CN107359138A - 一种金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板，其包括：在基板上形成金属层；在金属层上形成绝缘层；在绝缘层上涂覆光刻胶；对光刻胶进行曝光，以形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；对光刻胶不保留区域进行显影；对绝缘层进行刻蚀，以漏出需要蚀刻的金属层；以及对金属层进行刻蚀，去除未被光刻胶保留区域覆盖的部分，以形成金属线。本发明的金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板，通过在金属层与光刻胶之间形成一绝缘层，该绝缘层与金属层具有较好的粘附性，使得对金属层进行刻蚀时，不会因为光刻胶的翘起造成金属线的断线，能够在减小金属线的线宽的同时，避免金属线断线，从而提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板。
背景技术
随着人们对液晶显示器品质要求的不断提高，高分辨率是液晶显示器发展的一个大趋势。为了提升液晶显示器的分辨率，需要将金属线(如：数据线)的宽度做的越来越窄，这也对工艺提出了更高的要求。
传统的生产工艺一般采用控制曝光显影之后所对应的光刻胶的尺寸为金属线的尺寸，但是随着金属线的宽度要求越来越窄，并且在刻蚀过程中，光刻胶遇到刻蚀液非常容易变性，导致光刻胶翘起，这样刻蚀液就会沿着光刻胶翘起的缝隙进入，进而腐蚀光刻胶下面的金属线，进而造成金属线断线。
故，有必要提供一种金属线及阵列基板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板，能够在减小金属线的线宽的同时，避免金属线断线，从而提高产品的良率。
本发明提供一种金属线的制作方法，其包括：
在基板上形成金属层；
在所述金属层上形成绝缘层，以覆盖所述金属层；
在所述绝缘层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，以形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；
对所述光刻胶不保留区域进行显影，将所述光刻胶不保留区域去掉，以露出需要蚀刻的绝缘层；
对所述绝缘层进行刻蚀，去除未被所述光刻胶保留区域覆盖的部分，以漏出需要蚀刻的金属层；以及
对所述金属层进行刻蚀，去除未被所述光刻胶保留区域覆盖的部分，以形成金属线。
在本发明的金属线的制作方法中，所述绝缘层的材料为氧化物、氮化物或氮氧化合物。
在本发明的金属线的制作方法中，所述金属层为源漏金属层，所述光刻胶保留区域包括后续形成的数据线所对应的区域以及源极和漏极所对应的区域。
在本发明的金属线的制作方法中，所述对所述光刻胶不保留区域上的金属层进行刻蚀的步骤后，还包括：
对所述光刻胶保留区域上的光刻胶进行灰化，以去除所述光刻胶保留区域上的光刻胶。
在本发明的金属线的制作方法中，可采用氧气对所述光刻胶保留区域的光刻胶进行灰化。
在本发明的金属线的制作方法中，所述金属线为数据线或公共电极线。
依据本发明的上述目的，还提供一种阵列基板的制作方法，其包括以上所述的金属线的制作方法。
依据本发明的上述目的，还提供一种阵列基板，其包括基板以及设置在所述基板上的金属线，其中，所述金属线上覆盖有一绝缘层，用于保护所述金属线免受腐蚀。
本发明的金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板，通过在金属层与光刻胶之间形成一绝缘层，该绝缘层与金属层具有较好的粘附性，使得对金属层进行刻蚀时，不会因为光刻胶的翘起造成金属线的断线，能够在减小金属线的线宽的同时，避免金属线断线，从而提高产品的良率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法的流程示意图；
图2为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之一；
图3为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之二；
图4为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之三；
图5为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之四；
图6为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之五；
图7为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之六；
图8为本发明优选实施例提供的阵列基板的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1，图1为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法的流程示意图。如图1所示，本优选实施例提供一种金属线的制作方法，该方法包括：
步骤S101，在基板上形成金属层；
步骤S102，在所述金属层上形成绝缘层，以覆盖所述金属层；
步骤S103，在所述绝缘层上涂覆光刻胶；
步骤S104，对所述光刻胶进行曝光，以形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；
步骤S105，对所述光刻胶不保留区域进行显影，将所述光刻胶不保留区域去掉，以露出需要蚀刻的绝缘层；
步骤S106，对所述绝缘层进行刻蚀，去除未被所述光刻胶保留区域覆盖的部分，以漏出需要蚀刻的金属层；
步骤S107，对所述金属层进行刻蚀，去除未被所述光刻胶保留区域覆盖的部分，以形成金属线。
首先需要说明的是，本优选实施例的金属线的制作方法是阵列基板的制作过程的一部分，关于阵列基板其他部分的制作方法，如公共电极、像素电极、栅线等结构的制作方法，不是本发明关注的重点，故在此不做详细介绍。
本优选实施例中的金属线可以是数据线，也可以是公共电极线等。下面以数据线的制作为例对本发明的方法做详细说明。
参阅图2，图2为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之一。如图2所示，当需要制作数据线时，所需要形成的金属层可以是源漏金属层1，该源漏金属层1形成在栅极绝缘层2上；另外，当阵列基板的层结构发生改变时，源漏金属层1也可以根据需要形成在其它层结构上，本发明在此不作限定。
参阅图3，图3为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之二。如图3所示，在形成源漏金属层2后，再在该源漏金属层2上形成绝缘层3，以覆盖该源漏金属层2。需要指出的是，该绝缘层3用于对后续形成数据线进行保护，防止因光刻胶变形翘起，造成数据线断线。
特别的，该绝缘层3表面平整，以使得后续在该绝缘层3上涂覆光刻胶时，能与光刻胶紧密贴合。优选的，该绝缘层3的材料可为氧化物、氮化物或者氮氧化合物。
参阅图4，图4为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之三。如图4所示，在形成绝缘层3后，再在该绝缘层3上涂覆光刻胶4。
参阅图5，图5为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之四。结合图4、图5所示，使用掩膜板对该光刻胶4进行曝光，形成光刻胶保留区域41和光刻胶不保留区域42，其中，光刻胶保留区域41包括后续形成的数据线所对应的区域以及源极和漏极所对应的区域；进一步的，该光刻胶保留区域41为不进行曝光的区域，该光刻胶不保留区域42为进行曝光的区域。
参阅图6，图6为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之五。结合图5、图6所示，对光刻胶不保留区域42进行显影，将光刻胶不保留区域42去掉，以露出需要蚀刻的绝缘层3；对绝缘层3进行刻蚀，去除未被光刻胶保留区域40覆盖的部分，以漏出需要蚀刻的源漏金属层2，从而使得位于源漏金属层2上的绝缘层3仅剩下位于光刻胶保留区域41处的部分31，该部分31用于在后续刻蚀源漏金属层2时保护数据线不断线。
参阅图7，图7为本发明优选实施例提供的金属线的制作方法过程中阵列基板的结构示意图之六。结合图5、图6所示，对光刻胶不保留区域42上的绝缘层3进行刻蚀之后，可以看出，此时，该阵列基板包括：栅极绝缘层1、源漏金属层2、以及位于光刻胶保留区域41上的绝缘层的部分31以及光刻胶的部分40。
结合图4、图5、图6、图7所示，对光刻胶不保留区域42上的金属层3进行刻蚀。需要指出的是，刻蚀过程中，由于光刻胶4会因刻蚀液而变形，导致翘起，但是，此时位于光刻胶4下面还设有一绝缘层3，即使光刻胶4翘起，也可通过该绝缘层3的保护作用，使得位于绝缘层3下面的数据线20不易断线。
进一步的，本优选实施例在对所述光刻胶不保留区域上的金属层进行刻蚀后，还包括：
对所述光刻胶保留区域上的光刻胶进行灰化，以去除所述光刻胶保留区域上的光刻胶。
优选的，科采用氧气对所述光刻胶保留区域上的光刻胶进行灰化。
本优选实施例的金属线的制作方法，通过在金属层与光刻胶之间形成一绝缘层，该绝缘层与金属层具有较好的粘附性，使得对金属层进行刻蚀时，不会因为光刻胶的翘起造成金属线的断线，能够在减小金属线的线宽的同时，避免金属线断线，从而提高产品的良率。
本发明还提供一种阵列基板的制作方法，包括以上优选实施例的金属线的制作方法，在此不做赘述，具体可参照以上所描述的金属线的制作方法。金属线的制作方法是阵列基板的制作过程的一部分，关于阵列基板其他部分的制作方法，如公共电极、像素电极等结构的制作方法，本领域技术人员根据现有技术科获知，故在此不做详细介绍。
本发明还提供一种阵列基板，其包括：基板101以及设置在基板101上的金属线102，其中，金属线102上覆盖有一绝缘层103，用于保护金属线102免受腐蚀。
需要说明的是，本优选实施例的阵列基板与以上所述的阵列基板的制作方法形成的阵列基板结构一致，具体可参照以上所述，在此不做赘述。
本发明的金属线、阵列基板的制作方法及阵列基板，通过在金属层与光刻胶之间形成一绝缘层，该绝缘层与金属层具有较好的粘附性，使得对金属层进行刻蚀时，不会因为光刻胶的翘起造成金属线的断线，能够在减小金属线的线宽的同时，避免金属线断线，从而提高产品的良率。
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种金属线的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成金属层；
在所述金属层上形成绝缘层，以覆盖所述金属层；
在所述绝缘层上涂覆光刻胶；
对所述光刻胶进行曝光，以形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；
对所述光刻胶不保留区域进行显影，将所述光刻胶不保留区域去掉，以露出需要蚀刻的绝缘层；
对所述绝缘层进行刻蚀，去除未被所述光刻胶保留区域覆盖的部分，以漏出需要蚀刻的金属层；以及
对所述金属层进行刻蚀，去除未被所述光刻胶保留区域覆盖的部分，以形成金属线。
2.根据权利要求1所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的材料为氧化物、氮化物或氮氧化合物。
3.根据权利要求1或2所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述金属层为源漏金属层，所述光刻胶保留区域包括后续形成的数据线所对应的区域以及源极和漏极所对应的区域。
4.根据权利要求1所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述对所述光刻胶不保留区域上的金属层进行刻蚀的步骤后，还包括：
对所述光刻胶保留区域上的光刻胶进行灰化，以去除所述光刻胶保留区域上的光刻胶。
5.根据权利要求4所述的金属线的制作方法，其特征在于，可采用氧气对所述光刻胶保留区域的光刻胶进行灰化。
6.根据权利要求1所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述金属线为数据线或公共电极线。
7.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的金属线的制作方法。
8.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板以及设置在所述基板上的金属线，其中，所述金属线上覆盖有一绝缘层，用于保护所述金属线免受腐蚀。
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