CN107395938A - 图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种图像传感器封装结构、具有其的小型化摄像头模组及制作方法，其中，在PCB板上表面上预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于PCB板上表面的加强板上，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。较佳的，PCB板上形成有收纳凹槽，加强板置于收纳凹槽内，可避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。该制作方法通过在模塑过程中在PCB板上增设加强板，形成了一种防翘曲的小型化摄像头模组。

Description

图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别的涉及一种图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法。

背景技术

目前，摄像头模组通常包括图像传感器、PCB板、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond；D/B)、打金线(Wire Bond；W/B)工艺安装到PCB板上，支架安装到PCB板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。为此，本申请人提出了模造成型的图像传感器封装工艺，即先将图像传感器芯片贴装到PCB板上，然后在图像传感器芯片的非感光区点胶，形成一环形挡边，阻挡模塑时塑封材料进入图像传感器芯片的感光区，接着，再进行模塑(Molding)压模，使塑封材料将图像传感器芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成整体结构，该封装结构与传统支架与PCB板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。

但是，在Molding压模过程中，由于合模压力及塑封材料塑封过程中温度的影响，很容易造成PCB板发生形变，同时引起图像传感器芯片一起发生翘曲，造成摄像头成像质量下降。

发明内容

针对图像传感器在模塑过程中由于合模压力及塑封温度的影响而造成PCB板产生翘曲形变，导致贴合于PCB板上的图像传感器芯片一起翘曲，引起摄像头成像质量下降的问题，本发明提出一种新的图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法，避免了PCB板及图像传感器芯片在模塑过程中产生翘曲，在减小摄像头模组尺寸的同时，确保了摄像头成像质量。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片；至少一加强板以及塑封体，其中，一加强板设置于所述PCB板的上表面，图像传感器芯片位于PCB板上表面的加强板上，图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，非感光区上设置有多个第一焊垫，PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，第一焊垫与PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且塑封体形成有暴露感光区的通光孔。

进一步的，加强板的个数为两个，该两个加强板分别设置于PCB板的上表面和下表面。

进一步的，PCB板上表面形成有收纳凹槽，加强板设置于收纳凹槽内。

进一步的，加强板为不锈钢片或者陶瓷基片。

进一步的，非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的非感光区上及PCB板上通过塑封材料模塑形成塑封体，塑封体将第一焊垫、第二焊垫及打线包覆在内。

进一步的，环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

进一步的，图像传感器芯片周边的PCB板上设置有被动元件，被动元件包覆在塑封体内。

一种摄像头模组，包括图像传感器封装结构，还包括滤光片和镜头组件，镜头组件直接安装于塑封体上或通过支架安装于塑封体上，滤光片设置于镜头组件和图像传感器芯片之间。

进一步的，镜头组件直接安装于塑封体上，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片贴装到下沉凹槽内，覆盖通光孔并与图像传感器芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。

进一步的，镜头组件通过支架安装于塑封体上，支架包括支架本体和形成于支架本体中部的通孔，通孔周边形成有下沉凹槽，滤光片贴装到通孔周边的下沉凹槽内；塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到容置槽内，使滤光片与图像传感器芯片的感光区相对；镜头组件安装于支架及塑封体的上侧。

一种摄像头模组制作方法，包括如下步骤：

1)提供一PCB板和至少一加强板，PCB板具有上表面和相对的下表面，将其中一加强板固定于PCB板上表面中部位置，PCB板上表面周边设置有多个第二焊垫；

2)提供一图像传感器芯片，图像传感器芯片具有感光区和围绕感光区的非感光区，非感光区上设置有多个第一焊垫；将图像传感器芯片贴装到步骤1后的加强板上，并将第一焊垫与PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；

3)将步骤2后的PCB板放置于一用于模塑的模具内，采用塑封材料模塑的方法，在PCB板上形成一塑封体，该塑封体包覆图像传感器芯片的非感光区，且塑封体上形成有暴露感光区的通光孔；

4)提供一滤光片和一镜头组件，将镜头组件直接安装于塑封体上或通过支架安装于塑封体上，滤光片设置于镜头组件和图像传感器芯片之间。

进一步的，加强板的个数为两个，该两个加强板分别设置于PCB板的上表面和下表面。

进一步的，PCB板上表面形成有收纳凹槽，加强板设置于收纳凹槽内。

进一步的，非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的非感光区上及PCB板上通过塑封材料模塑形成塑封体，塑封体将第一焊垫、第二焊垫及打线包覆在内。

