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CN101038285A - 用于生产多层分析元件的方法 - Google Patents

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CN101038285A CNA2007100857503A CN200710085750A CN101038285A CN 101038285 A CN101038285 A CN 101038285A CN A2007100857503 A CNA2007100857503 A CN A2007100857503A CN 200710085750 A CN200710085750 A CN 200710085750A CN 101038285 A CN101038285 A CN 101038285A
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Abstract

本发明涉及一种用于生产用于液体样品的多层分析元件(10)的方法，所述多层分析元件具有用于对所述液体样品进行分析的至少一个测试场(6)，在所述方法中，可获得包括至少两个叠置材料层(14)的分析元件坯件(1)。通过激光辐射从所述分析元件坯件(1)上切出所述多层分析元件(10)或所述多层分析元件(10)的构成部分。所述激光辐射切割穿过至少两个区域(20、21、22)中的不同材料层(14)，且具有对于进行所述切割而言有效且作为所述区域(20、21、22)中的要进行切割的所述不同材料层(14)的厚度和材料的函数而产生变化的激光功率。

Description

用于生产多层分析元件的方法
技术领域
本发明涉及一种多层分析元件和一种用于生产所述多层分析元件的方法，在所述方法中利用激光辐射进行切割。
背景技术
为了对液体样品例如体液如血或尿进行分析，通常使用分析器具，其中待分析的样品位于分析元件的测试场上，且如果适当的话，待分析的样品在被分析之前与测试场中的一种或多种试剂进行反应。分析元件的光学特别是光度检测和电化学检测是迅速确定样品中分析物浓度的最常用方法。具有用于对样品进行分析的分析元件的分析系统通常用于分析、环境分析且首先用在医学诊断领域中。进行光度检测或电化学检测的分析元件特别是在诊断毛细血管血液中的血糖方面非常重要。
存在不同种类的分析元件。例如，大体上呈正方形的滑片是已公知的，多层测试场位于所述滑片的中间。具有条带形状的诊断分析元件被称作测试条。在现有技术中，例如在文献CA2311496A1、US5,846,837A、US6,036,919A或WO97/02487中广泛地对分析元件进行了描述。
现有技术中已公知的其它多层分析元件为包括多个测试场的分析带，所述分析带被卷拢在盒体中以用于分析器具中。这些盒体和分析带例如在文献DE 103 32 488 A1、DE 103 43 896 A1、EP 1 424 040 A1、WO2004/056269 A1和CA 2506358 A1中进行了描述。
发明内容
本发明涉及具有任何所需形式的多层分析元件，特别是涉及条带形状的测试元件和分析带。在这种多层分析元件的生产过程中，通常采用卷对卷(roll to roll)方法，其中多层分析元件的单个或多个互相连接的层作为卷拢带存在，且通过适当刀具或冲压工具进行切割或冲压而使单个分析元件或其构成部分与该带分开。然而，通过刀具或冲压工具进行的这种分开过程所具有的缺点在于，包括纤维(例如织物结构)的材料存在磨损的风险、包含胶粘剂的层具有污染刀具的风险、并且膜涂层(例如反应膜)存在由于机械负载而在切割边缘区域中破裂的风险。涂层在切割边缘处产生部分分离导致形成不希望的颗粒和粉尘，且大范围的分离可能甚至导致材料被舍弃。此外，所得的切割边缘是锐利的，结果使得当例如具有这种切割边缘的分析带的一部分从盒体中被导引通过密封件以实现接收样品且在分析器具内部的部分上对样品进行分析的目的时，其可能由于其锐利边缘而损伤密封件。
因此，本发明的目的在于获得多层分析元件，和一种用于生产多层分析元件的方法，所述方法避免了现有技术的缺点。
根据本发明，该目的是通过一种用于生产用于液体样品的多层分析元件的方法而实现的，所述多层分析元件具有用于对所述液体样品进行分析的至少一个测试场，其特征在于，至少两个叠置材料层彼此连接以便获得分析元件坯件，且通过激光辐射从所述分析元件坯件上切出所述多层分析元件或所述多层分析元件的构成部分。所述激光辐射切割穿过至少两个区域中的不同材料层，且所述激光辐射具有对于进行该切割而言有效且作为所述区域中的要进行切割的所述材料层的厚度和材料的函数而产生变化。
为了生产根据本发明的所述多层分析元件，首先优选通过连接所述至少两个叠置材料层而预先制造包括至少两个叠置材料层的分析元件坯件。这些材料层可具有不同厚度且还可具有不同平面延伸范围，以使得所述坯件沿剖面在不同区域中具有不同厚度和不同材料组合。所述材料层可例如通过胶粘剂连结或焊接固定地彼此连接。例如，在包括胶粘剂和聚合物带的叠置且固定地互相连接的层上，所述胶粘剂与所述聚合物带一起形成了胶粘带，可能施加以中心纵向条带的形式存在的检测膜，所述检测膜被胶粘至所述聚合物带且在分离所述多层分析元件或其构成部分之后为用于分析液体样品的大量测试场提供了检测化学品。
本文中的测试场是所述分析元件的被限定边界的区域，所述液体样品在其电化学或光度分析过程中位于所述区域内。所述测试场可包含检测化学物质，所述检测化学物质与所述样品进行反应且由此导致产生在对所述样品进行分析时可被检测到的效应(例如颜色变化)。
所述至少两个材料层，具体而言通过胶粘剂彼此相连的多个材料层，形成了分析元件坯件，所述分析元件坯件包括具有不同材料层的至少两个区域，当所述分析元件或所述分析元件的所述构成部分被切出时，所述不同材料层必须被切割穿过。这意味着所述层厚度和/或要被切割的相继层的成分在所述分析元件坯件的不同区域中是不同的。沿根据本发明通过激光切割器实现的切割处，要进行切割的所述分析元件坯件的所述层的轮廓因此在所述不同区域中是不同的，以使得实现限定切割深度，具体而言切割穿过所述不同区域中的所有所述材料层需要的激光功率不同。所述分析元件坯件还可包括在所述多层分析元件或其构成部分的切割过程中并不旨在被切割穿过的材料层。例如，已被切割穿过的所述互相连接的层可脱离未被切割穿过的支承层，且它们可随后被用作标签。
根据本发明，通过激光辐射从所述分析元件坯件上切出所述多层分析元件或所述多层分析元件的所述构成部分。在现有技术中通过激光辐射进行切割而生产多种装置是已公知的，且所述切割过程例如在文献US 4,776,904、US 6,191,382 B1和US 6,388,231 B1中进行了描述。
在本文中，多层分析元件的构成部分是根据本发明的元件，所述元件已从所述分析元件坯件上被切出且被进一步加工以生产例如被连接至其它元件的所述分析元件。在本发明的优选实施例中，所述构成部分是从至少一条胶粘带上被切出且具有位于其上的检测膜的标签，所述标签被附到传输带上以便产生分析带。
可利用商用激光器例如Nd:YAG或CO2激光器以通过激光辐射进行切割。优选使用具有波长为10.6μm的激光束的CO2激光器。CO2激光器的切割激光束的射束直径优选在80μm与400μm之间。Nd:YAG激光器的切割激光束的射束直径优选在20μm与200μm之间。所述切割激光束的射束直径优选在20μm与400μm之间。
当通过激光辐射进行切割时，可利用工艺气体以使得通过迅速消除接合区域中的熔融物质而导致发生冷却效应，取决于所述切割材料的所述冷却效应可导致切割边缘质量的改进。同时，流入的工艺气体可保护激光光学器件(聚焦透镜)且确保环境的热负载更低。典型的工艺气体为空气、N2、Ar或其混合物。
根据本发明，用于切割所述分析元件或所述分析元件的构成部分的所述激光辐射具有对于进行该切割而言有效且作为所述不同区域中的要进行切割的所述材料层的厚度和材料的函数而产生变化的激光功率。这具有的优点在于，所述分析元件坯件的每个区域中的切割深度可受到控制。本发明因此提供了一种无接触分离方法(没有机械影响如刀具或超声)，通过所述方法可从多层分析元件坯件上切割出具有限定切割深度的分析元件或分析元件的构成件。所述多层分析元件坯件可例如包括支承膜、胶粘层、含酶检测层和织物。根据基板，可能通过调节所述功率同时保持恒定的焦点位置而将最优的单位长度能量(J/m)引入要进行切割的材料内。除此之外，可通过改变焦点位置控制所述引入的能量。
在材料包括纤维(例如聚合物织物)的情况下，可通过激光辐射进行切割而有利地避免出现磨损问题。可通过激光器对含胶粘剂的层进行切割，而不会对所述切割器具造成任何污染。在切割过程中不会形成不希望的颗粒或粉尘。
通过激光辐射进行的所述切割还提供了增加切割轮廓线的形成过程的柔性的优点。为了进行轮廓线切割，从激光器射出的激光束被相继引导在可沿x方向和y方向倾斜的两个反射镜处且从该处被聚焦在要进行切割的所述分析元件上。通过扫描器(例如电子驱动装置)使所述两个反射镜自动倾斜，以使得所述聚焦的激光束以限定速度沿所述分析元件坯件上的所需轮廓线行进。所述分析元件坯件能够相对于所述反射镜移动或可保持静止直至已经形成所述相应的轮廓线。可通过控制器具控制所述反射镜的所述扫描器。
在本发明中，对于进行切割而言有效的所述激光功率可例如通过预编程的控制系统产生变化，或作为在所述切割过程中由传感器确定的且与要进行切割的所述不同材料层的厚度和材料相关的值的函数而产生变化。
在本发明中，对于进行切割而言有效的所述激光功率可例如通过所述激光切割器的预编程控制系统产生变化。为此目的，沿计划切割处的所述分析元件坯件的所有区域中的所有厚度和材料组合必须是已知的，或实施所述切割所需的所述激光功率必须预先通过实验确定且取决于所述不同区域中的厚度和材料。在卷对卷方法中推荐使用该变量，其中总是必须从带状分析元件坯件的持续重复且结构相同的区域上切出相同的轮廓线。在该方法中，通过所述激光辐射重复切割穿过具有相同轮廓的材料层。对于每条轮廓线而言，所述轮廓在不同层厚度和/或在所述不同区域中要进行切割的层材料方面是重复的，以使得在每个区域中实现限定的切割深度所需的激光功率变化在切割每条单独的轮廓线的过程中同样是重复的。因此在这种情况下，可对用于控制所述激光器的所述软件进行预编程和优化。
然而，在本发明中，切割所需的所述激光功率还可作为所述激光切割器对由传感器测得的与要切割的厚度和要切割的所述分析元件的材料相关的数据的响应而发生变化。传感器可例如对所述分析元件坯件的所述表面上的特定场进行光学检测，在所述表面上检测单元为这些场提供了必须预先已知的特定厚度和/或材料。然而例如对于传感器而言，还可能测量要进行切割的区域的厚度。在这种情况下，作为由所述传感器确定的用于要进行切割的所述层的相应区域的厚度和/或材料的函数，对所述激光功率进行在线调节，以便在每个区域中获得所需的切割深度。
根据本发明的优选实施例，通过选自方法组群中的至少一种方法改变对于进行所述切割而言有效的所述激光功率，所述方法组群包括：
通过控制激光器或通过改变功率的外部元件改变由所述激光器提供的激光功率，
改变用于进行所述切割的所述激光辐射的激光束直径，
改变所述激光辐射和所述分析元件坯件相对于彼此的移动速度，和
改变所述激光辐射相对于所述分析元件坯件的焦点位置(焦点高度)。
改变功率的外部元件被布置在所述激光器外部且通过改变通过所述激光器可实现的所述激光功率而影响对于进行所述切割而言有效的所述激光功率。这种改变功率的外部元件的实例包括例如Q开关。所述激光辐射与要进行切割的所述分析元件相对于彼此的移动速度是由所述切割激光束的扫描速度和/或所述分析元件坯件相对于所述激光光学装置的传送速度产生的。
根据本发明的优选实施例，根据本发明的用于生产多层分析元件的方法是卷对卷方法，其中生产出的分析元件坯件呈带形且通过激光辐射从所述分析元件坯件上切出所述分析元件或其构成部分。
根据本发明的用于生产所述分析元件坯件的方法中使用的所述至少两个材料层优选包括选自聚合物层、疏水层、胶粘层、织物层、涂覆金属的聚合物层、金属层和通过激光辐射可发生熔化的层的组群的至少一个层。
聚合物层例如是选自聚酯、聚酰亚胺、聚醚酮、聚酰胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、纤维增强聚合物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氨酯或这些物质的混合物的组群中的一层聚合物。所述聚合物层可例如被设置作为支承体和/或作为可在所述切割边缘处通过所述激光辐射产生熔化的层。
疏水层防止样品水溶液产生扩散。其可例如围绕测试场以使得液体样品被“捕获”在所述测试场中。例如可通过对所述分析元件坯件的其它层的限定区域进行浸渍而产生所述疏水层。
胶粘层是胶粘剂的层，所述胶粘层在根据本发明的方法中可用于使所述单个材料层彼此连接或将所述单个材料层连接至所述至少一个测试场或用于将分析元件的构成件连接至另一个分析元件构成件。
织物层是含纤维的织物。其可例如是覆盖所述分析元件的所述测试场的聚合物织物，且借助于其结构有助于将液体样品分散在所述测试场中。其还可被提供作为在所述切割边缘处由于所述激光辐射而产生熔化的层。
在要进行电化学检测的测试条中，涂覆金属的聚合物层或金属层可例如被设置以提供电极或被设置作为用于传送电信号的结构。所述涂覆金属的聚合物层或所述金属层包含例如选自钯、铂、金、银、钛和铜的组群中的金属。
