CN107209538B - 用于液体冷却的系统 - Google Patents
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Abstract
本发明的示例实施方式涉及用于液体冷却的系统。例如，用于带有冷却室的液体冷却的系统能够包括与计算装置内的发热装置接触的液体冷却室，该液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从发热装置传递至围绕液体冷却室的周界延伸的液体循环回路。用于带有冷却室的液体冷却的系统能够进一步包括邻近于液体冷却室的梳状结构以便将热量传递至液体循环回路中，并且包括联接至液体循环回路的液体出口管以便引导液体冷却剂的流动。
Description
技术领域
本公开涉及用于液体冷却的系统。
背景技术
电子装置可能具有温度极限。例如，在电子装置的温度达到或超过阈值温度的情况下，电子装置可能发生故障。可以使用冷却系统来控制电子装置的使用所产生的热量。示例冷却系统包括空气冷却系统和液体冷却系统。
发明内容
在根据本公开的一个方面中，提供一种用于液体冷却的系统，包括：液体冷却室，所述液体冷却室与计算装置内的发热装置接触，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从所述发热装置传递至围绕所述液体冷却室的周界延伸的液体循环回路中；梳状结构，所述梳状结构邻近于所述液体冷却室以便将热量传递至所述液体循环回路中；以及液体出口管，所述液体出口管联接至所述液体循环回路以便引导所述液体冷却剂的流动。
在根据本公开的另一个方面中，提供一种用于液体冷却的系统，包括：液体冷却室，所述液体冷却室联接至服务器装置接触垫，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量传递至液体循环回路中；所述服务器装置接触垫与服务器系统内的发热装置接触并且用于将热量传递至所述液体冷却室；以及液体循环回路，所述液体循环回路围绕所述液体冷却室的周界延伸以便围绕所述液体冷却室引导所述液体冷却剂的流动。
在根据本公开的又一个方面中，提供一种用于液体冷却的系统，包括：双层冷板，所述双层冷板包括：液体冷却层，所述液体冷却层包括液体冷却室和液体循环回路，所述液体循环回路用于围绕所述液体冷却室的周界引导液体冷却剂的流动；以及热界面层，所述热界面层与所述液体冷却层相反，所述热界面层包括热传导表面以便将热量从第一发热装置引导至所述液体冷却层；以及梳状结构，所述梳状结构邻近于所述双层冷板以便将热量从第二发热装置传递至所述液体循环回路。
附图说明
图1示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统。
图2示出了根据本公开内容的用于液体冷却的梳状结构的示例的示意图。
图3示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统的示意图。
图4进一步示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统的示意图。
具体实施方式
电子系统可以被设计成平衡功率密度、空间布局、温度要求、声学噪音以及其他因素之间的冲突。空气冷却系统可以使用散热片和风扇以便从发热装置和/或包括发热装置的服务器系统中去除“废”热。当在本文中使用时，除了其他的以外，发热装置表示存在于计算装置(诸如，服务器，笔记本计算机，桌面计算机，)中的电部件，在操作期间这些电部件能够产生热量。除了其他的以外，发热装置的示例包括：处理器，诸如，中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)；存储模块，诸如，双列直插式存储模块(DIMM)以及电压调节器。当在本文中使用时，服务器系统可以表示可能包含彼此堆叠的多个服务器和/或机箱的系统。服务器可以表示机架式服务器、刀片式服务器、服务器卡盒、机箱、机架和/或各种负载。机架式服务器可以包括被用作服务器并且被设计成安装在机架中的计算机。刀片式服务器可以包括容纳在卡盒中的薄的模块化电子电路板并且每个刀片是一个服务器。当在本文中使用时，服务器卡盒可以包括基本上环绕处理器、存储器以及联接至处理器的非易失性存储装置的框架(例如，外壳)。机箱可以包括可以包含多个刀片式服务器并且提供服务(诸如，电源、冷却、网络连接和各种相互连接和管理)的封闭体。
