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CN101005731A - 音频信号之emi抑制方法 - Google Patents

音频信号之emi抑制方法 Download PDF

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CN101005731A
CN101005731A CN 200610033090 CN200610033090A CN101005731A CN 101005731 A CN101005731 A CN 101005731A CN 200610033090 CN200610033090 CN 200610033090 CN 200610033090 A CN200610033090 A CN 200610033090A CN 101005731 A CN101005731 A CN 101005731A
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CN
China
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CN 200610033090
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Inventor
颜承亨
许振展
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Mitac Computer Shunde Ltd
Shunda Computer Factory Co Ltd
Mitac International Corp
Original Assignee
Mitac Computer Shunde Ltd
Mitac International Corp
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Abstract

本发明公开了一种音频信号之EMI抑制方法,其应用在一电路板上,该电路板包括依序迭置之第一信号层、电源层、接地层及第二信号层,该第一信号层布设有一模拟/数字转换器,该模拟/数字转换器包含若干模拟信号输出/入端及若干数字信号输出/入端,以及至少一音频信号输出/入端,该电源层形成一供上述模拟信号输出/入端接地之第一模拟接地区,该接地层形成相隔离之一供上述数字信号输出/入端接地之数字接地区,及一第二模拟接地区;该方法令该音频信号输出/入端经由一滤波电容连接至该数字接地区,从而达到有效抑制EMI的目的。

Description

音频信号之EMI抑制方法
技术领域
本发明是有关于一种模拟信号之EMI抑制方法,特别是有关于一种通过改变电子元件之模拟信号输出/入端的接地属性,可有效抑制EMI之模拟信号之EMI抑制方法。
背景技术
如图1及图2所示,是一四层电路板1,其第一层及第四层为信号层S1、S2,第二层为电源层P,第三层为接地层G,且为了避免模拟信号受到数字信号的干扰,在电路布局上,通常会将模拟元件集中布设在第一及第四信号层S1、S2相对应的一第一模拟区域10及第二模拟区域11,将数字元件布设在第一及第二模拟区域10、11以外的其它区域(数字区域)12、13,并在电源层P与第一模拟区域10相对应的位置,形成一第一模拟接地区AGND1,供第一模拟区域10中之模拟元件接地,在接地层G形成相隔离之一第二模拟接地区AGND2及一数字接地区DGND,第二模拟接地区AGND2与第二模拟区域11相对应,供第二模拟区域11中之模拟元件接地,而数字接地区DGND则供第一及第二信号层S1、S2之数字元件接地。由此,防止模拟信号不易受到数字信号的影响。
且当一诸如声音编/译码器(audio codec)之模拟/数字转换器14被设在第一信号层S1上时,该声音编/译码器会被摆在第一模拟区10与第一数字区12之间,以让声音编/译码器之复数模拟信号输出/入端可在第一模拟区10走线并透过贯孔(图未示)与电源层P之第一模拟接地区AGND接地,并让声音编/译码器的数字信号输出/入端可在第一数字区12走线并透过贯孔(图未示)与接地层G之数位接地区DGND接地。
而如图3所示,当声音编/译码器的一音频信号输出/入端欲连接一设在电路板1一侧缘17之连接器40,以输出或输入音频信号时,为了抑制输出/入之音频信号中的噪声,通常会将该音频信号输出/入端15先串接一滤波电容(旁路电容)16再连接到第一模拟接地区AGND1,以将音频信号中之噪声经由滤波电容16导入第一模拟接地区AGND1,而达到抑制EMI(电磁波干扰)的作用。
但是,如图2所示,由于第一模拟接地区AGND1的接地面积较数字接地区DGND小得多,其在没有与大面积地连接的情况下,并不易将噪声迅速排除,不能确保是一干净的接地面,使得滤波电容16的滤波作用无法发挥,而不能产生有效的EMI抑制效果。
发明内容
因此,本发明之目的,即在提供一种可有效导除电子元件之模拟信号输出/入端的EMI噪声之模拟信号之EMI抑制方法。
于是,本发明音频信号之EMI抑制方法,应用在一电路板上,该电路板至少包括由上而下依序迭置之一第一信号层、一电源层、一接地层及一第二信号层,该第一信号层可供布设一模拟/数字转换器,该模拟/数字转换器包含若干模拟信号输出/入端及若干数字信号输出/入端,及至少一音频信号输出/入端,该电源层上形成一第一模拟接地区,供该模拟/数字转换器之该模拟信号输出/入端接地,该接地层上形成相隔离之一数字接地区及一第二模拟接地区,该数字接地区供该模拟/数字转换器之该数字信号输出/入端接地;该方法包括:将该音频信号输出/入端串接一滤波电容后,与该数字接地区连接。由此,让滤波电容由音频信号中滤除之噪声可经由一良好之疏通管道迅速排除,而能够有效抑制EMI。
附图说明
图1是时下常用一种电路板示意图;
图2是时下常用一种电路板的各层板结构示意图;
图3是时下常用之模拟/数字转换器之音频信号输出/入端的接地方式示意图;
图4是本发明音频信号之EMI抑制方法的一较佳实施例中之电路板的各层板结构示意图;及
图5是本发明实施例之模拟/数字转换器之音频信号输出/入端的接地方式示意图。
具体实施方式
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
参阅图4所示,是本发明模拟信号之EMI抑制方法的一较佳实施例,本实施例之方法应用在一四层电路板3中,该四层电路板3的第一层及第四层为信号层S1、S2,第二层为电源层P,第三层为接地层G,且如上面习知所述,为了避免模拟信号受到数字信号的干扰,本实施例之第一及第二信号层S1、S2分别规划有一供模拟元件布设之第一模拟区10及第二模拟区11,及一供数字元件布设之第一数字区12及第二数字区13,且电源层P与第一模拟区域10相对应的位置形成供第一模拟区域10之模拟元件接地之第一模拟接地区AGND1,接地层G形成相隔离之第二模拟接地区AGND2及数字接地区DGND,第二模拟接地区AGND2供第二模拟区域11之模拟元件接地,而数字接地区DGND则供第一及第二信号层S1、S2之数字元件接地。
且在本实施例中,该第一及第二模拟区10、11相对应地形成在第一及第二信号层S1、S2之一横向侧边17、18与一纵向侧边19、20围成的一角隅,第一模拟接地区AGND1与第一模拟区10相对应地形成在电源层P的一角隅,其具有一与电源层P之一横向侧边21重迭之第一边缘22,及一与电源层P之一纵向侧边23重迭之一第二边缘24;特别是,第二模拟接地区AGND2与第一模拟接地区AGND1相对应地形成在接地层G的一角隅,其具有一与第一模拟接地区AGND1之第一边缘22平行但不重迭之第三边缘25,及一与第二边缘24重迭但较第二边缘24短之第四边缘26,亦即让第二模拟接地区AGND2由接地层的横向侧缘27往内缩,使数字接地区DGND可延伸至接地层G之横向侧边27与第二模拟接地区AGND2之第四边缘25之间的区域28,如此,配合图5所示,模拟/数字转换器14之音频信号输出/入端15除了连接连接器40外,其更与滤波电容16串接,并通过在第一信号层S1上贯设贯孔连接至数字接地区DGND的区域28,将滤波电容16导接至数位接地区DGND。如此,经过音频信号输出/入端15之音频信号经由滤波电容16滤除的噪声,即可被导至一较大的接地面,提供噪声一个到良好的疏通管道,让滤波电容16能够发挥滤波作用,而有效抑制EMI。
此外,由于第二模拟接地区AGND2一较小面积之接地面,为了使存在其中的噪声能够被迅速导除,如图3所示,本实施例更可在第一信号层S1(或第二信号层S2)之第一模拟区10与第一数字区12之间,布设若干缝合电容29用以连接接地层G之第二模拟接地区AGND2及数字接地区DGND’,如此,第二模拟接地区AGND2中的噪声即可经由缝合电容29导至具有较大面积之数字接地区DGND中,而加速噪声的疏通。
再者,如图4所示,本实施例更可在电路板3之与接地层G之第一及二模拟接地区AGND1、AGND2相对位置处,贯设至少一用以与一计算机机壳(一更大之接地面,图未示)螺接之螺孔30,使第一及二模拟接地区AGND1、AGND2可与计算机机壳电性连接,让存在第一及二模拟接地区AGND1、AGND2中的噪声可循一更短之路径导除。
综上所述,本发明通过将模拟/数字转换器之音频信号输出/入端15串接一滤波电容(旁路电容)16后,不与小面积的模拟接地区连接,而是通过贯孔连接至大面积的数字接地区DGND,让滤波电容16滤除之噪声能经由一个良好的疏通管通导除,而达到有效抑制EMI的目的,并通过适当设置缝合电容29及螺孔30,可进一步加速噪声的导除。

Claims (5)

1.一种音频信号之EMI抑制方法,应用在一电路板上,该电路板至少包括由上而下依序迭置之一第一信号层、一电源层、一接地层及一第二信号层,该第一信号层可供布设一模拟/数字转换器,该模拟/数字转换器包含若干模拟信号输出/入端及若干数字信号输出/入端,及至少一音频信号输出/入端,该电源层上形成一第一模拟接地区,供该模拟/数字转换器之该模拟信号输出/入端接地,该接地层上形成相隔离之一数字接地区及一第二模拟接地区,该数字接地区供该模拟/数字转换器之该数字信号输出/入端接地;其特征在于该方法包括:
将该音频信号输出/入端串接一滤波电容后,与该数字接地区连接。
2.根据权力要求1所述的音频信号之EMI抑制方法,其特征在于所述音频信号之EMI抑制方法还包括:在该第一或第二信号层其中之一布设至少一用以连接该数字接地区及该第二模拟接地区之缝合电容。
3.根据权力要求1所述的音频信号之EMI抑制方法,其特征在于所述音频信号之EMI抑制方法还包括:在该电路板之与该第二模拟接地区对应处贯设至少一螺孔,其可与一计算机机壳螺接,使该第二模拟接地区与该计算机机壳产生电性连接。
4.根据权力要求1所述的音频信号之EMI抑制方法,其特征在于:所述第一及第二信号层分别规划有供模拟元件布设之一第一模拟区及一第二模拟区,及供数字元件布设之一第一数字区及一第二数字区,该第一及第二模拟区相对应地形成在该第一及第二信号层之一横向侧边与一纵向侧边围成的一角隅,该第一模拟接地区与该第一模拟区相对应地形成在该电源层的一角隅,其具有一与该电源层之一横向侧边重迭之第一边缘及一与该电源层之一纵向侧边重迭之一第二边缘,该第二模拟接地区与该第一模拟接地区相对应地形成在该接地层的一角隅,其具有一与该第一模拟接地区之第二边缘重迭,但较该第二边缘短之第三边缘,及一与该第一边缘平行但不重迭之第四边缘,使该数字接地区可延伸至该接地层之横向侧边与该第二模拟接地区之第四边缘之间,而该模拟/数字转换器设在该第一信号层之第一模拟区与第一数字区之间,且该音频信号输出/入端延伸至该第一信号层之该横向侧边,并通过一贯孔与该数字接地区之位于该接地层之横向侧边与该第二模拟接地区之第四边缘之间的区域连接。
5.根据权力要求4所述的音频信号之EMI抑制方法,其特征在于:所述第一信号层之该横向侧边设有一与该音频信号输出/入端连接之连接器。
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