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CN109216546A - 一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板 - Google Patents

一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板 Download PDF

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杨艳
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BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及显示设备技术领域，公开了一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板，该柔性衬底与载体基板的连接方法，包括：在柔性衬底的一侧表面形成包括极性基团的改性层；在载体基板一侧表面沉积包括悬挂键的连接层；将柔性衬底与载体基板贴合使得改性层的极性基团与连接层的悬挂键键合连接。该柔性衬底与载体基板的连接方法通过键合连接方式将柔性衬底与载体基板连接，连接方便且节省了柔性显示面板的制作成本。

Description

一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板。
背景技术
现有的柔性显示面板制作方法中，将液态聚酰亚胺涂布在载体基板上并进行固化后实现柔性衬底的制作，再进行后续显示器件的制作，最终将成品从载体玻璃上剥离。但是现有技术的制备成本较高。
发明内容
本发明提供了一种柔性衬底与载体基板的连接方法及柔性显示面板，上述柔性衬底与载体基板的连接方法通过键合连接方式将柔性衬底与载体基板连接，连接方便且节省了柔性显示面板的制作成本。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种柔性衬底与载体基板的连接方法，包括：
在柔性衬底的一侧表面形成包括极性基团的改性层；
在载体基板一侧表面沉积包括悬挂键的连接层；
将所述柔性衬底与所述载体基板贴合使得所述改性层的极性基团与所述连接层的悬挂键键合连接。
上述柔性衬底与载体基板的连接方法中，将柔性衬底的一侧表面进行改性处理使其一侧表面形成包括极性基团的改性层，并在载体基板一侧表面沉积包括悬挂键的连接层，后将柔性衬底具有改性层的一侧朝向载体基板与载体基板具有连接层的一侧贴合，即使改性层与连接层接触，此时由于改性层的极性基团与所述连接层的悬挂键之间键合使得柔性衬底与载体基板键合连接；本发明提供的上述连接方法中是将已经制备好的柔性衬底与载体基板连接，连接方式是通过在柔性基板形成的极性基团与在载体基板上形成的悬挂键键合连接，连接方式更为方便，且与现有技术中的在载体基板上制作柔性衬底并进行固化处理相比，节省了成本。
优选地，将所述柔性衬底与所述载体基板贴合时，采用机械贴合的方式。
优选地，在所述柔性衬底的一侧表面形成包括极性基团的改性层，包括：
对所述柔性衬底的一侧表面进行等离子体处理以形成包括极性基团的改性层。
优选地，所述极性基团包括-NH2、-COOH或-OH。
优选地，所述在载体基板一侧表面沉积包括悬挂键的连接层，包括：
在所述载体基板的一侧表面沉积非晶硅以形成所述连接层，所述非晶硅的表面形成有悬挂键。
优选地，沉积非晶硅的方法为气相沉积法。
优选地，所述柔性衬底由聚酰亚胺膜制成。
优选地，所述聚酰亚胺膜的厚度10um～40um。
优选地，所述载体基板由玻璃材料制成。
本发明还提供一种柔性显示面板的制备方法，包括：
将所述柔性衬底的一侧表面通过上述技术方案中提供的柔性衬底与载体基板的连接方法与载体基板连接；
在所述柔性衬底背离所述载体基板的一侧制作显示器件；
将所述柔性衬底与所述载体基板剥离。
附图说明
图1为本发明提供的柔性衬底与载体基板的连接方法的示意图。
图标：
1-载体基板；2-连接层；3-悬挂键；4-柔性衬底；5-极性基团。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，本发明提供一种柔性衬底4与载体基板1的连接方法，包括：
在柔性衬底4的一侧表面形成包括极性基团5的改性层；
在载体基板1一侧表面沉积包括悬挂键3的连接层2；
将柔性衬底4与载体基板1贴合使得改性层的极性基团5与连接层2的悬挂键3键合连接。
上述柔性衬底4与载体基板1的连接方法中，将柔性衬底4的一侧表面进行改性处理使其一侧表面形成包括极性基团5的改性层，并在载体基板1一侧表面沉积包括悬挂键3的连接层2，后将柔性衬底4具有改性层的一侧朝向载体基板1与载体基板1具有连接层2的一侧贴合，即使改性层与连接层2接触，此时由于改性层的极性基团5与连接层2的悬挂键3之间键合使得柔性衬底4与载体基板1键合连接；本发明提供的上述连接方法中是将已经制备好的柔性衬底4与载体基板1连接，连接方式是通过在柔性基板形成的极性基团5与在载体基板1上形成的悬挂键3键合连接，连接方式更为方便，且与现有技术中的在载体基板1上制作柔性衬底4并进行固化处理相比，节省了成本。
具体地，将柔性衬底4与载体基板1贴合时，采用机械贴合的方式。
采用机械贴合的方式即可将柔性衬底4与载体基板1贴合，操作简单且不会损伤柔性衬底4和载体基板1，且后续的剥离过程简单方便。
具体地，在柔性衬底4的一侧表面形成包括极性基团5的改性层，包括：
对柔性衬底4的一侧表面进行等离子体处理以形成包括极性基团5的改性层。
采用等离子设备对柔性衬底4进行等离子处理以形成改性层，简单方便。
具体地，极性基团5包括-NH2、-COOH或-OH。
对柔性衬底4进行离子处理以形成包括极性基团5的改性层，其中的极性基团5包括但不限于-NH2、-COOH和-OH极性基团5，还可以包括其他易于键合连接的极性基团5。
具体地，在载体基板1一侧表面沉积包括悬挂键3的连接层2，包括：
在载体基板1的一侧表面沉积非晶硅以形成连接层2，非晶硅的表面形成有悬挂键3。
在载体基板1的一侧表面形成于上述极性基团5键合连接的悬挂键3，优选采用在载体基板1上沉积非晶硅，非晶硅的表面形成有悬挂键3，还可以采用能够使得载体基板1表面形成悬挂键3的其它连接层2。
具体地，沉积非晶硅的方法为气相沉积法。
沉积非晶硅的方法为采用气相沉积设备进行气相沉积，操作简便。
具体地，柔性衬底4由聚酰亚胺膜制成。
具体地，聚酰亚胺膜的厚度10um～40um。
具体地，载体基板1由玻璃材料制成。
本发明还提供一种柔性显示面板的制备方法，包括：
将柔性衬底4的一侧表面通过上述技术方案中提供的柔性衬底4与载体基板1的连接方法与载体基板1连接；
在柔性衬底4背离载体基板1的一侧制作显示器件；
将柔性衬底4与载体基板1剥离。
上述柔性显示面板的制备方法中，首先将已经制备好的柔性衬底4与载体基板1连接，连接方式是通过在柔性基板形成的极性基团5与在载体基板1上形成的悬挂键3键合连接，连接稳定；然后再柔性衬底4背离载体基板1的一侧表面制作显示器件；最后将柔性衬底4与载体基板1剥离，完成柔性显示面板的制备；与现有技术中的在载体基板1上制作柔性衬底4并进行固化处理、进行显示器件的制备最后将柔性衬底4与载体基板1剥离相比，本发明提供的制备方法中，柔性衬底4与载体基板1的连接方便且剥离简单，同时大大节省了成本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，包括：
在柔性衬底的一侧表面形成包括极性基团的改性层；
在载体基板一侧表面沉积包括悬挂键的连接层；
将所述柔性衬底与所述载体基板贴合使得所述改性层的极性基团与所述连接层的悬挂键键合连接。
2.根据权利要求1所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，将所述柔性衬底与所述载体基板贴合时，采用机械贴合的方式。
3.根据权利要求1所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，在所述柔性衬底的一侧表面形成包括极性基团的改性层，包括：
对所述柔性衬底的一侧表面进行等离子体处理以形成包括极性基团的改性层。
4.根据权利要求1所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，所述极性基团包括-NH2、-COOH或-OH。
5.根据权利要求1所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，所述在载体基板一侧表面沉积包括悬挂键的连接层，包括：
在所述载体基板的一侧表面沉积非晶硅以形成所述连接层，所述非晶硅的表面形成有悬挂键。
6.根据权利要求5所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，沉积非晶硅的方法为气相沉积法。
7.根据权利要求1所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，所述柔性衬底由聚酰亚胺膜制成。
8.根据权利要求7所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的厚度10um～40um。
9.根据权利要求1所述的柔性衬底与载体基板的连接方法，其特征在于，所述载体基板由玻璃材料制成。
10.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
将所述柔性衬底的一侧表面通过如权利要求1-9任一项所述的柔性衬底与载体基板的连接方法与载体基板连接；
在所述柔性衬底背离所述载体基板的一侧制作显示器件；
将所述柔性衬底与所述载体基板剥离。
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