CN107487008B - 手机壳封孔防尘加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机壳封孔防尘加工工艺，包括如下步骤：S10、用液态的水溶胶填满手机壳的各螺纹孔；S20、高温固化螺纹孔内的水溶胶；S30、对手机壳的表面进行喷砂处理；S40、水洗手机壳，以去除各螺纹孔内的水溶胶；S50、烘干所述手机壳。本发明通过在手机壳喷砂之前，用水溶胶封住手机壳上的螺纹孔，在喷砂之后，用水去除掉螺纹孔内的水溶胶，避免了喷砂产生的砂粒、砂尘等异物进入螺纹孔内，而且用于封住螺纹孔的水溶胶非常易被处理掉，保证螺纹孔与螺钉的连接效果。

Description

手机壳封孔防尘加工工艺

技术领域

本发明涉及手机部件加工技术领域，尤其涉及一种手机壳封孔防尘加工工艺。

背景技术

用户为了保护手机的外观，例如防止锅蹭、磕碰灯，会使用手机壳将手机保护起来。现有技术中的手机壳有多种，例如，覆盖手机后背的手机壳，覆盖整个手机的手机壳灯。

手机壳的内部设有螺纹孔，螺纹孔配合螺钉连接手机壳和其他零件，现有的手机壳在螺纹孔加工完毕后，还需对手机壳进行喷砂处理，喷砂完毕后，螺纹孔内会进入砂粒、沙尘等异物，为了不影响螺纹孔与螺钉的连接效果，需将这些异物从螺纹孔内清除，但是由于这些异物紧紧贴覆于螺纹孔的内壁上，很难从螺纹孔内清楚掉。

发明内容

基于此，针对现有的手机壳在喷砂时会有比较难清理的砂粒或砂尘进入螺纹孔内，影响螺纹孔与螺钉的连接效果的问题，提供一种手机壳封孔防尘加工工艺，其使得手机壳的螺纹孔在喷砂时不易进入砂尘、砂粒等异物，并使得螺纹孔易被清理。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机壳封孔防尘加工工艺，包括如下步骤：

S10、用液态的水溶胶填满手机壳的各螺纹孔；

S20、高温固化螺纹孔内的水溶胶；

S30、对手机壳的表面进行喷砂处理；

S40、水洗手机壳，以去除各螺纹孔内的水溶胶；

S50、烘干所述手机壳。

上述的手机壳封孔防尘加工工艺，通过在手机壳喷砂之前，用水溶胶封住手机壳上的螺纹孔，在喷砂之后，用水去除掉螺纹孔内的水溶胶，避免了喷砂产生的砂粒、砂尘等异物进入螺纹孔内，而且用于封住螺纹孔的水溶胶非常易被处理掉，保证螺纹孔与螺钉的连接效果。

在其中一实施例中，在步骤S20中，固化所述水溶胶的温度为80℃～100℃，固化所述水溶胶的时间为4min～10min。

在其中一实施例中，在所述步骤S40中，用水水洗手机壳。

在其中一实施例中，在步骤S40中，水洗手机壳的水盛放于清洗装置内；所述清洗装置包括顶部敞口的用于盛放水的水箱、连通所述水箱的内腔的排水管和进水管、及二设于所述水箱顶部的手机壳固定组件。

在其中一实施例中，各所述手机壳固定组件包括二相对设置的且安装于所述水箱顶部的枢接块、枢接二枢接块的转杆及若干设于所述转杆上的手机壳夹具。

在其中一实施例中，所述枢接块上设有V型槽，所述转杆的端部位于所述V型槽内。

在其中一实施例中，所述清洗装置还包括设于所述水箱内的加热装置.

在其中一实施例中，所述加热装置的加热温度在40℃-45℃之间。

在其中一实施例中，所述清洗装置还包括设于所述水箱内的搅拌装置。

在其中一实施例中，在步骤S50中，通过50-60摄氏度的热风对手机壳进行吹风烘干，时间为5-10mim。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的手机壳封孔防尘加工工艺的流程图；

图2为用于实施图1所述的用于水洗手机壳的清洗装置；

图中：

100、清洗装置；10、水箱；20、进水管；30、排水管；40、手机壳固定组件；41、枢接块；42、V型槽；43、转杆；44、手机壳夹具。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施例对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实时，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，图1为本发明一实施例的手机壳封孔防尘加工工艺，包括如下步骤：

S10、用液态的水溶胶填满手机壳的各螺纹孔。

水溶胶是一种可溶于水的胶，在注胶时，通过注胶机往手机壳的各个螺纹孔内注满水溶胶，以实现自动注胶。在本实施例中，水溶剂包含如下重量成份的组分：碳酸氢钙45份、甘油22份、羟甲基纤维素10份、黄圆胶10份、水13份。

S20、高温固化螺纹孔内的水溶胶。

将注好胶的手机壳放入烘干箱内进行高温烘干，使水溶胶固化于螺纹孔内，以将螺纹孔紧紧封住。在固化水溶胶的过程中，固化水溶胶的温度优选为80-100摄氏度，固化水溶胶的时间优选为4-10min。在本实施例中，固化水溶胶的温度为90摄氏度，固化水溶胶的时间为5min。

