CN108230904A - 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 - Google Patents
一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108230904A CN108230904A CN201711470800.XA CN201711470800A CN108230904A CN 108230904 A CN108230904 A CN 108230904A CN 201711470800 A CN201711470800 A CN 201711470800A CN 108230904 A CN108230904 A CN 108230904A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible
- glass substrate
- material layer
- layer
- flexible material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 41
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 2
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 2
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/221—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by lift-off techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置。其中,该方法包括:在玻璃基板上形成保护层;在保护层上形成柔性材料层;在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成柔性面板;通过激光剥离的方式使玻璃基板与柔性材料层分离,得到柔性面板。通过上述方法,可以将玻璃基板与柔性材料完全剥离,降低柔性材料剥离的不良率,同时提高柔性显示器的光学特性。
Description
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,特别是涉及一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性显示装置被广泛应用。其中,柔性显示装置的阵列基板必须是柔性基底,由于柔性基底容易发生变形,因此在显示基板的制备过程中,需要在玻璃基板上生成柔性材料层,然后再依次在柔性材料层上形成各种显示结构,如:薄膜晶体管、数据线、栅线、电容、阳/阴极及有机发光层等,然后再将玻璃基板与柔性材料层进行剥离,以形成独立的柔性显示基板。
本申请的发明人在长期的研发中发现,显示基板的制备过程中,玻璃基板的清洗并不能完全清洗掉玻璃基板上的颗粒物质,从而引起玻璃基板与柔性材料层不能完全剥离,影响柔性材料层剥离的成功率,同时也影响柔性显示装置的光学特征。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置,可以将玻璃基板与柔性材料完全剥离,降低柔性材料剥离的不良率,同时提高柔性显示器的光学特性。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种柔性面板的制备方法,该方法包括:在玻璃基板上形成保护层;在保护层上形成柔性材料层;在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成柔性面板;
通过激光剥离的方式使玻璃基板与柔性材料层分离,得到柔性面板。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种柔性显示装置,该显示装置包括上述任意一项方法所制备的柔性面板。
本发明的有益效果是:通过在玻璃基板与柔性材料层之间加入一层保护层,使得玻璃基板上的颗粒物质不会直接影响到柔性材料层,进而在剥离玻璃基板与柔性材料层时,得到完整的柔性面板,降低柔性材料剥离的不良率,同时提高柔性显示器的光学特性。
附图说明
图1是本发明基于柔性面板制备方法的第一实施例的流程示意图;
图2是本发明基于柔性面板制备方法的第一实施方式的结构示意图;
图3是本发明基于柔性面板制备方法的第二实施例的流程示意图;
图4是本发明基于柔性面板制备方法的第二实施方式的结构示意图;
图5是本发明基于柔性面板制备方法的第三实施例的流程示意图;
图6是本发明基于柔性面板制备方法的第三实施方式的结构示意图;
图7是本发明柔性显示装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
请参阅图1,图1是本发明基于柔性面板制备方法的第一实施例的流程示意图。参考图2,该柔性面板制备方法包括:
S10:在玻璃基板上形成保护层。
在玻璃基板20上形成保护层21。其中,柔性显示装置的面板必须是柔性基底,由于柔性基底容易发生变形,因此在显示基板的制备过程中,需要在玻璃基板上生成柔性材料层,然后再依次在柔性材料层上形成各种显示结构。因此,在玻璃基板进行初始化清洗后,可以进行一层黄光有机光阻涂布,例如:DL-1001-C,或进行其他涂布以在玻璃基板上形成临时缓冲层,以保护柔性基底不受玻璃基板的影响。
S11:在保护层上形成柔性材料层。
在保护层21上形成柔性材料层22。具体的,在保护层21上进行聚酰亚胺(Polyimide)的涂布、干燥及固化以形成柔性材料层22,即柔性基底。而柔性材料层上的保护层可以有效的阻挡玻璃基板上大颗粒的影响,降低柔性基底凸起和凹陷问题,进而提升柔性基底涂布的成功率。其中,聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,使得保护层上的柔性材料具有良好的光学,耐化以及阻水阻氧等性能。
S12:在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成柔性面板。
在柔性材料层22上依次形成薄膜晶体管23、有机功能层以及封装层(图中未示)以形成柔性面板。具体的,在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、数据线、栅线、电容、阳极、阴极、有机发光层、像素界定层等(图中未示),并进行蒸镀、封装等一系列操作。
S13:通过激光剥离的方式使玻璃基板与柔性材料层分离,得到柔性面板。
