形成。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述固定部件(21)具有相对上述周缘(12)平行地延伸的多个壁主体(23a)，且上述端子(31、51)具有突起部(38、52)，
由上述多个壁主体的每一个和上述周缘构成的槽与上述突起部嵌合，由此固定上述端子。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述固定部件(21)进而具有将上述多个壁主体(23a)的每一个和上述周缘(12)连接起来的多个连接部(23b)。
5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述固定部件(21)进而具有相对上述多个壁主体(23a)垂直地延伸的底部(23c)，所述底部向上述多个壁主体的上述周缘(12)侧的相反侧延伸。
6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，上述端子(51)进而具有固定在上述底部(23a)上的端子底部(54)，并且上述突起部(52)相对于上述端子底部垂直地延伸。
7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，上述底部(23a)具有厚壁部(24)和薄壁部(25)，上述端子底部(54)固定在上述薄壁部，并且上述厚壁部被熔融而覆盖上述端子底部的上面端部(55)。
8.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述端子(31)从上述槽横跨上述周缘(12)而向上述框体(11)的侧部延伸。
9.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述端子(31)具有：端子主体(35)、固定在上述端子主体(35)上的螺母(34)、保持在上述端子主体上并电气地连接上述螺母以及上述半导体搭载基板(1)的电极(32)。
10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述突起部(38)和端子主体(35)由同一材料形成。
11.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述电极(32)具有多个带，在上述电极(32)的上述带之间形成突起部(38)。
12.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，上述突起部(38)的顶端(38a)和上述电极(32)连接。
13.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述端子主体(35)具有主体突起部(40)和爪(42)，并且上述电极(32)具有孔(41)，借助上述主体突起部以及上述孔的嵌合、上述爪以及上述电极的卡合而将上述电极保持在上述端子主体上。
14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，上述主体突起部(40)具有狭缝，并且上述主体突起部的外形比上述孔(41)大，使上述主体突起部和上述孔嵌合时，上述主体突起部以使上述狭缝变窄的方式向内侧倾倒，由此插入上述孔中，并在上述主体突起部插入到上述孔中后，上述主体突起部回到原来的位置，由此将上述主体突起部保持在上述孔内。
15.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，上述端子主体(35)具有第1阶梯面(43)，该阶梯面(43)具有上述突起部(38)的嵌合方向的法线，并且上述主框体(11)具有第2阶梯面(44)，该阶梯面(44)具有上述突起部的嵌合方向的法线，上述第1阶梯面以及上述第2阶梯面相互对置地接触。
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