S30、对手机壳的表面进行喷砂处理；

当水溶胶在螺纹孔内固化后，通过喷砂机对手机壳的表面进行喷砂处理，使手机壳的表面具有颗粒感，并形成一定的粗糙度。在喷砂时，因为螺纹孔被固化的水溶胶紧紧封住，所以喷砂过程中产生的砂粒、砂尘等异物无法进入螺纹孔内。

S40、水洗手机壳，以去除各螺纹孔内的水溶胶。

喷砂完毕后，通过水浸泡手机壳，使螺纹孔内的水溶胶溶解于水中，以达到去除螺纹孔内水溶胶的目的。为了在去除螺纹孔内的水溶胶的过程中，还能将手机壳便面的污垢去除掉，水中还添加有除油剂，用于去除手机壳上的油渍。除油剂包含磷酸氢钠和氢氧化钠，除油剂在水中的浓度为50g/L。

在本实施例中，用于去除螺纹孔内水溶胶的水盛放于清洗装置内。请参阅图2，图2为本发明用于水洗手机壳的清洗装置，清洗装置100包括顶部敞口的用于盛放水的水箱10、连通水箱10的内腔的进水管20和排水管30、及二设于水箱10顶部的手机壳固定组件40。进水管20通过外界的水泵的驱动往水箱10内注入水；排水管30通过外部水泵的驱动将水箱10内溶解了大量水溶胶的水排至水箱外；手机壳固定组件40用于固定手机壳，以使手机壳悬挂浸泡于水中。

各手机壳固定组件40包括二相对设置的且安装于水箱10顶部的枢接块41、枢接二枢接块41的转杆43及若干设于转杆43上的手机壳夹具44。手机壳夹具44用于夹持手机壳，通过设置若干连接转杆43的手机壳夹具44，使得清洗装置100能一次性对多个手机壳进行清洗除胶，提高了清洗装置100的除胶效率；通过设置转杆43枢接枢接块41，使得工作人员可通过旋转转杆43使手机壳运动至水的上方，以便工作人员可随时检查手机壳是否清洗好。

优选的，枢接块41上设有V型槽42，转杆43的端部位于V型槽42内。通过设置转杆43的端部位于枢接块41设置的V型槽42内，一方面便于转杆43在枢接块41上的拆装，另一方面，V型槽42可以放置不同尺寸的转杆43，提高了枢接块41的通用性。

在其中一实施例中，清洗装置还包括设于水箱内的加热装置，用于调节水的温度。实验发现，在摄氏0℃-60℃变化过程中(温度步长△T＝3℃，恒温时间设定1分钟，水溶胶溶解度变成大斜率(倾角大于45°)线性增长，尤其在50℃-60℃左右，达到一个极高值。随着温度上升，溶解度虽继续攀升，较之前的大斜率增长，已经变为缓慢平台型曲线(倾角10°左右)。考虑到50℃远小于手机壳的温度上限，因此可安全定义50℃为水溶胶的最佳清洗温度。所以在加热装置加热水的温度在50℃-60℃之间，最有加热温度为50℃。

在其中一实施例中，清洗装置还包括设于水箱内的搅拌装置。搅拌装置用于搅拌水箱内的水，使水在水箱内形成漩涡，一方面有助于水充分溶解水溶胶，另一方面，水能产生比较大的动力以将水溶胶从螺纹孔内冲出。

水箱10内的水每隔一段时间更换一次，通过排水管30将水箱10内完成对大量水溶胶的清洗的水排至箱体外，然后通过进水管20往水箱10内注入干净的水。在进水管20往水箱10内注入净水之前，可以再通过喷水器往水箱10内喷水以对水箱10进行清洗，然后再通过排水管30将这些水排至箱体外。

S50、烘干手机壳。

在手机壳除水溶胶完毕后，通过50-60摄氏度的热风对手机壳进行吹风干燥，时间为5-10mim。

上述的手机壳封孔防尘加工工艺，通过在手机壳喷砂之前，用水溶胶封住手机壳上的螺纹孔，在喷砂之后，用水去除掉螺纹孔内的水溶胶，避免了喷砂产生的砂粒、砂尘等异物进入螺纹孔内，而且用于封住螺纹孔的水溶胶非常易被处理掉，保证螺纹孔与螺钉的连接效果。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S10、用液态的水溶胶填满手机壳的各螺纹孔；

S20、高温固化螺纹孔内的水溶胶；

S30、对手机壳的表面进行喷砂处理；

S40、用水水洗手机壳，以去除各螺纹孔内的水溶胶；

S50、烘干所述手机壳;

在步骤S40中，水洗手机壳的水盛放于清洗装置内；所述清洗装置包括顶部敞口的用于盛放水的水箱、二设于所述水箱顶部的手机壳固定组件、设于水箱内的加热装置以及设于所述水箱内的搅拌装置；所述清洗装置还包括连通所述水箱的内腔的排水管和进水管；各所述手机壳固定组件包括二相对设置的且安装于所述水箱顶部的枢接块、枢接二枢接块的转杆及若干设于所述转杆上的手机壳夹具。

2.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，在步骤S20中，固化所述水溶胶的温度为80℃~100℃，固化所述水溶胶的时间为4min~10min。

3.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，所述枢接块上设有V型槽，所述转杆的端部位于所述V型槽内。

4.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，所述加热装置的加热温度在40℃-45℃之间。

5.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，在步骤S50中，通过50-60摄氏度的热风对手机壳进行吹风烘干，时间为5-10mim。

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