散热片和风扇的使用增加了用于操作发热装置和/或服务器系统的电力，并且可能引起过度的声学噪音和较低的系统密度。与空气冷却相比，液体冷却可以是更高效的；然而，液体冷却通常包括位于发热装置内的管路连接件。当液体经过管路连接件时，在发热装置内引入了液体泄漏的风险。
液体泄漏可能引起发热装置的损坏。例如，泄漏的液体可能使得发热装置发生故障和/或停止。为了降低损坏，可以使用介电流体。然而，与其他液体比较，介电流体昂贵并且具有危险性(例如，在如何处理该液体的控制和限制中的安全问题)，并且介电流体的热性能比其他液体(诸如，水)低。
液体冷却组件可以用于在发热装置附近引导液体冷却剂但不与发热装置接触。这个技术被称为直接液体冷却(DLC)，其中，液体冷却剂保持处于管、软管和/或集管(manifold)内，并且在需要时在整个服务器系统中运输。相比之下，浸没式冷却允许液体冷却剂直接接触发热装置。当在本文中使用时，液体冷却剂可以表示水，但是可以使用除水以外的液体。除了服务器内的其他结构以外，液体冷却组件可以包括液体冷却室和液体循环回路以便在发热装置附近载送液体冷却剂。在一些示例中，液体冷却组件可以联接至具有多个液体快速断开件的墙(wall)结构。该墙结构能够填充有多个流体通道，该流体通道允许液体冷却剂被泵入至冷却基部中或者从冷却基部泵出。液体冷却组件的一些区段可以不与发热装置直接接触，而是通过导热结构使得热量能够被传递至液体冷却结构。
在一些情况中，消费者和/或其他人员可能想要移除液体冷却组件以便维护邻近于该液体冷却组件的发热装置。然而，该液体冷却组件可能被固定就位，并且可能在服务器系统内的多个方向上和小的空间中延伸，这可能使得难以移除该液体冷却组件。例如，消费者可能具有安装在服务器中的多种发热装置。这些发热装置中的一个可能需要维护和/或更换，并且消费者可能想要快速且高效地接近发热装置，而不产生服务器系统中的液体泄漏的风险。
根据本公开内容的示例可以包括具有集成的液体冷却室的液体冷却系统，其可以使液体冷却剂的流动在服务器系统内的发热装置附近延伸以便冷却发热装置，并且允许用户(诸如，消费者)容易地移除和维护。液体冷却系统可以利用最小量的软管和连接件而将热量从发热装置引导至液体冷却剂中。另外，液体冷却系统能够同时地(例如，基本上同时地)冷却服务器内的多个装置，诸如，处理器，存储模块和电压调节器(VR)，同时减少空间占用以及降低液体泄漏的风险。另外，液体冷却系统能够提高接近发热装置的便利性。
图1图示了根据本公开内容的用于液体冷却的系统100。系统100可以包括与服务器系统109内的发热装置103-1、103-2接触的液体冷却室101-1、101-2。虽然图1将液体冷却室101-1、101-2示出为具有圆形形状，但是示例不限于此并且液体冷却室101-1、101-2可以具有不同的形状，诸如，方形，矩形，管状等。而且，当在本文中使用时，液体冷却室可以表示装有液体冷却剂并且从发热装置传递热量的装置。液体冷却剂并非长期地存储在液体冷却室中，而是相反地，液体冷却剂从服务器外部的装置被泵入并泵出液体冷却室和/或流入并流出液体冷却室。当在本文中使用时，除了其他热传递机构以外，“传递”热量可以表示热能通过传导和/或对流而从较高温度的区域传递至较低温度的区域(例如，相对于较高的温度而言较低)。
在一些示例中，液体冷却室101-1和101-2(在本文中被共同地成为液体冷却室101)可以将热量传递至围绕液体冷却室101的周界延伸的液体循环回路105-1和105-2(在本文中被共同地称为液体循环回路105)中。如图1所示，液体循环回路105能够邻近于液体冷却室101。例如，液体循环回路105能够位于距离液体冷却室101的阈值距离内。液体循环回路105可以表示可以引导液体冷却剂的流动的通道和/或多个通道。例如，液体循环回路105可以从与服务器系统109相关联的服务器冷却组件接收液体冷却剂，如在本文中所述，该服务器冷却组件可以连接或不连接至冷却基部。液体循环回路105可以从服务器冷却组件接收液体冷却剂，将液体冷却剂的流动引导至液体冷却室101中以用于暂时存储和冷却发热装置(例如，发热装置103)，并且将液体冷却剂的流动引导通过围绕液体冷却室101的周界延伸的通道。
液体循环回路105的形状和/或设计不限于图1中所示的形状和/或设计。例如，液体循环回路105可以具有方形的形状和/或设计以及弧形的形状和/或设计。额外地，液体循环回路105可以包括具有不同形状和/或设计的多个部分。例如，液体循环回路105的第一部分可以具有大体上方形的形状，并且液体循环回路105的第二部分可以具有大体上弧形的形状。
在一些示例中，液体出口管107可以联接至液体循环回路105以便引导液体冷却剂的流动。液体出口管107可以连接至服务器冷却组件(诸如，水墙)，该服务器冷却组件向服务器机架提供液体冷却剂。例如，发热装置103可以位于服务器系统109内的服务器中，并且可以进一步包括液体出口管107以便将液体冷却剂的流动引导至液体冷却室和液体循环回路以外的位置。例如，在一些示例中，液体出口管107能够将液体冷却剂的流动引导至服务器外部的位置，诸如，水墙结构的冷却托架(bay)。换句话说，服务器系统109内的每个服务器可以至少包括液体冷却室101，液体循环回路105，液体出口管107以及各种发热装置103，使得来自发热装置103的热量被引导至服务器外部的位置，诸如，冷却托架。然而，示例不限于此。液体出口管107能够将液体冷却剂的流动引导至服务器内的位置。例如，液体出口管107可以将液体冷却剂的流动引导至服务器内的液体-空气热交换器(在图1中未示出)，以便将来自发热装置103的热量排出至服务器中的环境空气。
在一些示例中，系统100可以包括多个发热装置103，并且液体循环回路105可以设置在各种并行或串行的流动路径中以用于各种导向或冷却需求。例如，除了其他发热装置以外，系统100可以包括两个处理器(103-1、103-2)。每个处理器可以具有相关联的液体冷却室以使得处理器103-1可以与液体冷却室101-1相关联，并且处理器103-2可以与液体冷却室101-2相关联。液体循环回路105可以设置在串行的流动结构中以使得液体冷却剂可以流动至液体冷却室101-1，经由液体循环回路105-1环绕液体冷却室101-1，经由液体循环回路105-1和/或液体循环回路105-2流动到液体冷却室102，经由液体循环回路105-2环绕液体冷却室101-2，并且经由液体出口管107离开服务器。额外地和/或替代地，液体循环回路105可以设置在并行的流动结构中以使得液体冷却剂可以并行地(例如，基本上同时地)流动至液体冷却室101-1和液体冷却室101-2，并且液体冷却剂可以并行地(例如，基本上同时地)经由液体循环回路105-1和105-2环绕液体冷却室101-1和101-2。
液体循环回路105可以包括热传导材料。例如，液体循环回路105可以由铝、铝组成物、铜、铜组成物、铂、铂组成物和/或其他热传导材料。在一些示例中，液体循环回路105可以具有包括不同材料的多个部分。例如，液体循环回路105的第一部分由诸如铝的热传导材料组成，并且液体循环回路105的第二部分由诸如塑料的具有低热传导率的材料组成。在一些示例中，液体循环回路105可以是填充有液体冷却剂的中空室。额外地和/或替代地，液体循环回路105可以包括嵌入式管道结构。
液体循环回路105可以被成形为与服务器内的发热装置最大化接触。例如，液体循环回路105可以具有方形、矩形、圆形或椭圆形的横截面。另外，液体循环回路105可以被定位成紧密靠近于发热装置，同时仍然围绕液体循环回路105的周界延伸。当在本文中使用时，紧密靠近于发热装置表示液体循环回路被定位成离发热装置的距离小于阈值距离。
在一些示例中，系统100可以包括邻近于液体冷却室101的梳状结构111-1、111-2以便将热量传递至液体循环回路105中。当在本文中使用时，梳状结构表示具有联接至冷却板的多个挤出尖端(诸如，铝挤出尖端)的结构。如进一步关于图2描述的，多个挤出尖端中的每个挤出尖端能够在服务器中的多个存储模块之间延伸。梳状结构111-1、111-2可以包括多个固体导热路径以便在安装液体冷却组件时插入存储模块之间。当在本文中使用时，固体导热路径可以表示不具有液体通路的导热路径。额外地和/或替代地，梳状结构111-1、111-2可以包括闭合回路导热路径。当在本文中使用时，闭合回路导热路径可以表示具有液体通路的导热路径，该液体通路对于梳状结构111-1、111-2外部的液体冷却剂交换密封(例如，关闭)，如与对于梳状结构111-1、111-2外部的液体冷却剂交换开放的循环通路相反。
当在本文中使用时，液体冷却组件可以表示共同地冷却服务器内的各种部件的多个液体冷却装置。例如，液体冷却组件可以包括液体冷却室101，液体循环回路105和梳状结构111-1、111-2。液体冷却组件可以安装在服务器系统中，并且在需要时被移除和/或维护。除了其他的以外，液体冷却组件可以冷却各种发热装置，诸如，处理器，多个存储模块和/或电压调节器。
