CN108605425A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents
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Abstract
电磁波屏蔽膜含有绝缘保护层110和屏蔽层120。绝缘保护层110的表面的算术平均倾斜度为30°以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。
背景技术
近年来智能手机、平板型信息终端等对高速传送大容量数据的性能要求越来越高。而为了高速传送大容量数据就需要使用高频信号。但使用高频信号的话,设于印制线路板的信号线路会产生电磁波噪声,容易导致周围机器运行错误。因此,为了防止这种运行错误,使屏蔽印制线路板不受电磁波影响就很重要。
为了屏蔽印制线路板,已有人想到将有绝缘层和屏蔽层的电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板的方法(例如参照专利文献1。)。
另外,为了隐蔽线路图形,已有人想到将绝缘保护层涂成黑色的电磁波屏蔽膜(例如参照专利文献2。)。
再者,为了提高印刷于电磁波屏蔽膜表面的白色印刷内容的识别度,已有人想到调节电磁波屏蔽膜的绝缘保护层的色调(例如参照专利文献3。)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1 : 特开(日本专利公开)2004-095566号公报;
专利文献2 : 特开(日本专利公开)2014-078574号公报;
专利文献3 : 专利第5796690号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
用白色油墨在贴附于印制线路板的电磁波屏蔽膜的表面印刷记号等,以在电子机器的组装步骤中管理该印制线路板。但是,在以往的电磁波屏蔽膜中白色油墨的印刷内容易洇,有用白色油墨印刷的步骤的生产率低这一缺点。
另外,使用电磁波屏蔽膜的信息终端等需要轻量小型化,与此相伴电磁波屏蔽膜的尺寸变小,印刷于电磁波屏蔽膜的文字等也变小。
由于印刷内容的尺寸变小,很难识别印刷于以往的电磁波屏蔽膜的文字。特别是在照度高的室内,该影响会变大。
再者,以往的电磁波屏蔽膜通过网印印制文字、记号的话,会有油墨向丝网版和电磁波屏蔽膜之间渗出导致印制精确度低下,难以识别小尺寸文字等的问题。即使调节绝缘保护层的色调,提高对比度,也不能从根本上改善洇导致的可见性的低下。
本公开所要解决的技术问题是实现一种电磁波屏蔽膜,该电磁波屏蔽膜使得小尺寸文字等易于识别,且能够高精确度地进行印制。
解决技术问题的技术手段
电磁波屏蔽膜的一个形态含有绝缘保护层和屏蔽层,绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为30°以上。
发明效果
通过本公开的电磁波屏蔽膜能够使得小尺寸文字等易于识别并高精确度地进行印制。
附图的简单说明
图1是一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图;
图2是变形例所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图。
发明的实施方式
下面就本发明的电磁波屏蔽膜进行具体说明。但是,本发明不被以下实施方式所限定,能够在不变更本发明主旨的范围内适当变更进行适用。
(电磁波屏蔽膜)
图1是本实施方式的电磁波屏蔽膜的示意性的概略截面图。如图1所示,电磁波屏蔽膜有绝缘保护层110和屏蔽层120。按照需要,能够在屏蔽层120的与绝缘保护层110相反一侧的面设置胶粘剂层130。通过设置胶粘剂层能够轻松地将电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板。
(绝缘保护层)
设置绝缘保护层110是为了保护屏蔽层。在本实施方式的电磁波屏蔽膜中,绝缘保护层110的算术平均倾斜度为30°以上。
使得绝缘保护层110的算术平均倾斜度为30°以上,优选为35°以上,更优选为40°以上,由此绝缘保护层110的表面积变大,对油墨的吸收性提高,能够防止网印时油墨的渗出。由此,能够提高印刷作业的效率。
从减少渗出的观点出发,算术平均倾斜度的值越大越好,但从绝缘保护层110的生产率的观点出发,算术平均倾斜度优选为80°以下,更优选为70°以下。
本公开中的算术平均倾斜度能够依据JIS B 0601(2001)进行计测。
另外,绝缘保护层的均方根倾斜度可以为35°以上,更优选为40°以上,45°以上更佳。均方根倾斜度为35°以上,由此绝缘保护层110的表面积变大,对油墨的吸收性提高,能够防止网印时油墨的渗出。由此能够提高印刷作业的效率。
本公开中的均方根倾斜度能够依据JIS B 0601(2001)计测。
获得有一定范围的算术平均倾斜度及均方根倾斜度的绝缘保护层的方法无特别限定,能够使用众所周知的方法。这种方法能够列举出以下众所周知的方法:在通过压花加工被赋予了凹凸形状的剥离膜的表面涂布用于形成绝缘保护层的树脂组成物并让其干燥,由此将剥离膜的凹凸形状转移到绝缘保护层的方法;在屏蔽层的表面涂布包含微粒子的树脂组成物并干燥来形成有凹凸形状的绝缘保护层的方法;向绝缘保护层的表面喷干冰等的方法;向屏蔽层表面涂布活性能量射线固化性组成物之后按下有凹凸形状的模具,让该固化性组成物层固化并剥离模具的方法等。
其中,从生产率的观点出发,优选为涂布包含微粒子的树脂组成物并干燥来获得有凹凸形状的绝缘保护层的方法。此时,向绝缘保护层110添加的微粒子无特别限定,例如能够使用树脂微粒子或无机微粒子。树脂微粒子能够为丙烯酸树脂微粒子、聚丙烯腈微粒子、聚氨酯微粒子、聚酰胺微粒子、以及聚酰亚胺微粒子等。另外,无机微粒子能够为碳酸钙微粒子、硅酸钙微粒子、黏土、瓷土、滑石、硅土微粒子、玻璃微粒子、硅藻土、云母粉、氧化铝微粒子、氧化镁微粒子、氧化锌微粒子、硫酸钡微粒子、硫酸铝微粒子、硫酸钙微粒子、以及碳酸镁微粒子等。这些树脂微粒子和无机微粒子能够单独使用也能够组合数个来使用。从提高绝缘保护层的耐擦伤性的观点出发,优选为无机微粒子。
从让绝缘保护层的表面产生适度的凹凸、使算术平均倾斜度和均方根倾斜度变大的观点出发,微粒子的50%平均粒径优选为2μm以上,更优选为4μm以上,10μm以上更佳。另外,为了防止绝缘保护层的白色化,优选为50%平均粒径为30μm以下,更优选为20μm以下。
从使算术平均倾斜度和均方根倾斜度变大的观点出发,向绝缘保护层110添加微粒子的添加量优选为3质量%以上,更优选为5%以上。另外,从防止绝缘保护层的白色化的观点出发,优选为30质量%以下,更优选为20质量%以下,17质量%以下更佳。
能够向绝缘保护层110添加黑色系着色剂。通过添加黑色系着色剂能够使得绝缘保护层110的L*值变小并进一步提高文字的可见性。印刷于绝缘保护层110的文字为白色时,优选为使得L*值为20以下,更优选为18以下。本公开中的L*值能够依据JIS Z 8781-4(2013)测定。
黑色系着色剂能够是黑色颜料或对数个颜料进行减色混合使其成为黑色的混合颜料等。黑色颜料例如能够是碳黑、科琴黑(Ketjen Black)、碳纳米管(CNT)、苝黑(perylene black)、钛黑、铁黑、以及苯胺黑等的一种或几种的组合。混合颜料例如能够混合红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色、以及品红色等颜料来使用。
黑色系着色剂的粒径能够实现所需L*值即可,但从分散性及L*值的降低等的观点出发,优选为平均一次粒径为20nm以上,且优选为100nm以下。黑色系着色剂的平均一次粒径能够从自通过透射式电子显微镜(TEM)扩大为5万倍~100万倍程度的图像能够观察到的20个程度的一次粒子的平均值求出。
从减小L*值的观点出发,向绝缘保护层110添加黑色系着色剂的添加量优选为0.5质量%以上,更优选为1质量%以上。但是,黑色系着色剂按照需要添加即可,也可以不添加。
通过使得绝缘保护层110的60°光泽度为3%以下,优选为2%以下,更优选为1%以下,由此在绝缘保护层110的表面产生适度的光的散射,适度抑制光泽感。由此能够提高印刷内容的可见性。另外,绝缘保护层110的85°光泽度优选为10%以下,更优选为3%以下,1%以下更佳。
本公开中的60°光泽度及85°光泽度能够通过实施例所示方法进行测定。
绝缘保护层110优选为有所需绝缘性,且满足一定的机械强度、耐化学性和耐热性。
构成绝缘保护层的树脂材料有充分的绝缘性即可,无特别限定,例如能够使用热塑性树脂组成物、热固性树脂组成物、以及活性能量射线固化性组成物等。
热塑性树脂组成物无特别限定,能够使用苯乙烯类树脂组成物、醋酸乙烯酯类树脂组成物、聚酯类树脂组成物、聚乙烯类树脂组成物、聚丙烯类树脂组成物、酰亚胺类树脂组成物、以及丙烯酸类树脂组成物等。热固性树脂组成物无特别限定,能够使用酚类树脂组成物、环氧类树脂组成物、聚氨酯类树脂组成物、三聚氰胺类树脂组成物、以及醇酸类树脂组成物等。活性能量射线固化性组成物无特别限定,例如能够使用分子中至少有2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些组成物可以1种单独使用,也可以并用2种以上。
