CN107565051B - 显示面板、显示装置和制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板、显示装置和制造方法。该显示面板包括显示区和环绕显示区的封装区；显示面板还包括基板以及与基板对向设置的盖板；其中，在封装区，盖板朝向基板的表面设置有封装层，封装层用于在激光照射后粘合基板和盖板；在封装区，基板朝向盖板的表面形成有多个反射块，各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。该实施方式可以使处于不同激光光强下的封装层的熔化速度趋于一致，从而减少封装区因应力差异所产生的裂纹等缺陷。同时还有助于提高基板与盖板之间的封装粘合强度，从而提高显示面板的制造良率。

Description

显示面板、显示装置和制造方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及显示面板、显示装置和制造方法。

背景技术

目前，现有的显示面板的封装原理如下：先在基板上形成反射层，并在盖板上形成封装层；然后激光照射盖板。此时，反射层可以对入射的激光进行反射，封装层中的封装材料在激光和反射的激光的作用下熔化，从而实现基板与盖板的封装粘合。

然而，激光的能量分布可视为高斯分布，即处于能量分布区域的中间位置的激光能量高，处于能量分布区域的两侧位置的激光能量低。另一方面，显示面板的反射层中，各处的反射率往往是相同的，这会使处于不同激光能量下的封装材料的熔化速度产生差异，从而对封装效果产生不良影响。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷，本申请实施例提供了一种改进的显示面板、显示装置和制造方法，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板。该显示面板包括显示区和环绕显示区的封装区；显示面板还包括基板以及与基板对向设置的盖板；其中，在封装区，盖板朝向基板的表面设置有封装层，封装层用于在激光照射后粘合基板和盖板；在封装区，基板朝向盖板的表面形成有多个反射块，各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。

在一些实施例中，各反射块包含至少一层金属层；所处位置的激光光强不同的反射块的靠近盖板的金属层的材料不同。

在一些实施例中，同一反射块中，各金属层的材料不同，且相邻金属层之间设置有绝缘层。

在一些实施例中，绝缘层与封装层具有相同材料，封装层的材料包括氮化硅或二氧化硅。

在一些实施例中，各反射块包含的金属层的数量相同。

在一些实施例中，各反射块中，至少部分反射块所包含的金属层的数量不同。

在一些实施例中，反射块至少包括第一反射块、第二反射块和第三反射块；第一反射块包含第一金属层，第二反射块包含第一金属层和第二金属层，第三反射块包含第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一反射块、第二反射块和第三反射块在封装区交替排列。

在一些实施例中，至少一层金属层的材料包括以下至少一种：金属钼、金属铝、金属银或氧化铟锡。

在一些实施例中，显示面板还包括环绕封装区的切割区，用于切割在基板和盖板粘合后的显示面板。

第二方面，本申请实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如第一方面中的任一实施例所描述的显示面板。

第三方面，本申请实施例提供了一种制造方法，该制造方法用于制造如第一方面中的任一实施例所描述的显示面板。该制造方法包括：预备一基板和一盖板，其中，基板包括显示区和环绕显示区的封装区；在基板的显示区形成用于显示的各功能层，并在基板的封装区形成多个反射块，各反射块包括至少一层金属层，其中，至少一层金属层与部分功能层位于同一金属层；在盖板上形成封装层，并将盖板与基板对向设置，其中，封装层和反射块位于盖板与基板之间；激光照射盖板中背离基板的表面，以使封装层熔化粘合基板和盖板，其中，各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。

本申请实施例提供的显示面板和制造方法，通过在盖板朝向基板的表面中对应于封装区的位置设置封装层；并在基板朝向盖板的表面中对应于封装区的位置形成多个反射块；同时，各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。这样一来，即使不同位置的封装层处于不同光强的激光照射下，也可以使这些封装层中的封装材料的熔化速度趋于一致，以减少因熔化速度差异而使封装层的应力分布不均的情况发生，从而避免因此所产生的裂纹等缺陷。进一步地，本申请实施例提供的显示面板和制造方法有助于提高基板与盖板之间的封装粘合强度，进而提高显示面板的制造良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有显示面板的结构示意图；

图2是本申请提供的显示面板的一种实施例的结构示意图；

图3是封装区的基板的一种实施例的结构示意图；

图4是封装区的基板的又一种实施例的结构示意图；

图5a-图5c是反射块的三种排列方式的结构示意图；

图6是本申请提供的显示面板的又一种实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的显示装置的一种实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的制造方法的一种实施例的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的原理和特征作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参见图1，其示出了现有显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板通常包含显示区和环绕显示区的封装区。显示区用于实现显示面板的显示。封装区用于形成一封闭空间，从而保护处于其中的各电子元件，避免受到该封闭空间以外的空气或水蒸气的侵蚀，而影响显示面板的显示效果和使用寿命。

在本实施例中，显示面板包含基板11和盖板12。通常在基板11对应于显示区的区域制作并形成用于显示的各功能层，如有机发光功能层和薄膜晶体管等等。而盖板12通常位于显示面板的表面。例如若显示面板为触控显示面板，人们可以通过手指接触盖板12的表面，来实现对显示面板的触控。此时，为了实现显示面板的组装，即将基板11与盖板12封装贴合，如图1所示，盖板12朝向基板11的表面中，对应于封装区的位置形成有封装层13，且基板11朝向盖板12的表面中，对应于封装区的位置形成有反射层14。同时，反射层14形成有多个孔槽。

当激光从盖板12的上侧照射显示面板，即按照图1中所示箭头方向进行照射时，反射层14会对照射到其上的激光进行反射。这样，位于盖板12与反射层14之间的封装层13中的封装材料会在上侧的激光和下侧反射的激光的作用下熔化，并流入孔槽中，从而实现基板11和盖板12的封装贴合。需要指出的是，激光产生的能量可视为高斯分布，也就是说，位于能量分布的中间位置的能量高，而位于能量分布的两边位置的能量低。如图1所示，箭头的长度越长代表能量越高。这样，在进行激光照射时，封装层13中对应于激光能量高处的封装材料更容易熔化。这使得封装层13中不同位置处的封装材料的熔化速度产生一定差异，从而会导致封装区的应力分布不均匀，而产生应力差异，进而可能会产生裂纹等缺陷，造成对显示区的各电子元件的保护效果欠佳，使得基板11与盖板12之间的封装失效。因此，本申请实施例提供了一种改进的显示面板和用于制造该显示面板的制造方法，具体可以参见下面各实施例的描述。

如图2所示，其示出了本申请提供的显示面板的一种实施例的结构示意图。与现有技术相同的是，本实施例中的显示面板可以包含显示区和环绕显示区的封装区。且显示面板还包括基板21以及与基板21对向设置的盖板22。这里的基板21和盖板22的功能作用分别与上述基板11和盖板12的功能作用相同，此处不再赘述。

同样，为了实现基板21与盖板22封装贴合，对应于封装区的位置，盖板22朝向基板21的表面设置有封装层23。封装层23可以用于在激光照射后粘合基板21和盖板22。而且对应于封装区的位置，基板21朝向盖板22的表面形成有多个反射块，如图2中所示的反射块241、242和243。为了增加基板21与盖板22之间的粘结力，各反射块之间也形成有用于容置封装材料的孔槽。在这里，对孔槽的横截面形状、横截面尺寸以及深度(即垂直于基板21的方向的尺寸)并不限制，可以根据实际需求进行设计。例如孔槽的横截面形状可以为圆形，便于降低生产工艺难度。再例如孔槽的横截面形状可以为多边形(如八边形)，有助于增加封装材料与孔槽的侧壁的接触面，从而进一步提高基板21与盖板22之间的粘结力，增加封装的牢固强度。

与现有技术不同的是，本实施例中的各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。如图2所示，由于激光的能量分布属于高斯分布，所以反射块241所在位置的激光光强小于反射块242所在位置的激光光强，反射块242所在位置的激光光强小于反射块243所在位置的激光光强。此时，反射块241的反射率大于反射块242的反射率，反射块242的反射率大于反射块243的反射率。这样，被反射块241所反射的激光的光强可以大于被反射块242所反射的激光的光强，被反射块242所反射的激光的光强可以大于被反射块243所反射的激光的光强。从而在一定程度上可以弥补激光光强的差异，进而降低封装层23中对应于反射块241、242、243处的封装材料的熔化速度的差异，使封装层23中不同位置处的封装材料的熔化速度趋于一致。这样可以减少因熔化速度差异较大导致封装区的应力分布不均的情况发生，从而避免产生裂纹等缺陷，提高基板21与盖板22之间有效封装的制造良率。另外，由于封装层23中不同位置处的封装材料的熔化速度趋于一致，也就是说，封装层23中不同位置处的封装材料的熔化量趋于相同，这样可以使封装区各处的粘结力大致相同，从而有助于提高封装黏合强度。

需要说明的是，本申请中的显示面板可以是触控显示面板，如互容式触控显示面板或自容式触控显示面板；也可以是非触控显示面板。而且各反射块的结构在本申请中并不限制。

在本实施例的一些可选的实现方式中，各反射块可以包含至少一层金属层。且所处位置的激光光强不同的反射块的靠近盖板22的金属层的材料不同。如图2中所示，反射块241、242和243分别包含一层金属层(金属层2411、金属层2421和金属层2431)。由于反射块241、242和243所处位置的激光光强不同，即所处位置的激光光强由小到大的顺序依次是反射块241、反射块242和反射块243。此时，为了使反射块241的反射率大于反射块242的反射率，且反射块242的反射率大于反射块243的反射率，金属层2411、金属层2421和金属层2431的材料互不相同。即金属层2411的材料的反射率大于金属层2421的材料的反射率，且金属层2421的材料的反射率大于金属层2431的材料的反射率。

可以理解的是，这些金属层的材料可以为各种常用于制造显示面板的金属材料，且这些金属材料对激光具有不同的反射率。作为示例，这些金属层的材料可以包括以下至少一种：金属钼、金属铝、金属银或氧化铟锡等。由于金属铝和金属银的反射率通常要高于金属钼，所以金属层2411和金属层2421可以采用金属铝或金属银制成，而金属层2431则可以采用金属钼制成。

此外，为了简化显示面板的生产工艺，这些金属层可以与显示区的某些功能金属层在同一工序中形成。例如，若金属层2431和位于显示区的遮光块的材料均为金属钼，可以先在基板21上形成一层金属钼薄膜，该金属钼薄膜至少覆盖显示区和封装区。然后对金属钼薄膜进行图形化处理，以在显示区形成遮光块以及在封装区形成反射块243的金属层2431。也就是说，对位于显示区的金属钼薄膜按照遮光块对应的图案进行图形化处理，同时对位于封装区的金属钼薄膜按照金属层2431对应的图案进行图形化处理。

作为示例，各反射块可以包括多层金属层。如图3所示，其示出了封装区的基板的一个实施例的结构示意图。对应于封装区的基板31上同样设置有多个反射块，如反射块341、反射块342和反射块343。且这些反射块包含的金属层的数量可以相同。如图3所示，反射块341包含金属层3411和金属层3412；反射块342包含金属层3421和金属层3422；反射块343包含金属层3431和金属层3432。

此时，若反射块341、反射块342和反射块343所在位置的激光光强依次增加，那么为了使反射块341、反射块342和反射块343的反射率依次降低，各反射块的各金属层中至少靠近盖板的金属层(即位于反射块最上层的金属层)的材料不同。即金属层3411、金属层3421和金属层3431的材料互不相同，且材料的反射率依次减小。

可以理解的是，各反射块的其他金属层(非靠近盖板的金属层)的材料可以不同。然而，为了简化生产工艺，各反射块的其他金属层的材料也可以相同。此外，对于同一反射块中，各金属层的材料可以相同，如金属层3411与金属层3412的材料相同。在一些应用场景中，同一反射块中，各金属层的材料也可以不同，如金属层3411与金属层3412的材料不同。

另外，从图3中可以看出，同一反射块中，相邻金属层之间还可以设置有绝缘层，如绝缘层3413、绝缘层3423和绝缘层3433。通过设置绝缘层可以起到阻隔保护作用，从而避免反射块中的金属层对显示面板中的其他电子元件产生不良影响。同时，通过设置绝缘层可以增加反射块的高度，从而有助于扩大各反射块之间的孔槽的深度的调整范围。随着孔槽的深度的增加，可以增加封装材料与孔槽的接触面积，从而提高封装粘结力。

在这里，绝缘层的材料在本申请中并不限制。但出于节约能源的考虑，可以采用透光率较高(如透光率大于70％)的材料来制作绝缘层。这样，可以减少绝缘层对激光能量的吸收，从而有助于提高反射块所反射的激光的能量，进而加快封装材料的熔化速率，提高生产效率，降低生产成本。可以理解的是，在激光的照射下，反射块中靠近盖板的绝缘层也会出现熔化现象。此时，为了避免不同材料相互融合后，内部产生应力差从而影响封装粘结力和/或封装的有效性，作为示例，绝缘层还可以与封装层具有相同材料，例如，绝缘层和封装层的材料均包括氮化硅和/或二氧化硅。这样，可以保证两者材料的熔点相同，且在先熔化又凝固的过程中，两者材料的内部分子结构变化是相同。而且为了进一步简化生产工艺，反射块中的绝缘层可以与显示区的绝缘层在同一工序中制成。

可选地，在各反射块中可以存在至少部分反射块，这些至少部分反射块所包含的金属层的数量不同。例如反射块可以至少包括第一反射块、第二反射块和第三反射块。其中，第一反射块可以包含第一金属层；第二反射块可以包含第一金属层和第二金属层；第三反射块可以包含第一金属层、第二金属层和第三金属层。具体可以参见图4所示，其示出了封装区的基板的又一种实施例的结构示意图。

在图4中，基板41对应于封装区的位置同样设置有多个反射块，如第一反射块441、第二反射块442和第三反射块443。第一反射块441包含第一金属层4411，且第一金属层4411位于两个绝缘层4412之间。第二反射块442包含第一金属层4421和第二金属层4422。第二金属层4422位于基板41与第一金属层4421之间。且第一金属层4421位于两个绝缘层4423之间。第二金属层4422也位于两个绝缘层4423之间。第三反射块443包含第一金属层4431、第二金属层4432和第三金属层4433。第二金属层4432位于第一金属层4431与第三金属层4433之间。第三金属层4433位于基板41与第二金属层4432之间。且每个金属层均位于两个绝缘层4434之间。

这样，第一反射块441、第二反射块442和第三反射块443之间可以产生高度差。此时，第一反射块441、第二反射块442和第三反射块443在封装区可以交替排列，从而在封装区的基板41上形成高低不平的表面，进而增加与封装材料的接触面积，提高封装粘结强度。在这里，交替排列的方向可以是基板41的横截面方向，也可以是基板41的纵截面方向。三者之间具体的交替排列方式可以参见图5a-图5c，其分别示出了反射块的三种排列方式的结构示意图。

如图5a所示，第二反射块442可以位于第一反射块441与第三反射块443之间。第一反射块441与第三反射块443的位置可以如图5a所示，也可以是与图5a所示的位置相反(即位置互换)。

可选地，如图5b所示，第一反射块441可以位于第二反射块442与第三反射块443之间。此时，第二反射块442与第三反射块443的位置可以如图5b所示，也可以是与图5b所示的位置相反。

可选地，如图5c所示，第三反射块443可以位于第一反射块441与第二反射块442之间。而第一反射块441与第二反射块442的位置可以如图5c所示，也可以是与图5c所示的位置相反。

需要说明的是，对于上述各实施例的显示面板，显示面板还可以包括环绕封装区的切割区。切割区用于切割在基板和盖板粘合后的显示面板。如图6所示，显示面板包括显示区、封装区和切割区。其中，封装区环绕显示区设置，切割区环绕封装区设置。当基板61与盖板62封装粘合后，可以在切割区进行加工处理，从而形成一个个独立的显示面板。

本申请实施例还提供了一种显示装置。该显示装置可以包括上述各实施例所描述的显示面板。该显示装置可以为手机、平板电脑、可穿戴设备等具有显示屏幕的电子设备。作为示例，显示装置可以为图7所示的电子设备。

由图7可知，显示装置可以通过显示区701向用户显示画面。可以理解的是，本实施例中的显示装置还可以包括集成驱动电路、数据线、扫描线等公知的结构，此处不再赘述。

本申请实施例还提供了一种制造方法，该制造方法可以用于制造上述各实施例中的显示面板。如图8所示，其示出了本申请提供的制造方法的一种实施例的流程图，该制造方法可以包括以下步骤：

步骤801，预备一基板和一盖板。其中，基板包括显示区和环绕显示区的封装区。这里的基板和盖板可以是外购的，例如定制固定尺寸的基板和盖板；也可以是自制的，例如从原材料开始经过一系列的工艺制作；还可以是对外购的基材经过进一步加工得到的，例如对一整张基材进行切割而形成一个个基板和盖板。

步骤802，在基板的显示区形成用于显示的各功能层。

步骤803，在基板的封装区形成多个反射块，各反射块包括至少一层金属层。其中，至少一层金属层与部分功能层位于同一金属层。也就是说，该至少一层金属层可以与显示区的部分功能层的材料相同，且两者可以在同一工序中制成。例如位于封装区的材料为金属钼的金属层可以在制作位于显示区的材料也为金属钼的遮光块时形成。

步骤804，在盖板上形成封装层，并将盖板与基板对向设置。其中，封装层和反射块位于盖板与基板之间。

步骤805，激光照射盖板中背离基板的表面，以使封装层熔化粘合基板和盖板。其中，各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。

本实施例的制造方法，通过在盖板朝向基板的表面中对应于封装区的位置设置封装层；并在基板朝向盖板的表面中对应于封装区的位置形成多个反射块；同时，各反射块的反射率随各反射块所处位置的激光光强的增加而降低。在这里，即使不同位置的封装层处于不同光强的激光照射下，也可以使这些封装层中的封装材料的熔化速度趋于一致，以减少因熔化速度差异而使封装层的应力分布不均的情况发生，从而避免因此所产生的裂纹等缺陷。这样，不仅可以提高显示面板的制造良率，同时还有助于提高基板与盖板之间的封装粘合强度。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和环绕所述显示区的封装区；

所述显示面板还包括基板以及与所述基板对向设置的盖板；

其中，在所述封装区，所述盖板朝向所述基板的表面设置有封装层，所述封装层用于在激光照射后粘合所述基板和所述盖板；

在所述封装区，所述基板朝向所述盖板的表面形成有多个反射块，各所述反射块的反射率随各所述反射块所处位置的激光光强的增加而降低；

各所述反射块包含多层金属层；

所处位置的激光光强不同的反射块的靠近所述盖板的金属层的材料不同；

同一反射块中，各金属层的材料不同，且相邻金属层之间设置有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层与所述封装层具有相同材料，所述封装层的材料包括氮化硅或二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述反射块包含的金属层的数量相同。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述反射块中，至少部分反射块所包含的金属层的数量不同。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述反射块至少包括第一反射块、第二反射块和第三反射块；

所述第一反射块包含第一金属层，所述第二反射块包含第一金属层和第二金属层，所述第三反射块包含第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述第一反射块、所述第二反射块和所述第三反射块在所述封装区交替排列。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的材料包括以下至少一种：金属钼、金属铝、金属银或氧化铟锡。

7.根据权利要求1-6之一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括环绕所述封装区的切割区，用于切割在所述基板和所述盖板粘合后的显示面板。

8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-7之一所述的显示面板。

9.一种制造方法，其特征在于，所述制造方法用于制造如权利要求1-7之一所述的显示面板，所述制造方法包括：

预备一基板和一盖板，其中，所述基板包括显示区和环绕所述显示区的封装区；

在所述基板的显示区形成用于显示的各功能层，并在所述基板的封装区形成多个反射块，各所述反射块包括多层金属层，其中，至少一层所述金属层与部分所述功能层位于同一金属层；

在所述盖板上形成封装层，并将所述盖板与所述基板对向设置，其中，所述封装层和所述反射块位于所述盖板与所述基板之间；

激光照射所述盖板中背离所述基板的表面，以使所述封装层熔化粘合所述基板和所述盖板，其中，各所述反射块的反射率随各所述反射块所处位置的激光光强的增加而降低。