CN108551722B - 单元pcb板 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 24
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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Abstract
本发明涉及一种单元PCB板，在基板上表面设置不少于2个敷铜层区域及相应的文字标识，每个敷铜层区域包括封装焊盘、连线和连接焊盘，所述封装焊盘与连接焊盘之间通过连线相连接形成电气通路，在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装，在基板的下表面设置不干胶层，所述单元PCB板粘贴在底纸上保存或从底纸上取用单元PCB板，并采用粘贴的方式安装单元PCB板，使用方便灵活、成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种单元PCB板，属于PCB板的技术领域。
背景技术
万能板是一种按照标准IC间距布满焊盘，可按自己的意愿插装电子元器件及连线的电路板，一般其焊盘间距为2.54mm，焊盘的通孔直径为1mm，相比专业的PCB板，万能板的使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活，因而深受广大电子DIY爱好者的喜爱，即使在实验室中也常有使用。
万能板非常适用于直插型电子元器件的安装，但不适用于表面贴装型电子元器件的安装，解决这一问题，按照现有技术的做法是采用以下两点：
1、使用转换座，把表面贴装型电子元器件安装在转换座上，再把转换座安装在万能板上，但相比仅有几角钱的贴片集成电路，转换座的价格非常昂贵。
2、使用转换板，把表面贴装型电子元器件安装在PCB转换板上，再把转换板安装在万能板上，其中转换板上设置若干个带有通孔的连接焊盘，这些连接焊盘之间的中心距为2.54mm或2.54mm的整数倍，以使这些焊盘的通孔中心能够对准万能板上的焊盘通孔中心，用导线穿过二者的焊盘通孔后，再把该导线分别与转换板和万能板上的焊盘焊接在一起，以达到安装表面贴装型电子元器件的目的，但转换板的体积大，价格较高，因为是通过通孔焊接连接导线与万能板的焊盘相连接，因而比较繁琐，效率低，拆装麻烦，也不利于电路的更改。
3、自己动手制作转换板，很明显，这是一种没有办法的办法，非常麻烦，成本高，并且很难保证质量。
依靠现有技术不能低成本而高效地安装表面贴装型电子元器件。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是：提供一种能低成本而高效地安装表面贴装型电子元器件的单元PCB板。
为实现上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种单元PCB板，包括一块基板，在所述基板的上表面设置一层敷铜层，所述敷铜层被分割为不少于2个区域，每个区域包括单个封装焊盘、单个连线和单个连接焊盘，所述封装焊盘与连接焊盘之间通过连线相连接形成电气通路；所述各封装焊盘用于焊接安装表面贴装型电子元器件的电极引脚，在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装，所述各封装焊盘的尺寸和摆放位置能够满足至少一个表面贴装型电子元器件的表面贴片安装要求；所述连接焊盘用于焊接导线以连接至其它的电路；在所述基板上不设置散热孔洞或设置不少于1个通透的散热孔洞；在所述基板的下表面设置不干胶层，所述单元PCB板通过不干胶层粘贴在底纸上，以利于单元PCB板的保存，所述底纸能够轻易地与不干胶层分离开来，使所述单元PCB板能够粘贴到其它物体表面，以满足单元PCB板的使用要求。
所述连接焊盘的边缘与所述基板的边缘之间的距离不低于0.2mm，以提高边缘处的绝缘效果。
所述基板为柔性塑料绝缘材质或硬质绝缘材料。
所述基板的厚度为0.1mm～1.5mm。
在所述连接焊盘的旁边设置序号，对所述单元PCB板上的连接焊盘进行排序。
在所述单元PCB板上设置标识文字，用于说明单元PCB板能够适用的表面贴装型电子元器件的封装形式。
本发明所述的单元PCB板所具有的有益效果为：在所述单元PCB板上设置焊盘和散热孔洞，满足表面贴装电子元器件的安装和工作要求，在所述各封装焊盘上焊接安装表面贴装型电子元器件的电极引脚，所述各封装焊盘的尺寸和摆放位置能够满足至少一种表面贴装型电子元器件的表面贴片安装要求，适应性强；所述单元PCB板通过不干胶粘贴在底纸上，在一张底纸上可以粘贴若干块单元PCB板，利于单元PCB板的保存；所述底纸能够很轻易地与不干胶分离，使所述单元PCB板能够粘贴到其它物体表面，所以所述单元PCB板的安装非常容易，因为采用不干胶粘贴安装，且对外电路的引线也采用表面焊接的方式，所以相较于现有技术的焊接安装其拆除也是非常容易的，有利于电路的更改；所述单元PCB板很薄，体积小，使用方便，完全兼容现有工艺，生产和使用成本低；设置相应的文字标识，提高了电路板的可读性。
