CN108453222B - 一种铜基弹性合金薄带的减量化制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种铜基弹性合金薄带的减量化制备方法,按以下步骤进行:(1)按设计成分冶炼铜合金获得铜合金熔体,其成分按质量百分数含Ni 7.5~15%,Sn 5~10%,杂质≤0.05%,其余为Cu;(2)浇入中间包,控制过热度为15~40℃,然后浇入双辊薄带铸轧机进行连铸,铸带出铸辊后水冷,控制冷却速度≥35℃/s,250~400℃卷取;(3)进行单阶段冷轧获得冷轧带;(4)将冷轧带在350~450℃进行时效处理。本发明的方法可有效抑制Sn元素的偏析,省去传统工艺中均匀化退火、热轧、固溶处理等工艺,简化工艺,降低成本,节约资源。
Description
技术领域
本发明属于冶金技术领域,具体涉及一种铜基弹性合金薄带的减量化制备方法。
背景技术
铜基弹性合金作为一种重要的功能材料,具有高强度高弹性、良好的机械性能、优良的导电导热性能且耐腐蚀和高温,在载流弹性元件、电子电力、仪表仪器、导电元件等方面得到广泛运用。Sn作为溶质原子溶解在以Cu原子为溶剂的点阵中形成固溶体,但由于Sn元素在Cu中溶解度有限,且其溶解度随温度的降低而急剧降低,因此当Sn超过一定量时,Sn元素将会产生严重的偏析,这使得一方面传统的生产工序中包含了长时间均匀化、固溶处理等繁琐工序,耗费了大量的资源。另一方面,由于固溶处理受到铜合金基体加热温度的限制,固溶温度需要结合合金成分进行限制,以避免形成过烧等缺陷,于是限制了合金元素的添加量,从而无法进一步提高性能。因此,生产出均匀,晶粒细化,存在大量的等轴晶且孪晶界增多的铜带,这将大大挺高铜带的力学性能和物理性能。显然,传统生产流程在这方面已经无法解决这些固有的矛盾问题。
发明内容
针对传统的铜基弹性合金薄带制备制备工艺存在的上述不足,本发明提供一种铜基弹性合金薄带的减量化制备方法,基于双辊博带了连铸技术,省去均匀化、热轧工序、固溶处理等工艺,控制生产成本,降低能耗和排放,同时保证抑制枝晶形成,产品的成分均匀,性能良好。
为实现上述目的,本发明的方法按以下步骤进行:
(1)按设计成分冶炼铜合金,获得铜合金熔体,其成分按质量百分数含Ni 7.5~15%,Sn 5~10%,杂质≤0.05%,其余为Cu;
(2)将铜合金熔体通过浇口进入中间包,控制过热度为15~40℃,中间包预热温度1100~1200℃,然后浇入双辊薄带铸轧机进行连铸,制成厚度1.0~3.0mm的铸带,铸带出铸辊后喷水冷却,控制冷却速度≥35℃/s,冷却至250~400℃卷取;
(3)铸带经酸洗和表面处理后进行单阶段冷轧获得冷轧带,其中冷轧的道次压下率为15~20%,总压下率85~95%;
(4)将冷轧带在350~450℃进行时效处理,时间2~8h,获得铜基弹性合金薄带。
上述方法中,连铸时控制液位高度50~100mm,连铸棍的转速35~45m/min。
上述的铜基弹性合金薄带的抗拉强度1050~1327MPa,电导率16.5~18.2%IACS,弹性比功4.225~5.894GPa。
上述的铸带的凝固组织晶粒尺寸50~200μm,凝固组织中孪晶界比例≥30%。