液体冷却组件可以具有多个液体冷却室，多个液体循环回路和多个梳状结构。例如，液体冷却剂可以流动至第一液体冷却室(例如，液体冷却室101)，流过第一液体冷却室(例如，液体冷却室101)，流动至第二液体冷却室(图1中未示出)，流过第二液体冷却室(图1中未示出)，并且通过流体出口管107流出。换句话说，液体冷却组件可以包括串行和/或并行连接的多个液体冷却装置。
在一些示例中，液体冷却系统可以与电压调节器间接接触。例如，热接触基座113可以联接至液体冷却室(例如，液体冷却室101-1)。当在本文中使用时，热接触基座表示至少部分地热传导并且接触发热装置的挤出部。换句话说，热接触基座113可以表示从液体冷却室101延伸至以便接触发热装置(诸如，与其接触的电压调节器)的位置的热传导挤出部。当在本文中使用时，电压调节器可以表示将电源的电压维持在阈值范围内的电路。热接触基座113可以与电压调节器接触并且可以将热量从电压调节器传递至液体循环回路105中。以此方式，流体循环室101以从与其接触的处理器传递热量，梳状结构111-1、111-2可以从多个存储模块传递热量，并且热接触基座113可以从电压调节器传递热量。液体循环回路105可以从梳状结构111-1、111-2，流体循环室101以及热接触基座113传递热量。即，液体冷却剂可以经过液体循环回路105并且从梳状结构111-1、111-2，流体循环室101以及热接触基座113中的每一个传递热量，并且经由液体出口管107将液体冷却剂的流动引导离开服务器。
虽然图1将热接触基座113示出为联接至液体循环回路105，但示例不限于此。例如，热接触基座113能够从液体循环回路105移除(例如，脱离)。另外，虽然热接触基座113被示出为以液体循环回路105的侧面长度延伸的大体上矩形结构，但是示例不限于此。例如，热接触基座113可以具有与图1中所示不同的形状，并且可以大于或小于图1中所示的形状。
图2示出了根据本公开内容的用于液体冷却的梳状结构211的示例的示意图。图2中所示的梳状结构211可以与图1中所示的梳状结构111-1、111-2近似。梳状结构211可以使用冷却板215-1，冷却板215-1包括可以定位在存储模块219之间的多个梳状部215-2。
梳状结构211可以包括冷却板215-1，该冷却板215-1包括内部部分和梳状部分215-2。梳状部分215-2可以包括联接至冷却板215-1的挤出尖端(例如，铝挤出尖端等)。除了其他的冷却技术以外，冷却板215-1和梳状部分215-2可以由下列内容中的一个或多个组成：高性能导热解决方案(导热管)的组合，流过冷却板215-1和梳状部分215-2并且返回至冷却单元201的冷却剂。在一些示例中，液体(例如，水，冷却剂等)可以流过梳状部分215-2的内部以便冷却存储模块219。
来自存储模块219的热量可以被传递至梳状部分215-2和/或被梳状部分215-2内的液体吸收。来自存储模块219的热量可以被传递至冷却板215-1并且流动至液体冷却室201。在一些示例中，热界面连接部217可以被用于将热量从冷却板215-1传递至液体冷却室201。在一些示例中，液体冷却剂可以流过冷却板215-1，流过梳状部分215-2并且回到液体冷却室201以便从存储模块219移除热量。
液体循环回路(例如，图1所示的液体循环回路105)可以紧密靠近于梳状部分215-2。液体循环回路可以传递液体冷却剂(诸如，水)，并且因此在暖梳状部分215-2和液体循环回路内的冷液体冷却剂之间形成温度差。这样一来，热量可以从梳状部分215-2传递至液体循环回路，并且经由液体循环回路远离服务器。
在一些示例中，冷却板215-1可以被不同的热交换单元替换，诸如：固体导热材料(例如，铝，石墨，铜等)，诸如蒸气室或冷却剂室的高性能导热解决方案和/或连续流动的液体冷却剂系统。在这些示例中，液体冷却室201可以用于对冷却板215-1和梳状部分215-2进行冷却和/或用于从存储模块219移除热量。
图3示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统300的示意图。图3中所示的系统300可以与图1中所示的系统100近似。如图3中所示，系统300可以包括联接至服务器装置接触垫302的液体冷却室301，液体冷却室301用于装有液体冷却剂并且将热量传递至液体循环回路305中，如关于图1所述。另外，服务器装置接触垫302可以与服务器系统内的发热装置(例如，关于图1描述的发热装置103)接触，并且可以将热量传递至液体冷却室301。虽然图3将服务器装置接触垫302示出为具有圆形形状，但是示例不限于此，并且服务器装置接触垫302能够具有其他形状。另外，服务器装置接触垫302能够包括热传导材料以使得热量可以经由服务器装置接触垫302从发热装置(例如，发热装置103)传递至液体冷却室301。在一些示例中，液体循环回路305可以围绕液体冷却室的周界延伸以便围绕液体冷却室引导液体冷却剂的流动，如关于图1所描述的。