另外,绝缘保护层110中除了上述微粒子及着色剂之外,也可以按照需要包括固化促进剂、付粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度调节剂、以及防粘连剂等。
绝缘保护层110的厚度无特别限定,能够按照需要适当设定,但是从充分保护屏蔽层的观点出发,优选为1μm以上,更优选为4μm以上。另外,从确保电磁波屏蔽膜的弯折性的观点出发,优选为10μm以下,更优选为5μm以下。
(屏蔽层)
本实施方式的屏蔽层120能够是金属层。屏蔽层120能够使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、以及锌的一种、或包含这些的2种以上的合金等形成的金属层。金属层的材质及厚度按照所需要的电磁屏蔽效果及反复弯折・滑动耐性适当选择即可。从获得充分的电磁屏蔽效果的观点出发,金属层的厚度优选为0.1μm以上。另外,从生产率及弯折性等的观点出发优选为8μm以下。金属层能够通过电镀法、化学镀法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、以及金属有机化学气相沉积法等形成。金属层还能够由金属箔、金属纳米粒子、以及鳞片状金属粒子等形成。
(胶粘剂层)
本实施方式的电磁波屏蔽膜也可以在屏蔽层120的与绝缘保护层110相反一侧含有胶粘剂层130。胶粘剂层130能够由接合性的树脂组成物形成。接合性树脂组成物无特别限定,能够使用苯乙烯类树脂组成物、醋酸乙烯酯类树脂组成物、聚酯类树脂组成物、聚乙烯类树脂组成物、聚丙烯类树脂组成物、酰亚胺类树脂组成物、酰胺类树脂组成物和丙烯酸类树脂组成物等热塑性树脂组成物、以及酚类树脂组成物、环氧类树脂组成物、聚氨酯类树脂组成物、三聚氰胺类树脂组成物、醇酸类树脂组成物等热固性树脂组成物等。这些可以1种单独使用,也可以并用2种以上。
按照需要,能够使得胶粘剂层130为有各向同性导电性或各向异性导电性的层。要使得胶粘剂层130为有导电性的层时,向接合性的树脂组成物添加导电性的微粒子即可。
导电性的微粒子无特别限定,能够使用金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。例如能够使用银粉、铜粉、镍粉、焊锡粉、以及铝粉等金属微粒子。另外,也能够使用对铜粉实施镀银而成的银包铜粉、以及以金属被覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的金属被覆微粒子等。其中,从经济性的观点出发,优选为能够便宜得到的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的50%平均粒径无特别限定,从获得良好导电性的观点出发优选为0.5μm以上。另外,从使得导电性胶粘剂层薄的观点出发优选为15μm以下。
导电性粒子的形状无特别限定,能够从球状、扁平状、鳞片状、以及树突状等适当选择。
胶粘剂层130的厚度能够按照需要进行调整,但从获得良好接合性的观点出发优选为0.5μm以上。另外,从使得电磁波屏蔽膜薄的观点出发优选为20μm以下。
就电磁波屏蔽膜有绝缘保护层110、屏蔽层120和胶粘剂层130的结构进行了说明,但如图2所示,也能够为有绝缘保护层110和各向同性导电性胶粘剂层140的结构。
绝缘保护层110能够为与图1所示电磁波屏蔽膜相同的结构。各向同性导电性胶粘剂层140能够由与胶粘剂层130相同接合性的树脂组成物和导电性微粒子形成。各向同性导电性胶粘剂层140作为屏蔽层发挥功能。
(屏蔽膜的制造方法)
电磁波屏蔽膜能够通过众所周知的制造方法制造。以下表示其一例。
首先,在对表面进行了离型处理的支撑体膜上形成有导电性的胶粘剂层130。具体而言,将包括构成胶粘剂层130的材料的胶粘剂层组成物的溶液涂布于支撑体膜的表面并使其干燥来形成胶粘剂层130。
接下来,在胶粘剂层130的表面形成屏蔽层120。具体而言,能够使用下述方法:将预先形成为一定厚度的金属箔贴合于胶粘剂层130的方法、通过蒸镀或电镀(plating)等在胶粘剂层130的表面形成金属层的方法。
接下来,在屏蔽层120的表面形成绝缘保护层110。具体而言,能够使用将包括构成绝缘保护层110的材料的绝缘保护层组成物的溶液涂布于屏蔽层120的表面并使其干燥的方法。
之后,能够通过剥离支撑体膜来获得电磁波屏蔽膜。
也能够使得胶粘剂层130为各向同性导电性胶粘剂层140,并在各向同性导电性胶粘剂层140的表面形成绝缘保护层110。
为了调整绝缘保护层110的表面的算术平均倾斜度及均方根倾斜度,也能够对绝缘保护层110的表面进行喷砂等处理。
表示了从胶粘剂层130一侧形成的例子,但也能够依次从绝缘保护层110一侧形成。此时,能够通过使用有微细图形的支撑体膜并将微细图形转移到胶粘剂层130的表面来调整胶粘剂层130的表面的算术平均倾斜度及均方根倾斜度。
实施例
下面,通过实施例对本发明进行详细说明。但以下实施例为例示,并不限定本发明。
<特性评价>
[渗出的评价]
使用网印版在电磁波屏蔽膜的绝缘保护层的表面印制1mm×2mm的字母、数字,用显微镜观察字母、数字的形状,由此对渗出的有无进行了评价。未确认到渗出时为○,产生了渗出并确认到轮廓的变形、油墨缩孔(cissing)时为×。
[可见性的评价]
可见性通过观察45°正反射的方法来进行。暗室中,在自桌上起10cm的高度使得LED灯(SUPRABEAM制)的照射口为从铅直方向起大约45°,并在从照射口的正下向水平方向偏离10cm的位置载置上述电磁波屏蔽膜。接着,从自载置有电磁波屏蔽膜的位置起向水平方向偏离10cm、向垂直方向偏离10cm的位置观察用白色油墨印制于绝缘保护层的表面的3个字母、数字(纵0.5mm、横0.2mm、0.1mm间隔),对易见性进行了评价。能够明确地肉眼确认印刷内容的全部的轮廓时为○,不能肉眼确认印刷内容时为×。
[算术平均倾斜度及均方根倾斜度的测定]
使用激光显微镜(株式会社KEYENCE制、VK-X200、50倍物镜)观察绝缘保护层表面的任意5个视野,并依据JIS B 0601(2001)测定了算术平均倾斜度及均方根倾斜度的平均值。另外,基准长度为280μm。
[L*值的测定]
使用积分球分光光度计(X-Rite公司制、Ci64、钨光源)测定了L*值。
[光泽度的测定]
60°光泽度及85°光泽度通过BYK Gardner・micro-gloss(便携式光泽计)进行了测定。
(实施例1)
-导电性胶粘剂层的制作-
向甲苯添加100质量份的双酚A型环氧类树脂(三菱化学(株)制、jER1256)、0.1质量份的固化剂(三菱化学(株)制、ST14)、47质量份的平均粒径10μm的球状银包铜粉,并使得固体成分的量为20质量%,搅拌混合来制备导电性的胶粘剂层组成物。将获得的胶粘剂层组成物涂布于对表面进行了离型处理的PET膜,并通过加热干燥来在支撑膜表面形成了胶粘剂层。
-屏蔽层的制作-
在所获得的胶粘剂层的表面通过蒸镀法形成了厚度0.1μm的银层。
-绝缘保护层的制作-
在甲苯中混合100质量份的双酚A型环氧类树脂(三菱化学(株)制、jER1256)、0.1质量份的固化剂(三菱化学(株)制、ST14)、15质量份的作为黑色系着色剂的碳粒子(TOKAICARBON CO., LTD.制、TOKABLACK#8300/F)、10质量份的作为微粒子的平均粒径6μm的聚氨酯树脂粒子,并使得固体成分的量为20质量%,制备出了绝缘保护层组成物。将该组成物涂布于所获得的屏蔽层并加热干燥来获得了实施例1的电磁波屏蔽膜。
所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为43°,均方根倾斜度为50°,L*值为18,60°光泽度为0.2%,85°光泽度为0.3%。对渗出的有无进行评价时,没看到油墨缩孔(cissing)等,没确认到渗出。印刷内容的可见性也良好。
(实施例2)
除了使得加入绝缘保护层组成物的微粒子为10质量份的平均粒径2μm的聚氨酯树脂粒子以外,与实施例1同样地进行。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为32°,均方根倾斜度为39°,L*值为20,60°光泽度为1.1%,85°光泽度为2.3%。在对渗出的有无进行评价时,没看到油墨缩孔(cissing)等,没确认到渗出。印刷内容的可见性也良好。
(实施例3)
除了使得加入绝缘保护层组成物的微粒子为10质量份的平均粒径5μm的聚氨酯树脂粒子以外,与实施例1同样地进行。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为46°,均方根倾斜度为52°,L*值为21,60°光泽度为0.3%,85°光泽度为2.6%。对渗出的有无进行评价时,没看到油墨缩孔(cissing)等,没确认到渗出。印刷内容的可见性也良好。
(实施例4)
除了使得加入绝缘保护层组成物的微粒子为13质量份的平均粒径5μm的苯乙烯-丙烯酸树脂粒子以外,与实施例1同样地进行。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为35°,均方根倾斜度为43°,L*值为18,60°光泽度为0.8%,85°光泽度为2.1%。对渗出的有无进行评价时,印刷内容的可见性良好。
(比较例1)
使得加入绝缘保护层组成物的黑色系着色剂为5质量份,没加入微粒子。在实施了离型处理的、面上有凹凸形状的支撑体膜的表面涂布绝缘保护层组成物并让其干燥,将其与屏蔽层贴合之后,从绝缘保护层的表面剥离支撑体膜,由此形成了转移有凹凸的绝缘保护层。其他条件与实施例1相同。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为22°,均方根倾斜度为31°,L*值为28,60°光泽度为2.0%,85°光泽度为43.4%。对渗出的有无进行评价时,确认到了油墨缩孔(cissing)。另外,印刷内容被反射光干扰无法肉眼确认。
(比较例2)
除了使得加入绝缘保护层组成物的黑色系着色剂为5质量份且没加入微粒子以外,其他与实施例1相同。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为16°,均方根倾斜度为25°,L*值为27,60°光泽度为11.1%,85°光泽度为36.7%。对渗出的有无进行评价时,确认到了油墨缩孔(cissing)。印刷内容被反射光干扰无法肉眼确认。
(比较例3)
除了使得加入绝缘保护层组成物的黑色系着色剂为5质量份且没加入微粒子以外,其他与实施例1相同。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为23°,均方根倾斜度为30°,L*值为25,60°光泽度为4.2%,85°光泽度为33.1%。对渗出的有无进行评价时,确认到了油墨缩孔(cissing)。印刷内容也被反射光干扰无法肉眼确认。
(比较例4)
除了将表面粗糙度为0.6μm的膜用作支撑体膜以外,其他与比较例1相同。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为13°,均方根倾斜度为19°,L*值为28,60°光泽度为8.0%,85°光泽度为43.1%。印刷内容被反射光干扰无法肉眼确认。
(比较例5)
除了使得加入绝缘保护层组成物的微粒子为3质量份的平均粒径7μm的聚氨酯树脂粒子以外,其他与实施例1相同。所获得的绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为14°,均方根倾斜度为20°,L*值为26,60°光泽度为6.1%,85°光泽度为36.9%。印刷内容被反射光干扰无法肉眼确认。
在表1集中表示各实施例及比较例的绝缘保护层的组成及特性。
[表1]
表面的算术平均倾斜度为30°以上的实施例1~3的绝缘保护层都没确认到油墨缩孔(cissing)且印制性良好。另外,与比较例的绝缘保护层相比,实施例1~3的绝缘保护层没有渗出,且可见性优越。
实用性
本公开的电磁波屏蔽膜能够高精确度地印制小尺寸的文字等,作为用于电子机器等的电磁波屏蔽膜是有用的。
符号说明
110 绝缘保护层
120 屏蔽层
130 胶粘剂层
140 各向同性导电性胶粘剂层。
Claims (1)
1.一种电磁波屏蔽膜,其含有:
绝缘保护层和屏蔽层,其中,
所述绝缘保护层的表面的算术平均倾斜度为30°以上。
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108605425A true CN108605425A (zh) | 2018-09-28 |
CN108605425B CN108605425B (zh) | 2020-04-07 |
Family
ID=59563840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780010708.7A Active CN108605425B (zh) | 2016-02-12 | 2017-02-10 | 电磁波屏蔽膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6621487B2 (zh) |
KR (1) | KR102432750B1 (zh) |
CN (1) | CN108605425B (zh) |
TW (1) | TWI700982B (zh) |