相较于现有技术，本发明所述的单元PCB板具有突出的实质性特点和显著的进步。
附图说明
图1所示为本发明所述单元PCB板的横断面结构示意图。
图2所示为本发明所述单元PCB板的总体结构示意图。
图3所示为本发明所述单元PCB板安装使用后的示意图。
图4所示为图3的局部放大示意图。
其中，1、基板2、不干胶层3、底纸4、敷铜层5、散热孔洞6、封装焊盘7、连线8、连接焊盘9、万能板91、万能板的焊盘92、万能板的焊盘通孔10、单元PCB板11、表面贴装型集成电路。
因为不干胶层2很薄，无法在附图2中展示出来，只能结合附图1加以理解。
在图3和图4中以表面贴装型集成电路为例展示了表面贴装型电子元器件在所述单元PCB板的安装情况，在图3中仅有1个散热孔洞5可见，其它的散热孔洞被两个集成电路遮住了。
具体实施方式
下面结合附图所示实施例对本发明所述单元PCB板的技术方案做进一步的详细说明。
如附图1和附图2所示，一种单元PCB板，包括一块基板1，在所述基板1的上表面设置一层敷铜层4，所述敷铜层4被分割为不少于2个区域，每个区域包括单个封装焊盘6、单个连线7和单个连接焊盘8，所述封装焊盘6与连接焊盘8之间通过连线7相连接形成电气通路；所述各封装焊盘6用于焊接安装表面贴装型电子元器件的电极引脚，在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装，所述各封装焊盘6的尺寸和摆放位置能够满足至少一个表面贴装型电子元器件的表面贴片安装要求；所述连接焊盘8用于焊接导线以连接至其它的电路；在所述基板1上不设置散热孔洞5或设置不少于1个通透的散热孔洞5，设置散热通孔5是用于为安装的表面贴装型电子元器件提高散热效果，当所述单元PCB板所适用的电子元器件无需散热通孔时，则无需设置散热通孔5；在所述基板(1)的下表面设置不干胶层2，所述单元PCB板通过不干胶层2粘贴在底纸3上，以利于单元PCB板的保存，所述底纸3能够轻易地与不干胶层2分离开来，使所述单元PCB板能够粘贴到其它物体表面，以满足单元PCB板的使用要求。
如图2所示，所述单元PCB板可以像不干胶标签那样粘贴在底纸3上或从底纸3上取用单元PCB板，因而保存和使用非常方便。
另外，根据现有技术，制作底纸3的主要材料可以是纸张或塑料等。
在使用时，把单元PCB板10从底纸3上取下来，然后把所述单元PCB板10能够粘贴到其它物体表面，如附图3和附图4所示实施例中是把单元PCB板10粘贴安装在万能板9上，并且在单元PCB板10上焊接安装了2个表面贴装型集成电路11，当然在该实施例中的单元PCB板10上也可以焊接安装其它类型贴片封装的集成电路，因而使用方便灵活，适应性强，在图3中有1个散热孔洞5可见，结合图2可知，在图3中还有若干个散热孔洞被集成电路11遮住了，这些散热孔洞有助于集成电路11散热。
有时散热孔洞5会被底下的万能板9堵塞，为了提高散热效果，可以在安装集成电路11前，用钻头在散热孔洞5内对万能板9实施钻孔，使散热孔洞5经万能板9完全通透，有利于提高散热效果。
当所述单元PCB板所适用的电子元器件无需散热通孔时，则无需设置散热通孔5。
所述连接焊盘8的边缘与所述基板1的边缘之间的距离不低于0.2mm，如附图3和附图4所示，因单元PCB板较薄，当单元PCB板10的边缘安装在万能板9的焊盘91上时，若连接焊盘8直接设置到单元PCB板的边缘，则连接焊盘8有可能通过万能板9的焊盘91在单元PCB板的边缘处发生电击穿，或在连接焊盘8上焊接连接导线时，有可能被万能板9的焊盘91短路各导线，所以在连接焊盘8的边缘与所述基板1的边缘之间设置间隙，可以有效避免该情况的发生。
当然，对于特别薄的单元PCB板，为了保障电路板的绝缘性，特别是电压值较高的电路，可以去除本发明所述单元PCB板10下面的万能板9的个别焊盘91，以防安装或焊接过程中的偶然局部绝缘损坏或潮湿、灰尘等不利因素对电路板的影响，当然这些都是很容易做到的。
所述基板1为柔性塑料绝缘材质或硬质绝缘材料，以使单元PCB板满足不同的要求。特别是当基板1采用柔性塑料绝缘材质时，则单元PCB板相当于一面带有不干胶的薄薄的柔性电路板，可以像不干胶标签那样在底纸3上取用单元PCB板，体积小，保存和使用非常方便，且成本低廉。
所述基板1的厚度为0.1mm～1.5mm，以使单元PCB板满足机械强度、耐焊接高温性、绝缘性、成本等因素的要求。
在所述连接焊盘8的旁边设置序号，对所述单元PCB板上的连接焊盘8进行排序，在所述单元PCB板上设置标识文字，用于说明单元PCB板能够适用的表面贴装型电子元器件的封装形式，使单元PCB板的使用非常形象直观，提高了电路板的可读性。
在附图中没有展示出这样的序号或标识文字，但这样并不影响对本发明所述方案的理解。
表面贴装型电子元器件的形式很多，以本发明所述技术方案为基础，还可以有很多其它的实施例，在此不可能一一列举出来。
当然，在不脱离本发明的框架的情况下，还可以有其它的选择和发展以及我们能够预想得到的等效装置。
Claims (6)
1.一种单元PCB板，包括一块基板(1)，在所述基板(1)的上表面设置一层敷铜层(4)，其特征在于：在所述基板(1)的下表面设置不干胶层(2)，所述单元PCB板通过不干胶层(2)粘贴在底纸(3)上，以利于单元PCB板的保存，所述底纸(3)能够轻易地与不干胶层(2)分离开来，使所述单元PCB板能够粘贴到万能板(9)的表面上，以满足单元PCB板的使用要求；所述敷铜层(4)被完全分割为不少于2个区域，每个区域包括单个封装焊盘(6)、单个连线(7)和单个连接焊盘(8)，所述封装焊盘(6)与连接焊盘(8)之间通过连线(7)相连接形成电气通路；所述各封装焊盘(6)用于焊接安装表面贴装型电子元器件的电极引脚，所述表面贴装型电子元器件的电极引脚是被引出至该表面贴装型电子元器件的侧边，在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装，该表面贴装型电子元器件PCB封装上能够安装至少1个表面贴装型电子元器件；所述连接焊盘(8)用于手工焊接导线以连接至所述万能板(9)上的电路；在所述基板(1)上不设置散热孔洞(5)或设置不少于1个通透的散热孔洞(5)。
2.根据权利要求1所述的单元PCB板，其特征在于：所述连接焊盘(8)的边缘与所述基板(1)的边缘之间的距离不低于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的单元PCB板，其特征在于：所述基板(1)为柔性塑料绝缘材质或硬质绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的单元PCB板，其特征在于：所述基板(1)的厚度为0.1mm～1.5mm。
5.根据权利要求1所述的单元PCB板，其特征在于：在所述连接焊盘(8)的旁边设置序号，对所述单元PCB板上的连接焊盘(8)进行排序。
6.根据权利要求1所述的单元PCB板，其特征在于：在所述单元PCB板上设置标识文字，用于说明单元PCB板能够适用的表面贴装型电子元器件的封装形式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810570808.1A CN108551722B (zh) | 2018-06-05 | 2018-06-05 | 单元pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810570808.1A CN108551722B (zh) | 2018-06-05 | 2018-06-05 | 单元pcb板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108551722A CN108551722A (zh) | 2018-09-18 |
| CN108551722B true CN108551722B (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=63493615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810570808.1A Active CN108551722B (zh) | 2018-06-05 | 2018-06-05 | 单元pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108551722B (zh) |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20231108 Address after: 1224, 12th Floor, Building 1, Yard 21, Zhongxing Road, Changping District, Beijing, 102299 Patentee after: Beijing Fuxiang Times Technology Co.,Ltd. Address before: 102200 4th floor, block B, building 1, No. 27, Chuangxin Road, science and Technology Park, Changping District, Beijing Patentee before: Beijing Fushixiangsheng Technology Co.,Ltd. |
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