通过激光剥离的方式使玻璃基板20与柔性材料层21分离。具体的,利用LLO激光剥离技术将玻璃基板20及保护层21与柔性材料层22之间进行剥离。在本实施例中,可以先利用LLO激光剥离技术将玻璃基板与保护层之间进行剥离,然后,再次利用LLO激光剥离技术将保护层与柔性材料层之间进行剥离,最终达到玻璃基板与柔性材料层分离的效果。
通过上述方法,在玻璃基板与柔性材料层之间加入一层保护层,使得玻璃基板上的颗粒物质不会直接影响到柔性材料层,进而在剥离玻璃基板与柔性材料层时,得到完整的柔性面板,降低柔性材料剥离的不良率,同时提高柔性显示器的光学特性。
请参阅图3,图3是本发明基于柔性面板制备方法的第二实施例的流程示意图。参考图4,柔性面板制备方法包括:
S30:通过黄光工艺在玻璃基板上形成有机光阻膜。
通过黄光工艺在玻璃基板40上形成有机光阻膜41。具体的,使用黄光技术在玻璃基板上涂布一层有机光阻。黄光使用的技术为微影(Lithography)技术,使用的材料为感光材料,这种材料称之为光阻(photo resistance,PR)。微影(Lithography)技术是将光罩(Mask)上的图案先转移至PR上,再以溶剂浸泡将PR受光照射到的部分加以溶解或保留,形成和光罩完全相同或呈互补的光阻图,并进行固化,最终形成一层有机光阻膜。
可选的,有机光阻膜的厚度为1.5-2um。
S31:在有机光阻膜上形成柔性材料层。
在有机光阻膜41上形成柔性材料层42。具体的,在有机光阻膜41上进行聚酰亚胺(Polyimide)的涂布、干燥及固化以形成柔性材料层42,即柔性基底。有机光阻膜可以有效的阻挡玻璃基板上大颗粒的影响,降低柔性基底凸起和凹陷问题,进而提升柔性基底涂布的成功率。
S32:在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成柔性面板。
在柔性材料层42上依次形成薄膜晶体管43、有机功能层以及封装层(图中未示)以形成柔性面板。具体的,在柔性材料层42上依次形成薄膜晶体管43、数据线、栅线、电容、阳极、阴极、有机发光层、像素界定层等(图中未示),并进行蒸镀、封装等一系列操作。
S33:通过激光剥离的方式使玻璃基板与有机光阻膜分离。
通过激光剥离的方式使玻璃基板40与有机光阻膜41分离。
S34:通过激光剥离的方式使有机光阻膜与柔性材料层分离。
通过激光剥离的方式使有机光阻膜41与柔性材料层42分离。通过两次LLO激光剥离技术得到比较完整的柔性基底,平坦化得到优化,有利柔性显示器光学特性。
通过上述方法,通过在玻璃层上涂布有机光阻膜层,临时起到缓冲作用,用以保护柔性基底,使得玻璃层上的颗粒物质不会影响到柔性材料层,有效防止柔性基底因颗粒物质引起的凸起和凹陷等不良问题。
参考图5,图5是本发明基于柔性面板制备方法的第三实施例的流程示意图。柔性面板制备方法包括:
S50:通过黄光工艺在玻璃基板上形成有机光阻膜;
S51:在有机光阻膜上进行非金属镀膜,以形成非金属膜。
S52:在非金属膜上形成柔性材料层。
S53:在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成柔性面板。
S54:通过激光剥离的方式使玻璃基板与有机光阻膜分离。
S55:通过激光剥离的方式使有机光阻膜与柔性材料层分离。
如图6所示,具体的,通过黄光工艺在玻璃基板60上形成有机光阻膜61,在有机光阻膜61上进行非金属镀膜,以形成非金属膜62,在非金属膜62上形成柔性材料层63,在柔性材料层63上依次形成薄膜晶体管64以及、数据线、栅线、电容、阳极、阴极、有机发光层、像素界定层等(图中未示),并进行蒸镀、封装等一系列操作。通过激光剥离的方式使玻璃基板60与有机光阻膜61分离,通过激光剥离的方式使有机光阻膜61与柔性材料层63分离,最终达到玻璃基板与柔性材料层分离的效果,并形成柔性面板。
可选的,非金属膜的厚度为1um。
可选的,非金属膜为氮化硅和/或氧化硅。
在本实施例中,通过在有机光阻膜层和柔性材料层之间镀上一层非金属膜层,可以起到阻挡水汽和氧气的目的,同时,有利于有机光阻膜与柔性材料层的第二次LLO激光剥离。其中,可以使用等离子体增强化学的气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,PECVD),借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。
参考图7,本发明还包括一种柔性显示装置70,在具体实施方式中,该柔性显示装置70包括上述任意方法所制备的柔性面板71。具体方法如上述各实施方式,此处不再赘述。进一步地,柔性显示装置为柔性主动矩阵有机发光二极体(Active-matrix organiclight emitting diode,AMOLED)或柔性显示器。其中,本实施方式中的柔性面板,通过在玻璃基板上形成保护层;在保护层上形成柔性材料层;在柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成柔性面板;通过激光剥离的方式使玻璃基板与柔性材料层分离,得到柔性面板。通过保护层有效的阻挡玻璃基板上大颗粒的影响,降低柔性基底凸起和凹陷等问题,提高柔性显示装置的光学特性。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在玻璃基板上形成保护层;
在所述保护层上形成柔性材料层;
在所述柔性材料层上依次形成薄膜晶体管、有机功能层以及封装层以形成所述柔性面板;
通过激光剥离的方式使所述玻璃基板与所述柔性材料层分离,得到所述柔性面板。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在玻璃基板上形成保护层,包括:
通过黄光工艺在玻璃基板上形成有机光阻膜。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在玻璃基板上形成保护层,包括:
通过黄光工艺在玻璃基板上形成有机光阻膜;
在所述有机光阻膜上进行非金属镀膜,以形成非金属膜。
4.根据权利要求2或3所述的方法,所述通过激光剥离的方式使所述玻璃基板与所述柔性材料层分离,包括:
通过激光剥离的方式使所述玻璃基板与所述有机光阻膜分离;
通过激光剥离的方式使所述有机光阻膜与所述柔性材料层分离。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述保护层上形成柔性材料层具体包括:
在所述保护层上进行聚酰亚胺涂布、干燥及固化以形成柔性材料层。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述有机光阻膜的厚度为1.5-2um。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述非金属膜的厚度为1um。
8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述非金属膜为氮化硅和/或氧化硅。
