Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN109688747A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109688747A
CN109688747A CN201811587162.4A CN201811587162A CN109688747A CN 109688747 A CN109688747 A CN 109688747A CN 201811587162 A CN201811587162 A CN 201811587162A CN 109688747 A CN109688747 A CN 109688747A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ground terminal
fixed column
electronic device
top surface
flank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811587162.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109688747B (zh
Inventor
沈俊明
陈启仁
洪敏文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qisda Optronics Suzhou Co Ltd
Qisda Corp
Original Assignee
Qisda Optronics Suzhou Co Ltd
Qisda Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qisda Optronics Suzhou Co Ltd, Qisda Corp filed Critical Qisda Optronics Suzhou Co Ltd
Priority to CN201811587162.4A priority Critical patent/CN109688747B/zh
Publication of CN109688747A publication Critical patent/CN109688747A/zh
Priority to US16/411,150 priority patent/US10658769B1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109688747B publication Critical patent/CN109688747B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/64Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/145Housing details, e.g. position adjustments thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/006Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064Earth or grounding circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子装置,包含壳体、电路板、电子元件以及固定件。壳体包含固定柱以及至少一肋部。肋部连接于固定柱的周围。固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度。电路板包含通孔。固定柱设置于通孔中。电路板抵靠于肋部的第二顶面。电路板的厚度小于固定柱的第一顶面与肋部的第二顶面间的高度。电子元件设置于壳体上。电子元件包含第一金属件。第一金属件的第一接地端设置于固定柱第一顶面上。第一接地端与电路板之间存在间隙。固定件将第一接地端固定于固定柱。借以,确保电子元件的安全接地,以符合安全测试的要求。

