CN109343747A - 一种柔性触摸屏及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种柔性触摸屏的制作方法及其柔性触摸屏，以透明PI(聚酰亚胺)做为柔性基材，以感光银作为导电材料，通过曝光显影的方法制作金属网格线路。由于透明PI(聚酰亚胺)和银均具有优异的耐折性(弯曲角度≤2mm，可折叠＞20万次)，完全满足柔性触摸屏对基材及导电材料耐折性的要求。而柔性基材和金属网格所能达到的极薄的程度对实现柔性触摸屏轻薄化有极大的好处。另此柔性触摸屏结构线路通过曝光显影的方法制作，即克服了印刷方法精度不高的缺点，又不需要镀膜和蚀刻流程，极大地降低产品的成本，增强了市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及柔性触摸屏领域。
背景技术
触摸屏行业经过多年的发展，市场竞争日趋激烈。更轻，更薄，可弯曲的柔性触摸屏已经成为触摸屏行业新的发展方向，也成为触摸屏行业新的竞争热点。
传统的触摸屏是以玻璃为基材，而玻璃本身硬的特性决定了其不具备可弯曲的功能。目前市场上常见的柔性触摸屏主要是以COP(环烯烃聚合物)为基材，但COP本身相对偏厚(40um以上)，另COP基材耐折叠的性能也非常有限(弯曲角度2mm，可折叠＜8千次)。这些缺点决定了必须有更优质的柔性基材才能满足柔性触摸屏对基材的要求。
常规的触摸屏是以ITO(氧化铟锡)为导电材料，由于ITO本身不耐折，无法作为柔性导电材料使用。因此，必须寻找耐折叠的导电材料才能匹配柔性触摸屏可弯曲的功能。
触摸屏的线路通常是通过印刷或镀膜蚀刻的方法制作，但印刷的方法精度不高，难以满足产品的精度要求。而镀膜蚀刻的方法流程较多，制作的成本高，不具有市场的竞争力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是实现一种制作方便、有助于提升触摸屏品质的柔性触摸屏制作工艺，以及由该制作工艺制作出来的柔性触摸屏。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种柔性触摸屏，依次由透明PI层、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层构成。
所述透明PI层通过涂布在平面硬体上制作成型，所述透明PI层厚度在10um以下。
所述第一导电层和第二导电层的图形为金属网。
所述第一导电层和第二导电层的材质为负性感光材料。
一种制作所述柔性触摸屏的方法：
步骤1、使用涂布的方式在平面硬体上制作一层透明PI层；
步骤2、在透明PI层上制作第一导电层；
步骤3、在第一导电层上制作第一绝缘层；
步骤4、在第一绝缘层上制作第二导电层；
步骤5、在第二导电层上制作第二绝缘层；
步骤6、将透明PI层与平面硬体分离。
所述步骤1中，涂布方式制作的透明PI层厚度在10um以下。
所述第一导电层和第二导电层的厚度之和为厚度5um。
所述第一导电层和第二导电层为负性感光材料，所述步骤2和步骤4通过曝光显影方式制作导电层的线路。
所述平面硬体为板状玻璃。
本发明柔性触摸屏结构及其制作方法，它以透明PI(聚酰亚胺)做为柔性基材，以感光银作为导电材料，通过曝光显影的方法制作金属网格线路。由于透明PI(聚酰亚胺)和银均具有优异的耐折性(弯曲角度≤2mm，可折叠＞20万次)，完全满足柔性触摸屏对基材及导电材料耐折性的要求。而柔性基材和金属网格所能达到的极薄的程度对实现柔性触摸屏轻薄化有极大的好处。另此柔性触摸屏结构线路通过曝光显影的方法制作，即克服了印刷方法精度不高的缺点，又不需要镀膜和蚀刻流程，极大地降低产品的成本，增强了市场竞争力。
附图说明
下面对本发明说明书中每幅附图表达的内容作简要说明：
图1为本发明柔性触摸屏结构示意图；
图1中标记依次为：1、透明PI层；2、第一导电层；3、第一绝缘层；4、第二导电层；5、第二绝缘层。
具体实施方式
柔性触摸屏包括柔性基材以及位于柔性基材表面的触摸导电层，如图1所示，柔性触摸屏结构的柔性基材以透明PI层1，制作于透明PI层1上的第一导电层2，制作于第一导电层2上面的第一绝缘层3，制作于第一绝缘层3上面的第二导电层4，及制作于第二导电层4上面的第二绝缘层5。
柔性基材以透明PI(聚酰亚胺)为材料，使用涂布的方式在硬体上制作，利用硬体可以采用玻璃板，一方面，这种方法制作的柔性基材厚度可达10um以下，而其他的方法很难获得如此薄的基材，符合柔性触摸屏轻薄的要求；另一方面，这种方法制作的柔性基材，因有硬体的支撑，不易变形，非常方便后续制程的制作。同时，这种方法制作的柔性基材具有优异的耐折性(弯曲角度≤2mm，可折叠＞20万次)，完全满足柔性触摸屏可弯曲的要求，这也是其他基材无法相比的。
柔性基材表面的触摸导电层中第一导电层2和第二导电层4，其导电材料均为感光银，为一种负性感光材料。这种材料通过曝光显影的方法就可以把线路制作出来，既可以克服印刷方法精度不高的问题，又不需要经过镀膜和蚀刻，极大地减少了制作的流程，降低了产品的成本。同时，这种导电材料线路具有优异的耐折性(弯曲角度≤2mm，可折叠＞20万次)，这是常规导电材料无法相比的，因而满足柔性触摸屏对导电材料耐折性的要求。
柔性基材表面的触摸导电层中第一导电层2和第二导电层4，其图形为金属网格。常规的金属网格产品通常由两层金属网格，使用OCA胶，通过贴合的方法制作，两层金属网格加OCA胶总厚度至少有150um。本发明提供的柔性触摸屏结构，其触摸导电层中两道导电层及两道绝缘层均较薄，总厚度5um，相对于常规金属网格产品通过贴合的方法制作，厚度有突破性的下降，对柔性触摸屏轻薄化发展有很大的好处。
通过上述方法制作的柔性触摸屏结构，由于透明PI(聚酰亚胺)和银均具有优异的耐折性(弯曲角度≤2mm，可折叠＞20万次)，克服了常规基材及导电材料不耐折的缺点。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种柔性触摸屏，其特征在于：依次由透明PI层、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层构成。
2.根据权利要求1所述的柔性触摸屏，其特征在于：所述透明PI层通过涂布在平面硬体上制作成型，所述透明PI层厚度在10um以下。
3.根据权利要求1或2所述的柔性触摸屏，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的图形为金属网。
4.根据权利要求3所述的柔性触摸屏，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的材质为负性感光材料。
5.一种制作如权利要求1-4中任一所述柔性触摸屏的方法，其特征在于：
步骤1、使用涂布的方式在平面硬体上制作一层透明PI层；
步骤2、在透明PI层上制作第一导电层；
步骤3、在第一导电层上制作第一绝缘层；
步骤4、在第一绝缘层上制作第二导电层；
步骤5、在第二导电层上制作第二绝缘层；
步骤6、将透明PI层与平面硬体分离。
6.根据权利要求5所述的柔性触摸屏的制作方法，其特征在于：所述步骤1中，涂布方式制作的透明PI层厚度在10um以下。
7.根据权利要求6所述的柔性触摸屏的制作方法，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的厚度之和为厚度5um。
8.根据权利要求5、6或7所述的柔性触摸屏的制作方法，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层为负性感光材料，所述步骤2和步骤4通过曝光显影方式制作导电层的线路。
9.根据权利要求8所述的柔性触摸屏的制作方法，其特征在于：所述平面硬体为板状玻璃。
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