9.一种柔性显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至8中任意一项方法所制备的柔性面板。
10.根据权利要求9所述的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性显示装置为柔性主动矩阵有机发光二极体AMOLED或柔性显示器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711470800.XA CN108230904A (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 |
PCT/CN2018/072977 WO2019127698A1 (zh) | 2017-12-28 | 2018-01-17 | 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 |
US15/909,808 US10522770B2 (en) | 2017-12-28 | 2018-03-01 | Fabricating method of flexivle panel and flexible display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711470800.XA CN108230904A (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108230904A true CN108230904A (zh) | 2018-06-29 |
Family
ID=62646771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711470800.XA Pending CN108230904A (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108230904A (zh) |
WO (1) | WO2019127698A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108898953A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板和显示装置 |
CN109638157A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-16 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示面板母版、柔性显示面板及制备方法和显示装置 |
CN109904198A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置 |
CN112164707A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-01 | 福建华佳彩有限公司 | 一种柔性显示面板的制备方法 |
CN113036065A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制备方法、显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111627964A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-04 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型柔性激光剥离面板及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105489789A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性器件制作方法及柔性显示器件 |
CN105511140A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 深圳市易快来科技股份有限公司 | 一种显示装置及制作方法 |
CN105632347A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性面板及其制作方法、显示装置 |
CN106784311A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性面板及其制作方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI539414B (zh) * | 2011-09-21 | 2016-06-21 | 友達光電股份有限公司 | 可撓式顯示器的製作方法 |
WO2015125046A1 (en) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and peeling method |
CN105552247B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-10-26 | 上海天马微电子有限公司 | 复合基板、柔性显示装置及其制备方法 |
CN106711348B (zh) * | 2016-12-29 | 2020-05-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性有机发光显示面板的制备方法及显示装置 |
CN107507929B (zh) * | 2017-08-04 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板的柔性基底及其制备方法 |
CN107482022A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板及其制造方法、柔性显示器件和柔性显示装置 |
CN107845741B (zh) * | 2017-10-23 | 2019-05-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板剥离方法及柔性基板 |
-
2017
- 2017-12-28 CN CN201711470800.XA patent/CN108230904A/zh active Pending
-
2018
