CN107901110A - 一种行星切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种行星切割装置,包括箱体、设置在箱体内的导轨及配合设置在导轨上的切割装置,所述箱体内部设有同步带,所述同步带与切割装置相连,且通过同步带能够使切割装置在导轨上进行直线运动;所述切割装置包括底座、设置在底座一端的前模具、设置在底座另一端的后模具及设置在前模具与后模具之间的转动装置,所述转动装置包括行星切割盘及与行星切割盘传动连接的驱动电机,所述行星切割盘上设有刀架装置;本发明的有益效果是,切割装置配合设置在导轨上,且通过同步带带动切割装置在导轨上运动,保证了切割装置与塑料管材生产线的挤出速度同步,提高了切割尺寸精度且能防止切割时造成管件变形。
Description
技术领域
本发明涉及塑料管材切割设备技术领域,具体涉及一种行星切割装置。
背景技术
从塑料管材生产线上的牵引机出来的直径为10-63mm管材,为了运输与安装方便管材需要一定长度的切断。目前现有技术中一般采用普通的闸刀式切割由于切割的力度过大,速度过快会导致管材的变形及尺寸难以控制;传统的有屑切割会带来大量的切屑垃圾,切口平整度也将会受到影响;而人工切割在速度和精度上又很难满足大批量生产的需求。为了避免这样的工艺缺陷,故由此行星切割代替以往的传统切割工艺。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供了结构合理、切割精度高的一种行星切割装置。
本发明的技术方案如下:
一种行星切割装置,其特征在于,包括箱体、设置在箱体内的导轨及配合设置在导轨上的切割装置,所述箱体内部设有同步带,所述同步带与切割装置相连,且通过同步带能够使切割装置在导轨上进行直线运动;所述切割装置包括底座、设置在底座一端的前模具、设置在底座另一端的后模具及设置在前模具与后模具之间的转动装置,所述转动装置包括行星切割盘及与行星切割盘传动连接的驱动电机,所述行星切割盘上设有刀架装置,所述刀架装置包括刀架底座及滑动配合设置在刀架底座上的切割刀片,所述底座上在靠近转动装置的一侧位置处设有推进装置,且通过推进装置使切割刀片与刀架底座之间相对滑动,进行进刀动作。
所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述推进装置包括推进气缸、固定在推进气缸上的连接盘及配合设置在连接盘上的半圆形齿轮,所述半圆形齿轮与切割刀片啮合设置,且在推进气缸的带动下推动连接盘使得半圆形齿轮转动,从而带动切割刀片进行进刀动作。
所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述刀架装置设有两个,且两个刀架装置对称设置在行星切割盘上。
所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述底座两侧固定设置有滑块,且切割装置通过底座两侧的滑块与导轨配合设置。
所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述前模具上设有前模具加紧装置,所述前模具加紧装置包括前模具加紧底座、及设置在前模具加紧底座顶部的前模具加紧气缸。
所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述后模具上设有后模具加紧装置,所述后模具加紧装置包括后模具加紧底座及设置在后模具加紧底座顶部的后模具加紧气缸。
所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述切割装置上设有外盒保护装置。
本发明的有益效果是:
1)切割装置配合设置在导轨上,且通过同步带带动切割装置在导轨上运动,保证了切割装置与塑料管材生产线的挤出速度同步,提高了切割尺寸精度且能防止切割时造成管件变形。
2)切割装置采用行星切割的方式,提高了切口的平整度,且能最大限度的减少切割垃圾。
3)切割装置一侧设置推进装置,提高了切割的力度。切割刀片采用W6Mo5Cr4V2材料,确保切割时的锋利和耐用性。
4)前模具上设有前模具加紧装置,后模具上设有后模具加紧装置,保证了管件切割的稳定性。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明的切割装置三维结构示意图;
图3为本发明的切割装置剖面图;
图4为本发明的外壳保护装置结构剖示意图。
图中:1-箱体,2-切割装置,21-底座,22-滑块,23-前模具,24-前模具加紧装置,2401-前模具加紧底座,2402-前模具加紧气缸,25-刀架装置,2501-切割刀片,2502-刀架底座,26-后模具,27-后模具加紧装置,2701-后模具加紧气缸,2702-后模具加紧底座,28-推进装置,2801-推进气缸,2802-连接盘,2803-半圆形齿轮,29-转动装置,2901-行星切割盘,2902-驱动电机,3-导轨,4-同步带,5-外盒保护装置。
具体实施方式
以下结合说明书附图,对本发明作进一步描述。
如图1-4所示,一种行星切割装置,包括箱体1、切割装置2、底座21、滑块22、前模具23、前模具加紧装置24、前模具加紧底座2401、前模具加紧气缸2402、刀架装置25、切割刀片2501、刀架底座2502、后模具26、后模具加紧装置27、后模具加紧气缸2701、后模具加紧底座2702、推进装置28、推进气缸2801、连接盘2802、半圆形齿轮2803、转动装置29、行星切割盘2901、驱动电机2902、导轨3、同步带4及外盒保护装置5。导轨3设置在箱体1内部,切割装置2配合设置在导轨3上,所述切割装置2上设有外盒保护装置5。箱体1内部设有同步带4,同步带4与切割装置2相连,且通过同步带4能够使切割装置2在导轨3上进行直线运动;切割装置2包括底座21、设置在底座21一端的前模具23、设置在底座21另一端的后模具26及设置在前模具23与后模具26之间的转动装置29,所述底座21两侧固定设置有滑块22,且切割装置2通过底座21两侧的滑块22与导轨3配合设置。所述前模具23上设有前模具加紧装置24,所述前模具加紧装置24包括前模具加紧底座2401、及设置在前模具加紧底座2401顶部的前模具加紧气缸2402。所述后模具26上设有后模具加紧装置27,所述后模具加紧装置27包括后模具加紧底座2702及设置在后模具加紧底座2702顶部的后模具加紧气缸2701。所述转动装置29包括行星切割盘2901及与行星切割盘2901传动连接的驱动电机2902,行星切割盘2901旋转处采用了钢丝跑道轴承,重量轻,耗能低,安装空间小,行星切割盘2901上设有刀架装置25,所述刀架装置25设有两个,且两个刀架装置25对称设置在行星切割盘2901上,所述刀架装置25包括刀架底座2502及滑动配合设置在刀架底座2502上的切割刀片2501,底座21上在靠近转动装置29的一侧位置处设有推进装置28,且通过推进装置28使切割刀片2501与刀架底座2502之间相对滑动,进行进刀动作;所述推进装置28包括推进气缸2801、固定在推进气缸2801上的连接盘2802及配合设置在连接盘2802上的半圆形齿轮2803,所述半圆形齿轮2803与切割刀片2501啮合设置,且在推进气缸2801的带动下推动连接盘2802使得半圆形齿轮2803转动,从而带动切割刀片2501进行进刀动作。
工作原理:通入工作气压与工作电压后,在到达系统设定的切割长度时,驱动电机2902会使切割装置2的行星切割盘保持一定的速度旋转,同时切割装置2在同步带4带动下与管材的速度同步前行,推进气缸2801会向前推进使切割刀片2501会持续进刀保证管子的切断,当切割刀2501到达预设位置后,切割刀片2501将退回原位,行星切割盘2901停止运行,切割装置2将通过导轨3返回初始位置。
Claims (7)
1.一种行星切割装置,其特征在于,包括箱体(1)、设置在箱体(1)内的导轨(3)及配合设置在导轨(3)上的切割装置(2),所述箱体(1)内部设有同步带(4),所述同步带(4)与切割装置(2)相连,且通过同步带(4)能够使切割装置(2)在导轨(3)上进行直线运动;所述切割装置(2)包括底座(21)、设置在底座(21)一端的前模具(23)、设置在底座(21)另一端的后模具(26)及设置在前模具(23)与后模具(26)之间的转动装置(29),所述转动装置(29)包括行星切割盘(2901)及与行星切割盘(2901)传动连接的驱动电机(2902),所述行星切割盘(2901)上设有刀架装置(25),所述刀架装置(25)包括刀架底座(2502)及滑动配合设置在刀架底座(2502)上的切割刀片(2501),所述底座(21)上在靠近转动装置(29)的一侧位置处设有推进装置(28),且通过推进装置(28)使切割刀片(2501)与刀架底座(2502)之间相对滑动,进行进刀动作。
2.根据权利要求1所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述推进装置(28)包括推进气缸(2801)、固定在推进气缸(2801)上的连接盘(2802)及配合设置在连接盘(2802)上的半圆形齿轮(2803),所述半圆形齿轮(2803)与切割刀片(2501)啮合设置,且在推进气缸(2801)的带动下推动连接盘(2802)使得半圆形齿轮(2803)转动,从而带动切割刀片(2501)进行进刀动作。
3.根据权利要求1所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述刀架装置(25)设有两个,且两个刀架装置(25)对称设置在行星切割盘(2901)上。
4.根据权利要求1所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述底座(21)两侧固定设置有滑块(22),且切割装置(2)通过底座(21)两侧的滑块(22)与导轨(3)配合设置。
5.根据权利要求1所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述前模具(23)上设有前模具加紧装置(24),所述前模具加紧装置(24)包括前模具加紧底座(2401)、及设置在前模具加紧底座(2401)顶部的前模具加紧气缸(2402)。
6.根据权利要求1所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述后模具(26)上设有后模具加紧装置(27),所述后模具加紧装置(27)包括后模具加紧底座(2702)及设置在后模具加紧底座(2702)顶部的后模具加紧气缸(2701)。
7.根据权利要求1所述的一种行星切割装置,其特征在于,所述切割装置(2)上设有外盒保护装置(5)。
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