本发明的有益效果是：本发明提供一种图像传感器封装结构，其中，在PCB板上表面预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于加强板上，加强板有很强的钢性，不易变形，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及塑封温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。较佳的，PCB板上预安装图像传感器芯片的位置形成有收纳凹槽，加强板置于收纳凹槽内。这样，将加强板嵌入到收纳凹槽内，避免在引入加强板时导致摄像头模组模组厚度的增加。应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了PCB板及图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。该制作方法通过在模塑过程中在PCB板上增设加强板，形成了一种防翘曲的小型化摄像头模组。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的图像传感器封装结构剖面图；

图2为本发明第一实施例提供的图像传感器封装结构的整体示意图；

图3为图2所示的图像传感器封装结构的分解示意图；

图4为本发明第二实施例提供的图像传感器封装结构的剖面示意图；

图5为本发明第二实施例提供的图像传感器封装结构的整体示意图；

图6为图5所示的图像传感器封装结构的分解示意图；

图7为本发明一实施例提供的摄像头模组的剖面示意图；

图8为本发明另一实施例提供的摄像头模组的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便充分理解本发明。但本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此，本发吗不受下面公开的具体实施的限制。

本文所使用的术语“上表面”、“下表面”“上”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

第一实施例

图1为本发明第一实施例图像传感器封装结构剖面图，图2为本发明第一实施例图像传感器封装结构整体图，图3为本发明第一实施例图像传感器封装结构分解图。如图1、图2和图3所示，本发明提供一种图像传感器封装结构，其包括PCB板1、加强板2、图像传感器芯片3和塑封体4。

PCB板1又称印刷PCB板，具有上表面和相对的下表面，是电子元器件电气连接的提供者，可采用刚性PCB板、柔性PCB板和软硬结合板，本实施例优选为软硬结合板，包括镜头硬板部101、连接器硬板部102和连接于其间的中间软板部103，PCB板的镜头硬板部101上表面中部为预安装加强板的位置，即传统封装结构中安装图像传感器芯片的位置，PCB板的镜头硬板部101上表面周边具有多个第二焊垫104，PCB板的镜头硬板部101上表面周边还设置有多个被动元件105；连接器硬板部102用于安装连接器，以实现PCB板与主板等其他部分的快速电性连接。

加强板2为具有很强硬度且不易变形的板状结构，可以为高强度的金属薄片，陶瓷基片等等，更加具体地，例如可以为不锈钢片，此外，对加强板的厚度并不做限制，以能够实现支持图像传感器芯片，且在模造成型中不会引起PCB板和像传感器芯片变形，翘曲为准。

图像传感器芯片3可以为电荷耦合元件图像传感器(CCD)，也可以为互补式金属氧化物半导体图像传感器(CMOS)等等。

塑封体4由塑封材料模塑成型，塑封材料可采用环氧树脂等所有可用于模塑成型的塑封材料。

参见图3和图1，在本书实例中，加强板2设置于PCB板1上表面，更具体地，加强板2固定于软硬结合板的镜头硬板部101上，即设置于传统封装结构预安装图像传感器芯片的位置。优选的，加强板2通过胶水粘合或表面贴装技术(surface mount technology，SMT)焊锡方式固定于PCB板1上，本实施例中加强板2采用金属粘胶层5贴装到PCB板1镜头硬板部101的上表面。加强板2优选为不锈钢片，具有很强的钢性，不易变形，可保证模塑过程中合模压力及塑封温度不会造成PCB板变形，产生翘曲，从而提升摄像头模组产品性能，但不限于此，在其他实施例中还可以是其他高强度的金属片等，加强板2的厚度不受限制，可根据实际需要选择相对较薄的加强板，以满足封装结构薄型化的发展需求。

参见图3和图1，在本实施例中，图像传感器芯片3固定于加强板2上，优选的，图像传感器芯片采用D/B粘胶层6贴装到加强板2上。图像传感器芯片3具有感光区301和围绕感光区的非感光区302，非感光区302上设置有多个第一焊垫303，第一焊垫303与PCB板1上与其对应的第二焊垫104通过金线8以打线方式电性连接；图像传感器芯片3的尺寸可以稍大于、稍小于或等于加强板2的尺寸，优选的，图像传感器芯片3的形状与尺寸与加强板2形状与尺寸完全相同。