可通过所述激光辐射产生熔化的层例如为热塑性聚合物层，所述热塑性聚合物层在形成的所述切割边缘区域中通过所述激光辐射而产生熔化。根据本发明的优选实施例，在通过激光辐射沿至少一条切割边缘从所述分析元件坯件上切割所述多层分析元件或所述多层分析元件的所述构成部分的过程中，通过所述激光辐射使至少一个材料层产生熔化，以使得其在所述切割边缘上产生致圆效应。这具有的优点在于例如如果所述致圆的切割边缘沿患者的皮肤或沿所述分析器具中的密封件移动时，所述致圆的切割边缘不会导致产生任何损害或损伤。
根据本发明的所述分析元件坯件的所述至少两个材料层中的每个材料层优选具有0.05μm至300μm的厚度，特别是优选为5μm至80μm的厚度。所述分析元件坯件优选在其最厚的区域中具有10μm至180μm的厚度，优选介于80μm与300μm之间的厚度。
根据本发明的优选实施例，在通过激光辐射在所述至少两个区域中切割所述多层分析元件或所述多层分析元件的所述构成部分的过程中，所述分析元件坯件的所有或一些所述材料层被切割穿过。这种过程可通过对于进行所述切割而言有效的所述激光功率受到非常精确的控制，且由此可确定所述切割深度。
在本发明的一种实施方式中，所述多层分析元件是具有用于对液体样品进行电化学或光度分析的测试场的测试条且通过所述激光辐射与以测试条带形式存在的分析元件坯件分离。
在本发明的另一种实施方式中，所述多层分析元件是具有沿所述带的方向彼此分开的多个测试场的分析带，在所述情况下预先制造以测试标签带的形式存在的所述分析元件坯件，所述测试标签带至少包括检测膜和胶粘带，且在所有情况下通过所述激光辐射从所述测试标签带上切出分别包含测试场的自粘测试标签，且所述自粘测试标签被用作所述分析带的所述构成部分。所述测试标签优选被输送至传输带，且通过由激光辐射形成的纵向切割处从设有所述测试标签的所述传输带上切出所述分析带。这些纵向切割处沿所述相应分析带的所述纵向边界形成了切割边缘。所述纵向切割处可用于从传输带上切出具有限定宽度的分析带。然而，还可从一条传输带的相邻部分上切出多条分析带。由于沿所述传送带的纵向方向存在切割处，这使得所述切割激光束或多条激光束的方向不需要产生任何变化，因此可能利用被引导在所述传输带处的静止激光束，所述传输带以限定且如果适当的话恒定的速度相对于所述激光束移动。对于该方法而言，利用卷对卷传送装置以移动可被卷起且设有所述测试标签的所述传输带是有利的。
本发明进一步涉及一种用于液体样品的多层分析元件，所述多层分析元件具有至少两个(优选互相连接的)材料层。根据本发明的所述多层分析元件包括用于对所述液体样品进行分析的至少一个测试场。所述分析元件具有延伸穿过具有不同材料层的至少两个区域且已经通过具有适于所述区域的厚度和材料且对于进行所述切割而言有效的激光功率的激光辐射产生的切割边缘。优选通过根据本发明的上述方法产生根据本发明的所述多层分析元件。
所述分析元件优选为具有沿所述带的方向彼此隔开的多个测试场的分析带，其中所述测试场被布置在至少包括检测膜和胶粘带且被附到支承带上的自粘测试标签上，所述测试标签具有延伸穿过具有所述胶粘带的区域且穿过具有所述检测膜和所述胶粘带的区域且已经通过具有适于所述区域中的所述切割材料层的厚度和材料且对于进行所述切割而言有效的激光功率的激光辐射进行切割产生的切割边缘。此外，沿纵向边界，所述支承带可具有在从所述传输带上切割所述分析带的过程中已经通过激光辐射产生的纵向切割边缘。在所述分析带中，所述传输带本身可用作所述分析带的所述支承带，所述测试标签被附到所述传输带上以产生所述分析带。然而，还可从包含所述测试标签的所述传输带上切下具有纵向切割处的至少一个分析带，所述纵向切割处可通过激光辐射或通过对于本领域的技术人员而言已公知的另一种切割方法制成。
附图说明
下面，结合附图对本发明进行更详细地描述，其中：
图1是用于生产根据本发明的多层分析元件的分析元件坯件的平面示意图；
图2示出了图1所示的分析元件坯件，已经通过激光辐射从所述分析元件坯件上切出了作为根据本发明的分析元件的构成部分的标签；
图3是采用根据本发明的方法生产出的以分析带的形式存在的根据本发明的多层分析元件的平面示意图；
图4是采用根据本发明的方法生产出的以分析带的形式存在的根据本发明的多层分析元件的侧向透视示意图；
图5是根据本发明的方法的第一实施方式的示意图，其中从带上切出测试条；和
图6是根据本发明的方法的第二实施方式的示意图，其中从带上切出测试条。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的用于生产以分析带的形式存在的根据本发明的多层分析元件的分析元件坯件。
分析元件坯件1包括多个材料层，特别是具有至少一个聚合物层和至少一个胶粘层的胶粘带，以检测膜2的形式存在的另一材料层已被施加到所述胶粘带上。检测膜2仅覆盖分析元件坯件1的其它层3的中心条带，以使得分析元件坯件1在检测膜2的区域中具有更大的厚度，且沿剖面的材料成分与在未被检测膜2覆盖的条带形区域4中的材料成分不同。
图2示出了图1所示的分析元件坯件1，已经通过激光辐射从所述分析元件坯件上切出作为根据本发明的分析元件的构成部分的标签。
分析带是通过两阶段的卷对卷处理(roll-to-roll treatment)而生产出来的。在第一阶段中，如图1和图2所示，预先制造出测试标签带5，在如图3所示的第二阶段中，从所述测试标签带上去除已经通过激光辐射被切出且包含测试场6的测试标签7(作为根据本发明的多层分析元件的构成部分)且所述测试标签被附到传输带8上。
通过沿轮廓线9行进的激光束30切出测试标签。来自激光器(未示出)的激光束30被相继引导到两个反射镜34、35处。第一反射镜34可通过本身沿第一旋转方向36倾斜而使所述激光束30沿x方向偏转。第二反射镜35可通过本身沿第二旋转方向37倾斜而使所述激光束30沿y方向偏转。通过这种方式，可使得激光束30沿测试标签7的任何所需轮廓线且特别是沿轮廓线9行进。
在从所述分析元件坯件1上切割测试标签7的过程中，所述激光辐射切割穿过条带形区域4(没有检测膜)和具有检测膜2的区域。这些区域4、2具有不同厚度，且要被切割穿过的所述区域的层具有不同材料组合。根据本发明，优选通过改变所使用的激光器提供的激光功率同时保持恒定的激光束直径、恒定的激光器扫描速度和分析元件坯件1的恒定速度而使沿测试标签的轮廓线9行进的激光束30的有效激光功率作为不同区域中的要进行切割的层的厚度和/或材料的函数产生变化。选择每个区域中的激光功率以便实现限定的切割深度。在图2所示的实施例中，优选并非沿轮廓线9的所有层都通过激光辐射被切割穿过，而是调整每个区域中的激光功率以使得最下面的支承层38保持大体上不受影响的状态。随后可从该最下面的支承层38上去除测试标签7且将所述测试标签附到传输带上，如图3所示。
图3示出了以已经采用根据本发明的方法生产的分析带的形式存在的根据本发明的多层分析元件。
