Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN107889356B - 软硬复合线路板 - Google Patents

软硬复合线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN107889356B
CN107889356B CN201610852493.0A CN201610852493A CN107889356B CN 107889356 B CN107889356 B CN 107889356B CN 201610852493 A CN201610852493 A CN 201610852493A CN 107889356 B CN107889356 B CN 107889356B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
board
rigid
flexible
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610852493.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107889356A (zh
Inventor
陈启翔
吴方平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qun Hong Technology Inc
Original Assignee
Qun Hong Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qun Hong Technology Inc filed Critical Qun Hong Technology Inc
Priority to CN201610852493.0A priority Critical patent/CN107889356B/zh
Publication of CN107889356A publication Critical patent/CN107889356A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107889356B publication Critical patent/CN107889356B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板，其包括核心层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一介电层、第二介电层、第一叠加层及第二叠加层。核心层包括第一核心线路层及第二核心线路层。第一覆盖层覆盖部分第一核心线路层，第二覆盖层覆盖部分第二核心线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一介电层覆盖部分第一核心线路层及部分第一覆盖层，第二介电层覆盖部分第二核心线路层及部分第二覆盖层。第一叠加层配置于第一结合层及第一介电层上，第二叠加层配置于第二结合层及第二介电层上。本方案能够改善多层软板在热冲击检验中的信赖性，并不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制。

Description

软硬复合线路板
技术领域
本发明是有关于一种软硬复合线路板，且特别是有关于一种能够改善热冲击(thermal shock)信赖性的软硬复合线路板。
背景技术
依照绝缘层的可挠性，可将线路板分为硬性线路板与软性线路板。当电子零件焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。另一方面，在焊接电子零件的情况下，硬性线路板虽提供了较佳的结构强度，但可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。
软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具软性线路板的可挠性以及硬性线路板的结构强度。通过现有方法制作软硬复合线路板时，为了软板弯折区的特性，通常使用结合板(bonding sheet)使整个板面贴合。然而，在多次压合后，高温高压的制程条件可能导致软板在结合板之间分层，或是在进行热冲击检验时出现信赖性异常风险。此外，在多层软板的设计中，若使软板层的铜层与铜层以相对面设计，可能会导致短路，因此，叠构上往往受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制，进而增加了软板材料的成本支出。
基于上述，如何解决多层软板在热冲击检验中的信赖性风险问题，同时改善铜层与铜层间不可相对面设计的限制，为本领域技术人员亟欲达成的目标。
发明内容
本发明提供一种软硬复合线路板，能够改善多层软板在热冲击检验中的信赖性，并使叠构上不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制。
本发明的提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板。软性线路板包括核心层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一绝缘层、第二绝缘层、第一叠加层及第二叠加层。核心层，包括具有第一表面及第二表面的核心介电层、第一核心线路层及第二核心线路层，第一核心线路层及第二核心线路层分别位于第一表面及第二表面上。第一覆盖层覆盖部分第一核心线路层，第二覆盖层覆盖部分第二核心线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一绝缘层覆盖部分第一核心线路层及部分第一覆盖层，第一绝缘层的厚度相当于第一覆盖层及第一结合层的厚度。第二绝缘层覆盖部分第二核心线路层及部分第二覆盖层，第二绝缘层的厚度相当于第二覆盖层及第二结合层的厚度。第一叠加层包括第一软板层及第一线路层，配置于第一结合层及第一绝缘层上。第二叠加层包括第二软板层及第二线路层，配置于第二结合层及第二绝缘层上。
在本发明的一实施例中，第一覆盖层由下而上依序包括第一粘着层及第一聚酰亚胺层，第二覆盖层由下而上依序包括第二粘着层及第二聚酰亚胺层。
在本发明的一实施例中，第一结合层及第二结合层的材料包括纯胶材料。
在本发明的一实施例中，软硬复合线路板还包括第一硬性线路板及第二硬性线路板。第一硬性线路板具有第一开口，配置于第一叠加层上。第二硬性线路板具有第二开口，配置于第二叠加层上。第一硬性线路板及第一叠加层之间配置有第一介电层及第三覆盖层，且第一开口暴露部分第三覆盖层。第二硬性线路板及第二叠加层之间配置有第二介电层及第四覆盖层，且第二开口暴露部分第四覆盖层。
在本发明的一实施例中，第一硬性线路板包括多个第一导电层、多个第一硬板绝缘层及多个第一导电通孔，第一导电通孔贯穿第一导电层及第一硬板绝缘层，以使第一导电层之间电性连接。第二硬性线路板包括多个第二导电层、多个第二硬板绝缘层及多个第二导电通孔，第二导电通孔贯穿第二导电层及第二硬板绝缘层，以使第二导电层之间电性连接。
在本发明的一实施例中，软硬复合线路板还包括第一防焊层及第二防焊层。第一防焊层配置于第一硬性线路板上，第二防焊层，配置于第二硬性线路板上。
在本发明的一实施例中，软硬复合线路板还包括第三导电通孔。第三导电通孔贯穿软性线路板、第一硬性线路板、第二硬性线路板、第一介电层及第二介电层，以电性连接软性线路板、第一硬性线路板及第二硬性线路板。
本发明的提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板、第一硬性线路板及第二硬性线路板。软性线路板包括核心层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一绝缘层、第二绝缘层、第一叠加层及第二叠加层。核心层，包括具有第一表面及第二表面的核心介电层、第一核心线路层及第二核心线路层，第一核心线路层及第二核心线路层分别位于第一表面及第二表面上。第一覆盖层覆盖部分第一核心线路层，第二覆盖层覆盖部分第二核心线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一绝缘层覆盖部分第一核心线路层及部分第一覆盖层，第一绝缘层的厚度相当于第一覆盖层及第一结合层的厚度。第二绝缘层覆盖部分第二核心线路层及部分第二覆盖层，第二绝缘层的厚度相当于第二覆盖层及第二结合层的厚度。第一叠加层包括第一软板层及第一线路层，配置于第一结合层及第一绝缘层上。第二叠加层包括第二软板层及第二线路层，配置于第二结合层及第二绝缘层上。第一硬性线路板具有第一开口，配置于第一叠加层上。第二硬性线路板具有第二开口，配置于第二叠加层上。第一硬性线路板及第一叠加层之间配置有第一介电层及第三覆盖层，且第一开口暴露部分第三覆盖层。第二硬性线路板及第二叠加层之间配置有第二介电层及第四覆盖层，且第二开口暴露部分第四覆盖层。
在本发明的一实施例中，第一覆盖层由下而上依序包括第一粘着层及第一聚酰亚胺层，第二覆盖层由下而上依序包括第二粘着层及第二聚酰亚胺层。
在本发明的一实施例中，第一结合层及第二结合层的材料包括纯胶材料。
在本发明的一实施例中，第一硬性线路板包括多个第一导电层、多个第一硬板绝缘层及多个第一导电通孔，第一导电通孔贯穿第一导电层及第一硬板绝缘层，以使第一导电层之间电性连接。第二硬性线路板包括多个第二导电层、多个第二硬板绝缘层及多个第二导电通孔，第二导电通孔贯穿第二导电层及第二硬板绝缘层，以使第二导电层之间电性连接。
在本发明的一实施例中，软硬复合线路板还包括第一防焊层及第二防焊层。第一防焊层配置于第一硬性线路板上，第二防焊层，配置于第二硬性线路板上。
在本发明的一实施例中，软硬复合线路板还包括第三导电通孔。第三导电通孔贯穿软性线路板、第一硬性线路板、第二硬性线路板、第一介电层及第二介电层，以电性连接软性线路板、第一硬性线路板及第二硬性线路板。
基于上述，本发明提出一种软硬复合线路板，在软硬复合线路板的软性线路板中，不同于现有技术使用完整的结合层将软板压合在一起，而是使用覆盖层局部覆盖线路层，再将结合层与覆盖层局部贴合，暴露出部分覆盖层。同时，在软板之间结合层与覆盖层以外的区域，配置聚丙烯绝缘层。即，在本发明的软硬复合线路板中，在软板间使用聚丙烯材料，软板弯折区则是使用局部贴合的覆盖层与结合层组合，因此，能够改善多层软板在热冲击检验中的信赖性，并使叠构上不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制，即使铜层与铜层间相对面设计，也不易导致短路问题，进而降低软板材料的成本支出。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F为依照本发明的实施例所示出的软硬复合线路板的制作流程剖面示意图。
附图标号说明：
10：软硬复合线路板；
100：软性线路板；
102：核心层；
102A：第一表面；
102B：第二表面；
104：核心介电层；
106：第一核心线路层；
108：第二核心线路层；
110：第一覆盖层；
112：第一粘着层；
114：第一聚酰亚胺层；
120：第二覆盖层；
122：第二粘着层；
124：第二聚酰亚胺层；
130：第一结合层；
140：第二结合层；
150：第一绝缘层；
160：第二绝缘层；
170：第一叠加层；
172：第一软板层；
174：第一线路层；
180：第二叠加层；
182：第二软板层；
184：第二线路层；
210：第三覆盖层；
212：第三粘着层；
214：第三聚酰亚胺层；
220：第四覆盖层；
222：第四粘着层；
224：第四聚酰亚胺层；
230：第一介电层；
240：第二介电层；
300：第一硬性线路板；
310：第一导电层；
320：第一硬板绝缘层；
330：第一硬板介电层；
340、342：第一导电通孔；
400：第二硬性线路板；
410：第二导电层；
420：第二硬板绝缘层；
430：第二硬板介电层；
440、442：第二导电通孔；
510：第一防焊层；
520：第二防焊层；
610：第三导电通孔；
H1：第一开口；
H2：第二开口。
具体实施方式
图1A至图1F为依照本发明的实施例所示出的软硬复合线路板的制作流程剖面示意图。
首先，请参照图1A，提供核心层102，其中核心层102包括具有第一表面102A及第二表面102B的核心介电层104、第一核心线路层106及第二核心线路层108。第一核心线路层106及第二核心线路层108分别位于第一表面102A及第二表面上102B。更详细而言，第一核心线路层106及第二核心线路层108例如是铜层或铜合金层。
接着，请参照图1B，形成第一覆盖层110及第二覆盖层120。第一覆盖层110覆盖部分第一核心线路层106，第二覆盖层120覆盖部分第二核心线路层108。更详细而言，第一覆盖层110由下而上依序可包括第一粘着层112及第一聚酰亚胺层114，第二覆盖层120由下而上依序可包括第二粘着层122及第二聚酰亚胺层124。在本实施例中，可利用例如刀模或切割方式进行前处理，以得到所需尺寸的第一覆盖层110及第二覆盖层120，第一覆盖层110及第二覆盖层120的尺寸可随实际操作需求进行调整，且第一覆盖层110的尺寸例如是相当于第二覆盖层120的尺寸。
接着，请参照图1C，形成第一结合层130及第二结合层140。第一结合层130覆盖部分第一覆盖层110，第二结合层140覆盖部分第二覆盖层120。更详细而言，第一结合层130及第二结合层140的材料可包括纯胶材料。如图1B及图1C中所示，不同于现有技术使用完整的结合层将软板压合在一起，本实施例是使用第一覆盖层110及第二覆盖层120分别局部覆盖第一核心线路层106及第二核心线路层108。接着，将第一结合层130与第一覆盖层110局部贴合，并将第二结合层140与第二覆盖层120局部贴合，以暴露出部分第一覆盖层110及第二覆盖层120。
在本实施例中，可利用例如刀模或切割方式进行前处理，以得到所需尺寸的第一结合层130及第二结合层140，第一结合层130及第二结合层140的尺寸可随实际操作需求进行调整，其中第一结合层130及第二结合层140的宽度分别小于第一覆盖层110及第二覆盖层120的宽度，且第一结合层130的尺寸例如是相当于第二结合层140的尺寸。
之后，请参照图1D，形成第一绝缘层150及第二绝缘层160。第一绝缘层150覆盖部分第一核心线路层106及部分第一覆盖层110，且第一绝缘层150的厚度例如是相当于第一覆盖层110及第一结合层130的厚度。第二绝缘层160覆盖部分第二核心线路层108及部分第二覆盖层120，且第二绝缘层160的厚度例如是相当于第二覆盖层120及第二结合层140的厚度。更详细而言，第一绝缘层150及第二绝缘层160的材料例如是聚丙烯。在本实施例中，可利用例如刀模或捞空方式进行前处理，以获得具有开口的第一绝缘层150及第二绝缘层160。
接下来，请继续参照图1D，于第一结合层130及第一绝缘层150上形成第一叠加层170，并于第二结合层140及第二绝缘层160上形成第二叠加层180。第一叠加层170可包括第一软板层172及第一线路层174，第二叠加层180可包括第二软板层182及第二线路层184。更详细而言，第一线路层174及第二线路层184例如是铜层。如此一来，即可完成软性线路板100的制作。
之后，请参照图1E，形成第三覆盖层210及第四覆盖层220。第三覆盖层210覆盖部分第一叠加层170，第四覆盖层220覆盖部分第二叠加层180。更详细而言，第三覆盖层210由下而上依序可包括第三粘着层212及第三聚酰亚胺层214，第四覆盖层220由下而上依序可包括第四粘着层222及第四聚酰亚胺层224。
在本实施例中，可利用例如刀模或切割方式进行前处理，以得到所需尺寸的第三覆盖层210及第四覆盖层220，第三覆盖层210及第四覆盖层220的尺寸可随实际操作需求进行调整。更详细而言，第三覆盖层210的尺寸例如是相当于第四覆盖层220的尺寸，且第三覆盖层210及第四覆盖层220的尺寸例如是相当于第一覆盖层110及第二覆盖层120的尺寸。
接下来，请参照图1F，压合软性线路板100、第一硬性线路板300以及第二硬性线路板400，以使第三覆盖层210及第一介电层230连接于软性线路板100与第一硬性线路板300之间，第四覆盖层220及第二介电层240连接于软性线路板100与第二硬性线路板400之间。第一介电层230及第二介电层240的材料例如是聚丙烯。在本实施例中，第一硬性线路板300具有第一开口H1以暴露部分第三覆盖层210，第二硬性线路板400具有第二开口H2以暴露部分第四覆盖层220。
更详细而言，第一硬性线路板300可包括多个第一导电层310、多个第一硬板绝缘层320、第一硬板介电层330及多个第一导电通孔340、342。第一导电层310及第一硬板绝缘层320彼此交替堆叠，第一导电通孔340、342贯穿第一导电层310及第一硬板绝缘层320，以使第一导电层310之间电性连接。第二硬性线路板400可包括多个第二导电层410、多个第二硬板绝缘层420、第二硬板介电层430及多个第二导电通孔440、442。第二导电层410及第二硬板绝缘层420彼此交替堆叠，第二导电通孔440、442贯穿第二导电层410及第二硬板绝缘层420，以使第二导电层410之间电性连接。在本实施例中，第一硬板绝缘层320及第二硬板绝缘层420的材料例如是聚丙烯。
同时，也可形成贯穿软性线路板100、第一硬性线路板300、第二硬性线路板400、第一介电层230及第二介电层240的第三导电通孔610，以电性连接软性线路板100、第一硬性线路板300以及第二硬性线路板400。
举例而言，可使用激光制程于第一导电层310、第一硬板绝缘层320、第二导电层410及第二硬板绝缘层420中形成开孔，接着再于开孔中填入导电材质以形成第一导电通孔340、342及第二导电通孔440、442。相似地，可使用激光制程于软性线路板100、第一硬性线路板300、第二硬性线路板400、第一介电层230及第二介电层240中形成开孔，接着再于开孔中填入导电材质以形成第三导电通孔610。
接着，请继续参照图1F，分别于第一硬性线路板300及第二硬性线路板400上形成第一防焊层510及第二防焊层520。第一防焊层510及第二防焊层520的功能例如是保护第一硬性线路板300及第二硬性线路板400上的线路结构(如第一导电层310及第二导电层410)于焊接时不受影响，并可避免线路结构产生氧化现象。如此一来，即可完成软硬复合线路板10的制作。
以下以图1F为例对本发明的软硬复合线路板做说明。请参照图1F，软硬复合线路板10可包括软性线路板100、第一硬性线路板300、第二硬性线路板400、第一防焊层510及第二防焊层520。具有第一开口H1的第一硬性线路板300及具有第二开口H2的第二硬性线路板400分别配置于软性线路板100的第一叠加层170及第二叠加层180上。并且，第一硬性线路板300与第一叠加层170之间配置有第三覆盖层210及第一介电层230，第二硬性线路板400与第二叠加层180之间配置有第四覆盖层220及第二介电层240。
如图1F所示，软性线路板100可包括核心层102、第一覆盖层110、第二覆盖层120、第一结合层130、第二结合层140、第一绝缘层150、第二绝缘层160、第一叠加层170及第二叠加层180，其中核心层102可包括核心介电层104、第一核心线路层106及第二核心线路层108。
更详细而言，第一覆盖层110覆盖部分第一核心线路层106，第二覆盖层120覆盖部分第二核心线路层108。并且，第一结合层130覆盖部分第一覆盖层110，第二结合层140覆盖部分第二覆盖层120。不同于现有技术使用完整的结合层将软板压合在一起，本发明是使用第一覆盖层110及第二覆盖层120分别局部覆盖第一核心线路层106及第二核心线路层108，再将第一结合层130及第二结合层140分别与第一覆盖层110及第二覆盖层120局部贴合。同时，第一绝缘层150的厚度例如是相当于第一覆盖层110及第一结合层130的厚度，第二绝缘层160的厚度例如是相当于第二覆盖层120及第二结合层140的厚度。
综上所述，本发明提出一种软硬复合线路板，在软板间使用聚丙烯材料作为绝缘层，软板弯折区则是使用局部贴合的覆盖层与结合层组合，且绝缘层的厚度相当于覆盖层及结合层的厚度。如此一来，能够避免软板在高温高压的制程条件下于结合板之间分层，并且改善多层软板在热冲击检验中的信赖性。同时使叠构上不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制，即使铜层与铜层间相对面设计，也不易导致短路问题，进而降低软板材料的成本支出。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种软硬复合线路板，包括：
软性线路板，所述软性线路板包括：
核心层，包括具有第一表面及第二表面的核心介电层、第一核心线路层及第二核心线路层，所述第一核心线路层及所述第二核心线路层分别位于所述第一表面及所述第二表面上；
第一覆盖层，接触部分所述第一核心线路层；
第二覆盖层，接触部分所述第二核心线路层；
第一结合层，覆盖部分所述第一覆盖层；
第二结合层，覆盖部分所述第二覆盖层；
第一绝缘层，接触部分所述第一核心线路层及接触部分所述第一覆盖层，所述第一绝缘层的厚度相当于所述第一覆盖层及所述第一结合层的厚度；
第二绝缘层，接触部分所述第二核心线路层及接触部分所述第二覆盖层，所述第二绝缘层的厚度相当于所述第二覆盖层及所述第二结合层的厚度；
第一叠加层，包括第一软板层及第一线路层，配置于所述第一结合层及所述第一绝缘层上；以及
第二叠加层，包括第二软板层及第二线路层，配置于所述第二结合层及所述第二绝缘层上，
其中所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别具有开口，所述第一覆盖层与所述第一结合层对应部分重叠所述第一绝缘层的开口，且所述第二覆盖层与所述第二结合层对应部分重叠所述第二绝缘层的开口。
2.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其中所述第一覆盖层由下而上依序包括第一粘着层及第一聚酰亚胺层，所述第二覆盖层由下而上依序包括第二粘着层及第二聚酰亚胺层。
3.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其中所述第一结合层及所述第二结合层的材料包括纯胶材料。
4.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，还包括：
第一硬性线路板，具有第一开口，配置于所述第一叠加层上；以及
第二硬性线路板，具有第二开口，配置于所述第二叠加层上，
其中所述第一硬性线路板及所述第一叠加层之间配置有第一介电层及第三覆盖层，且所述第一开口暴露部分所述第三覆盖层，且
所述第二硬性线路板及所述第二叠加层之间配置有第二介电层及第四覆盖层，且所述第二开口暴露部分所述第四覆盖层。
5.根据权利要求4所述的软硬复合线路板，其中
所述第一硬性线路板包括多个第一导电层、多个第一硬板绝缘层及多个第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述第一导电层及所述第一硬板绝缘层，以使所述第一导电层之间电性连接，且
所述第二硬性线路板包括多个第二导电层、多个第二硬板绝缘层及多个第二导电通孔，所述第二导电通孔贯穿所述第二导电层及所述第二硬板绝缘层，以使所述第二导电层之间电性连接。
6.根据权利要求4或5所述的软硬复合线路板，还包括：
第一防焊层，配置于所述第一硬性线路板上；以及
第二防焊层，配置于所述第二硬性线路板上。
7.根据权利要求4或5所述的软硬复合线路板，还包括第三导电通孔，所述第三导电通孔贯穿所述软性线路板、所述第一硬性线路板、所述第二硬性线路板、所述第一介电层及所述第二介电层，以电性连接所述软性线路板、所述第一硬性线路板及所述第二硬性线路板。
CN201610852493.0A 2016-09-27 2016-09-27 软硬复合线路板 Active CN107889356B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610852493.0A CN107889356B (zh) 2016-09-27 2016-09-27 软硬复合线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610852493.0A CN107889356B (zh) 2016-09-27 2016-09-27 软硬复合线路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107889356A CN107889356A (zh) 2018-04-06
CN107889356B true CN107889356B (zh) 2020-09-01

Family

ID=61768710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610852493.0A Active CN107889356B (zh) 2016-09-27 2016-09-27 软硬复合线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107889356B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112087863A (zh) * 2019-06-13 2020-12-15 李蕙如 软硬复合板及其制法
CN110913577A (zh) * 2019-12-24 2020-03-24 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种六层软硬结合板的叠构结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031682A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Sony Corp プリント配線基板の製造方法
CN101640972A (zh) * 2008-07-28 2010-02-03 欣兴电子股份有限公司 一种电路板结构
CN102164452A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031682A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Sony Corp プリント配線基板の製造方法
CN101640972A (zh) * 2008-07-28 2010-02-03 欣兴电子股份有限公司 一种电路板结构
CN102164452A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107889356A (zh) 2018-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6149920B2 (ja) リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
JP3927955B2 (ja) 層間電気接続が向上された多層印刷回路基板及びその作製方法
US20100018761A1 (en) Embedded chip substrate and fabrication method thereof
JP2009081342A (ja) 多層プリント配線板とその製造方法
US9743511B1 (en) Rigid flex circuit board
JPH04212494A (ja) 剛性／可撓性プリント回路構造体の製作方法とこの方法により製作された多層可撓性回路基板
US20150282314A1 (en) Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post
JP2007142399A (ja) ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法
JP2007273654A (ja) フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器
JP2011040607A (ja) 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2004140018A (ja) 多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器
US6745463B1 (en) Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board
US10772220B2 (en) Dummy core restrict resin process and structure
CN103635007A (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
CN107889356B (zh) 软硬复合线路板
JP2019021863A (ja) 多層基板
JP5293692B2 (ja) フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
WO2018163859A1 (ja) 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法
JP2005123332A (ja) 回路基板及びその製造方法
KR20160139829A (ko) 다층 ｆｐｃｂ 및 그 제조 방법
JP2009289789A (ja) 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法
JP4347143B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP2007088058A (ja) 多層基板、及びその製造方法
JP4824972B2 (ja) 回路配線基板及びその製造方法
US11910540B2 (en) Circuit board with solder mask on internal copper pad

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant