CN108414850A - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents

Abstract

一种电子部件输送装置及电子部件检查装置，具有未提高加工精度就制造出的第二载置部件。电子部件输送装置(10)能够配置具有载置电子部件(90)的第一凹部的第一载置部件，并具有：第二载置部件，具有载置电子部件(90)的第二凹部；以及输送部，能够将电子部件(90)从第一载置部件输送至第二载置部件，第二间隔比第一间隔大，第一间隔是电子部件(90)载置于第一凹部且俯视下第一凹部的中心与电子部件(90)的中心重叠的情况下的第一凹部的侧壁部与电子部件(90)的隔，第二间隔是电子部件(90)载置于第二凹部且俯视下第二凹部的中心与电子部件(90)的中心重叠的情况下的第二凹部的侧壁部与电子部件(90)的间隔。

Description

电子部件输送装置及电子部件检查装置

技术领域

本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。

背景技术

已知一种收纳工具(例如，参照专利文献1)，具有配置成矩阵状并单独收纳多个电子部件的腔室(凹部)。在各腔室内，电子部件被定位。处于该定位状态的电子部件例如被机器人臂等输送机构从收纳工具拿起，并以该状态输送。

另外，一直以来，例如已知检查IC器件等电子部件的电特性的检查装置。这样的检查装置构成为，将电子部件从供给1盘供给至检查部，对供给至检查部的电子部件进行电特性的检查，在该检查结束之后，将电子部件从检查部回收至回收盘。另外，收容于供给盘的电子部件暂时转移送至穿梭件，通过穿梭件而输送至检查部附近。在穿梭件上设置形成有凹部的托盘，电子部件收容于该凹部。

电子部件从供给盘至穿梭件的托盘的移动利用供给机器人执行，但例如由于收容于供给盘的电子部件的布置、供给机器人的控制故障等各种因素，电子部件有时不能以正常的状态载置于托盘的凹部、即以异常状态(所谓的“浮动”状态)载置。若电子部件以异常状态载置于凹部，则在将该电子部件输送至检查部时，可能无法通过检查用机器人(测量机器人)支承电子部件，或者电子部件由于与检查用机器人过度接触而损坏。

在此，已知例如使用载置电子部件的托盘的定位装置的手段(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-198988号公报

专利文献2：日本特开2000-162272号公报

然而，在专利文献1所记载的收纳工具中，需要定位各腔室内的电子部件，因此必须尽可能小地设置腔室的侧壁部与电子部件的间隔(间隙)。在该情况下，必然要提高腔室的加工精度，与此相应地，收纳工具的制造成本(加工成本)也会增加。

另外，在专利文献2所记载的检查装置中，有时无法按照载置于凹部的每个电子部件进行定位。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，能够通过以下的方式而实现。

本发明提供一种电子部件输送装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，所述电子部件输送装置具有：第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；以及输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件，第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

由此，在将电子部件从第一载置部件输送至第二载置部件时，位于第一载置部件的第一凹部内的电子部件输送至开口面积比第一凹部广的第二载置部件的第二凹部，因此能够容易地进入第二凹部。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的第二载置部件的第二凹部进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付第二载置部件，另外，能够尽可能地限制第二载置部件的制造成本，从而获得便宜的第二载置部件。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具有：检查区域，能够配置对所述电子部件进行检查的检查部；以及检查用输送部，将所述电子部件从所述第二载置部件输送至所述检查部。

由此，检查用输送部能够将电子部件稳定地载置于检查部，从而能够正确地进行检查部对电子部件的检查。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具有摄像部，所述摄像部对被所述检查用输送部把持的所述电子部件进行摄像。

由此，能够基于摄像部得到的摄像结果来进行电子部件的位置校正(位置调整)，从而能够将电子部件载置于检查部，以使得能够正确地进行检查部对电子部件的检查。

本发明提供一种电子部件输送装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，所述电子部件输送装置具有：第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件；检查区域，能够配置检查部，所述检查部对载置于第二载置部件之后的所述所述电子部件进行检查；检查用输送部，将所述电子部件从所述第二载置部件输送至所述检查部；摄像部，对被所述检查用输送部把持的所述电子部件进行摄像；第三载置部件，具有载置被所述检查部检查过的所述电子部件的第三凹部；以及第四载置部件，具有载置被载置于所述第三载置部件之后的所述电子部件的第四凹部，第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，第四间隔比第三间隔大，所述第三间隔是所述电子部件载置于所述第三凹部且俯视下所述第三凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第三凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第四间隔是所述电子部件载置于所述第四凹部且俯视下所述第四凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第四凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

由此，在将电子部件从第三载置部件输送至第四载置部件时，位于第三载置部件的第三凹部内的电子部件输送至开口面积比第三凹部广的第四凹部，从而能够容易地进入第四凹部。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，能够基于所述摄像部的摄像结果，将所述电子部件载置于所述检查部。

由此，进行电子部件的位置校正(位置调整)，从而能够正确地将所述电子部件载置于检查部。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述检查部具有载置所述电子部件的检查用凹部，所述第二间隔比载置所述电子部件的情况下的所述检查用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔大。

由此，在将电子部件从第二载置部件输送至检查部时，电子部件在比第二载置部件的第二凹部窄的检查用凹部内被高精度地定位。通过该定位，能够使电子部件与检查部电接触，从而能够正确地进行对电子部件的检查。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第一间隔比载置所述电子部件的情况下的所述检查用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔大。

由此，在第一间隔、第二间隔以及检查用凹部的侧壁部与电子部件的间隔之中，检查用凹部的侧壁部与电子部件的间隔最小。因此，在将电子部件输送至检查部时，电子部件在检查用凹部内被高精度地定位。通过该定位，能够使电子部件与检查部电接触，从而能够正确地进行对电子部件的检查。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第二载置部件能够在所述检查区域移动。

由此，能够将电子部件稳定地输送至检查区域。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第二凹部的深度比所述电子部件的厚度小。

由此，例如尽管取决于输送部的构造，但在输送部靠近第二载置部件的第二凹部内的电子部件而把持该电子部件时，能够防止输送部与第二载置部件的干涉。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第一载置部件是预先载置有所述电子部件的供给盘，所述第二载置部件是被支承为能够移动的供给穿梭件。

由此，第二载置部件能够将从作为第一载置部件的供给盘输送来的电子部件输送至目标位置。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具备温度调整部，所述温度调整部具有载置所述电子部件的温度调整用凹部，并调整所述电子部件的温度，所述第二间隔比所述电子部件载置于所述温度调整用凹部的情况下的所述温度调整用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔大。

由此，在将电子部件从第一载置部件经由温度调整部而输送至第二载置部件时，位于温度调整部的温度调整用凹部内的电子部件输送至开口面积比温度调整用凹部广的第二载置部件的第二凹部，因此能够容易地进入第二凹部。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件载置于所述温度调整用凹部的情况下的所述温度调整用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔比所述第一间隔大。

由此，在将电子部件从第一载置部件经由温度调整部输送至第二载置部件时，位于第一载置部件的第一凹部内的电子部件输送至开口面积比第一凹部广的温度调整部的温度调整用凹部，因此能够容易地进入温度调整用凹部。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的温度调整部的温度调整用凹部进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付温度调整部，另外，能够尽可能地限制温度调整部的制造成本，从而获得便宜的温度调整部。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置能够配置检查部，所述检查部对载置于所述第二载置部件之后的所述电子部件进行检查，所述电子部件输送装置还具有第三载置部件，所述第三载置部件具有载置被所述检查部检查过的所述电子部件的第三凹部，所述电子部件输送装置被配置第四载置部件，所述第四载置部件具有载置被载置于所述第三载置部件之后的所述电子部件的第四凹部，第四间隔比第三间隔大，所述第三间隔是所述电子部件载置于所述第三凹部且俯视下所述第三凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第三凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第四间隔是所述电子部件载置于所述第四凹部且俯视下所述第四凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第四凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

由此，在将电子部件从第三载置部件输送至第四载置部件时，位于第三载置部件的第三凹部内的电子部件输送至开口面积比第三凹部广的第四凹部，从而能够容易地进入第四凹部。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第三载置部件是被支承为能够移动的回收穿梭件，所述第四载置部件是最终载置所述电子部件的回收盘。

由此，例如在已进行对电子部件的电检查的情况下，能够根据该结果来分类并回收电子部件。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第二间隔与所述第一间隔的差比所述第四间隔与所述第三间隔的差大。

由此，能够将第一间隔和第四间隔设为相同大小，从而能够将通用的载置部件用作第一载置部件和第四载置部件。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第二载置部件具备：板状的基部；和比所述基部薄且具有开口的薄板部。

由此，薄板部比基部薄，因此对开口的加工变得容易，从而能够根据电子部件的种类而准备多个种类的薄板部。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述第二载置部件具备定位部，所述定位部进行所述基部与所述薄板部的定位。

由此，能够进行基部与薄板部的正确组装。输送部能够顺畅地进行器件对第二凹部的载置(插入)。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述薄板部能够相对于所述基部装拆。

由此，能够根据电子部件的种类而准备多个薄板部，从中选择使用合适的、即装配于基部。

本发明提供一种电子部件输送装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，所述电子部件输送装置具有：第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；以及输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件，从与俯视所述电子部件的方向正交的方向观察的情况下的所述电子部件的长度比从与俯视所述第一载置部件的方向正交的方向观察的情况下的所述第一凹部的长度短，从与俯视所述第一载置部件的方向正交的方向观察的情况下的所述第一凹部的长度比从与俯视所述第二载置部件的方向正交的方向观察的情况下的所述第二凹部的长度短。

由此，在将电子部件从第一载置部件输送至第二载置部件时，位于第一载置部件的第一凹部内的电子部件输送至开口面积比第一凹部广的第二载置部件的第二凹部，因此能够容易地进入第二凹部。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的第二载置部件的第二凹部进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付第二载置部件，另外，能够尽可能地限制第二载置部件的制造成本，从而获得便宜的第二载置部件。

本发明提供一种电子部件检查装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，所述电子部件检查装置具有：第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件；以及检查部，能够检查所述电子部件，第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

由此，在将电子部件从第一载置部件输送至第二载置部件时，位于第一载置部件的第一凹部内的电子部件输送至开口面积比第一凹部广的第二载置部件的第二凹部，因此能够容易地进入第二凹部。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的第二载置部件的第二凹部进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付第二载置部件，另外，能够尽可能地限制第二载置部件的制造成本，从而获得便宜的第二载置部件。

另外，能够将电子部件输送至检查部，从而能够通过检查部进行对该电子部件的检查。另外，能够从检查部输送检查后的电子部件。

本发明提供一种电子部件输送装置，其特征在于，具备能够载置电子部件的载置面，并具有能够输送所述电子部件的载置部，所述载置面的法线方向与重力方向不同。

由此，能够使载置电子部件的载置部相对于重力方向倾斜。由此，载置于载置面的电子部件以模仿相对于重力方向倾斜的方向的方式移动。其结果，能够将电子部件相对于载置面定位。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述载置面的法线方向具有输送所述电子部件的方向的分量以及重力方向的分量。

由此，在载置部移动时，能够将作用于电子部件的惯性力用于电子部件的移动。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具有设置所述载置部的基底部件，所述载置部能够载置所述电子部件并相对于所述基底部件进行倾斜动作。

由此，能够容易地使载置部倾斜。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述载置部通过被施加压力比大气压高的气体而转动。

由此，能够容易地使载置部转动。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述载置部具有转动轴，并设置为能够以所述转动轴为中心相对于所述基底部件转动。

由此，由于以转动轴为中心转动，因此能够进一步提高载置部的角度设定精度。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述基底部件具有多个所述载置部，多个所述载置部分别载置1个所述电子部件。

由此，能够按照载置于载置部的每个电子部件进行定位。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具有所述电子部件能够抵接的抵接部，所述载置部能够载置所述电子部件并相对于所述抵接部相对移动，在所述电子部件配置于所述载置面时，所述载置部能够靠近所述抵接部。

由此，能够在电子部件的移动方向上设有抵接部。由此，能够通过抵接部阻止电子部件的移动。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具有引导部，所述引导部将所述载置部支承为能够相对于所述抵接部相对移动。

由此，能够容易使载置部移动。

本发明提供一种电子部件输送装置，其特征在于，具备：抵接部，电子部件能够抵接；以及载置面，能够载置所述电子部件并相对于所述抵接部相对移动，所述电子部件输送装置具有能够输送所述电子部件的载置部，在所述电子部件配置于所述载置面时，所述载置部能够靠近所述抵接部。

由此，能够使载置电子部件的载置部相对于抵接部移动。由此，能够使载置于载置面的电子部件靠近抵接部。其结果，能够将电子部件相对于载置面定位。

在本发明的电子部件输送装置中，优选为，所述电子部件输送装置具有设置所述载置部的基底部件，所述载置部能够载置所述电子部件并相对于所述基底部件进行倾斜动作。

由此，能够容易使载置部倾斜。

本发明提供一种电子部件检查装置，其特征在于，具备能够载置电子部件的载置面，并具有能够输送所述电子部件的载置部和检查所述电子部件的检查部，所述载置面的法线方向与重力方向不同。

由此，能够使载置电子部件的载置部相对于重力方向倾斜。由此，载置于载置面的电子部件以模仿相对于重力方向倾斜的方向的方式移动。其结果，能够将电子部件相对于载置面定位。

附图说明

图1是从正面侧观察电子部件检查装置的第一实施方式的示意立体图。

图2是示出图1所示的电子部件检查装置的动作状态的示意俯视图。

图3是示出用于规定凹部的壁部和电子部件的间隔的电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图4是示出用于规定凹部的壁部和电子部件的间隔的电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图5是示出用于规定凹部的壁部和电子部件的间隔的电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图6是示出用于规定凹部的壁部和电子部件的间隔的电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图7是示出用于规定凹部的壁部和电子部件的间隔的电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图8是示出用于规定凹部的壁部和电子部件的间隔的电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图9是示出生产中电子部件的载置状态的垂直部分剖视图。

图10是示出各载置部件和载置于该载置部件的电子部件的间隔(间隙)的关系的图表。

图11是示出各载置部件和载置于该载置部件的电子部件的间隔(间隙)的关系的图表。

图12是示出各载置部件和载置于该载置部件的电子部件的间隔(间隙)的关系的图表。

图13是示出电子部件检查装置(第二实施方式)所具有的温度调整部的垂直部分剖视图。

图14是示出电子部件检查装置(第三实施方式)所具有的供给穿梭件的垂直部分剖视图。

图15是示出图14所示的供给穿梭件(第二载置部件)所具备的薄板部的俯视图。

图16是图15中的A-A线的剖视图。

图17是图15中的B-B线的剖视图。

图18是图15中的C-C线的剖视图。

图19是示出第四实施方式所涉及的IC分类机的构造的俯视图。

图20是示出第四实施方式所涉及的穿梭件的构造的俯视图。

图21是示出第四实施方式所涉及的穿梭件的构造的主视图。

图22是示出第四实施方式所涉及的载置部的构造的俯视图。

图23是示出第四实施方式所涉及的载置部的构造的主视图。

图24是示出第四实施方式所涉及的载置部的构造的立体图。

图25是示出第四实施方式所涉及的载置部的构造的主视图。

图26是示出第四实施方式所涉及的IC分类机的电构成的框图。

图27是示出第四实施方式所涉及的用于检查IC器件的输送处理的流程图。

图28是示出第五实施方式所涉及的载置部的构造的立体图。

图29是示出第六实施方式所涉及的载置部的构造的立体图。

图30是示出第七实施方式所涉及的载置部的构造的立体图。

附图标记说明

1…电子部件检查装置；2…IC分类机；3…基部；4…薄板部；5…基底；6…安全罩；7…高温腔室；8…供给机器人；9…回收机器人；10…电子部件输送装置；11A、11B…托盘输送机构；12…温度调整部；13…器件输送头；14、14A、14B…器件供给部；15…托盘输送机构；16…检查部；17、17A、17B…器件输送头；18、18A、18B…器件回收部；19…回收用盘；20…器件输送头；21…托盘输送机构；22…测量机器人；22A、22B…托盘输送机构；23…检查部；24…检查用插口；25…输送部；26…摄像部；27…线性引导件；28…支承基板；29…第二按压活塞；30A…第一导轨；30B…第二导轨；31…孔；32…螺栓；33…导销；34…回收侧载置部；34A、34B、34C…载置部；35…第二抵接部；36…载置面；37…第一穿梭相机；38…第二穿梭相机；39…送气孔；40…摄像装置；41…开口；42…孔；43…导孔；44…滚花螺纹件(螺栓)；45…小孔；46…大孔；47…第一穿梭件；47A…基底部件；48…第二穿梭件；48A…基底部件；49…供给侧机器手单元；50…控制装置；51…回收侧机器手单元；52…空气压源；53…第一施力弹簧；54…第二施力弹簧；55…转动轴；56…第一按压活塞；57…供给侧载置部；57A、57B、57C…载置部；58…器件载置板；59…第一抵接部；60…送气管；61…CPU；62…ROM；63…RAM；64…图像处理器；65…图像存储器；66…引导部；67…插口相机；70…输入输出装置；71…Y轴电机驱动电路；72…Z轴电机驱动电路；73…空气压电路；75…第一穿梭驱动电路；76…第二穿梭驱动电路；77…第一穿梭相机驱动电路；78…第二穿梭相机驱动电路；79…插口相机驱动电路；80…摄像装置驱动电路；90…IC器件(电子部件)；121…凹部；122…底部；123…侧壁部；124…基部；124a…孔；125…开口；126…薄板部；126a…导孔；127…导销；128…螺栓；131…抽吸口；141…凹部；142…底部；143…侧壁部；161…凹部；162…底部；163…侧壁部；169…探针；171…抽吸口；181…凹部；182…底部；183…侧壁部；200…托盘；200A…托盘(供给盘)；200B…托盘(回收盘)；201…凹部；202…底部；203…侧壁部；231…第一隔壁；232…第二隔壁；233…第三隔壁；234…第四隔壁；235…第五隔壁；241…前罩；242…侧罩；243…侧罩；244…后罩；245…顶罩；300…监视器；301…显示屏幕；321…头部(螺纹件头)；400…信号灯；441…公螺纹部；442…头部(螺纹件头)；500…扬声器；600…鼠标台；700…操作面板；800…控制部；901…器件主体；902…边缘部(侧面)；909…端子；2001…抽吸口；A1…托盘供给区域；A2…器件供给区域；A3…检查区域；A4…器件回收区域；A5…托盘移除区域；C1～C6…传送带；C37、C38、C40、C44、CM1、CM2、CMY、CMZ、CV1…控制信号；d₁₂、d₁₄、d₁₆、d₁₈…深度；D3X、D3Z、DM1、DM2、DMY、DMZ…驱动信号；E3X…水平电机编码器；E3Z…垂直电机编码器；EM1…第一穿梭编码器；EM2…第二穿梭编码器；EMY…Y轴电机编码器；EMZ…Z轴电机编码器；FX…X轴框架；FY1…第一Y轴框架；FY2…第二Y轴框架；G…重力方向；GD1、GD2、GD3…图像数据；GP₁₂、GP₁₄、GP₁₆、GP₁₈、GP_200A、GP_200B…间隙；H…法线方向；M1…第一穿梭电机；M2…第二穿梭电机；M3X…水平电机；M3Z…垂直电机；MY…Y轴电机；MZ…Z轴电机；P…基准位置；S3X、S3Z、SM1、SM2、SMY、SMZ…转动量；t₄…厚度；t₉₀…厚度(最大厚度)；t₁₂₆…厚度；T…IC器件；V1…电磁阀；α_11A、α_11B、α_13X、α_13Y、α₁₄、α₁₅、α_17Y、α₁₈、α_20X、α_20Y、α₂₁、α_22A、α_22B、α₉₀…箭头。

具体实施方式

以下，基于附图所示的优选实施方式对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行详细说明。

<第一实施方式>

以下，参照图1至图14对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的本实施方式进行说明。需要说明的是，以下，为了便于说明，如图1所示，将彼此正交的三个轴设为X轴、Y轴及Z轴。另外，包含X轴和Y轴的XY平面是水平的，Z轴是铅垂的。另外，将平行于X轴的方向也称作“X方向(第一方向)”，将平行于Y轴的方向也称作“Y方向(第二方向)”，将平行于Z轴的方向也称作“Z方向(第三方向)”。另外，将各方向的箭头所朝的方向称作“正”，将其相反方向称作“负”。另外，在本申请的说明书中所说的“水平”不限定于完全水平，只要不阻碍电子部件的输送，也包括相对于水平略微(例如小于5°)倾斜的状态。另外，有时将图1及图3至图8中(对于图13、图14以及图16至图18也是同样的)的上侧、即Z方向正侧称作“上”或“上方”，将下侧、即Z方向负侧称作“下”或“下方”。

本实施方式的电子部件输送装置10具有图1所示的外观。如图2所示，本实施方式的电子部件输送装置10是分类机，并具有：器件供给部(第二载置部件)14，能够配置具有载置电子部件的凹部(第一凹部)201的托盘(第一载置部件)200A，且具有载置电子部件的凹部(第二凹部)141；以及器件输送头13(输送部25)，能够将电子部件从托盘(第一载置部件)200A输送至器件供给部(第二载置部件)14，在电子部件载置于凹部(第一凹部)201、且在俯视下凹部(第一凹部)201的中心与电子部件的中心重叠的情况下，凹部(第一凹部)201的侧壁部203与电子部件的间隙(第一间隔)为GP_200A，在电子部件载置于凹部(第二凹部)141、且在俯视下凹部(第二凹部)141的中心与电子部件的中心重叠的情况下，凹部(第二凹部)141的侧壁部143与电子部件的间隙(第二间隔)为GP₁₄，其中，间隙(第二间隔)GP₁₄比间隙(第一间隔)GP_200A大。

由此，如后文所述，在将电子部件从托盘200A输送至器件供给部14时，位于托盘200A的凹部201内的电子部件输送至开口面积比凹部201广的器件供给部14的凹部141，因此能够易于进入凹部141。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的器件供给部14的凹部141进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付器件供给部14，另外，能够尽可能地限制器件供给部14的制造成本，从而获得便宜的器件供给部14。

另外，如图3及图5所示，在本实施方式的电子部件输送装置10中，从与俯视电子部件的方向正交的方向观察时的电子部件的长度比从与俯视托盘200A的方向正交的方向观察时的凹部201的长度小，从与俯视托盘200A的方向正交的方向观察时的凹部201的长度比从与俯视器件供给部14的方向正交的方向观察时的凹部141的长度小。

由此，可得到具有上述优点的电子部件输送装置10。需要说明的是，电子部件(IC器件90)的长度在图3中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)上都相同。凹部201的长度在图3中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)上都相同。凹部141的长度在图5中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)上都相同。

另外，如图2所示，本实施方式的电子部件检查装置1具有电子部件输送装置10，还具有检查电子部件的检查部16。即，本实施方式的电子部件检查装置1具有：器件供给部(第二载置部件)14，能够配置具有载置电子部件的凹部(第一凹部)201的托盘(第一载置部件)200A，且具有载置电子部件的凹部(第二凹部)141；器件输送头13(输送部25)，能够将电子部件从托盘(第一载置部件)200A输送至器件供给部(第二载置部件)14；以及检查部16，能够检查电子部件，在电子部件载置于凹部(第一凹部)201、且在俯视下凹部(第一凹部)201的中心与电子部件的中心重叠的情况下，凹部(第一凹部)201的侧壁部203与电子部件的间隙(第一间隔)为GP_200A，在电子部件载置于凹部(第二凹部)141、且在俯视下凹部(第二凹部)141的中心与电子部件的中心重叠的情况下，凹部(第二凹部)141的侧壁部143与电子部件的间隙(第二间隔)为GP₁₄，其中，间隙(第二间隔)GP₁₄比间隙(第一间隔)GP_200A大。