Description

电子装置
技术领域
本发明关于一种电子装置,尤指一种可有效将电子元件接地的电子装置。
背景技术
目前,许多电子装置的电路板上设置有电源插座,以连接电源线。一般而言,电源插座具有接地线,且接地线固定在一铁件的接地螺丝孔,而形成接地回路。为了避免接地线与电路板接触,电路板必须开设两个固定孔,其中一个固定孔用于对电源插头进行安全接地(safety ground),另一个固定孔则用于固定电路板。因此,先前技术的接地方式较无效率,且会增加制造成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效将电子元件接地的电子装置,以解决上述问题。
为达到上述目的,本发明提供一种电子装置,包含:壳体,包含固定柱以及至少一肋部,该至少一肋部连接于该固定柱的周围,该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度;电路板,包含通孔,该固定柱设置于该通孔中,该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面,该电路板的厚度小于该高度;电子元件,设置于该壳体上,该电子元件包含第一金属件,该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上,该第一接地端与该电路板之间存在一间隙;以及固定件,将该第一接地端固定于该固定柱。
较佳的,该电子装置还包含第二金属件,设置于该壳体中,该第二金属件的第二接地端设置于该第一接地端上,该固定件将该第二接地端与该第一接地端固定于该固定柱。
较佳的,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面与该第二接触面的至少其中之一为非平面。
较佳的,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面增设多个凸点以与该第二接触面接触。
较佳的,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面为波浪结构、锯齿结构以与该第二接触面接触。
较佳的,该固定件将该电子元件的该第一金属件的该第一接地端设置于该壳体的该固定柱的该第一顶面上,而形成接地回路。
较佳的,该壳体包含多个该肋部,多个该肋部均匀分布于该固定柱的周围。
较佳的,该固定件为螺丝,该螺丝具有螺帽,该固定柱具有供该螺丝锁固的螺孔,当该螺丝锁固于该螺孔时,该螺帽与该肋部的该第二顶面配合以夹持该第一接地端及该第二接地端。
较佳的,该电子元件为插座。
较佳的,该电子装置为投影机。
与现有技术相比,本发明以固定件将电子元件的第一金属件的第一接地端固定于壳体的固定柱,而形成接地回路。由于固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度,且电路板的厚度小于此高度,因此,当电路板抵靠于肋部的第二顶面时,第一金属件的第一接地端与电路板之间会存在一间隙,亦即,第一金属件的第一接地端不会与电路板接触。藉此,即可确保电子元件的安全接地,以符合安全测试的要求。此外,本发明不需额外的接地线,可使组装更有效率,且降低制造成本。
关于本发明之优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的电子装置的立体图。
图2为图1中的电子装置的局部内部示意图。
图3为图2中的电子装置的局部放大示意图。
图4为图2中的电子装置沿X-X线的局部剖面图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。
请参阅图1至图4,图1为根据本发明一实施例的电子装置1的立体图,图2为图1中的电子装置1的局部内部示意图,图3为图2中的电子装置1的局部放大示意图,图4为图2中的电子装置1沿X-X线的局部剖面图。
如图1至图4所示,电子装置1包含壳体10、电路板12、电子元件14、固定件16以及第二金属件18。于此实施例中,电子装置1可为投影机,且电子元件14可为插座,但不以此为限。一般而言,电子装置1中还会设有运作时必要的软硬体元件,如存储单元、输入/输出连接埠、应用程式、电源供应器、通讯模组等,视实际应用而定。
如图3所示,壳体10包含固定柱100以及至少一肋部102,其中至少一肋部102连接于固定柱100的周围。于此实施例中,三个肋部102连接于固定柱100的周围,以补强固定柱100的结构强度,优选的,三个肋部102均匀分布于固定柱100的周围。需说明的是,肋部102的数量可根据实际应用而决定,不以图中所绘示的实施例为限。固定柱100的第一顶面104自肋部102的第二顶面106突出一高度H。电路板12包含通孔120,且电路板12的厚度T小于固定柱100的第一顶面104与肋部102的第二顶面106间的高度H。电子元件14包含第一金属件140。
在将电路板12、电子元件14与第二金属件18组装至壳体10时,作业人员可先将壳体10的固定柱100设置于电路板12的通孔120中,使得电路板12抵靠于肋部102的第二顶面106。接着,作业人员可将电子元件14设置于壳体10上,且将第一金属件140的第一接地端142设置于固定柱100的第一顶面104上。接着,作业人员可将第二金属件18设置于壳体10中,且将第二金属件18的第二接地端180设置于第一金属件140的第一接地端142上。接着,作业人员即可以固定件16将第二金属件18的第二接地端180与第一金属件140的第一接地端142固定于固定柱100。于此实施例中,固定件16可为一螺丝,该螺丝具有螺帽,且固定柱100可具有供螺丝锁固的螺孔,当该螺丝锁固于该螺孔时,该螺帽与肋部102的第二顶面106配合以夹持第一接地端142及第二接地端180。
由于电路板12的厚度T小于固定柱100的第一顶面104与肋部102的第二顶面106间的高度H,因此,当电路板12抵靠于肋部102的第二顶面106时,第一金属件140的第一接地端142与电路板12之间会存在一间隙G(如图4所示),亦即,第一金属件140的第一接地端142不会与电路板12接触。藉此,即可确保电子元件14的安全接地,以符合安全测试的要求。
于此实施例中,可藉由调整固定柱100的第一顶面104与肋部102的第二顶面106间的高度H,来调整间隙G的大小。此外,间隙G的大小可根据实际安规需求来决定。以安规IEC62368为例,间隙G必须大于0.1毫米。
如图4所示,在组装完成后,第一金属件140的第一接地端142的第一接触面144与第二金属件18的第二接地端180的第二接触面182接触。于此实施例中,可于第一接触面144增设多个凸点146,使得第一接触面144为非平面。藉此,在固定件16将第二金属件18的第二接地端180与第一金属件140的第一接地端142固定于固定柱100后,即可确保第一接触面144与第二接触面182会紧密接触。需说明的是,除了上述凸点146,亦可将第一接触面144设计为波浪结构、锯齿结构或其它非平面结构,视实际应用而定。于另一实施例中,第二接触面182亦可为非平面。换言之,第一接触面144与第二接触面182的至少其中之一可为非平面,以确保第一接触面144与第二接触面182会紧密接触。
综上所述,本发明以固定件将电子元件的第一金属件的第一接地端固定于壳体的固定柱,而形成接地回路。由于固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度,且电路板的厚度小于此高度,因此,当电路板抵靠于肋部的第二顶面时,第一金属件的第一接地端与电路板之间会存在一间隙,亦即,第一金属件的第一接地端不会与电路板接触。藉此,即可确保电子元件的安全接地,以符合安全测试的要求。此外,本发明不需额外的接地线,可使组装更有效率,且降低制造成本。
本发明已由上述相关实施例加以描述,然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是,已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地,在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰,均属本发明的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置,其特征在于,包含:
壳体,包含固定柱以及至少一肋部,该至少一肋部连接于该固定柱的周围,该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度;
电路板,包含通孔,该固定柱设置于该通孔中,该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面,该电路板的厚度小于该高度;
电子元件,设置于该壳体上,该电子元件包含第一金属件,该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上,该第一接地端与该电路板之间存在一间隙;以及
固定件,将该第一接地端固定于该固定柱。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包含第二金属件,设置于该壳体中,该第二金属件的第二接地端设置于该第一接地端上,该固定件将该第二接地端与该第一接地端固定于该固定柱。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面与该第二接触面的至少其中之一为非平面。
4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面增设多个凸点以与该第二接触面接触。
5.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面为波浪结构、锯齿结构以与该第二接触面接触。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该固定件将该电子元件的该第一金属件的该第一接地端设置于该壳体的该固定柱的该第一顶面上,而形成接地回路。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该壳体包含多个该肋部,多个该肋部均匀分布于该固定柱的周围。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该固定件为螺丝,该螺丝具有螺帽,该固定柱具有供该螺丝锁固的螺孔,当该螺丝锁固于该螺孔时,该螺帽与该肋部的该第二顶面配合以夹持该第一接地端及该第二接地端。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子元件为插座。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置为投影机。
CN201811587162.4A 2018-12-25 2018-12-25 电子装置 Active CN109688747B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811587162.4A CN109688747B (zh) 2018-12-25 2018-12-25 电子装置
US16/411,150 US10658769B1 (en) 2018-12-25 2019-05-14 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811587162.4A CN109688747B (zh) 2018-12-25 2018-12-25 电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109688747A true CN109688747A (zh) 2019-04-26
CN109688747B CN109688747B (zh) 2020-10-16