双辊薄带铸轧技术,是以转动的两个铸辊为结晶器,将液态铜水直接注入铸辊和侧封板组成的熔池内,由液态铜水直接凝固成形厚度为1~6mm薄带,可不需经过均匀化、热轧等常规生产工序;其工艺特点是液态金属在结晶凝固的同时承受压力加工和塑性变形,在很短的时间内完成从液态金属到固态薄带的全部过程,凝固速度可达102~104℃/s,大大细化合金的凝固晶粒尺寸,同时抑制合金元素的偏析与析出过程,使得冷轧前铜带,基体成分均匀,组织细化,特殊晶界数量充分,而且强化相处于固溶状态,基体塑性变形顺利;因此,薄带连铸制备铜基弹性元件的特点决定了其可以提供新的技术思路,一方面因其较大的冷却速度可使Ni、Sn等元素来不及及时扩散从而形成过饱和的固溶体,免去了常规工艺中均匀化和固溶处理部分,有效节约能源且晶粒细化无枝晶偏析;另一方面,薄带连铸可直接生产1.0~3.0mm铸带,比常规热轧带薄,可经过单阶段冷轧制备极薄带,有效减小冷轧压下量,提高成材率;因此,基于以上研究发明了双辊薄带连铸制备铜基弹性合金工艺流程,其工艺流程短,节约资源,成品性能好。
本发明在充分研究亚快速凝固铜合金的物理冶金及铸轧工艺基础上,提出了更加明确获得高性能铸轧铜带的工艺参数,如所需过热度、液位高度和铸轧速度等核心工艺参数,以及铸后冷速、冷却方式匹配、卷取温度等关键工艺参数,并且根据亚快速凝固铜合金的技术原理提出高性能铜合金成分范围、晶粒组织特点控制范围,如晶粒大小、孪晶界比例等。
本发明的优点是:
(1)基于双辊薄带铸轧技术的短流程优势和亚快速凝固特点,可有效抑制Sn元素的偏析,获得均匀细小的等轴晶,可省去传统工艺中均匀化退火、热轧、固溶处理等工艺,简化工艺,降低成本,节约资源;
(2)提出明确铸轧工艺参数控制范围,如过热度、液位高度、铸轧速度、铸后冷却方式,卷取温度,这些环节控制得当,才能获得良好的力学和物理性能;
(3)在大量科学实验的基础上,提出了凝固铸带组织的晶粒尺寸和特殊晶界比例范围;
(4)采用薄带连铸工艺可直接生产出1.0~3.0mm的铸带,比常规热轧带薄,可经过单阶段冷轧制备极薄带,有效减小冷轧压下量,提高成材率。
附图说明
图1为本发明实施例1中的铸带图1铸带金相组图(a)及孪晶界分布图(b);
图2为本发明实施例1中的铸带组织偏析情况分布图。
具体实施方式
本发明实施例中硬度测试采用的标准为GB/T 4342-1991《金属显微维氏硬度试验方法》。
本发明实施例中电导率测试采用的标准为GB/T 32791-2016《铜及铜合金导电率涡流测试方法》。
本发明实施例中弹性比功测试采用的标准为GB T 22315-2008。
本发明实施例中铸带的凝固组织晶粒尺寸50~200μm,凝固组织中孪晶界比例≥30%。
实施例1
按设计成分冶炼铜合金,获得铜合金熔体,其成分按质量百分数含Ni 9%,Sn6%,杂质≤0.05%,其余为Cu;
将铜合金熔体通过浇口进入中间包,控制过热度为15℃,中间包预热温度1100℃,然后浇入双辊薄带铸轧机进行连铸,制成厚度2.0mm的铸带,连铸时控制液位高度50mm,连铸棍的转速35m/min;铸带出铸辊后立即进行喷水冷却,控制冷却速度35℃/s,冷却至400℃卷取;铸带金相组织及特殊孪晶界分布如图1所示,铸带组织元素偏析情况分布如图2所示,由图可见,利用该方法制备的Cu-Ni-Sn合金明显抑制了Sn和Ni元素的偏析,铸带组织已没有树枝晶,出现了均匀分布的等轴晶,并有大量孪晶生成,减缓了大角晶界对电子的阻碍作用;
铸带经酸洗和表面处理后进行单阶段冷轧获得冷轧带,其中冷轧的道次压下率为15~20%,总压下率90%;冷轧带厚度0.2mm;
将冷轧带在350℃进行时效处理,时间8h,获得铜基弹性合金薄带,其抗拉强度1067MPa,电导率18%IACS,弹性比功4.225GPa。