由此，可得到具有上述电子部件输送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外，能够将电子部件输送至检查部16，因而能够通过检查部16对该电子部件进行检查。另外，能够将检查后的电子部件从检查部16输送。

以下，对各部分的构成进行详细说明。

如图1及图2所示，具备电子部件输送装置10的电子部件检查装置1是输送例如BGA(Ball Grid Array：焊球阵列)封装件即IC器件等电子部件，在该输送过程中对电子部件的电特性进行检查、试验(以下简称为“检查”)的装置。需要说明的是，以下，为了便于说明，代表性地对将IC器件用作所述电子部件的情况进行说明，将其设为“IC器件90”。如图3至图8所示，在本实施方式中，IC器件90具有平板状的器件主体901、和从器件主体901的下表面凸出形成的多个端子909。器件主体901例如在俯视下为正方形，在内部内置有电路(未图示)。在本实施方式中，作为一例，对器件主体901的俯视下的形状为正方形的情况进行说明。另外，各端子909与所述电路电连接。

需要说明的是，作为IC器件，除了上述的之外，还可例举例如“LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成)”、“CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)”、“CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)”、将多个IC器件模块化封装的“模块IC”、或“水晶器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”以及“指纹传感器”等。

电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具有托盘供给区域A1、器件供给区域A2、检查区域A3、器件回收区域A4和托盘移除区域A5，这些区域以后述的方式被各壁部分隔开。并且，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘移除区域A5沿着箭头α₉₀方向依次经过所述各区域，在途中的检查区域A3被进行检查。如此，电子部件检查装置1具备：电子部件输送装置10，具有以经过各区域的方式输送IC器件90的输送部25；检查部16，在检查区域A3内进行检查；以及控制部800。另外，除此之外，电子部件检查装置1具备监视器300、信号灯400和操作面板700。

需要说明的是，电子部件检查装置1以如下状态使用：配置托盘供给区域A1及托盘移除区域A5的一方、即图2中的下侧为正面侧，配置检查区域A3的一方、即图2中的上侧作为背面侧。

另外，电子部件检查装置1预先搭载并使用按照IC器件90的种类而更换的称作“更换套件(change kit)”的器件。在该更换套件上具有载置IC器件90的载置部件，在该载置部件上包括后述的温度调整部12、器件供给部14、器件回收部18。另外，在载置IC器件90的载置部件上，除了上述那样的更换套件之外，还具有用户准备的托盘200、回收用1盘19，此外还有检查部16。

托盘供给区域A1是供给拖盘200的供应部。托盘供给区域A1可以称作能够重叠搭载多个托盘200的搭载区域。

该托盘200是具有预先载置未检查状态的IC器件(电子部件)90的多个凹部(第一凹部)201的第一载置部件。以下，有时将该托盘200称作“托盘(供给盘)200A”。

另外，多个凹部201配置成矩阵状。如图3(关于图8也是同样的)所示，各凹部201具有底部202和从底部202立起设置的侧壁部203。在本实施方式中，各凹部201的开口形状(俯视下的形状)为与器件主体901的俯视下的形状大致相似的形状(正方形)。侧壁部203呈相对于底部202倾斜的锥形形状。并且，在各凹部201中，可以逐个收纳并载置IC器件90。

从托盘供给区域A1输送来的托盘200(托盘200A)配置于器件供给区域A2中。托盘200上的多个IC器件90输送并供给至检查区域A3。需要说明的是，设置有以横跨托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式在水平方向上逐个输送托盘200的输送机构11A、11B。托盘输送机构11A是输送部25的一部分，并能够使托盘200连同载置于该托盘200的IC器件90向Y方向的正侧、即图2中的箭头α_11A方向移动。由此，能够稳定地将IC器件90送入器件供给区域A2。另外，托盘输送机构11B是能够使空的托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α_11B方向移动的移动部。由此，能够使空的托盘200从器件供给区域A2移动至托盘供给区域A1。

在器件供给区域A2中设置有温度调整部(soak plate：均温板)12、器件输送头13和托盘输送机构15。另外，还设置有以横跨器件供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14。

温度调整部12是具有载置IC器件(电子部件)90的多个凹部(温度调整用凹部)121的载置部件，成为能够一并加热或冷却IC器件90“均温板”。通过该均温板，能够预先加热或冷却在检查部16接受检查前的IC器件90，从而将IC器件90调整至适于检查(高温检查或低温检查)的温度。

另外，多个凹部121配置成矩阵状。如图4所示，各凹部201具有底部122和从底部122立起设置的侧壁部123。在本实施方式中，各凹部121的开口形状(俯视下的形状)为与器件主体901的俯视下的形状大致相似的形状(正方形)。侧壁部123呈相对于底部122倾斜的锥形形状。并且，在各凹部121中，可以逐个收纳并载置IC器件90。

在图2所示的构成中，温度调整部12沿Y方向配置并固定有2个。并且，通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1送入的托盘200上的IC器件90输送至任一温度调整部12。需要说明的是，作为该载置部件的温度调整部12被固定，从而能够对该温度调整部12上的IC器件90稳定地进行温度调整。另外，温度调整部12接地。

器件输送头13是把持IC器件90的把持部，被支承为在器件供给区域A2内能够沿X方向及Y方向移动，并被支承为能够沿Z方向移动。该器件输送头13是输送部25的一部分，能够承担从托盘供给区域A1送入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的输送、以及温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。另外，在省略对温度调整部12上的IC器件90进行温度调整的情况下，器件输送头13能够承担从托盘供给区域A1送入的托盘200和器件供给部14之间的IC器件90的输送。需要说明的是，在图2中，用箭头α_13X表示器件输送头13的X方向的移动，用箭头α_13Y表示器件输送头13的Y方向的移动。

如图3至图5所示，器件输送头13朝向下方开口，具有产生抽吸力的抽吸口131。器件输送头13能够利用抽吸口131的抽吸力来把持IC器件90。另外，器件输送头13能够通过解除抽吸口131的抽吸力来释放IC器件90。

如上所述，作为第一载置部件的托盘200A是预先载置有IC器件(电子部件)90的供给盘。器件供给部14是具有载置从第一载置部件输送并被温度调整部12进行温度调整的IC器件(电子部件)90的多个凹部(第二凹部)141的第二载置部件。作为该第二载置部件的器件供给部14是被支承为能够移动，能够将IC器件90输送至检查部16附近的称为“供给用穿梭板”或简称为“供给穿梭件”。该器件供给部14也可以成为输送部25的一部分。

需要说明的是，如上所述，IC器件(电子部件)90从托盘(第一载置部件)200A经由温度调整部12或省略经由温度调整部12向器件供给部(第二载置部件)14的输送通过器件输送头13(输送部25)进行。

另外，多个凹部141配置成矩阵状。如图5所示，各凹部141具有底部142和从底部142立起设置的侧壁部143。在本实施方式中，各凹部141的开口形状(俯视下的形状)为与器件主体901的俯视下的形状大致相似的形状(正方形)。侧壁部143呈相对于底部142倾斜的锥形形状。并且，在各凹部141中，可以逐个收纳并载置IC器件90。

作为第二载置部件的器件供给部14能够从器件供给区域A2向检查区域A3移动，还能够向与其相反的方向移动。这样，器件供给部14被支承为在器件供给区域A2和检查区域A3之间能够沿着X方向、即箭头α₁₄方向往复移动。由此，器件供给部14能够将IC器件90从器件供给区域A2稳定地输送至检查区域A3的检查部16附近，并且，在检查区域A3中被器件输送头17取走IC器件90之后可以再次返回至器件供给区域A2。

在图2所示的构成中，器件供给部14沿Y方向配置有2个，有时将Y方向负侧的器件供给部14称作“器件供给部14A”，将Y方向正侧的器件供给部14称作“器件供给部14B”。并且，温度调整部12上的IC器件90在器件供给区域A2内输送至器件供给部14A或器件供给部14B。另外，优选为，与温度调整部12同样地，器件供给部14构成为能够加热或冷却载置于该器件供给部14的IC器件90。由此，对于通过温度调整部12进行温度调整的IC器件90，能够维持其温度调整状态的同时将其输送至检查区域A3的检查部16附近。需要说明的是，与温度调整部12同样地，器件供给部14也接地。

托盘输送机构15是在器件供给区域A2内将移除了所有IC器件90状态下的空的托盘200向X方向的正侧、即箭头α₁₅方向输送的机构。并且，在该输送之后，空的托盘200通过托盘输送机构11B从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。

如上所述，电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具有检查区域A3。该检查区域A3构成为能够配置对IC器件(电子部件)90进行检查的检查部16。

另外，电子部件检查装置1具有器件输送头(检查用输送部)17，器件输送头17设置于检查区域A3，并将IC器件(电子部件)90从器件供给部(第二载置部件)14输送至检查部16。

器件输送头17也可以称作输送部25的一部分，能够把持上述的维持温度调整状态的IC器件90，并将该IC器件90输送至检查区域A3内。该器件输送头17被支承为在检查区域A3内能够沿Y方向及Z方向往复移动，成为称作“转位臂”的机构的一部分。由此，器件输送头17能够将从器件供给区域A2送入的器件供给部14上的IC器件90输送并载置于检查部16上。需要说明的是，在图2中，用箭头α_17Y表示器件输送头17的Y方向的往复移动。另外，器件输送头17被支承为能够沿Y方向往复移动，但不限定于此，也可以被支承为能够沿X方向往复移动。另外，在图2所示的构成中，器件输送头17沿Y方向配置有2个，有时将Y方向负侧的器件输送头17称作“器件输送头17A”，将Y方向正侧的器件输送头17称作“器件输送头17B”。器件输送头17A能够承担在检查区域A3内IC器件90从器件供给部14A至检查部16的输送，器件输送头17B能够承担在检查区域A3内IC器件90从器件供给部14B至检查部16的输送。

如图6所示，器件输送头17朝向下方开口，具有产生抽吸力的抽吸口171。器件输送头17能够利用抽吸口171的抽吸力来把持IC器件90。另外，器件输送头17能够通过解除抽吸口171的抽吸力来释放IC器件90。

另外，优选为，与温度调整部12同样地，器件输送头17构成为能够加热或冷却所把持的IC器件90。由此，能够从器件供给部14至检查部16继续维持IC器件90的温度调整状态。

在检查区域A3中，能够配置对载置于器件供给部(第二载置部件)14之后的IC器件(电子部件)90进行检查的检查部16。检查部16是具有载置IC器件(电子部件)90的多个凹部(检查用凹部)161，检查IC器件90的电特性的载置部件。

多个凹部161配置成矩阵状。如图6所示，各凹部161具有底部162和从底部162立起设置的侧壁部163。在本实施方式中，各凹部161的开口形状(俯视下的形状)为与器件主体901的俯视下的形状大致相似的形状(正方形)。侧壁部163呈相对于底部162倾斜的锥形形状。并且，在各凹部161中，可以逐个收纳并载置IC器件90。

另外，在底部162设置有与IC器件90的端子909电连接的多个探针169。并且，通过使IC器件90的端子909与探针169电连接、即接触，能够进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于在与检查部16连接的测试器所具备的检查控制部存储的程序进行。

另外，优选为，与温度调整部12同样地，检查部16能够加热或冷却IC器件90，将该IC器件90调整至适于检查的温度。

另外，如图2所示，电子部件检查装置1具有摄像部26，摄像部26对被器件输送头(检查用输送部)17把持的IC器件(电子部件)90进行摄像。摄像部26例如由CCD(ChargeCoupled Device：电荷耦合元件)相机、三维相机等各种相机构成，其摄像方向设置为朝向上方、即Z方向正侧。作为该摄像部26的设置部位，不特别限定，例如可以设为检查部16上或检查部16附近。由此，在被器件输送头17把持的IC器件90通过摄像部26时，能够从下侧对该IC器件90的各端子909一并进行摄像。