WO (1) | WO2017138638A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111556703A (zh) * | 2019-06-18 | 2020-08-18 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111818784B (zh) * | 2016-09-06 | 2023-03-24 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
WO2019073737A1 (ja) * | 2017-10-10 | 2019-04-18 | 東レ株式会社 | フィルム |
JP6863908B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2021-04-21 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
TW201943330A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-11-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法 |
GB201819929D0 (en) * | 2018-12-06 | 2019-01-23 | Dupont Teijin Films Us Lp | Polymeric film and uses thereof |
TWI764350B (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-11 | 臻鼎科技股份有限公司 | 電磁屏蔽膜及其製作方法 |
TW202402154A (zh) * | 2022-06-28 | 2024-01-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003298285A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
CN102318460A (zh) * | 2008-12-17 | 2012-01-11 | 3M创新有限公司 | 电磁屏蔽制品 |
CN103120042A (zh) * | 2010-06-23 | 2013-05-22 | 印可得株式会社 | 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜 |
JP5796690B1 (ja) * | 2015-02-02 | 2015-10-21 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4201548B2 (ja) | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
JP5239444B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2013-07-17 | 大日本印刷株式会社 | 離型紙の製造方法および離型紙の製造装置 |
JP2014078574A (ja) | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 |
-
2017
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2003298285A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
CN102318460A (zh) * | 2008-12-17 | 2012-01-11 | 3M创新有限公司 | 电磁屏蔽制品 |
CN103120042A (zh) * | 2010-06-23 | 2013-05-22 | 印可得株式会社 | 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜 |
JP5796690B1 (ja) * | 2015-02-02 | 2015-10-21 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111556703A (zh) * | 2019-06-18 | 2020-08-18 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 |
Also Published As
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