实施例2
方法同实施例1,不同点在于:
(1)铜合金熔体的成分按质量百分数含Ni 15%,Sn 8%;
(2)控制过热度为25℃,中间包预热温度1150℃,铸带厚度3.0mm,连铸时控制液位高度100mm,连铸棍的转速45m/min;铸带出铸辊后控制冷却速度40℃/s,380℃卷取;
(3)冷轧的总压下率95%;冷轧带厚度0.15mm;
(4)时效处理温度450℃,时间2h,铜基弹性合金薄带的抗拉强度1327MPa,电导率16.5%IACS,弹性比功5.367GPa。
实施例3
方法同实施例1,不同点在于:
(1)铜合金熔体的成分按质量百分数含Ni 7.5%,Sn 5%;
(2)控制过热度为20℃,中间包预热温度1200℃,铸带厚度1.0mm,连铸时控制液位高度80mm,连铸棍的转速40m/min;铸带出铸辊后控制冷却速度45℃/s,350℃卷取;
(3)冷轧的总压下率85%;冷轧带厚度0.15mm;
(4)时效处理温度380℃,时间6h,铜基弹性合金薄带的抗拉强度1050MPa,电导率18.2%IACS,弹性比功4.567GPa。
实施例4
方法同实施例1,不同点在于:
(1)铜合金熔体的成分按质量百分数含Ni 15%,Sn 5%;
(2)控制过热度为30℃,中间包预热温度1150℃,铸带厚度2.0mm,连铸时控制液位高度60mm,连铸棍的转速35m/min;铸带出铸辊后控制冷却速度50℃/s,300℃卷取;
(3)冷轧的总压下率90%;冷轧带厚度0.2mm;
(4)时效处理温度400℃,时间4h,铜基弹性合金薄带的抗拉强度1235MPa,电导率17.6%IACS,弹性比功5.494GPa。
实施例5
方法同实施例1,不同点在于:
(1)铜合金熔体的成分按质量百分数含Ni 10%,Sn 10%;
(2)控制过热度为40℃,中间包预热温度1200℃,铸带厚度1.5mm,连铸时控制液位高度90mm,连铸棍的转速45m/min;铸带出铸辊后控制冷却速度55℃/s,250℃卷取;
(3)冷轧的总压下率85%;冷轧带厚度0.23mm;
(4)时效处理温度420℃,时间3h,铜基弹性合金薄带的抗拉强度1170MPa,电导率16.8%IACS,弹性比功4.467GPa。
Claims (1)
1.一种铜基弹性合金薄带的减量化制备方法,其特征在于按以下步骤进行:
(1)按设计成分冶炼铜合金,获得铜合金熔体,其成分按质量百分数含Ni 7.5~15%,Sn5~10%,杂质≤0.05%,其余为Cu;
(2)将铜合金熔体通过浇口进入中间包,控制过热度为15~40℃,中间包预热温度1100~1200℃,然后浇入双辊薄带铸轧机进行连铸,制成厚度1.0~3.0mm的铸带,铸带出铸辊后喷水冷却,控制冷却速度≥35℃/s,冷却至250~400℃卷取;连铸时控制液位高度50~100mm,连铸辊的转速35~45m/min;铸带的凝固组织晶粒尺寸50~200μm,凝固组织中孪晶界比例≥30%;
(3)铸带经酸洗和表面处理后进行单阶段冷轧获得冷轧带,其中冷轧的道次压下率为15~20%,总压下率85~95%;
(4)将冷轧带在350~450℃进行时效处理,时间2~8h,获得铜基弹性合金薄带;铜基弹性合金薄带的抗拉强度1050~1327MPa,电导率16.5~18.2%IACS,弹性比功4.225~5.894GPa。
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