另外，在控制部800中预先存储有IC器件90的各端子909的位置信息。该位置信息是用于使被器件输送头17把持的IC器件90的各端子909与检查部16的各探针169可靠地接触的、各端子909的位置信息。控制部800基于该位置信息和摄像部26的摄像结果、即通过比较位置信息和摄像结果，能够检测当前的端子909从能够与探针169接触的位置偏离多大程度、即端子909的位置差(位置偏离量)。接着，只要校正移动其差值量的器件输送头17，就能够以被器件输送头17把持的IC器件90的各端子909与检查部16的各探针169可靠地接触的状态将IC器件(电子部件)90载置于检查部16。

需要说明的是，摄像部26的设置数量不限定于1个，也可以是多个。在该情况下，能够将各摄像部26的摄像图像进行合成，基于此而算出器件输送头17的校正量。

器件回收区域A4是回收在检查区域A3被检查并结束其检查之后的多个IC器件90的区域。在该器件回收区域A4中设置有回收用盘19、器件输送头20和托盘输送机构21。另外，还设置有以横跨检查区域A3和器件回收区域A4的方式移动的器件回收部18。另外，在器件回收区域A4中还准备有空的托盘200。

器件回收部18是具有载置在检查部16被检查并结束该检查之后的IC器件(电子部件)90的多个凹部(第三凹部)181的第三载置部件。作为该第三载置部件的器件回收部18被支承为能够移动，并可以将IC器件90输送至器件回收区域A4的称作“回收用穿梭板”或简称为“回收穿梭件”。该器件回收部18也可以成为输送部25的一部分。

多个凹部181配置成矩阵状。如图7所示，各凹部181具有底部182和从底部182立起设置的侧壁部183。在本实施方式中，各凹部181的开口形状(俯视下的形状)为与器件主体901的俯视下的形状大致相似的形状(正方形)。侧壁部183呈相对于底部182倾斜的锥形形状。并且，在各凹部181中，可以逐个收纳并载置IC器件90。

作为该第三载置部件的器件回收部18被支承为在检查区域A3和器件回收区域A4之间能够沿着X方向、即箭头α₁₈方向往复移动。另外，在图2所示的构成中，与器件供给部14同样地，器件回收部18沿Y方向配置有2个，有时将Y方向负侧的器件回收部18称作“器件回收部18A”，将Y方向正侧的器件供给部18称作“器件回收部18B”。并且，检查部16上的IC器件90被输送并载置于器件回收部18A或器件回收部18B。需要说明的是，IC器件90从检查部16至器件回收部18A的输送由器件输送头17A承担，IC器件90从检查部16至器件回收部18B的输送由器件输送头17B承担。另外，与温度调整部12、器件回收部14同样地，器件回收部18也接地。

回收用盘19是载置在检查部16进行检查并被载置、输送至器件回收部18之后的IC器件90的载置部件，并以在器件回收区域A4内无法移动的方式被固定。由此，即使在配置有较多的器件输送头20等各种可动部件的器件回收区域A4中，在回收用盘19上能够稳定地载置检查完毕的IC器件90。需要说明的是，在图2所示的构成中，回收用盘19沿着X方向配置有3个。另外，作为回收用盘19，也可以使用托盘200。

另外，空的托盘200也沿着X方向配置有3个。该空的托盘200是具有载置在检查部16进行检查并被载置、输送至器件回收部(第三载置部件)18之后的IC器件(电子部件)90的多个凹部(第四凹部)201的第四载置部件。以下，有时将该托盘200称作“托盘(回收盘)200B”。需要说明的是，与托盘200B同样地，也可以将回收用盘19称作“第四载置部件”。以下，作为第四载置部件，以托盘200B作为代表进行说明。

如上所述，作为第三载置部件的器件回收部18是被支承为能够移动的回收穿梭件。并且，移动至器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送并载置于作为第四载置部件的任一托盘200B(或任一回收用盘19)。由此，IC器件90按照检查结果分类并回收。这样，作为第四载置部件的托盘200B是最终将IC器件(电子部件)90分类、载置并回收的回收盘。

器件输送头20被支承为在器件回收区域A4内能够沿X方向及Y方向移动，还具有能够沿Z方向移动的部分。该器件输送头20是输送部25的一部分，并能够将IC器件90从器件回收部18输送至回收用盘19、空的托盘200。需要说明的是，在图2中，用箭头α_20X表示器件输送头20的X方向的移动，用箭头α_20Y表示器件输送头20的Y方向的移动。

如图7及图8所示，器件输送头20朝向下方开口，并具有产生抽吸力的抽吸口2001。器件输送头20能够利用抽吸口2001的抽吸力来把持IC器件90。另外，器件输送头20能够通过解除抽吸口2001的抽吸力来释放IC器件90。

托盘输送机构21是将从托盘移除区域A5送入的空的托盘200在器件回收区域A4内沿X方向、即箭头α₂₁方向输送的机构。并且，在该输送之后，空的托盘200配置于回收IC器件90的位置、即可成为上述3个空的托盘200中的任一者。

托盘移除区域A5是回收并移除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的除材部。在托盘移除区域A5中，能够堆叠大量的托盘200。

另外，设置有以横跨器件回收区域A4和托盘移除区域A5的方式沿Y方向逐个输送托盘200的托盘输送机构22A及托盘输送机构22B。托盘输送机构22A是输送部25的一部分，并且是能够使托盘200沿Y方向、即箭头α_22A方向往复移动的移动部。由此，能够将检查完毕的IC器件90从器件回收区域A4输送至托盘移除区域A5。另外，托盘输送机构22B能够使得用于回收IC器件90的空的托盘200向Y方向的正侧、即箭头α_22B方向移动。由此，能够使空的托盘200从托盘移除区域A5移动至器件回收区域A4。

控制部800例如可以控制托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、托盘输送机构22B和摄像部26等各部分的工作。

操作者可以经由监视器300来设定、确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监视器300例如具有由液晶屏构成的显示屏幕301，并配置于电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在托盘移除区域A5的图中右侧设置有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在操作显示于监视器300的画面时使用。

另外，在相对于监视器300的图1的右下方配置有操作面板700。操作面板700是独立于监视器300对电子部件检查装置1发出期望的动作指令的部件。

另外，信号灯400可以通过发光颜色的组合来通知电子部件检查装置1的工作状态等。信号灯400配置于电子部件检查装置1的上部。需要说明的是，在电子部件检查装置1中内置有扬声器500，利用该扬声器500也可以通知电子部件检查装置1的工作状态等。

在电子部件检查装置1中，托盘供给区域A1和器件供给区域A2之间被第一隔壁231分隔，器件供给区域A2和检查区域A3之间被第二隔壁232分隔，检查区域A3和器件回收区域A4之间被第三隔壁233分隔，器件回收区域A4和托盘移除区域A5之间被第四隔壁234分隔。另外，器件供给区域A2和器件回收区域A4之间也被第五隔壁235分隔。

电子部件检查装置1的最外壳被罩覆盖，该罩例如具有前罩241、侧罩242、侧罩243、后罩244以及顶罩245。

然而，如图3所示，在托盘200A的凹部201中载置有IC器件90。并且，在俯视下凹部201的中心与IC器件90的中心重叠定位的状态下、即IC器件90在凹部201内居中的情况下，在凹部201的侧壁部203和IC器件90的器件主体901的边缘部(侧表面)902之间形成间隙(第一间隔)GP_200A。间隙GP_200A在图3中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)中的任一个方向上相同。“间隙GP_200A”是指具有凹部201的侧壁部203和IC器件90的边缘部902之间的最小距离的部分。通过形成间隙GP_200A，IC器件90相对于凹部201的进出变得容易。

另外，如图4所示，在温度调整部12的凹部121中载置有IC器件90。并且，在俯视下凹部121的中心与IC器件90的中心重叠定位的状态下、即IC器件90在凹部121内居中的情况下，在凹部121的侧壁部123和IC器件90的器件主体901的边缘部902之间形成间隙GP₁₂。间隙GP₁₂在图4中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)中的任一个方向上相同。“间隙GP₁₂”是指具有凹部121的侧壁部123和IC器件90的边缘部902之间的最小距离的部分。通过形成间隙GP₁₂，IC器件90相对于凹部121的进出变得容易。

如图5所示，在器件供给部14的凹部141中载置有IC器件90。并且，在俯视下凹部141的中心与IC器件90的中心重叠定位的状态下、即IC器件90在凹部141内居中的情况下，在凹部141的侧壁部143和IC器件90的器件主体901的边缘部902之间形成间隙(第二间隔)GP₁₄。间隙GP₁₄在图5中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)中的任一个方向上相同。“间隙GP₁₄”是指具有凹部141的侧壁部143和IC器件90的边缘部902之间的最小距离的部分。通过形成间隙GP₁₄，IC器件90相对于凹部141的进出变得容易。

如图6所示，在检查部16的凹部161中载置有IC器件90。如上所述，通过将IC器件90的各端子909的位置信息与摄像部26的摄像结果进行比较，检测端子909的上述位置差，并使器件输送头17移动其差值量，从而能够将IC器件90载置于检查部16。并且，在俯视下凹部161的中心与IC器件90的中心重叠定位的状态下、即IC器件90在凹部161内居中的情况下，在凹部161的侧壁部163和IC器件90的器件主体901的边缘部902之间形成间隙GP₁₆。间隙GP₁₆在图6中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)中的任一个方向上相同。“间隙GP₁₆”是指具有凹部161的侧壁部163和IC器件90的边缘部902之间的最小距离的部分。通过形成间隙GP₁₆，IC器件90相对于凹部161的进出变得容易。

如图7所示，在器件回收部18的凹部181中载置有IC器件90。并且，在俯视下凹部181的中心与IC器件90的中心重叠定位的状态下、即IC器件90在凹部181内居中的情况下，在凹部181的侧壁部183和IC器件90的器件主体901的边缘部902之间形成间隙(第三间隔)GP₁₈。间隙GP₁₈在图7中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)中的任一个方向上相同。“间隙GP₁₈”是指具有凹部181的侧壁部183和IC器件90的边缘部902之间的最小距离的部分。通过形成间隙GP₁₈，IC器件90相对于凹部181的进出变得容易。

如图8所示，在托盘200B的凹部201中载置有IC器件90。并且，在俯视下凹部201的中心与IC器件90的中心重叠定位的状态下、即IC器件90在凹部201内居中的情况下，在凹部201的侧壁部203和IC器件90的器件主体901的边缘部902之间形成间隙(第四间隔)GP_200B。间隙GP_200B在图8中的左右方向(X方向)、纸面前后方向(Y方向)中的任一个方向上相同。“间隙GP_200B”是指具有凹部201的侧壁部203和IC器件90的边缘部902之间的最小距离的部分。通过形成间隙GP_200B，IC器件90相对于凹部201的进出变得容易。

以上各定位状态是用于规定间隙GP_200A、间隙GP₁₂、间隙GP₁₄、间隙GP₁₆、间隙GP₁₈以及间隙GP_200B的状态，与实际生产中在进行IC器件90的输送时IC器件90相对于各凹部的载置状态不同。图9中示出该载置状态的一例。如图9所示，IC器件90在通过器件输送头13输送并载置于器件供给部14的凹部141时，可以在凹部141内靠向途中左侧、即成为偏置状态。这样的偏置状态在托盘200A的凹部201、温度调整部12的凹部121、检查部16的凹部161、器件回收部18的凹部181以及托盘200B的凹部201中也可能发生。

另外，上述各定位状态是在俯视下各凹部的中心与IC器件90的中心重叠的状态，该重叠程度不仅是完全一致，例如也包括在允许误差(对于规定间隙GP_200A、间隙GP₁₂、间隙GP₁₄、间隙GP₁₆、间隙GP₁₈以及间隙GP_200B而言足够的程度)的范围内一致(偏差)。

并且，这些间隙在大小上各不相同。以下，参照图3至图12对间隙GP_200A、间隙GP₁₂、间隙GP₁₄、间隙GP₁₆、间隙GP₁₈和间隙GP_200B的大小关系以及满足该大小关系带来的作用、效果进行说明。

如图3及图5所示，在托盘(第一载置部件)200A的凹部(第一凹部)201载置有IC器件(电子部件)90的状态下的凹部(第一凹部)201的侧壁部123与IC器件(电子部件)90的间隙(第一间隔)GP_200A、和在图5所示的器件供给部(第二载置部件)14的凹部(第二凹部)141载置有IC器件(电子部件)90的状态下的凹部(第二凹部)141的侧壁部143与IC器件(电子部件)90的间隙(第二间隔)GP₁₄中，间隙(第二间隔)GP₁₄比间隙(第一间隔)GP_200A大。

如此，满足“间隙GP₁₄>间隙GP_200A”的关系。由此，在省略经由温度调整部12的步骤而将IC器件90从托盘200A输送至器件供给部14时，由于位于托盘200A的凹部201内的IC器件90输送至开口面积比凹部201大的器件供给部14的凹部141，因此IC器件90能够容易地进入凹部141，从而能够防止卡止(jam)。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的器件供给部14的凹部141进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付器件供给部14，另外，能够尽可能地限制器件供给部14的制造成本，从而获得便宜的器件供给部14。需要说明的是，“卡止”是指IC器件90相对于凹部141无法进出的状态。

需要说明的是，在间隙GP₁₄>间隙GP_200A的情况下，间隙GP₁₄例如优选为间隙GP_200A的1.1倍以上且10倍以下，更优选为间隙GP_200A的2倍以上且5倍以下。

器件供给部14的凹部(第二凹部)141的深度d₁₄比IC器件(电子部件)90的厚度(最大厚度)t₉₀小。由此，例如尽管取决于器件输送头13的构造，但在器件输送头13靠近器件供给部14的凹部141内的IC器件90而把持该IC器件90时，能够防止器件输送头13与器件供给部14的干涉。

需要说明的是，深度d₁₄不受特别限定，但例如优选为厚度t₉₀的0.2倍以上且0.9倍以下，更优选为厚度t₉₀的0.5倍以上且0.7倍以下。

如上所述，电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具备温度调整部12，该温度调整部12具有载置IC器件(电子部件)90的凹部(温度调整用凹部)121，并调整IC器件(电子部件)90的温度。

并且，如图4及图5所示，间隙(第二间隔)GP₁₄比凹部(温度调整用凹部)121中载置有IC器件(电子部件)90的情况下的凹部(温度调整用凹部)121的侧壁部123和IC器件(电子部件)90的间隙(间隔)GP₁₂大。如此，满足“间隙GP₁₄>间隙GP₁₂”的关系。由此，在将IC器件90从托盘200A经由温度调整部12输送至器件供给部14时，由于位于温度调整部12的凹部121内的IC器件90输送至开口面积比凹部121大的器件供给部14的凹部141，因此IC器件90能够容易地进入凹部141。

需要说明的是，在间隙GP₁₄>间隙GP₁₂的情况下，间隙GP₁₄例如优选为间隙GP₁₂的1.1倍以上且5倍以下，更优选为间隙GP₁₂的1.2倍以上且2倍以下。

如图3及图4所示，凹部(温度调整用凹部)121载置有IC器件(电子部件)90的状态下的凹部(温度调整用凹部)121的侧壁部123与IC器件(电子部件)90的间隙(间隔)GP₁₂比间隙(第一间隔)GP_200A大。如此，满足“间隙GP₁₂>间隙GP_200A”的关系。由此，在将IC器件90从托盘200A经由温度调整部12输送至器件供给部14时，由于位于托盘200A的凹部201内的IC器件90输送至开口面积比凹部201大的温度调整部12的凹部121，因此IC器件90能够容易地进入凹部121。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的温度调整部12的凹部121进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付温度调整部12，另外，能够尽可能地限制温度调整部12的制造成本，从而获得便宜的温度调整部12。

需要说明的是，在间隙GP₁₂>间隙GP_200A的情况下，间隙GP₁₂例如优选为间隙GP_200A的1.1倍以上且5倍以下，更优选为间隙GP_200A的1.2倍以上且3倍以下。

另外，凹部121的深度d₁₂比厚度t₉₀小，例如优选为厚度t₉₀的0.2倍以上且0.9倍以下，更优选为厚度t₉₀的0.5倍以上且0.7倍以下。

如上所述，检查部16具有载置IC器件(电子部件)90的凹部(检查用凹部)161。

并且，如图5及图6所示，间隙(第二间隔)GP₁₄比载置有IC器件(电子部件)90的状态下的凹部(检查用凹部)161的侧壁部163和IC器件(电子部件)90的间隙(间隔)GP₁₆大。如此，满足“间隙GP₁₄>间隙GP₁₆”的关系。需要说明的是，间隙GP₁₄例如优选为间隙GP₁₆的1.1倍以上且10倍以下，更优选为间隙GP₁₆的5倍以上且10倍以下。

另外，如图3及图6所示，间隙(第一间隔)GP_200A比载置有IC器件(电子部件)90的状态下的凹部(检查用凹部)161的侧壁部163和IC器件(电子部件)90的间隙(间隔)GP₁₆大。如此，满足“间隙GP_200A>间隙GP₁₆”的关系。需要说明的是，间隙GP_200A例如优选为间隙GP₁₆的1.1倍以上且5倍以下，更优选为间隙GP₁₆的2倍以上且5倍以下。

由此，在间隙GP_200A、间隙GP₁₂、间隙GP₁₄以及间隙GP₁₆之中，间隙GP₁₆最小，从而在将IC器件90输送至检查部16时，IC器件90在凹部161内被高精度地定位。通过该定位，能够使IC器件90的各端子909与配置于凹部161内的各探针169接触，从而能够正确地进行对IC器件90的检查。

需要说明的是，检查部16的深度d₁₆不受特别限定，例如可以为厚度t₉₀的0.2倍以上且0.9倍以下，更优选为厚度t₉₀的0.5倍以上且0.7倍以下。

如上所述，在检查区域A3中能够配置有检查部16，检查部16对载置于器件供给部(第二载置部件)14之后的IC器件(电子部件)90进行检查。另外，电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具有器件回收部(第三载置部件)18，器件回收部(第三载置部件)18具有载置在检查部16进行检查后的IC器件(电子部件)90的多个凹部(第三凹部)181。而且，在器件回收区域A4中配置有托盘(第四载置部件)200B，托盘(第四载置部件)200B具有载置被载置于器件回收部(第三载置部件)18之后的IC器件(电子部件)90的多个凹部(第四凹部)201。

并且，如图7及图8所示，在器件回收部18的凹部(第三凹部)181载置有IC器件(电子部件)90、且在俯视下凹部(第三凹部)181的中心与IC器件(电子部件)90的中心重叠定位的状态下，凹部(第三凹部)181的侧壁部183和IC器件(电子部件)90的间隙(第三间隔)GP₁₈，和在凹部(第四凹部)201载置有IC器件(电子部件)90、且在俯视下凹部(第四凹部)201的中心与IC器件(电子部件)90的中心重叠定位的状态下，凹部(第四凹部)201的侧壁部203和IC器件(电子部件)90的间隙(第四间隔)GP_200B之中，间隙(第四间隔)GP_200B比间隙(第三间隔)GP₁₈大。如此，满足“间隙GP_200B>间隙GP₁₈”的关系。由此，在将IC器件90从器件回收部18输送至托盘200B时，由于位于器件回收部18的凹部181内的IC器件90输送至开口面积比凹部181大的托盘200B的凹部201，因此IC器件90能够容易地进入凹部201。

需要说明的是，器件回收部18的深度d₁₈不受特别限定，例如可以为厚度t₉₀的0.2倍以上且0.9倍以下，更优选为厚度t₉₀的0.5倍以上且0.7倍以下。

另外，如图6及图7所示，满足“间隙GP₁₈>间隙GP₁₆”的关系。由此，在将IC器件90从检查部16输送至器件回收部18时，由于位于检查部16的凹部161内的IC器件90输送至开口面积比凹部161大的器件回收部18的凹部181，因此IC器件90能够容易地进入凹部181。因此，在通过机械加工(例如，切削加工、激光加工等)对这样的器件回收部18的凹部141进行加工时，能够较宽松地设定其加工精度而进行加工。由此，能够在尽可能短的交货期限内制造并交付器件回收部18，另外，能够尽可能地限制器件回收部18的制造成本，从而获得便宜的器件回收部18。

另外，间隙(第二间隔)GP₁₄和间隙(第一间隔)GP_200A之差比间隙(第四间隔)GP_200B和间隙(第三间隔)GP₁₈之差大。由此，能够将间隙GP_200A和间隙GP_200B设为同样大小，从而能够将共用的托盘200用作托盘200A以及托盘200B。

例如，在IC器件90的器件主体901为在俯视下边长5mm的正方形的情况下，上述的间隙彼此的大小关系优选为图10所示那样的大小关系。在图10所示的图表中，GP_200A为0.2mm，GP₁₂为0.6mm，GP₁₄为1.0mm，GP₁₆为0.1mm，GP₁₈为0.15mm，GP_200B为0.2mm。

另外，例如，在IC器件90的器件主体901为在俯视下边长10mm的正方形的情况下，上述的间隙彼此的大小关系优选为图11所示那样的大小关系。在图11所示的图表中，GP_200A为0.3mm，GP₁₂为0.6mm，GP₁₄为1.0mm，GP₁₆为0.1mm，GP₁₈为0.2mm，GP_200B为0.3mm。

另外，例如，在IC器件90的器件主体901为在俯视下边长20mm的正方形的情况下，上述的间隙彼此的大小关系优选为图12所示那样的大小关系。在图12所示的图表中，GP_200A为0.5mm，GP₁₂为0.8mm，GP₁₄为1.0mm，GP₁₆为0.1mm，GP₁₈为0.2mm，GP_200B为0.5mm。

<第二实施方式>

以下，参照图13对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的本实施方式进行说明，以与上述实施方式不同点为中心进行说明，对于相同的事项则省略其说明。

在本实施方式中，除了温度调整部的构成不同之外其余与第一实施方式相同。

如图13所示，在本实施方式中，温度调整部12具备板状的基部12、和比基部124薄并具有多个开口125的薄板部126。

基部124是例如由铝构成的金属板。在该基部124上形成有多个沉孔加工的孔124a。各孔124a能够供螺栓128插入。由此，能够借助螺栓128固定基部124。另外，2根导销127压入基部124。2根导销127沿着Y方向尽可能分离配置。

薄板部126是比基部126薄并例如由不锈钢构成的金属板。薄板部126的厚度t₁₂₆不受特别限定，例如优选为1mm以上且2mm以下，更优选为1mm以上且1.2mm以下。

在该薄板部126上贯通形成有多个开口125。这些开口125配置成矩阵状，在薄板部126与基部124重叠的状态下，构成收纳并载置IC器件90的凹部121。

另外，在薄板部126上贯通形成有2个导孔126a。通过将基部124上的各导销127插入各导孔126a，能够在薄板部126重叠于基部124的状态下进行基部124与薄板部126的定位。如此，在温度调整部12中，导销127和导孔126a成为进行基部124与薄板部126的定位的定位部。并且，通过该定位，能够进行基部124与薄板部126的正确组装。

关于这样的薄板部126，根据IC器件90的种类而准备有例如开口125的大小、开口125的布置状态不同的多个薄板部126。另外，薄板部126能够相对于基部124进行装拆。由此，可以根据IC器件90的种类而更换使用薄板部126。

另外，薄板部126是比基部124薄的金属板，因此开口125的加工变得容易，从而能够根据IC器件90的种类而准备多个种类的薄板部126。

<第三实施方式>

以下，参照图14至图18对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的本实施方式进行说明，以与上述实施方式不同点为中心进行说明，对于相同的事项则省略其说明。

在本实施方式中，除了器件供给部及器件回收部的各自构成不同之外，其余与第一实施方式相同。需要说明的是，器件供给部的构成与器件回收部的构成为相同构成，因此在以下代表性地对器件供给部的构成进行说明。

如图14所示，在本实施方式中，器件供给部(第二载置部件)14具备板状的基部3、和比基部3薄并具有开口41的薄板部4。由此，如后述的那样，由于薄板部4比基部3薄，因此开口41的加工变得容易，从而能够根据IC器件90的种类而准备多个种类的薄板部4。

需要说明的是，如图16至图18所示，器件供给部14配置于支承基板28上，支承基板28被线性引导件27支承为能够沿Y方向往复移动。

基部3是例如由铝构成的金属板。如图16所示，在基部3上贯通形成有孔31。并且，该孔31能够供螺栓32插入。由此，能够借助螺栓32将基部3固定于支承基板28。需要说明的是，在图14所示的构成中，孔31沿Y方向分开离形成有2个，但并不限定于此。

如图18所示，2根导销33压入基部3。2根导销33沿着X方向尽可能分开配置(参照图14)。

薄板部4是比基部3薄并例如由不锈钢构成的金属板。薄板部4的厚度t₄不受特别限定，例如优选为0.2mm以上且2mm以下，更优选为0.4mm以上且0.8mm以下。

如图17所示，在薄板部4上贯通形成有多个开口41。这些开口41配置成矩阵状(参照图14及图15)，在薄板部4与基部3重叠的状态下，构成收纳并载置IC器件90的凹部141。

需要说明的是，如图16所示，在薄板部4上形成有孔42，孔42供将基部3固定于支承基板28的螺栓32的头部(螺纹件头)321凸出。由此，在将薄板部3重叠于基部3的状态下，防止螺栓32与薄板部4干涉，从而将薄板部4稳定地载置于基部3上。

如图18所示，在薄板部4上贯通形成有2个导孔43。通过将基部3上的各导销33插入各导孔43，能够在薄板部4重叠于基部3的状态下进行基部3与薄板部4的定位。如此，器件供给部(第二载置部件)14具备由导销33和导销33构成并进行基部3与薄板部4的定位的定位部。并且，通过该定位，能够进行基部3与薄板部4的正确组装。

关于这样的薄板部4，根据IC器件90的种类而例如准备有开口41的大小、开口41的布置状态不同的多个薄板部4。另外，薄板部4能够相对于基部3进行装拆。由此，薄板部4能够根据IC器件90的种类而更换使用、即载置于基部3。

另外，薄板部4是比基部3薄的金属板，因此开口41的加工变得容易。由此，可以根据IC器件90的种类而准备多个种类的薄板部4。

另外，薄板部4的装拆是通过操作2根滚花螺纹件(螺栓)44而进行的。在薄板部4上形成有供各滚花螺纹件44的公螺纹部441插穿的小孔45(参照图15)、和与小孔45连通即与小孔45连接的大孔46(参照图15)。大孔46相对于小孔45位于X方向负侧，比滚花螺纹件44的头部(螺纹件头)442的外径大。由此，滚花螺纹件44的头部442从大孔46凸出。并且，通过以滚花螺纹件44的公螺纹部441插穿小孔45的状态拧紧滚花螺纹件44，能够将薄板部4固定于基部3(参照图18)。另外，为了使薄板部4从基部3脱离，例如使滚花螺纹件44松弛导销33的凸出量，将薄板部4向上抬起上述凸出量，以该状态使薄板部4向X方向的正侧移动。由此，滚花螺纹件44的头部442位于大孔46中。接着，将薄板部4进一步向上抬起，从而能够使薄板部4从基部3脱离。

<第四实施方式>

以下，按照图19至图27对将本发明具体化的一实施方式进行说明。

图19是示出作为构成本实施方式所涉及的电子部件输送装置的电子部件检查装置的IC分类机2的构造的俯视图。

IC分类机2具备基底5、安全罩6、高温腔室7、供给机器人8、回收机器人9、第一穿梭件47、第二穿梭件48以及多个传送带C1～C6。

在基底5的上表面搭载各元件。安全罩6包围基底5的大区域，在其内部收容供给机器人8、回收机器人9、第一穿梭件47以及第二穿梭件48。

多个传送带C1～C6以其一端部侧位于安全罩6的外侧、另一端侧位于安全罩6的内侧的方式设置于基底5。各传送带C1～C6将收容多个作为电子部件的半导体芯片等IC器件T的托盘200从安全罩6的外侧向安全罩6的内侧输送，或者相反地，将托盘200从安全罩6的内侧向安全罩6的外侧输送。

供给机器人8由X轴框架FX、第一Y轴框架FY1以及供给侧机器手单元49构成。回收机器人9由X轴框架FX、第二Y轴框架FY2以及回收侧机器手单元51构成。X轴框架FX沿X方向配置。第一Y轴框架FY1及第二Y轴框架FY2以沿着Y方向彼此平行的方式配置，被支承为能够相对于X轴框架FX沿X方向移动。并且，第一Y轴框架FY1及第二Y轴框架FY2通过设置于X轴框架FX的未图示的各个电机沿着X轴框架FX在X方向上往复移动。

在第一Y轴框架FY1的下侧，供给侧机器手单元49被支承为能够沿Y方向移动。供给侧机器手单元49通过设置于第一Y轴框架FY1的未图示的各个电机而能够沿着第一Y轴框架FY1在Y方向上往复移动。并且，供给侧机器手单元49例如将收容于传送带C1的托盘200的检查前的IC器件T供给至第一穿梭件47。

在第二Y轴框架FY2的下侧，回收侧机器手单元51被支承为能够沿Y方向移动。回收侧机器手单元51通过设置于第二Y轴框架FY2的未图示的各个电机而能够沿着第二Y轴框架FY2在Y方向上往复移动。并且，回收侧机器手单元51例如将供给至第一穿梭件47的检查后的IC器件T供给至传送带6的托盘200。

在基底5的上表面且是供给机器人8和回收机器人9之间，第一导轨30A及第二导轨30B分别沿X方向平行布设。在第一导轨30A上设有能够沿X方向往复移动的第一穿梭件47。另外，在第二导轨30B上设有能够沿X方向往复移动的第二穿梭件48。

第一穿梭件47具备沿X方向长的大致板状的基底部件47A。在基底部件47A的底面设置有未图示的导轨支架，该导轨支架与第一导轨30A滑动接触。并且，通过设置于第一穿梭件47的第一穿梭电机M1(参照图26)而沿着第一导轨30A往复移动。

供给侧载置部57通过螺纹件等以能够更换的方式固定于基底部件47A的上表面左侧(供给机器人8侧)。

另外，与供给侧载置部57同样的回收侧载置部34通过螺纹件以能够更换的方式固定于基底部件47A的上表面右侧(回收机器人9侧)，与供给侧载置部57同样地，回收侧载置部34载置IC器件T。

第二穿梭件48具备沿X方向长的大致板状的基底部件48A。在基底部件48A的底面设置有未图示的导轨支架，该导轨支架与第二导轨30B滑动接触。并且，通过设置于第二穿梭件48的第二穿梭电机M2(参照图26)而沿着第一导轨30B往复移动。

与基底部件47A的同样的供给侧载置部57通过螺纹件以能够更换的方式固定于基底部件48A的上表面左侧(供给机器人8侧)，各供给侧载置部57载置IC器件T。另外，与供给侧载置部57同样的回收侧载置部34通过螺纹件以能够更换的方式固定于基底部件48A的上表面右侧(回收机器人9侧)，载置IC器件T。

图20是示出本实施方式所涉及的穿梭件47、48的构造的俯视图，图21是示出本实施方式所涉及的穿梭件47、48的构造的主视图。

如图20所示，在各穿梭件47、48的上表面中央具备分别构成第一相机的第一穿梭相机37及第二穿梭相机38，第一穿梭相机37及第二穿梭相机38能够对上方进行摄像。各穿梭相机37、38是从下方对由后述的测量机器人22保持在上方的IC器件T进行摄像，输出通过该摄像得到的图像数据的相机，能够在测量机器人22的正下方位置对被保持的IC器件T的整体及其周围进行一次性摄像。需要说明的是，在本实施方式中，各穿梭相机37、38是CCD相机，但并不限定于此。

在基底5的上表面且是各穿梭件47、48之间设置有检查部23。在检查部23上设置有装配IC器件T的检查用插口24。

检查用插口24是用于对所装配的IC器件T进行电检查的插口，在检查用插口24中设有与检查对象的IC器件T的各连接端子(未图示)对应的多个检查用的接触端子(未图示)。并且，检查用插口24通过使IC器件T的各连接端子与各接触端子接触而电连接，从而能够进行检查。在高温腔室7内侧设有以横跨各穿梭件47、48以及检查用插口24的上方的方式沿Y方向布设的未图示的导轨。

在导轨的下部，测量机器人22被支承为能够沿Y方向往复移动，并且通过导轨所具备的Y轴电机MY(参照图26)而沿Y方向往复移动。即，测量机器人22沿着导轨移动，在各穿梭件47、48和检查用插口24之间相互输送IC器件T。

下面进行详述，测量机器人22获得由各穿梭件47、48供给的IC器件T，将IC器件T配置于检查用插口24的正上方位置。接着，测量机器人22使IC器件T向下方移动，使IC器件T的各连接端子从上方与检查用插口24的接触端子抵接而将弹簧销向下方按压，从而将IC器件T装配于该检查用插口24。而且，当装配于检查用插口24的IC器件T的电检查结束时，测量机器人22拔出装配于各检查用插口24的IC器件T，将其配置于回收侧载置部34的正上方位置。并且，在回收侧载置部34的正上方位置，测量机器人22使IC器件T向下方移动并收容于预定的回收侧载置部34。

图22及图24是示出本实施方式所涉及的载置部57、34的构造的立体图，图23及图25是示出本实施方式所涉及的载置部57、34的构造的主视图。需要说明的是，图22及图23示出载置部57、34的载置面36为倾斜状态的情形，图24及图25示出载置部57、34的载置面36为水平状态的情形。

本实施方式所涉及的各载置部57、34具备：器件载置板58，具备能够载置IC器件T的载置面36；作为转动机构的第一施力弹簧53、转动轴55以及第一按压活塞56，使器件载置板58沿X方向转动转动轴55；作为滑动机构的第二施力弹簧54、引导部66以及第二按压活塞29，使器件载置板58沿Y方向滑动；第一抵接部59，能够与IC器件T抵接，并限制IC器件T在X方向的移动；以及第二抵接部35，能够与IC器件T抵接，并限制IC器件T在Y方向的移动。在各载置部57、34上设置有成为载置IC器件T位置的基准的基准位置P。在器件载置板58的夹着基准位置P的端边侧设置有第一抵接部59及第二抵接部35。

器件载置板58形成为扁平的长方体，以使得能够载置IC器件T。器件载置板58是由树脂形成的矩形板状的部件。器件载置板58形成为比IC器件T的外形大一圈。

基底部件47A、17A具备多个载置部57、34。在多个载置部57、34上分别载置1个IC器件T。由此，能够按照载置于载置部57、34的每个IC器件T进行定位。

载置部57、34具备转动轴55。载置部57、34设置为能够以转动轴55为中心相对于基底部件47A、17A转动。由此，由于以转动轴55为中心转动，因此能够提高载置部57、34的角度设定精度。器件载置板58借助设置于其下部的转动轴55而固定于载置部57、34。器件载置板58能够以转动轴55为中心而转动。转动轴55是载置部57、34沿X方向转动时的中心。

载置面36相对于水平面倾斜。载置面36的法线方向H与重力方向G不同。载置面36的法线方向H相对于铅垂方向倾斜。载置面36相对于水平面例如倾斜5～10度。载置部57、34的倾斜通过第一施力弹簧53的施力而保持。第一施力弹簧53的一端设置于器件载置板58的下表面，另一端设置于基底部件47A、17A的上表面。其结果，器件载置板58被第一施力弹簧53施力，载置部57、34始终相对于水平面倾斜。在本实施方式中，第一施力弹簧53为1个，但例如也可以设置多个。器件载置板58能够以使得载置面36成为倾斜状态、水平状态的方式进行动作。

载置面36的法线方向H具备IC器件T被输送的方向的分量以及重力方向的分量。由此，在载置部57、34移动时，将在IC器件T中产生的惯性力用于IC器件T的移动。载置面36向与输送IC器件T的输送方向相反的方向倾斜。载置面36朝向基准位置P侧倾斜。

器件载置板58在载置IC器件T时，以使得载置部57、34通过转动机构倾斜的方式进行动作，并且在拾取IC器件T时，以使得载置部57、34成水平的方式进行动作。另外，器件载置板58在输送IC器件T时，以使得载置面36通过转动机构倾斜的方式进行动作。

载置部57、34能够载置IC器件T相对于基底部件47A、17A进行倾斜动作。由此，能够容易地使载置部57、34倾斜。

载置部57、34通过施加压力比大气压高的气体而转动。由此，能够容易地使载置部57、34转动。压力比大气压高的气体例如被施加通过空气加压泵生成的空气压，通过该空气压的作用使器件载置板58的载置面36以倾斜的方式进行动作。

根据上述实施方式，在输送IC器件T的情况下，穿梭件47、48从停止状态转换为输送状态时在IC器件T产生的惯性力比在IC器件T和载置面36之间产生的摩擦力大，从而能够将IC器件T移动至第一抵接部59，使IC器件T接近基准位置P。另外，穿梭件47、48从输送状态转换为停止状态时在IC器件T产生的惯性力阻止移动，从而能够将IC器件T保持于第一抵接部59及基准位置P附近。

另外，能够在将IC器件T载置到载置面36的时刻，使IC器件T沿着倾斜移动至第一抵接部59，使IC器件T接近基准位置P。

另外，在拾取IC器件T时，通过使载置面36为水平，能够容易地进行拾取动作。

设有作为引导部的引导部66，引导部66将载置部57、34支承为能够相对于第二抵接部35相对移动。由此，能够容易地使载置部57、34移动。

器件载置板58以引导部66为引导而沿着Y方向滑动。引导部66是载置部57、34沿Y方向滑动时的引导部。

设有IC器件T能够抵接的第二抵接部35。载置部57、34载置IC器件T并能够相对于第二抵接部35相对移动，当载置面36上配置有IC器件T时，载置部57、34能够接近第二抵接部35。由此，能够在IC器件T的移动方向上设有第二抵接部35。由此，能够通过第二抵接部35阻止IC器件T的移动。器件载置板58通过滑动而接触或靠近第二抵接部35。器件载置板58通过滑动使所载置的IC器件T靠近基准位置P。器件载置板58通过第二施力弹簧54的施力而与第二抵接部35保持一定间隙。器件载置板58和第二抵接部35的间隙例如为0.5mm。器件载置板58能够以使得相对于第二抵接部35成为分离状态、接触状态的方式进行动作。第二施力弹簧54的一端设置于器件载置板58的侧面，另一端设置于第二抵接部35的侧面。其结果，器件载置板58被第二施力弹簧54以始终与第二抵接部35分离的方式施力。在本实施方式中，第二施力弹簧54为2个，但例如也可以设置1个或多个。

器件载置板58以如下方式进行动作，在载置IC器件T时，通过滑动机构与第二抵接部35分离，并且在拾取IC器件T时，与第二抵接部35接触或靠近。

滑动机构例如被施加通过空气加压泵生成的空气压，通过该空气压的作用而使器件载置板58滑动。

根据上述实施方式，在拾取IC器件T时，通过使IC器件T在第二抵接部35侧滑动，能够使IC器件T靠近基准位置P。

在器件载置板58的下表面及侧面容纳有构成为能够沿上下方向及横向滑动的各按压活塞56、29。

在按压活塞56、29处连接有连通至穿梭件47、48的端面的送气孔39。送气管60(参照图20及图21)的终端经由穿梭件47、48与送气孔39紧密连接。并且，从外部通过送气管60向按压活塞56、29供给压缩空气。如图26所示，送气管60的始端经由构成空气压电路73的电磁阀V1与构成空气压电路73的空气压源52连接。当打开电磁阀V1时，电磁阀V1向送气管60供给压缩空气，当关闭电磁阀V1时，电磁阀V1使已供给至送气管60的压缩空气向大气开放。

因此，当电磁阀V1关闭而从送气管60供给压缩空气时，第一按压活塞56被压缩空气的空气压向上方按压。接着，第一按压活塞56按压器件载置板58的下表面。

另外，当电磁阀V1关闭而从送气管60供给压缩空气时，第二按压活塞29被压缩空气的空气压向横向按压。接着，第二按压活塞29按压器件载置板58的侧面。需要说明的是，在本实施方式中，按压活塞56、29是当被供给压缩空气时以高速凸出其按压部的活塞，例如为撞击活塞(tapping piston)。

在上述实施方式中，各设置1个按压活塞56、29。但是，本发明不限定于此，也可以各设置多个按压活塞56、29。

根据上述实施方式，在输送时，通过减小作用于IC器件T的外力(惯性力)，例如能够抑制IC器件T的引线损伤。

图26是示出本实施方式所涉及的IC分类机2的电构成的框图。

接着，参照图26对用于使IC分类机2将IC器件T恰当地装配于检查用插口24的电构成进行说明。

在图26中，控制装置50中设有CPU(中央运算装置)61、ROM62、RAM63、图像处理器64以及图像存储器65等。并且，控制装置50(CPU61)按照存储于ROM62、RAM63的各种数据及各种控制程序，执行IC分类机2从供给侧载置部57吸附保持并取出检查前的IC器件T并将其装配于检查用插口24的处理等。在本实施方式中，在RAM63中确保有存储IC器件T的检查个数的检查个数计数器用的存储器。

控制装置50与输入输出装置70电连接。输入输出装置70具有各种开关和状态显示器，将开始执行各处理的指令信号、用于执行各处理的初始值数据等输出至控制装置50。

控制装置50分别与Y轴电机驱动电路71及Z轴电机驱动电路72电连接。

Y轴电机驱动电路71被输入来自控制装置50的控制信号CMY并通过基于该控制信号CMY生成的驱动信号DMY，驱动控制Y轴电机MY。另外，控制装置50经由Y轴电机驱动电路71而输入由Y轴电机编码器EMY检测的Y轴电机MY的旋转量SMY。并且，控制装置50根据旋转量SMY掌握测量机器人22的位置。即，控制装置20驱动控制Y轴电机MY，将测量机器人22配置于检查用插口24的上方位置、以及第一穿梭件47或第二穿梭件48的上方位置。

Z轴电机驱动电路72被输入来自控制装置50的控制信号CMZ并通过基于该控制信号CMZ生成的驱动信号DMZ，驱动控制Z轴电机MZ。另外，控制装置50经由Z轴电机驱动电路72而输入由Z轴电机编码器EMZ检测的Z轴电机MZ的旋转量SMZ。并且，控制装置50根据旋转量SMZ掌握测量机器人22的位置。

控制装置50与空气压电路73电连接。空气压电路73基于从控制装置50输入的控制信号CV1来驱动控制电磁阀V1。并且，控制装置50驱动控制电磁阀V1，将送气管60的送气孔39切换为空气压源52和大气中的任一方。当送气孔39与空气压源52连接时，各载置部57、34成为，器件载置板58被第一按压活塞56按压，各载置面36的法线方向H与重力方向G相同。另外，各载置部57、34成为，器件载置板58被第二按压活塞29按压，靠近第二抵接部35。

控制装置50分别与第一穿梭驱动电路75及第二穿梭驱动电路76电连接。

第一穿梭驱动电路75被输入来自控制装置50的控制信号CM1并通过基于该控制信号CM1生成的驱动信号DM1，驱动控制第一穿梭电机M1。并且，控制装置50驱动第一穿梭电机M1，使第一穿梭件47沿着第一导轨30A移动。另外，控制装置50经由第一穿梭驱动电路75而输入由第一穿梭编码器EM1检测的第一穿梭电机M1的旋转量SM1。并且，控制装置50根据旋转量SM1掌握第一穿梭件47的位置。

第二穿梭驱动电路76被输入来自控制装置50的控制信号CM2并通过基于该控制信号CM2生成的驱动信号DM2，驱动控制第二穿梭电机M2。并且，控制装置50驱动第二穿梭电机M2，使第二穿梭件48沿着第二导轨30B移动。另外，控制装置50经由第二穿梭驱动电路76而输入由第二穿梭编码器EM2检测的第二穿梭电机M2的旋转量SM2。并且，控制装置50根据旋转量SM2掌握第二穿梭件48的位置。

控制装置50分别与第一穿梭相机驱动电路77、第二穿梭相机驱动电路78以及插口相机驱动电路79电连接。

第一穿梭相机驱动电路77基于来自控制装置50的控制信号C37来驱动控制第一穿梭相机37。并且，控制装置50驱动控制第一穿梭相机37，获得第一穿梭相机37进行摄像得到的“器件识别处理”用的图像数据GD1。

第二穿梭相机驱动电路78基于来自控制装置50的控制信号C38来驱动控制第二穿梭相机38。并且，控制装置50驱动控制第二穿梭相机38，获得第二穿梭相机38进行摄像得到的“器件识别处理”用的图像数据GD1。

插口相机驱动电路79基于来自控制装置50的控制信号C44来驱动控制插口相机67。并且，控制装置50驱动控制插口相机67，获得插口相机67进行摄像得到的“测量机器人位置识别处理”用的图像数据GD2或“插口识别处理”用的图像数据GD3。

控制装置50使IC器件T的中心位置与检查用插口24的中心位置一致、即进行IC器件T的位置校正。

控制装置50分别与摄像装置驱动电路80电连接。

摄像装置驱动电路80基于来自控制装置50的控制信号C40生成左右方向(X方向)的驱动信号D3X和上下方向(Z方向)的驱动信号D3Z。并且，基于驱动信号D3X来驱动控制水平电机M3X，使摄像装置(插口相机67)沿左右方向(X方向)移动。另外，基于驱动信号D3Z来驱动控制垂直电机M3Z，使摄像装置(插口相机67)沿上下方向移动。另外，控制装置50经由摄像装置驱动电路80而输入由水平电机编码器E3X检测的水平电机M3X的旋转量S3X。并且，控制装置50根据旋转量S3X掌握插口相机67的左右方向(X方向)的位置。而且，控制装置50经由摄像装置驱动电路80而输入由垂直电机编码器E3Z检测的垂直电机M3Z的旋转量S3Z。并且，控制装置50根据旋转量S3Z掌握插口相机67的上下方向(Z方向)的位置。

图27是示出本实施方式所涉及用于检查IC器件T的输送处理的流程图。

接着，参照图27对使用IC分类机2从第一穿梭件47吸附保持IC器件T并将其载置于检查用插口24的步骤进行说明。在此，将未在测量机器人22吸附保持有IC器件T的情形作为现在开始进行IC器件T的检查。

如图27所示，首先，当开始IC器件T的检查时，在步骤S1中，控制装置50将记录对IC器件T进行检查的次数的检查个数计数器的存储器重置为“0”。当将计数器的存储器重置为“0”时，在步骤S2中，控制装置50进行插口识别用处理。

当插口识别用处理结束时，在步骤S3中，控制装置50进行测量机器人位置识别用处理。

当测量机器人位置识别用处理结束时，在步骤S4中，控制装置50将IC器件T供给至第一穿梭件47的供给侧载置部57的载置面36的法线方向H与重力方向G不同(载置面36倾斜)的各载置部57、34，将IC器件T输送至由测量机器人22进行吸附保持的位置。载置面36在输送时也维持倾斜的状态。当输送至测量机器人22进行吸附保持IC器件T的位置时，在步骤S5中，控制装置50控制电磁阀V1，使载置面36的法线方向H与重力方向G相同。另外，控制装置50控制电磁阀V1，使各载置部57、34靠近第二抵接部35。控制装置50进行器件识别用处理。

当获得器件识别处理用的图像数据GD1时，控制装置50进行器件识别处理。需要说明的是，插口识别处理、测量机器人位置识别用处理以及器件识别处理例如可以为从图像检测各相对坐标及角度偏差。各相对坐标及角度偏差可使用已经公众所知的各种各样图像处理技术来进行。

当器件识别用处理结束时，在步骤S6中，控制装置50基于存储于RAM63的例如各相对坐标及角度偏差来算出校正量，该校正量用于使IC器件T的中心位置与检查用插口24的中心位置一致。

当算出各校正量时，在步骤S7中，控制装置50利用测量机器人22将IC器件T输送至检查用插口24的上方。

当将IC器件T输送至检查用插口24的上方时，在步骤S8中，控制装置50基于所算出的各校正量移动测量机器人22，使IC器件T的中心位置与检查用插口24的中心位置一致，并且进行使IC器件T的边的倾斜度与检查用插口24的边的倾斜度一致的位置校正。

当对IC器件进行完位置校正时，在步骤S9中，控制装置50将IC器件T载置于检查用插口24，进行IC器件T的电检查。在IC器件T的电检查结束后，在步骤S10中，控制装置50将吸附嘴设为相对于测量机器人22预定的初始位置及预定的初始角度，接着通过测量机器人22将IC器件T从检查用插口24拔出，将IC器件T载置于第一穿梭件47的回收侧载置部34的载置面36的法线方向H与重力方向G不同(载置面36倾斜)的各载置面36。

当IC器件T被回收至回收侧载置部34时，在步骤S11中，控制装置50移动第一穿梭件47而将IC器件T回收至回收机器人9。此时，控制装置50控制电磁阀V1，使载置面36的法线方向H与重力方向G相同。另外，控制装置50控制电磁阀V1，使各载置部57、34靠近第二抵接部35。当将IC器件T回收至回收机器人9时，在步骤S12中，控制装置50判断是否存在接下来要进行检查的部件。

当没有接下来要进行检查的部件时(步骤S12中为否)，控制装置50结束IC器件T的检查。另一方面，当存在接下来要进行检查的部件时(步骤S12中为是)，在步骤S13中，控制装置50对检查个数计数器加1，接着在步骤S14中，判断是否进行了预定个数的检查。

当未进行预定个数的检查时(步骤S14中为否)，控制装置50返回至步骤S4，重复IC器件T的输送与检查。在该情况下，通过器件识别处理例如重新算出相对坐标及角度偏差，但由于不进行插口识别处理以及测量机器人位置识别处理，因此可将之前算出并存储于RAM63的例如各相对坐标及角度偏差用于校正值的运算。另一方面，当已进行预定个数的检查时(步骤S14中为是)，控制装置50返回至步骤S1，进行插口识别处理、测量机器人位置识别处理以及器件识别处理，从而进行校正值的运算，重复IC器件T的检查。

另外，使用IC分类机2从第二穿梭件48吸附保持IC器件T并将其载置于检查用插口24，但该步骤与从第一穿梭件47吸附保持IC器件T并将其载置于检查用插口24的步骤相同，因此省略其说明。

根据本实施方式，能够使载置IC器件T的载置面36相对于重力方向G倾斜。由此，载置于载置面36的IC器件T以模仿相对于重力方向G倾斜的方向的方式移动。其结果，能够将IC器件T相对于载置面36定位。

另外，不需要用于将IC器件T收纳于以往那样的插口内的位置调整。不用设置用于检测IC器件T的姿态的以往的光学传感器。载置部57、34能够适用于多种类的IC器件T。

<第五实施方式>

图28是示出本实施方式所涉及的载置部57A、34A的构造的立体图。以下，一边参照图28一边对本实施方式所涉及的载置部57A、34A的构造进行说明。

本实施方式与第四实施方式的不同点在于，本实施方式的载置部57A、34A沿X方向形成滑动机构，沿Y方向形成转动机构。以下，对与第四实施方式相同的构成部件标注相同的附图标记，在此省略或简化其说明。

本实施方式的载置部57A、34A是沿X方向滑动并沿Y方向转动的构造。

<第六实施方式>

图29是示出本实施方式所涉及的载置部57B、34B的构造的立体图。以下，一边参照图29一边对本实施方式所涉及的载置部57B、34B的构造进行说明。

本实施方式与第四实施方式的不同点在于，本实施方式的载置部57B、34B形成沿Y方向转动的转动机构。以下，对与第四实施方式相同的构成部件标注相同的附图标记，在此省略或简化其说明。

本实施方式的载置部57B、34B是沿X方向转动也沿Y方向转动的构造。转动轴55是载置部57B、34B沿X方向及Y方向转动时的中心。

<第七实施方式>

图30是示出本实施方式所涉及的载置部57C、34C的构造的立体图。以下，一边参照图30一边对本实施方式所涉及的载置部57C、34C的构造进行说明。

本实施方式与第四实施方式的不同点在于，本实施方式的载置部57C、34C形成沿X方向滑动的滑动机构。以下，对与第四实施方式相同的构成部件标注相同的附图标记，在此省略或简化其说明。

本实施方式的载置部57C、34C是沿X方向滑动也沿Y方向滑动的构造。器件载置板58能够以引导部66为引导件沿X方向及Y方向滑动。引导部66是载置部57C、34C沿X方向及Y方向滑动时的引导部。

需要说明的是，实施方式不限定于上述的实施方式，也可以以以下那样的方式实施。

(变形例1)

在上述第四实施方式中，是具备使器件载置板58沿X方向转动的转动机构和使器件载置板58沿Y方向滑动的滑动机构的构造，但也可以是仅有使载置部57、34沿X方向转动的转动机构而没有使载置部57、34沿Y方向滑动的滑动机构的构造。

(变形例2)

在上述第四实施方式中，是具备使器件载置板58沿X方向转动的转动机构和使器件载置板58沿Y方向滑动的滑动机构的构造，但也可以是仅有使载置部57、34沿Y方向滑动的滑动机构而没有使载置部57、34沿X方向转动的转动机构的构造。

(变形例3)

在上述第五实施方式中，是具备使器件载置板58沿X方向滑动的滑动机构和使器件载置板58沿Y方向转动的转动机构的构造，但也可以是仅有使载置部57、34沿X方向滑动的滑动机构而没有使载置部57、34沿Y方向转动的转动机构的构造。

(变形例4)

在上述第五实施方式中，是具备使器件载置板58沿X方向滑动的滑动机构和使器件载置板58沿Y方向转动的转动机构的构造，但也可以是仅有使载置部57、34沿Y方向转动的转动机构而没有使载置部57、34沿X方向滑动的滑动机构的构造。

(变形例5)

在上述实施方式中，使器件载置板58倾斜，但也可以使包含载置部的穿梭件47、48整体倾斜。

以上，以图示的实施方式对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行了说明，但本发明不限定于此，构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部分可以替换为能够发挥同样功能的任意构成。另外，也可以附加任意构成物。

另外，本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置也可以由上述各实施方式中的任意2个以上的构成(特征)组合而成。

另外，在上述实施方式中，对IC器件的器件主体的俯视下的形状为正方形的情形进行了说明，但不限定于此。例如，在器件主体的俯视下的形状为长方形、圆形(包括椭圆形)的情况下，将在各载置部件的凹部内载置IC器件时的离侧壁部的前后左右方向(Y方向及X方向)的间隔设为与器件主体的俯视下的形状为正方形的情况相同。

Claims (20)

1.一种电子部件输送装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，

所述电子部件输送装置具有：

第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；以及

输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件，

第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述电子部件输送装置具有：

检查区域，能够配置对所述电子部件进行检查的检查部；以及

检查用输送部，将所述电子部件从所述第二载置部件输送至所述检查部。

3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述电子部件输送装置具有摄像部，所述摄像部对被所述检查用输送部把持的所述电子部件进行摄像。

4.根据权利要求2所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述检查部具有载置所述电子部件的检查用凹部，

所述第二间隔比载置所述电子部件的情况下的所述检查用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔大。

5.根据权利要求4所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第一间隔比载置所述电子部件的情况下的所述检查用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔大。

6.根据权利要求2所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第二载置部件能够在所述检查区域移动。

7.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第二凹部的深度比所述电子部件的厚度小。

8.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第一载置部件是预先载置有所述电子部件的供给盘，所述第二载置部件是被支承为能够移动的供给穿梭件。

9.根据权利要求8所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述电子部件输送装置具备温度调整部，所述温度调整部具有载置所述电子部件的温度调整用凹部，并调整所述电子部件的温度，

所述第二间隔比所述电子部件载置于所述温度调整用凹部的情况下的所述温度调整用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔大。

10.根据权利要求9所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述电子部件载置于所述温度调整用凹部的情况下的所述温度调整用凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔比所述第一间隔大。

11.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述电子部件输送装置能够配置检查部，所述检查部对载置于所述第二载置部件之后的所述电子部件进行检查，

所述电子部件输送装置还具有第三载置部件，所述第三载置部件具有载置被所述检查部检查过的所述电子部件的第三凹部，

所述电子部件输送装置被配置第四载置部件，所述第四载置部件具有载置被载置于所述第三载置部件之后的所述电子部件的第四凹部，

第四间隔比第三间隔大，所述第三间隔是所述电子部件载置于所述第三凹部且俯视下所述第三凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第三凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第四间隔是所述电子部件载置于所述第四凹部且俯视下所述第四凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第四凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

12.根据权利要求11所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第二间隔与所述第一间隔的差比所述第四间隔与所述第三间隔的差大。

13.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第二载置部件具备：板状的基部；和比所述基部薄且具有开口的薄板部。

14.根据权利要求13所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第二载置部件具备定位部，所述定位部进行所述基部与所述薄板部的定位。

15.根据权利要求13所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述薄板部能够相对于所述基部装拆。

16.一种电子部件输送装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，

所述电子部件输送装置具有：

第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；

输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件；

检查区域，能够配置检查部，所述检查部对载置于第二载置部件之后的所述所述电子部件进行检查；

检查用输送部，能够将所述电子部件从所述第二载置部件输送至所述检查部；

摄像部，对被所述检查用输送部把持的所述电子部件进行摄像；

第三载置部件，具有载置被所述检查部检查过的所述电子部件的第三凹部；以及

第四载置部件，具有载置被载置于所述第三载置部件之后的所述电子部件的第四凹部，

第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，

第四间隔比第三间隔大，所述第三间隔是所述电子部件载置于所述第三凹部且俯视下所述第三凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第三凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第四间隔是所述电子部件载置于所述第四凹部且俯视下所述第四凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第四凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。

17.根据权利要求3或16所述的电子部件输送装置，其特征在于，

能够基于所述摄像部的摄像结果，将所述电子部件载置于所述检查部。

18.根据权利要求11或16所述的电子部件输送装置，其特征在于，

所述第三载置部件是被支承为能够移动的回收穿梭件，所述第四载置部件是最终载置所述电子部件的回收盘。

19.一种电子部件输送装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，

所述电子部件输送装置具有：

第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；以及

输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件，

从与俯视所述电子部件的方向正交的方向观察的情况下的所述电子部件的长度比从与俯视所述第一载置部件的方向正交的方向观察的情况下的所述第一凹部的长度短，

从与俯视所述第一载置部件的方向正交的方向观察的情况下的所述第一凹部的长度比从与俯视所述第二载置部件的方向正交的方向观察的情况下的所述第二凹部的长度短。

20.一种电子部件检查装置，其特征在于，能够配置第一载置部件，所述第一载置部件具有载置电子部件的第一凹部，

所述电子部件检查装置具有：

第二载置部件，具有载置所述电子部件的第二凹部；

输送部，能够将所述电子部件从所述第一载置部件输送至所述第二载置部件；以及

检查部，能够检查所述电子部件，

第二间隔比第一间隔大，所述第一间隔是所述电子部件载置于所述第一凹部且俯视下所述第一凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第一凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔，所述第二间隔是所述电子部件载置于所述第二凹部且俯视下所述第二凹部的中心与所述电子部件的中心重叠的情况下的所述第二凹部的侧壁部与所述电子部件的间隔。