如关于图1所描述的，液体循环回路305可以联接至由热传导材料组成的热接触基座313。热接触底座313可以将热量传递至液体循环回路305中。例如，热接触基座313可以与电压调节器(图3中未示出)接触，并且可以将热量从电压调节器传递至液体循环回路305。
如图3中所示，系统300可以包括双层冷板。该双层冷板可以包括液体冷却层，该液体冷却层包括液体冷却室301和液体循环回路305，液体循环回路305用于围绕液体冷却室301的周界引导液体冷却剂的流动。另外，该双层冷板可以包括与液体冷却层相反的热界面层，包括热传导表面(诸如，服务器装置接触垫302)的热界面层用于将热量从发热装置(诸如，处理器)引导至液体冷却层(诸如，液体冷却室301)。如关于图1所描述的，系统300可以包括邻近于双层冷板的梳状结构(例如，图1中所示的梳状结构111-1、111-2和/或图2中所示的梳状结构211)以便将热量从另一个发热装置传递至液体循环回路305。
系统300可以从多个发热装置引导热量。例如，第一发热装置可以包括处理器，第二发热装置可以包括存储模块和/或存储模块阵列，并且第三发热装置可以包括电压调节器。然而，示例不限于此并且可以包括其他形式的发热装置。液体循环回路305可以与电压调节器间接接触，并且液体循环回路305可以将来自电压调节器的热量引导远离服务器系统。
电压调节器可以紧密靠近于处理器。电压调节器可以由电感器和一系列电部件(诸如，电感器，电容器和集成电路)组成。电压调节器可以被空气冷却，然而，根据本公开内容的热接触基座313可以提供经由液体冷却的电压调节器的改进的冷却。如图3中所示，热接触基座313可以被形成为阶梯和/或附属物。热接触基座313可以提供电压调节器和液体循环回路305之间的顺应性连接。例如，能够利用间隙垫热界面材料实现该顺应性。在一些示例中，热接触基座313可以具有从其流过的液体冷却剂。然而，示例不限于此，并且热接触基座313可以包括固体导热材料。
如在本文中进一步描述的，热接触基座313可以联接至双层冷板，并且可以与电压调节器接触。热接触基座313可以将热量从电压调节器引导至液体循环回路305。额外地，梳状结构(例如，梳状结构111-1、111-2)可以包括在多个存储模块之间延伸的多个固体导热板。例如，存储模块可以是双列直插式存储模块(DIMM)。通过固体导热路径(例如，没有液体从该路径中通过)，来自存储模块的热量可以被传递至液体循环回路305中。
图3进一步示出根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统400的示意图。系统400可以与图1中所示的系统100以及图3中所示的系统300近似。在一些示例中，热接触基座413可以具有既传递热量又绝缘的表面。例如，热接触基座413可以包括第一表面406，第一表面406具有平行于液体冷却室401的平面408的平面，第一表面406与电压调节器接触，并且第二表面404具有平行于液体冷却室401的平面408并且与第一表面406相反的平面，第二表面404与热界面材料接触。除了能够联接至热接触基座413的其他热界面材料以外，热界面材料能够包括间隙垫型材料。热界面材料能够包括电绝缘且导热的材料。
虽然本文中的示例描述了液体循环回路对单个处理器进行冷却的系统，但是示例不限于此。在一些示例中，本文中的系统可能具有串行的流动路径。例如，液体冷却剂的流动可以从一个处理器前进到另一个处理器，然后离开。额外地，在一些示例中，用于加速液体冷却剂的流动的泵或其他装置可以安装在该系统内(例如，安装在图4所示的系统400内)。例如，系统400可以具有安装的小泵以便有助于液体冷却剂的流动。
当在本文中使用时，“一个”或“多个”物体可以表示一个或多个这样的物体。例如，“多个小部件”可以表示多个小部件。以上说明书、示例和数据提供了对本方法和本应用的描述以及本公开内容的系统和方法的用途。由于在不脱离本公开内容的系统和方法的精神和范围的情况下可以做出许多示例，所以本说明书仅阐述了许多可能的示例构造和实施方式中的一些内容。
Claims (15)
1.一种用于液体冷却的系统，包括：