以分析带11的形式存在的多层分析元件10包括支承带8和沿带的方向12彼此分开且位于多层测试标签7上的多个测试场6。支承带8具有同样可通过激光辐射已被切割出的切割边缘13。在该实例中，这些切割边缘是通过纵向切割而获得的，通过所述纵向切割，通过激光辐射从传输带(未示出)上切出分析带的支承带8。然而，如果传输带已经具有所需宽度，其可用作分析带11的支承带8，而不用为此目的将传输带切割至一定尺寸。
图4示出了以已经采用根据本发明的方法生产的分析带的形式存在的根据本发明的多层分析元件的透视图。
分析带11包括支承带8和测试标签7。测试标签7包括根据本发明已经通过激光辐射被切割至一定尺寸的多个材料层14。这些材料层14包括形成胶粘带15的两层胶粘层和一层聚合物层、包含测试化学物的检测膜16、在中心覆盖检测膜16且在侧部覆盖胶粘带15的聚合物织物层17、以及被布置在聚合物织物层17上作为侧部条带的疏水层18。还可选择与此不同的层的顺序。例如，疏水层18还可被布置在聚合物织物层17下面和胶粘带15上面。在如图4所示的本发明的实施例中，测试场6位于测试标签7上的中心位置处，在所述测试场上可对液体样品实施分析。
如图4所示的分析元件10具有横向于带的方向12的切割边缘19，所述切割边缘限定出测试标签7的边界且延伸穿过三个区域20、21、22，所述区域具有包括不同材料且具有不同厚度的材料层14。在第一区域20中，根据本发明的激光辐射已经切割穿过下列材料层：疏水层18、聚合物织物层17和胶粘带15。在第二区域21中，激光辐射已经切割穿过下列材料层：聚合物织物层17、检测膜16和胶粘带15。在第三区域22中受到激光辐射切割的材料层14对应于第一区域20的那些材料层。根据本发明，已经通过激光辐射产生切割边缘19，所述激光辐射具有适于三个区域20、21、22中的材料层的厚度和材料且对于进行切割而言有效的激光功率。通过激光辐射进行切割以产生测试标签7的所有切割边缘19、23以及支承带8的纵向切割边缘24，所限定出的材料层14和支承带已经在切割边缘19、23、24处熔化且由此致圆(未示出)，结果使得当沿接收分析带11的盒体的密封元件传输分析带11时，锐利边缘不会损伤盒体的密封元件。
图5是根据本发明的方法的第一实施方式的示意图，其中通过激光辐射从带上切下测试条。
包括多个测试条26的带25存在作为分析元件坯件1。带25由卷27中被开卷拉出且沿传输方向28朝向切割激光器29移动。在带25中彼此联接的测试条26是多层分析元件10，所述多层分析元件分别具有用于对液体样品进行电化学或光度分析的测试场(未示出)。来自激光器29的激光束30被引导到测试条26的带25处。在所有情况下，激光束30沿切割线31行进以便使测试条26与带25分开且因此隔离它们。激光束30具有对于进行切割而言有效且沿切割线31作为要进行切割的测试条26的材料层的厚度和材料的函数产生变化的功率，从而使得可以获得足以将测试条26切下但并不过高的激光功率。
图6是根据本发明的方法的第二实施方式的示意图，其中通过激光辐射从带上切下测试条。
包括多个测试条26的带25存在作为分析元件坯件1。带25由卷27中被开卷拉出且沿传输方向28朝向切割激光器29移动。在带25中彼此联接的测试条26是多层分析元件10，所述多层分析元件分别具有用于对液体样品进行电化学或光度分析的测试场(未示出)。来自激光器29的激光束(未示出)被光学部件32分裂成多条平行的激光束33。
激光束33被引导到测试条26的带25处。激光束33同时沿多条平行的切割线31行进以便使测试条26与带25分开且因此隔离它们。激光束33具有对于进行切割而言有效且沿切割线31作为要进行切割的测试条26的材料层的厚度和材料的函数产生变化的功率，从而使得可以获得足以将测试条26切下但并不过高的激光功率。
                 附图标记列表
1 分析元件坯件
2 检测膜
3 层
4 条带形区域
5 测试标签带
6 测试场
7 测试标签
8 支承带或传输带
9 轮廓线
10 多层分析元件
11 分析带
12 带的方向
13 切割边缘
14 材料层
15 胶粘带
16 检测膜
17 聚合物织物层
18 疏水层
19 切割边缘
20 第一区域
21 第二区域
22 第三区域
23 切割边缘
24 纵向切割边缘
25 带
26 测试条
27 卷
28 传输方向
29 激光器
30 激光束
31 切割线
32 光学部件
33 激光束
34 第一反射镜
35 第二反射镜
36 第一旋转方向
37 第二旋转方向
38 最下面的支承层

Claims (13)

1、用于生产用于液体样品的多层分析元件(10)的方法，所述多层分析元件具有用于对所述液体样品进行分析的至少一个测试场(6)，其特征在于，可获得包括至少两个叠置材料层(14)的分析元件坯件(1)，且通过激光辐射从所述分析元件坯件(1)上切出所述多层分析元件(10)或所述多层分析元件(10)的构成部分，所述激光辐射切割穿过至少两个区域(20、21、22)中的不同材料层(14)，且所述激光辐射具有对于进行所述切割而言有效且作为所述区域(20、21、22)中的要进行切割的所述不同材料层(14)的厚度和材料的函数而产生变化的激光功率。
2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少两个叠置材料层(14)彼此连接以便获得所述分析元件坯件。
3、根据权利要求1和2中任一项所述的方法，其特征在于，通过选自方法组群中的至少一种方法改变对于进行所述切割而言有效的所述激光功率，所述方法组群包括：
通过控制激光器或通过改变功率的外部元件改变由所述激光器提供的激光功率，
改变用于进行所述切割的所述激光辐射的激光束直径，
改变所述激光辐射和所述分析元件坯件(1)相对于彼此的移动速度，和
改变所述激光辐射相对于所述分析元件坯件的焦点位置。
4、根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，通过预编程的控制系统改变对于进行所述切割而言有效的所述激光功率，或用于进行所述切割的所述激光功率作为在所述切割过程中由传感器确定的且与要进行切割的所述不同材料层的厚度和材料相关的值的函数而产生变化。
5、根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少两个材料层(14)包括选自聚合物层(17)、疏水层(18)、胶粘层、织物层(17)、涂覆金属的聚合物层、金属层和通过激光辐射可发生熔化的层(17)的组群中的至少一个层。
6、根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在通过激光辐射沿切割边缘(19、23)从所述分析元件坯件(1)上切割所述多层分析元件(10)或所述多层分析元件(10)的所述构成部分的过程中，通过所述激光辐射使至少一个材料层产生熔化，以使得其在所述切割边缘(19、23)上产生致圆效应。
