CN107277329A - 一种摄像头组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种摄像头组件及电子设备,该摄像头组件包括第一摄像头、第二摄像头、导光结构以及感光芯片,导光结构设置在第一摄像头和第二摄像头的光路上,用于将射入第一摄像头和第二摄像头的光线导向至感光芯片,感光芯片收集上述光线。本发明通过两个摄像头共用一个感光芯片,可以通过一个感光芯片实现获取两种不同分辨率的图像,不仅降低了成本,还减小了摄像头模组的体积。
Description
技术领域
本发明涉及摄像技术领域,具体涉及一种摄像头组件及电子设备。
背景技术
目前,手机、笔记本电脑、平板电脑等电子装置正在兴起采用双摄像模组同时拍摄相同物体的新技术,两个摄像模组分别拍摄的图像可以合成三维图像,也可相互补偿以获取高清的二维图像。
摄像头主要包括镜头、感光芯片以及电路板,其中感光芯片作为摄像头的主要部件其工作原理为:外部光线穿过镜头后照射到感光芯片面上,感光芯片将镜头上传过来的光线转换为电信号,再通过模数转换转换为数字信号。感光芯片上接收到的光线数量是影响成像质量的一个重要因素,随着摄像头体积的变小,感光芯片也就不得不越来越小,而像素数却越来越高导致了像素面积变得更小。在很小的像素面积下,感光芯片能够感受的光线也减少,光信号强度低,信噪比低,导致了拍摄出来的图像差。因此摄像头的尺寸和图像质量就成了一对不可调和的矛盾,为了保证图像质量往往使得摄像头模组体积较大,占用终端内部过多空间。
发明内容
本发明实施例提供一种摄像头组件及电子设备,可以减小摄像头模组的占用空间。
第一方面,本发明实施例提供一种摄像头组件,包括第一摄像头、第二摄像头、导光结构以及感光芯片,所述导光结构设置在所述第一摄像头和所述第二摄像头的光路上,用于将射入所述第一摄像头和所述第二摄像头的光线导向至所述感光芯片,所述感光芯片收集所述光线。
第二方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括壳体和摄像头组件,所述摄像头组件安装在所述壳体内部,所述摄像头组件包括第一摄像头、第二摄像头、导光结构以及感光芯片,所述导光结构设置在所述第一摄像头和第二摄像头的光路上,用于将射入所述第一摄像头和第二摄像头的光线导向至所述感光芯片,所述感光芯片收集所述光线。
本发明实施例提供的摄像头组件,可以通过一个感光芯片实现获取两种不同分辨率的图像,不仅降低了成本,还减小了摄像头模组的体积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图2是本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的摄像头组件的第一种结构示意图。
图4是本发明实施例提供的摄像头组件的第二种结构示意图。
图5是本发明实施例提供的感光芯片的第一种结构示意图。
图6是本发明实施例提供的感光芯片的第二种结构示意图。
图7是本发明实施例提供的摄像头组件的第三种结构示意图。
图8是本发明实施例提供的摄像头组件的第四种结构示意图。
图9是本发明实施例提供的摄像头组件的第五种结构示意图。
图10是本发明实施例提供的电子设备的又一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1,电子设备100包括盖板101、显示屏102、电路板103以及壳体104。
其中,盖板101安装到显示屏102上,以覆盖显示屏102。盖板101可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中,盖板101可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
显示屏102安装在壳体104上,以形成电子设备100的显示面。显示屏102可以包括显示区域102A和非显示区域102B。显示区域102A用于显示图像、文本等信息。非显示区域102B不显示信息。非显示区域102B的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。
电路板103安装在壳体104内部。电路板103可以为电子设备100的主板。电路板103上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时,显示屏102可以电连接至电路板103。
在一些实施例中,电路板103上设置有射频(RF,Radio Frequency)电路。射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如,服务器、基站等)或其他电子设备(例如,智能手机等)通信,以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
在一些实施例中,如图2所示,该电子设备还包含后置摄像头105以及闪光灯106,其中,该摄像头105可以为双摄像头,比如分别为1600万像素广角摄像头和2000万像素长焦摄像头。通过左右摄像头使用不同的FOV(可视角),使两个摄像头取景不同。当拍近景时,使用广角镜头,拍远景时,使用长焦镜头。从而实现光学变焦功能。
在一实施例中,参考图3,图3为本发明实施例提供的一种摄像头组件的结构示意图,该摄像头组件包括:第一摄像头201、第二摄像头202,导光结构、以及感光芯片205。
其中,导光结构设置在第一摄像头201和第二摄像头202的光路上,用于将射入第一摄像头201和第二摄像头202的光线导向至感光芯片205,感光芯片205收集光线。
其中,感光芯片205设置在第一摄像头201和第二摄像头202的对称线上。上述导光结构包括第一导光结构203和第二导光结构204,第一导光结构203设置在第一摄像头201的光路上,用于将射入第一摄像头201的光线导向至感光芯片205,第二导光结构204设置在第二摄像头202的光路上,用于将射入第二摄像头202的光线导向至感光芯片205。
上述第一导光结构203和第二导光结构204可以为反光镜,该反光镜可以为单面反光镜,也可以为双面反光镜,若为单面反光镜则第一导光结构203和第二导光结构204的反射面均指向感光芯片205。
在一实施例中,参阅图4,本发明实施例提供的摄像头组件还包括电路板206,感光芯片205固定设置在电路板206上。
如图5所示,本发明实施例中的感光芯片205包括芯片本体2051,芯片本体2051具有接收由导光结构方向射向芯片本体2051的光线的受光面2052,以及与受光面2052相对的背光面2053,受光面2052与背光面2053互相平行设置。
在一实施例中,如图6所示,本发明实施例中的感光芯片205还包括连接件2054,该连接件2054设置在背光面2053的一侧,用于将芯片本体2051与电路板206相连接,该连接件2054与芯片本体2051的外形轮廓相同且尺寸相对应。
在一实施例中,如图7所示,本发明实施例提供的摄像头组件还包括摄像头支架207,该摄像头支架用于放置第一摄像头201和第二摄像头202。该摄像头支架还包括两个透光区域,分别用于使第一摄像头201和第二摄像头202进行透光。
其中,上述摄像头支架207还包括一个延伸件208,该延伸件208设置在第一摄像头201和第二摄像头202的对称线上。该延伸件208可以为遮光板,用于阻挡第一导光装置203与第二导光装置204之间的反射光线,以减少感光芯片205对其中一个摄像头进行采光时由另一个摄像头摄入的光线对其造成的干扰。
在一实施例当中,如图8所示,本发明实施例提供的摄像头组件还包括滤光片209,该滤光片209设置于第一摄像头201与第二摄像头202的下方,比如设置在两个摄像头分别对应的两个透光区域。其中滤光片209可以为蓝玻璃滤光片,它的功效就是靠“吸收”的方式来过滤红外光。由于蓝色波长有较高的穿透率,比起红橙色的玻璃滤片有更好的穿透性,可过滤630nm以上的红外光,还原物体的真实颜色,从而解决图像色彩失真的问题。
在一实施例当中,如图9所示,本发明实施例提供的感光芯片205还包括第一感光区域210和第二感光区域211,第一感光区域210收集第一摄像头201经第一感光结构203射入的光线,第二感光区域211收集第二摄像头202经第二感光结204构射入的光线。
在本发明实施例中,第一摄像头201与第二摄像头202之间的水平距离为75mm至110mm。第一摄像头201与第二摄像头202之间的水平距离为第一摄像头201的几何中心与第二摄像头202的几何中心之间的水平距离。其中,第一摄像头201包括一长焦镜头,第二摄像头202包括一广角镜头。
本发明实施例还提供一种电子设备,包括壳体和摄像头组件,摄像头组件安装在壳体内部,摄像头组件包括第一摄像头、第二摄像头、导光结构以及感光芯片,导光结构设置在第一摄像头和第二摄像头的光路上,用于将射入第一摄像头和第二摄像头的光线导向至感光芯片,感光芯片收集光线。
参考图10,图10本发明实施例提供的电子设备100的又一结构示意图。电子设备100包括天线装置10、存储器20、显示单元30、电源40以及处理器50。本领域技术人员可以理解,图10中示出的电子设备100的结构并不构成对电子设备100的限定。电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
其中,天线装置10可以通过无线网络与网络设备(例如,服务器)或其他电子设备(例如,智能手机)通信,完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
存储器20可用于存储应用程序和数据。存储器20存储的应用程序中包含有可执行程序代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器50通过运行存储在存储器20的应用程序,从而执行各种功能应用以及数据处理。
显示单元30可用于显示由用户输入到电子设备100的信息或提供给用户的信息以及电子设备100的各种图形用户接口。这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元30可包括显示面板。
电源40用于给电子设备100的各个部件供电。在一些实施例中,电源40可以通过电源管理系统与处理器50逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
处理器50是电子设备100的控制中心。处理器50利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分,通过运行或执行存储在存储器20内的应用程序,以及调用存储在存储器20内的数据,执行电子设备100的各种功能和处理数据,从而对电子设备100进行整体监控。
此外,电子设备100还可以包括摄像头模块、蓝牙模块等,在此不再赘述。
具体实施时,以上各个模块可以作为独立的实体来实现,也可以进行任意组合,作为同一或若干个实体来实现,以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例,在此不再赘述。
需要说明的是,本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于计算机可读存储介质中,如存储在终端的存储器中,并被该终端内的至少一个处理器执行,在执行过程中可包括如信息发布方法的实施例的流程。其中,存储介质可以包括:只读存储器(ROM,Read OnlyMemory)、随机存取记忆体(RAM,Random Access Memory)、磁盘或光盘等。
以上对本发明实施例提供的一种摄像头组件及电子设备进行了详细介绍,其各功能模块可以集成在一个处理芯片中,也可以是各个模块单独物理存在,也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (11)
1.一种摄像头组件,其特征在于,包括第一摄像头、第二摄像头、导光结构以及感光芯片,所述导光结构设置在所述第一摄像头和所述第二摄像头的光路上,用于将射入所述第一摄像头和所述第二摄像头的光线导向至所述感光芯片,所述感光芯片收集所述光线。
2.如权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述感光芯片设置在所述第一摄像头和所述第二摄像头的对称线上。
3.如权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述导光结构包括第一导光结构和第二导光结构;
所述第一导光结构设置在所述第一摄像头的光路上,用于将射入所述第一摄像头的光线导向至所述感光芯片;
所述第二导光结构设置在所述第二摄像头的光路上,用于将射入所述第二摄像头的光线导向至所述感光芯片。
4.如权利要求3所述的摄像头组件,其特征在于,所述第一导光结构和所述第二导光结构为反光镜,所述反射镜的反射方向均指向所述感光芯片。
5.如权利要求3所述的摄像头组件,其特征在于,所述感光芯片包括第一感光区域和第二感光区域;
所述第一感光区域收集所述第一摄像头经所述第一感光结构射入的光线,所述第二感光区域收集所述第二摄像头经所述第二感光结构射入的光线。
6.如权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述摄像头组件还包括摄像头支架,所述摄像头支架用于放置所述第一摄像头和所述第二摄像头;
所述摄像头支架包括本体和延伸件,所述延伸件设置在所述第一摄像头和所述第二摄像头的对称线上。
7.如权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述第一摄像头与所述第二摄像头之间的水平距离为75mm至110mm。
8.如权利要求7所述的摄像头组件,其特征在于,所述第一摄像头与所述第二摄像头之间的水平距离为所述第一摄像头的几何中心与所述第二摄像头的几何中心之间的水平距离。
9.如权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述第一摄像头包括一长焦镜头,所述第二摄像头包括一广角镜头。
10.如权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述摄像头组件还包括电路板,所述感光芯片固定设置在所述电路板上。
11.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和摄像头组件,所述摄像头组件安装在所述壳体内部,所述摄像头组件包括第一摄像头、第二摄像头、导光结构以及感光芯片,所述导光结构设置在所述第一摄像头和第二摄像头的光路上,用于将射入所述第一摄像头和第二摄像头的光线导向至所述感光芯片,所述感光芯片收集所述光线。
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CN (1) | CN107277329A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107659760A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 珠海市魅族科技有限公司 | 摄像装置和电子设备 |
CN107872665A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-04-03 | 深圳市趣创科技有限公司 | 手机3d摄像功能及系统 |
CN108429883A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-08-21 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 拍摄装置、电子设备及图像获取方法 |
CN109040568A (zh) * | 2018-10-22 | 2018-12-18 | 惠州市桑莱士智能科技股份有限公司 | 用于机器人视觉系统的双摄像头模组 |
CN111726503A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-29 | 维沃移动通信(杭州)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN112187971A (zh) * | 2019-07-05 | 2021-01-05 | 北京小米移动软件有限公司 | 潜望式摄像头模组及终端设备 |
WO2022011816A1 (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏及显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202617287U (zh) * | 2012-01-16 | 2012-12-19 | 信利光电(汕尾)有限公司 | 一种3d摄像头 |
CN104010122A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-08-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种感光芯片及摄像头及电子产品 |
-
2017
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202617287U (zh) * | 2012-01-16 | 2012-12-19 | 信利光电(汕尾)有限公司 | 一种3d摄像头 |
CN104010122A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-08-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种感光芯片及摄像头及电子产品 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107659760A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 珠海市魅族科技有限公司 | 摄像装置和电子设备 |
CN107872665A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-04-03 | 深圳市趣创科技有限公司 | 手机3d摄像功能及系统 |
CN108429883A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-08-21 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 拍摄装置、电子设备及图像获取方法 |
CN109040568A (zh) * | 2018-10-22 | 2018-12-18 | 惠州市桑莱士智能科技股份有限公司 | 用于机器人视觉系统的双摄像头模组 |
CN112187971A (zh) * | 2019-07-05 | 2021-01-05 | 北京小米移动软件有限公司 | 潜望式摄像头模组及终端设备 |
CN111726503A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-29 | 维沃移动通信(杭州)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
WO2022011816A1 (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏及显示装置 |
US11974032B2 (en) | 2020-07-13 | 2024-04-30 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display screen and display device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171020 |