液体冷却室，所述液体冷却室与计算装置内的第一发热装置接触，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从所述第一发热装置传递至液体循环回路中；
所述液体循环回路，所述液体循环回路围绕所述液体冷却室的周界延伸，并且所述液体循环回路围绕所述第一发热装置延伸；
梳状结构，所述梳状结构邻近于所述液体冷却室和所述液体循环回路，以便将热量从第二发热装置传递至所述液体循环回路中，其中，所述梳状结构包括冷却板和梳状部分，并且所述液体冷却剂能够流过所述梳状结构的内部；以及
液体出口管，所述液体出口管联接至所述液体循环回路以便引导所述液体冷却剂的流动。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述发热装置位于所述计算装置内的服务器中，并且进一步包括液体出口管以便将所述液体冷却剂的流动引导至所述液体冷却室和所述液体循环回路以外的位置。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述液体循环回路包括热传导材料。
4.根据权利要求1所述的系统，其中：
所述液体冷却室、所述液体循环回路以及所述梳状结构包括待安装在所述计算装置中的液体冷却组件；
所述发热装置包括处理器；以及
所述梳状结构包括多个固体导热路径以便在安装所述液体冷却组件时插入存储模块之间。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述液体冷却室与电压调节器间接接触。
6.根据权利要求5所述的系统，进一步包括联接至所述液体冷却室的热接触基座，所述热接触基座与所述电压调节器接触。
7.一种用于液体冷却的系统，包括：
液体冷却室，所述液体冷却室联接至服务器装置接触垫，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量传递至液体循环回路中；
所述服务器装置接触垫与服务器系统内的发热装置接触并且用于将热量传递至所述液体冷却室；
液体循环回路，所述液体循环回路围绕所述液体冷却室的周界延伸，并且所述液体循环回路围绕所述发热装置延伸，以便围绕所述液体冷却室引导所述液体冷却剂的流动；以及
梳状结构，所述梳状结构邻近于所述液体冷却室和所述液体循环回路，以便将热量从第二发热装置传递至所述液体循环回路中，其中，所述梳状结构包括冷却板和梳状部分，并且所述液体冷却剂能够流过所述梳状结构的内部。
8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述液体循环回路联接至由热传导材料组成的热接触基座，所述热接触基座用于将热量传递至所述液体循环回路中。
9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述热接触基座与电压调节器接触。
10.根据权利要求8所述的系统，其中，所述热接触基座包括：
第一表面，所述第一表面具有与所述液体冷却室的平面平行的平面，所述第一表面与电压调节器接触；以及
第二表面，所述第二表面具有与所述液体冷却室的所述平面平行并且与所述第一表面相反的平面，所述第二表面与热界面材料接触。
11.一种用于液体冷却的系统，包括：
双层冷板，所述双层冷板包括：
液体冷却层，所述液体冷却层包括液体冷却室和液体循环回路，所述液体循环回路用于围绕所述液体冷却室的周界引导液体冷却剂的流动；以及
热界面层，所述热界面层与所述液体冷却层相反，所述热界面层包括热传导表面以便将热量从第一发热装置引导至所述液体冷却层；以及
梳状结构，所述梳状结构邻近于所述双层冷板以便将热量从第二发热装置传递至所述液体循环回路，其中，所述梳状结构包括冷却板和梳状部分，并且所述液体冷却剂能够流过所述梳状结构的内部。
12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一发热装置包括处理器，并且所述第二发热装置包括存储模块。
13.根据权利要求12所述的系统，进一步包括与电压调节器间接接触的所述液体循环回路，所述液体循环回路用于从所述电压调节器引导热量。
14.根据权利要求11所述的系统，进一步包括联接至所述双层冷板并且与电压调节器接触的热接触基座，所述热接触基座用于将热量从所述电压调节器引导至所述液体循环回路。
15.根据权利要求11所述的系统，其中，所述梳状结构包括在多个存储模块之间延伸的多个固体导热板。
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