7、根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，在通过激光辐射在所述至少两个区域(20、21、22)中切割所述多层分析元件(10)或所述多层分析元件(10)的所述构成部分的过程中，所述分析元件坯件(1)的所有或一些所述材料层(14)被切割穿过。
8、根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述多层分析元件(10)是具有用于对液体样品进行电化学或光度分析的测试场的测试条且通过所述激光辐射与以测试条带形式存在的分析元件坯件(1)分离。
9、根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述多层分析元件(10)是具有沿所述带的方向(12)彼此分开的多个测试场(6)的分析带(11)，在所述情况下预先制造以测试标签带(5)的形式存在的所述分析元件坯件(1)，所述测试标签带至少包括检测膜(2、16)和胶粘带(15)，且在所有情况下通过所述激光辐射从所述测试标签带(5)上切出分别包含测试场(6)的自粘测试标签(7)，且所述自粘测试标签被用作所述分析带(11)的所述构成部分。
10、根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述测试标签(7)被输送到传输带上，且通过由激光辐射形成的纵向切割处从设有所述测试标签(7)的所述传输带上切出所述分析带(11)。
11、用于液体样品的多层分析元件(10)，所述多层分析元件具有至少两个材料层(14)，所述多层分析元件包含用于对所述液体样品进行分析的至少一个测试场(6)，其特征在于，所述分析元件(10)具有延伸穿过具有不同材料层(14)的至少两个区域(20、21、22)且已经通过具有适于所述区域(20、21、22)的厚度和材料且对于进行所述切割而言有效的激光功率的激光辐射产生的切割边缘(19)。
12、根据权利要求11所述的多层分析元件，其特征在于，所述分析元件(10)为具有沿所述带的方向(12)彼此隔开的多个测试场(6)的分析带(11)，其中所述测试场(6)被布置在至少包括检测膜(2、16)和胶粘带(15)且被附到传输带(8)上的自粘测试标签(7)上，所述测试标签(7)具有延伸穿过具有所述胶粘带(15)的区域(20、22)且穿过具有所述检测膜(16)和所述胶粘带(15)的区域且已经通过具有适于所述区域(20、21、22)中的所述切割材料层(14)的厚度和材料且对于进行所述切割而言有效的激光功率的激光辐射进行切割产生的切割边缘(19、23)。
13、根据权利要求12所述的多层分析元件，其特征在于，沿纵向边界，所述支承带(8)具有已经通过激光辐射产生的纵向切割边缘(24)。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102455325A (zh) * 2011-03-23 2012-05-16 杨晓波 高通量多用途液体样品快速超声波分析仪
CN106248949A (zh) * 2011-09-16 2016-12-21 霍夫曼-拉罗奇有限公司 测试带盒以及用于所述测试带盒的分析测试带
CN110248765A (zh) * 2016-12-20 2019-09-17 绍尔有限公司 用于加工切削刀片的方法和用于加工切削刀片的相应装置
CN115026907A (zh) * 2021-03-05 2022-09-09 塞托普拉特胶带技术有限公司 用于制造胶粘带的方法和设备
CN116079251A (zh) * 2023-01-28 2023-05-09 邢台职业技术学院 一种计算机硬件辅助生产装置

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11026768B2 (en) 1998-10-08 2021-06-08 Align Technology, Inc. Dental appliance reinforcement
US9492245B2 (en) 2004-02-27 2016-11-15 Align Technology, Inc. Method and system for providing dynamic orthodontic assessment and treatment profiles
US7878805B2 (en) 2007-05-25 2011-02-01 Align Technology, Inc. Tabbed dental appliance
US8738394B2 (en) 2007-11-08 2014-05-27 Eric E. Kuo Clinical data file
US8108189B2 (en) 2008-03-25 2012-01-31 Align Technologies, Inc. Reconstruction of non-visible part of tooth
US9492243B2 (en) 2008-05-23 2016-11-15 Align Technology, Inc. Dental implant positioning
US8092215B2 (en) 2008-05-23 2012-01-10 Align Technology, Inc. Smile designer
US8172569B2 (en) 2008-06-12 2012-05-08 Align Technology, Inc. Dental appliance
US8152518B2 (en) 2008-10-08 2012-04-10 Align Technology, Inc. Dental positioning appliance having metallic portion
US8415585B2 (en) * 2008-10-10 2013-04-09 Ipg Microsystems Llc Laser machining systems and methods with multiple beamlet laser beam delivery systems
EP2223746A1 (de) * 2009-02-13 2010-09-01 F. Hoffmann-La Roche AG Diagnostisches Testband für Flüssigproben
US8685131B2 (en) * 2009-02-27 2014-04-01 Atd Waste Systems Inc. System and method for producing an organic based fertilizer and usable water from animal waste
US8292617B2 (en) 2009-03-19 2012-10-23 Align Technology, Inc. Dental wire attachment
US8765031B2 (en) 2009-08-13 2014-07-01 Align Technology, Inc. Method of forming a dental appliance
US9241774B2 (en) 2010-04-30 2016-01-26 Align Technology, Inc. Patterned dental positioning appliance
US9211166B2 (en) 2010-04-30 2015-12-15 Align Technology, Inc. Individualized orthodontic treatment index
US9403238B2 (en) * 2011-09-21 2016-08-02 Align Technology, Inc. Laser cutting
US9375300B2 (en) 2012-02-02 2016-06-28 Align Technology, Inc. Identifying forces on a tooth
US9220580B2 (en) 2012-03-01 2015-12-29 Align Technology, Inc. Determining a dental treatment difficulty
US9414897B2 (en) 2012-05-22 2016-08-16 Align Technology, Inc. Adjustment of tooth position in a virtual dental model
US10449016B2 (en) 2014-09-19 2019-10-22 Align Technology, Inc. Arch adjustment appliance
US9610141B2 (en) 2014-09-19 2017-04-04 Align Technology, Inc. Arch expanding appliance
US9744001B2 (en) 2014-11-13 2017-08-29 Align Technology, Inc. Dental appliance with cavity for an unerupted or erupting tooth
US10504386B2 (en) 2015-01-27 2019-12-10 Align Technology, Inc. Training method and system for oral-cavity-imaging-and-modeling equipment
US11554000B2 (en) 2015-11-12 2023-01-17 Align Technology, Inc. Dental attachment formation structure
US11931222B2 (en) 2015-11-12 2024-03-19 Align Technology, Inc. Dental attachment formation structures
US11596502B2 (en) 2015-12-09 2023-03-07 Align Technology, Inc. Dental attachment placement structure
US11103330B2 (en) 2015-12-09 2021-08-31 Align Technology, Inc. Dental attachment placement structure
US10470847B2 (en) 2016-06-17 2019-11-12 Align Technology, Inc. Intraoral appliances with sensing
EP3471653B1 (en) 2016-06-17 2021-12-22 Align Technology, Inc. Orthodontic appliance performance monitor
CN113499160A (zh) 2016-07-27 2021-10-15 阿莱恩技术有限公司 具有牙科诊断能力的口内扫描仪
EP4295748A3 (en) 2016-11-04 2024-03-27 Align Technology, Inc. Methods and apparatuses for dental images
US11026831B2 (en) 2016-12-02 2021-06-08 Align Technology, Inc. Dental appliance features for speech enhancement
US11376101B2 (en) 2016-12-02 2022-07-05 Align Technology, Inc. Force control, stop mechanism, regulating structure of removable arch adjustment appliance
CA3043049A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 Align Technology, Inc. Methods and apparatuses for customizing rapid palatal expanders using digital models
WO2018102809A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 Align Technology, Inc. Palatal expanders and methods of expanding a palate
US10548700B2 (en) 2016-12-16 2020-02-04 Align Technology, Inc. Dental appliance etch template
US10779718B2 (en) 2017-02-13 2020-09-22 Align Technology, Inc. Cheek retractor and mobile device holder
US12090020B2 (en) 2017-03-27 2024-09-17 Align Technology, Inc. Apparatuses and methods assisting in dental therapies