- 2018-01-17 WO PCT/CN2018/072977 patent/WO2019127698A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105511140A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 深圳市易快来科技股份有限公司 | 一种显示装置及制作方法 |
CN105489789A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性器件制作方法及柔性显示器件 |
CN105632347A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性面板及其制作方法、显示装置 |
CN106784311A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性面板及其制作方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108898953A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板和显示装置 |
CN109638157A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-16 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示面板母版、柔性显示面板及制备方法和显示装置 |
CN109638157B (zh) * | 2018-12-14 | 2023-05-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示面板母版、柔性显示面板及制备方法和显示装置 |
CN109904198A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置 |
WO2020168989A1 (zh) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 面板及制作方法和显示装置 |
CN109904198B (zh) * | 2019-02-22 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置 |
CN112164707A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-01 | 福建华佳彩有限公司 | 一种柔性显示面板的制备方法 |
CN112164707B (zh) * | 2020-08-31 | 2024-04-16 | 福建华佳彩有限公司 | 一种柔性显示面板的制备方法 |
CN113036065A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN113036065B (zh) * | 2021-03-08 | 2024-02-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制备方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019127698A1 (zh) | 2019-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108230904A (zh) | 一种柔性面板的制备方法及柔性显示装置 | |
CN107910414B (zh) | Led显示器制备方法及led显示器 | |
CN105914183B (zh) | Tft基板的制造方法 | |
US9627414B2 (en) | Metallic oxide thin film transistor, array substrate and their manufacturing methods, display device | |
KR101082134B1 (ko) | 드라이 에칭 장치를 이용한 터치 스크린 패널의 제작방법 | |
SG150421A1 (en) | Method of forming thin film metal conductive lines | |
US10615284B2 (en) | Thin film transistor and method for fabricating the same, display substrate, display apparatus | |
WO2019218993A1 (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN108508643A (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
US11307688B2 (en) | Thermal transfer substrate, touch display panel and manufacturing methods therefor, and display device | |
CN107845741B (zh) | 柔性基板剥离方法及柔性基板 | |
CN110491886A (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
WO2018161874A1 (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN104916779A (zh) | 半导体器件、其制造方法以及其制造装置 | |
CN104465337A (zh) | 一种使用pmma/neb双层胶制作金属纳米狭缝的方法 | |
CN101442028B (zh) | 平面显示器的制造方法 | |
CN103560088B (zh) | 阵列基板的制作方法 | |
CN101526683A (zh) | Lcd基板的制造方法 | |
JP2015028194A (ja) | 成膜マスクの製造方法、成膜マスク及びタッチパネル基板 | |
WO2021031368A1 (zh) | 显示面板及其制备方法和终端 | |
KR102235244B1 (ko) | 박막 공정용 오픈 마스크 시트 및 제조 방법 | |
CN104900588A (zh) | 阵列基板的制备方法 | |
WO2021238481A1 (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN100380634C (zh) | 像素结构的制作方法 | |
CN109338365A (zh) | 发光显示器件及其刻蚀方法及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180629 |