Family

ID=66189139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811587162.4A Active CN109688747B (zh) 2018-12-25 2018-12-25 电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10658769B1 (zh)
CN (1) CN109688747B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020102307A (ja) * 2018-12-20 2020-07-02 矢崎総業株式会社 コネクタ
CN111009772B (zh) * 2019-11-19 2022-05-17 苏州佳世达光电有限公司 电子装置及插座
CN115484762A (zh) * 2021-06-15 2022-12-16 群创光电股份有限公司 电子装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715107A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Toshiba Corp プリント基板の多段実装方法
CN101227804A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 富士通株式会社 印刷电路板组件、信息技术设备的外壳以及信息技术设备
TW200907552A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Benq Corp Projectors and methods for cooling discharge bulbs of lamp modules
CN105338726A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 神讯电脑(昆山)有限公司 电路板
CN105939590A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 Zf腓德烈斯哈芬股份公司 将电路板紧固在载体上的紧固装置和方法以及电路装置
CN106852041A (zh) * 2015-12-07 2017-06-13 三星电子株式会社 包括电缆支撑结构的电子设备
US20170202100A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 Pegatron Corporation Circuit Board Assembly
CN107623198A (zh) * 2017-08-31 2018-01-23 广东欧珀移动通信有限公司 连接组件和移动终端