US10613515B2 (en) 2017-03-31 2020-04-07 Align Technology, Inc. Orthodontic appliances including at least partially un-erupted teeth and method of forming them
WO2018216108A1 (ja) * 2017-05-23 2018-11-29 堺ディスプレイプロダクト株式会社 素子基板の製造方法およびレーザクリーニング装置
US11045283B2 (en) 2017-06-09 2021-06-29 Align Technology, Inc. Palatal expander with skeletal anchorage devices
US11996181B2 (en) 2017-06-16 2024-05-28 Align Technology, Inc. Automatic detection of tooth type and eruption status
WO2019005808A1 (en) 2017-06-26 2019-01-03 Align Technology, Inc. BIOCAPTOR PERFORMANCE INDICATOR FOR INTRABUCCAL DEVICES
US10885521B2 (en) 2017-07-17 2021-01-05 Align Technology, Inc. Method and apparatuses for interactive ordering of dental aligners
US11419702B2 (en) 2017-07-21 2022-08-23 Align Technology, Inc. Palatal contour anchorage
US11633268B2 (en) 2017-07-27 2023-04-25 Align Technology, Inc. Tooth shading, transparency and glazing
EP4278957A3 (en) 2017-07-27 2024-01-24 Align Technology, Inc. System and methods for processing an orthodontic aligner by means of an optical coherence tomography
US11116605B2 (en) 2017-08-15 2021-09-14 Align Technology, Inc. Buccal corridor assessment and computation
US11123156B2 (en) 2017-08-17 2021-09-21 Align Technology, Inc. Dental appliance compliance monitoring
US10813720B2 (en) 2017-10-05 2020-10-27 Align Technology, Inc. Interproximal reduction templates
WO2019084326A1 (en) 2017-10-27 2019-05-02 Align Technology, Inc. OTHER BORE ADJUSTMENT STRUCTURES
CN111295153B (zh) 2017-10-31 2023-06-16 阿莱恩技术有限公司 具有选择性牙合负荷和受控牙尖交错的牙科器具
CN115252177B (zh) 2017-11-01 2024-10-11 阿莱恩技术有限公司 自动治疗规划
WO2019100022A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 Align Technology, Inc. Orthodontic retainers
US20190151996A1 (en) * 2017-11-22 2019-05-23 Roche Diabetes Care, Inc. Multiple laser processing for biosensor test strips
US11219506B2 (en) 2017-11-30 2022-01-11 Align Technology, Inc. Sensors for monitoring oral appliances
WO2019118876A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Align Technology, Inc. Closed loop adaptive orthodontic treatment methods and apparatuses
US10980613B2 (en) 2017-12-29 2021-04-20 Align Technology, Inc. Augmented reality enhancements for dental practitioners
KR20200115580A (ko) 2018-01-26 2020-10-07 얼라인 테크널러지, 인크. 구강 내 진단 스캔 및 추적
US11937991B2 (en) 2018-03-27 2024-03-26 Align Technology, Inc. Dental attachment placement structure
US11564777B2 (en) 2018-04-11 2023-01-31 Align Technology, Inc. Releasable palatal expanders
IL269566B (en) 2019-09-23 2021-04-29 Elbit Systems Electro Optics Elop Ltd Systems and methods for controlling light emission towards objects

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776904A (en) 1985-07-19 1988-10-11 Miles Inc. Multilayer analytical element and method of making, using ultrasonic or laser energy
US5213876A (en) * 1990-01-11 1993-05-25 Hewlett-Packard Company Flexible circuit card with laser-contoured VIAs and machined capacitors
DE4202487A1 (de) 1992-01-27 1993-07-29 Optec Ges Fuer Optische Techni Vorrichtung zum schneiden mittels laserstrahlung
DE69432840T2 (de) 1993-04-20 2004-05-13 Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara Trockener analytischer Film-Chip
JP3326004B2 (ja) * 1993-04-20 2002-09-17 富士写真フイルム株式会社 乾式分析フィルム片
US5762770A (en) 1994-02-21 1998-06-09 Boehringer Mannheim Corporation Electrochemical biosensor test strip
DE19629657A1 (de) 1996-07-23 1998-01-29 Boehringer Mannheim Gmbh Volumenunabhängiger diagnostischer Testträger und Verfahren zur Bestimmung von Analyt mit dessen Hilfe
DE19629656A1 (de) 1996-07-23 1998-01-29 Boehringer Mannheim Gmbh Diagnostischer Testträger mit mehrschichtigem Testfeld und Verfahren zur Bestimmung von Analyt mit dessen Hilfe
DE19753847A1 (de) 1997-12-04 1999-06-10 Roche Diagnostics Gmbh Analytisches Testelement mit Kapillarkanal
US6191382B1 (en) 1998-04-02 2001-02-20 Avery Dennison Corporation Dynamic laser cutting apparatus
US6388231B1 (en) * 2000-06-15 2002-05-14 Xerox Corporation Systems and methods for controlling depths of a laser cut
NL1018403C1 (nl) * 2000-10-05 2002-04-08 Boschman Tech Bv Werkwijze voor het onder toepassing van een laser snijden van een composietstructuur met een of meer elektronische componenten.
EP1424040A1 (en) 2002-11-26 2004-06-02 Roche Diagnostics GmbH Body fluid testing device
JP4535880B2 (ja) 2002-12-23 2010-09-01 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト 体液テスト装置
DE10332488A1 (de) 2003-07-16 2005-02-24 Roche Diagnostics Gmbh Analysegerät und Analyseverfahren für Körperflüssigkeiten
DE10343896A1 (de) 2003-09-19 2005-04-28 Roche Diagnostics Gmbh Testgerät zur Untersuchung von Körperflüssigkeiten
DE102005022022A1 (de) * 2004-05-07 2005-12-01 Roche Diagnostics Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Analysebandes für Flüssigproben
AU2005201576B2 (en) * 2004-05-07 2010-06-24 F. Hoffmann-La Roche Ag Process and device for producing an analytical tape for liquid samples

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102455325A (zh) * 2011-03-23 2012-05-16 杨晓波 高通量多用途液体样品快速超声波分析仪
CN102455325B (zh) * 2011-03-23 2013-04-03 杨晓波 高通量多用途液体样品快速超声波分析仪
CN106248949A (zh) * 2011-09-16 2016-12-21 霍夫曼-拉罗奇有限公司 测试带盒以及用于所述测试带盒的分析测试带
CN106248949B (zh) * 2011-09-16 2018-06-12 霍夫曼-拉罗奇有限公司 测试带盒以及用于所述测试带盒的分析测试带
CN110248765A (zh) * 2016-12-20 2019-09-17 绍尔有限公司 用于加工切削刀片的方法和用于加工切削刀片的相应装置
CN110248765B (zh) * 2016-12-20 2021-12-14 绍尔有限公司 用于加工切削刀片的方法和用于加工切削刀片的相应装置
US11331748B2 (en) 2016-12-20 2022-05-17 Sauer Gmbh Method for machining a cutting insert and corresponding device for machining a cutting insert
CN115026907A (zh) * 2021-03-05 2022-09-09 塞托普拉特胶带技术有限公司 用于制造胶粘带的方法和设备
CN116079251A (zh) * 2023-01-28 2023-05-09 邢台职业技术学院 一种计算机硬件辅助生产装置

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