参见图1,塑封体4通过塑封材料模塑形成，形成于PCB板1的上表面，包覆图像传感器芯片3的非感光区，塑封体4中部形成暴露感光区301的通光孔401。具体的，塑封体4形成于PCB板1的上表面周边上，将PCB板1上表面周边上第二焊垫104及图像传感器芯片3的非感光区302及其上的第一焊垫303包覆在其内，同时，也将图像传感器芯片3周边的PCB板1上设置的多个被动元件105等包覆在其内。塑封体4通过塑封材料模塑成型，可代替传统封装结构中的支架，减少支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。

优选的，图像传感器芯片3的非感光区302上形成有一圈包围感光区的环形挡边7，环形挡边7远离感光区301一侧的非感光区302上及PCB板1上通过塑封材料模塑形成塑封体4，塑封体将图像传感器芯片3的非感光区302的第一焊垫303、PCB板上的第二焊垫104及金线8包覆在内。优选的，环形挡边7通过画胶后进行干胶形成。通过画胶然后进行干胶形成环形挡边7，操作便捷，便于实施。这样，通过在图像传感器芯片3周边非感光区302一周进行点胶并进行干胶，形成一圈环形挡边7，能够阻挡模塑过程中塑封材料进入图像传感器芯片的感光区301，并可防止模塑过程中模具压伤图像传感器芯片3的感光区301。本发明图像传感器封装结构的制作流程如下：在传统封装的基础上，增加加强板2，使用胶水粘合或SMT焊锡方式固定于PCB板1上原先粘合图像传感器芯片的位置；然后将图像传感器芯片3粘合到加强板2上，再经过COB(chip on board)工艺打线将图像传感器芯片3用金线8与PCB板1上表面周边的第二焊垫104相连，再进行塑封材料模塑压模，形成塑封体4，即形成本发明图像传感器封装结构，这样，通过在PCB板与图像传感器芯片之间增设加强板，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升摄像头模组产品性能。

本实施例中，加强板2设置于PCB板1上表面，即传统封装结构中安装图像传感器芯片的位置，图像传感器芯片3位于加强板2上，进一步地，在别的实施例中，图像传感器封装结构中加强板2的个数为两个，该两个加强板2分别设置于PCB板1的上表面和下表面，图像传感器芯片3设置于位于PCB板上表面的加强板上，这样在本实施例中，通过在PCB板两面同时贴装加强板，能够更好防止PCB板及图像传感器芯片在模塑过程中变形，产生翘曲，从而提升摄像头模组产品性能。

第二实施例

图4为本发明第二实施例图像传感器封装结构剖面图，图5为本发明第二实施例图像传感器封装结构整体示意图，图6为本发明第二实施例图像传感器封装结构分解图。如图4、图5和图6所示，一种图像传感器封装结构，包括PCB板1、加强板2、图像传感器芯片3和塑封体4。本实施例包含第一实施例中大部分技术特征，其区别在于，在PCB板上表面形成有收纳凹槽106，即原先粘合图像传感器芯片的位置形成收纳凹槽106，加强板2置于收纳凹槽106内。这样，将加强板2嵌入到收纳凹槽106内，避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。需要说明地是，对加强板2的厚度不做限制，加强板2收纳于收纳凹槽106时，加强板2的高度可以与收纳凹槽的深度相同，也可以高于或低于收纳凹槽的深度，优选地，加强板2的高度与收纳凹槽的深度相同或低于收纳凹槽的深度，这样，图像传感器芯片3的厚度部分或全部收容到收纳凹槽106内，以达到降低图像传感器封装高度的目的。

本发明图像传感器封装结构适用于所有使用Molding塑封类的摄像头模块，在模塑后形成的塑封体上组装支架、滤光片及镜头，或者直接在塑封体上组装滤光片及镜头，完成摄像头模组的组装。

作为优选实施例，以下结合附图7和图8，对摄像头模组应用本发明防翘曲摄像头模组进行详细说明。

图7示出了本发明一种摄像头模组的一实施例，应用了上述第一实施例的防翘曲图像传感器封装结构，包括PCB板1、加强板2、图像传感器芯片3和塑封体4，还包括滤光片9和镜头组件10，塑封体4上侧中部形成有下沉凹槽402，滤光片9周边贴装到下沉凹槽402内，即滤光片盖在塑封体4的通光孔401上，与图像传感器芯片3的感光区相对；镜头组件10安装于塑封体4的上侧。这样，通过在图像传感器芯片3与PCB板1之间增加加强板2，可有效改善模塑压模的压力及注塑温度造成的PCB板翘曲及图像传感器芯片翘曲，从而提升摄像头模组产品性能。较佳的，在图像传感器芯片3周边非感光区一周形成一圈环形挡边7，能够阻挡模塑过程中塑封材料进入图像传感器芯片3的感光区，并可防止模塑过程中模具压伤图像传感器芯片的感光区；较佳的，该摄像头模组通过塑封材料形成的塑封体将图像传感器芯片3的非感光区302及其上的第一焊垫303，非感光区302周边的PCB板1及其上第二焊垫104和被动元件4等同时包覆在其内，形成一个整体塑封结构，与传统支架与PCB板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。

图8示出了本发明摄像头模组的另一实施例，该实施例应用了上述第二实施例的防翘曲图像传感器封装结构，与图7示例出的防翘曲的小型化摄像头模组的区别在于，在PCB板中部形成有收纳凹槽106，即预粘合图像传感器芯片的位置形成收纳凹槽106，加强板2置于收纳凹槽106内。这样，将加强板2嵌入到收纳凹槽106内，避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。优选的，加强板2的高度与收纳凹槽的深度相同或低于收纳凹槽的深度，这样，图像传感器芯片3的厚度部分或全部收容到收纳凹槽106内，以达到降低图像传感器封装高度的目的。

本发明还提出了一种摄像头模组制作方法，包括如下步骤：

1)提供一PCB板和至少一加强板，所述PCB板具有上表面和相对的下表面，将其中一加强板固定于所述PCB板上表面中部位置，所述PCB板上表面周边设置有多个第二焊垫；

2)提供一图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫；将所述图像传感器芯片贴装到步骤1后的加强板上，并将所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；

3)将步骤2后的PCB板放置于一用于模塑的模具内，采用塑封材料模塑的方法，在所述PCB板上形成一塑封体，该塑封体包覆所述图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体上形成有暴露所述感光区的通光孔；

4)提供一滤光片和一镜头组件，将所述镜头组件直接安装于所述塑封体上或通过支架安装于所述塑封体上，所述滤光片设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。

作为优选实施方法，本发明提出了一种防翘曲的小型化摄像头模组的制作方法，包括如下步骤：

1)提供一PCB板1、一图像传感器芯片3和一加强板2，PCB板1上靠近边缘的位置形成有被动元件105，先使用胶水粘合或SMT焊锡方式将加强板2固定于PCB板1上预粘合图像传感器芯片的位置，然后，在此加强板2上进行画胶或者涂胶，将图像传感器芯片3粘合到加强板2上，再经过COB工艺打线将图像传感器芯片用金线与PCB板1上的第二焊垫104相连；

2)在步骤1后的图像传感器芯片3周边的非感光区302一周进行画胶并进行干胶，形成环形挡边7；即在图像传感器芯片周边非感光区一周进行点胶，用于阻挡后续模塑时塑封材料进入图像传感器芯片的感光区；

3)将步骤2后的PCB板1放置于一用于模塑的模具内，该模具分下模与上模，上模中部具有中心突起的阶梯状凸台，在合模后，凸台的中部压合在环形挡边上，凸台的阶梯边缘与PCB板边缘相距一定距离(以形成容置滤光片的下沉凹槽)，形成将图像传感器芯片上环形挡边及凸台的阶梯外的部分、PCB板上被动元件及金线收纳在内的模腔，然后，向模腔内注入塑封材料，形成一塑封体，该塑封体将被动元件、金线、环形挡边、图像传感器芯片及PCB板浇铸在一起形成一个整体，塑封体上侧中部对应凸台的阶梯的部分形成下沉凹槽；其中，PCB板为软硬结合板时，在合模之后，上模对应硬板区与软板区的连接区域位置会长出凸出部分，模塑时，此凸出部分压合在RFPC的硬板区，以阻挡例如环氧树脂等塑封材料流入软板区，这样，就可以利用塑封材料在RFPC硬板区头部四周将被动元件及金线浇铸在一起形成一个整体。

4)提供一滤光片，例如红外滤光片(infrared：IR)或其他摄像模组中采用的滤光片将滤光片通过粘胶工艺粘合到塑封体中部的下沉凹槽内，使通光孔与图像传感器芯片的感光区相对；也就是说将滤光片通过粘胶工艺固定于塑封体上，此塑封体在模塑时预留了下沉凹槽，即在中心通孔四周开出有台阶，较佳的，在塑封体一边上预留有逃气孔，下沉凹槽底面上形成有连通逃气孔的逃气槽，用于粘胶干胶时逃气，在台阶一周点胶将滤光片可直接贴合在台阶上；

5)在塑封体上表面画胶，将镜头组件粘合于塑封体上表面，完成整个摄像头模组的组装，参见图7。

本发明设计方案可较好的应用于手机或平板电脑上，是一种采用PCB板+塑封+加强板+滤光片粘贴工艺而成的小型化摄像头模组方案；用于在图像传感器芯片的感光区较小，而非感光区较大，且距离PCB板边缘有足够距离的情况，这样，环形挡边之外留给塑封体的空间也较大，在形成下沉凹槽后，塑封体侧壁(下沉凹槽四周的侧壁)不会太薄，在安装镜头组件时，可以起到有效的支撑。此摄像头模组方案，首先使用胶水粘合或SMT焊锡方式将加强板固定于PCB板上预粘合图像传感器芯片的位置，然后在此加强板上进行画胶(涂胶)，将图像传感器芯片粘合到加强板上，再在图像传感器芯片的非感光区一周画胶水并进行干胶，然后在进行模塑，这样，模具的上模压在此一圈胶上，可阻挡塑封材料进入感光区，另外可防止模具压伤图像传感器芯片的感光区，且由于加强板有钢性存在，模塑压模的压力及注塑温度会有效改善PCB板的变型导致的图像传感器芯片翘曲，从而提升摄像头模组产品性能。此摄像头模组方案通过塑封工艺形成塑封体代替传统支架，可减小摄像头模组尺寸，同时由于将被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。由于该小型化摄像头模组方案是先进行模塑形成塑封体，然后在将滤光片直接贴装到塑封体上的下沉凹槽内，可避免滤光片在模塑时受损，从而影响产品质量。

以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于：包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片；至少一加强板以及塑封体，其中，一加强板设置于所述PCB板的上表面，所述图像传感器芯片位于所述PCB板上表面的加强板上，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述加强板的个数为两个，该两个加强板分别设置于所述PCB板的上表面和下表面。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述PCB板上表面形成有收纳凹槽，所述加强板设置于所述收纳凹槽内。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述加强板为不锈钢片或者陶瓷基片。

5.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。

6.根据权利要求5所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

7.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器芯片周边的PCB板上设置有被动元件，所述被动元件包覆在所述塑封体内。

8.一种摄像头模组，其特征在于：包括权利要求1-7任一项所述的图像传感器封装结构，还包括滤光片和镜头组件，所述镜头组件直接安装于所述塑封体上或通过支架安装于所述塑封体上，所述滤光片设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于：所述镜头组件直接安装于所述塑封体上，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述下沉凹槽内，覆盖所述通光孔并与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。

10.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于：所述镜头组件通过支架安装于所述塑封体上，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通孔，所述通孔周边形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述通孔周边的下沉凹槽内；所述塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述滤光片与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述支架及所述塑封体的上侧。

11.一种摄像头模组制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)提供一PCB板和至少一加强板，所述PCB板具有上表面和相对的下表面，将其中一加强板固定于所述PCB板上表面中部位置，所述PCB板上表面周边设置有多个第二焊垫；

2)提供一图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫；将所述图像传感器芯片贴装到步骤1后的加强板上，并将所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；

3)将步骤2后的PCB板放置于一用于模塑的模具内，采用塑封材料模塑的方法，在所述PCB板上形成一塑封体，该塑封体包覆所述图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体上形成有暴露所述感光区的通光孔；

4)提供一滤光片和一镜头组件，将所述镜头组件直接安装于所述塑封体上或通过支架安装于所述塑封体上，所述滤光片设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。

12.根据权利要求11所述的摄像头模组制作方法，其特征在于：所述加强板的个数为两个，该两个加强板分别设置于所述PCB板的上表面和下表面。

13.根据权利要求11所述的摄像头模组制作方法，其特征在于，所述PCB板上表面形成有收纳凹槽，所述加强板设置于所述收纳凹槽内。

14.根据权利要求11所述的摄像头模组制作方法，其特征在于：所述非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。