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT8819772A0 (it) * 1988-03-15 1988-03-15 Honeywell Bull Spa Dispositivo selettivo a terra per apparecchiature elettroniche.
US5563770A (en) * 1994-02-25 1996-10-08 Itt Corporation IC card with board positioning means
US6053771A (en) * 1997-08-20 2000-04-25 Dell Usa L.P. Electromagnetic shield connector
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US6741480B2 (en) * 1999-07-15 2004-05-25 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems
JP2004319381A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Kyoshin Kogyo Co Ltd アース端子
KR100846585B1 (ko) * 2005-04-02 2008-07-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US8213660B2 (en) * 2006-04-07 2012-07-03 Research In Motion Limited Shielded microphone for mobile communications device
US7326063B1 (en) * 2007-02-06 2008-02-05 Tyco Electronics Corporation Panel mount connector housing
JP4544337B2 (ja) * 2008-04-25 2010-09-15 日亜化学工業株式会社 表示装置
CN102496804A (zh) * 2011-11-22 2012-06-13 华为终端有限公司 Usb连接器及电子设备
CN104254738B (zh) * 2012-04-27 2017-11-03 大金工业株式会社 制冷装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715107A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Toshiba Corp プリント基板の多段実装方法
CN101227804A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 富士通株式会社 印刷电路板组件、信息技术设备的外壳以及信息技术设备
TW200907552A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Benq Corp Projectors and methods for cooling discharge bulbs of lamp modules
CN105338726A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 神讯电脑(昆山)有限公司 电路板
CN105939590A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 Zf腓德烈斯哈芬股份公司 将电路板紧固在载体上的紧固装置和方法以及电路装置
CN106852041A (zh) * 2015-12-07 2017-06-13 三星电子株式会社 包括电缆支撑结构的电子设备
US20170202100A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 Pegatron Corporation Circuit Board Assembly
CN107623198A (zh) * 2017-08-31 2018-01-23 广东欧珀移动通信有限公司 连接组件和移动终端

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
F.B.J. LEFERINK ; M.J.C.M. VAN DOOM: "Inductance of printed circuit board ground planes", 《1993 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY》 *
高宁: "《电工电子技术工程实践》", 31 August 2012 *

Also Published As

Publication number Publication date
US10658769B1 (en) 2020-05-19
CN109688747B (zh) 2020-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109688747A (zh) 电子装置
TW201715803A (zh) 承載模組和接頭模組
CN206353647U (zh) 一种btb连接器的压合结构及移动终端
US20100081341A1 (en) Pcb terminal block
US20170194723A1 (en) Circuit board assembly
CN114270631B (zh) 电路板连接结构
CN106252948A (zh) 一种新型矩形电连接器
US8611104B1 (en) Modular power supply interconnection system with pluggable interface
CN203951002U (zh) 短接电连接器及电连接器组件
CN207265325U (zh) 连接器
CN105490042B (zh) 一种卫星电源控制器接地桩组件
CN116243775A (zh) 一种电源及计算设备
CN111009772B (zh) 电子装置及插座
CN110519948B (zh) 一种电气柜机箱的盲插接地夹片结构
CN205646221U (zh) 同轴线公头、连接器及电子设备
WO2020238322A1 (zh) 交换板组件及具有交换板组件的箱体
CN206180306U (zh) 一种带印制板的电连接器的固定锁紧组件
CN221102595U (zh) 一种功率器件用鱼眼插针
CN206610894U (zh) 一种二功率分配器
CN205429347U (zh) 一种电子设备及其耳机座的安装组件
CN220797140U (zh) 一种基于ad9361的装配结构
CN105576427A (zh) 提供组合紧固件和射频接口的连接器
CN202906116U (zh) 一种多功能螺纹连接组件
TWI584529B (zh) 電路板組件
CN211295488U (zh) 一种微波模块射频电缆的装配结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant